Lötstopp und kleine Dukos

[Stopper (Gast)]

Warum legt Eagle bei Dukos mit kleinen Durchmesser keinen Ausbruch in 
die Lötstoppmaske ?

Was ist der Sinn dahinter ?

[Charly B. (charly)]

kann man im cam bzw im DRC einstellen

(i habe Kunden die setzen die DKs so dicht
da iss es besser wenn die zu sind mit LS)

vlG
Charly

[Stopper (Gast)]

Ok, danke. Das hat hat also, bis auf den Abstand, keinen 
fertigungstechnischen Hintergrund ?

[Reinhard Kern (Gast)]

Hallo,

es gibt jede Menge fertige Leiterplatten sowohl mit als auch ohne 
abgedeckte Vias, es gibt für beides Gründe dafür und dagegen. In der 
Praxis funktioniert beides einfach so, es ist also ziemlich wurscht.

Dem Eagle übrigens auch, der macht das so wie du das einstellst.

Es gibt aber Leute, die über das Abdecken von Vias Glaubenskriege führen 
wie
wie um Linux oder Windows, einfach ignorieren.

Gruss Reinhard

[MC (Gast)]

Reinhard Kern schrieb:
> es gibt jede Menge fertige Leiterplatten sowohl mit als auch ohne
> abgedeckte Vias, es gibt für beides Gründe dafür und dagegen

Was wären den Gründe dafür oder dagegen ?

[peterG (Gast)]

Dafür:
Bei BGAs kann es zu lötbrücken unter dem IC kommen, deswegen deckt man 
diese dort ab.
Wenn die platine direkt auf einen Leitenden untergrund montiert wird.
Sie besser aus.

Dagegen:
Wenn auf beiden Seiten die Vias abgedeckt sind, kann sich noch luft 
darin befinden, beim Reflown dehnt diese sich aus und lässt den Via 
platzen.
Bei Prototypen kann man die Vias 1a nutzen um noch eventuelle Änderungen 
durchzuführen.

Hat noch wer gründe?

[Reinhard Kern (Gast)]

peterG schrieb:
> kann sich noch luft
> darin befinden, beim Reflown dehnt diese sich aus und lässt den Via
> platzen.

Hört sich ja dramatisch an, aber es platzt natürlich nur die 
LSM-Abdeckung, wenn überhaupt - bei Millionen Platinen passiert es 
nicht.

Das oft geäusserte Argument, dass Chemikalienreste eingeschlossen 
werden, lasse ich allerdings für eine professionelle Fertigung nicht 
gelten, da wird mehrfach in einer Gegenlaufkaskade mit demineralisiertem 
Wasser gespült und getrocknet. Ich würde allerdings zustimmen, dass ein 
Bastler, der mit Folie arbeitet, das Abdecken besser sein lässt, denn 
mit Amateurmitteln kriegt man das nie so klinisch sauber hin. Dazu 
kommt, dass die Folie von vornherein nicht so gut haftet, weil kaum 
jemand privat einen Vakuum-Laminator in der Waschküche hat.

Oft entstehen Bestückungsprobleme (Reflow) dadurch, dass ein Via, das 
(zu) nahe an einem Pad positioniert ist, mit Lot volläuft und das Lot 
auf dem Pad dann fehlt. Das lässt sich mit abgedeckten Vias vermeiden.

Gruss Reinhard