Was ist für die beidseitige, automatische Bestückung von SMD zu beachten? Bedeutet das zwangsläufig das Aufkleben der Bauteile für's Reflow-Löten? Wie ist der Kostenfaktor gegenüber einseitig bestückten Platinen?
Fahrradrouter schrieb: > Was ist für die beidseitige, automatische Bestückung von SMD zu > beachten? Ist es zwingend notwendig? > Bedeutet das zwangsläufig das Aufkleben der Bauteile für's > Reflow-Löten? Nein. Üblich ist eher zweimaliges Reflow-Löten. Deine Bauelemente sollten also nicht gar zu empfindlich sein. Mit den meisten 08/15-Bauteilen ist das kein Problem. > Wie ist der Kostenfaktor gegenüber einseitig bestückten Platinen? Die Platine geht zweimal über die komplette Linie, also doppelte Durchlaufzeit. Den Kostenfaktor kann man aber nicht so einfach bestimmen. Dazu fehlen noch massig Informationen (sprich: Sondertechnologien, zusätzliche THT-Bauteile, zusätzlicher logistischer Aufwand beim EMS etc.).
Bei normalen Hühnerfutter ist das kein Problem mit der zweiten Seite. aufpassen muß man halt wenn auf der ersten Seite schwere Bauteile sitzen. Das können z.B. Elkos, Quarze, Steckverbinder oder Spulen mit Eisenkern sein. Wenn möglich solche Teile auf die zweite Seite. Kostensenkent kann sich hier dei eventuell kleinere Platinenoberfläche bemerkbar machen. Höhere Kosten entstehen durch das zweite Pastensieb, und mehr Händlingaufwand wegen den kommpletten zweiten Durchgang mit pasten, bestücken (hier jetzt ja weniger Teile wegen Aufteilung auf zwei Seiten) und löten.
Hi, Man sollte beim Layout Entwurf darauf achten, dass man die empfindlichen Bauteile auf eine Seite macht, diese wird dann beim bestücken als 2tes Bestückt, somit gehen diese Bauteile nur 1x durch den Ofen, die anderen 2x. Desweiteren wird auch noch eine 2. Pastenmaske benötigt. >Die Platine geht zweimal über die komplette Linie, also doppelte >Durchlaufzeit. Ganz so einfach kann man das leider nicht sehen, denn auf jeder Seite(doppelseitige Bestückung) sind dann ja weniger Bauteile als auf der einen Seite bei einer (einfachen Bestückung). Wenn die Platine durch das Doppelseitige anordnen der Bauteile kleiner(z.B. 50%) wird dann könnte sich der Preis eventuell aufheben. Wenn du ein paar mehr Infos Postest, dann kann ich dir mal ein Beispiel berechnen. gruß
Hallo und Danke für die Infos, sehr interessant.
Fahrradrouter schrieb: > Was ist für die beidseitige, automatische Bestückung von SMD zu > beachten? I.A. gibt es für eine der Seiten (die alte "Lötseite") eine Höhenbeschränkung auf 2..3 mm. D.h. z.B. keine Spulen, Elkos, grössere Tantals usw.; ICs, auch komplexe, sind aber kein Problem. Ausserdem hat das zur Folge, dass auf dieser Seite keine THT-Bauteile bestückt werden, also BS = hohe Bauteile und alles THT, LS = alles was flach ist. Beidseitig mit grossen hohen Bauteilen bestückte LP sind technisch schon möglich, aber schlecht zu handhaben und schwierig einzubauen. Gruss Reinhard
Man muss weder kleben noch aufpassen, daß Bauteile herunterfallen. Die erste Lötung macht man bei ca. 230°, für die zweite Lötung nutzt man niedrigschmelzende Paste, meist ca. 140°.
Fahrradrouter schrieb: > Was ist für die beidseitige, automatische Bestückung von SMD zu > beachten? * alle schweren Bauteile (Elkos, Drosseln) kommen auf die Seite, welche als zweites gelötet wird. * zumindest die Bauteile der unteren Seite müssen für mindestens 2 IPC-Reflowzyklen ausgelegt sein (3 ist Stand der Technik) * auf der Seite, die zuerst gelötet wird, musst Du 5..7 mm am Rand freilassen, weil da die Platine im zweiten Durchlauf auf der Transportkette aufliegt. Oder waste area vorsehen, das hinterher abgeschnitten wird. * Es werden nicht zwangsläufig beide Seiten am gleichen Tag bestückt. Daher müssen gepaarte Bauteile (z.B. Leuchteinheiten, LED+Vorwiderstand) auf der gleichen Seite bestückt werden. * auf jede Seite gehört ein Datamatrix-Code (bzw den Platz dafür, anbringen macht die SMD-Linie üblicherweise selber)
12345 schrieb: > Man muss weder kleben noch aufpassen, daß Bauteile herunterfallen. Die > erste Lötung macht man bei ca. 230°, für die zweite Lötung nutzt man > niedrigschmelzende Paste, meist ca. 140°. YMMD
soul eye schrieb: > * Es werden nicht zwangsläufig beide Seiten am gleichen Tag bestückt. > Daher müssen gepaarte Bauteile (z.B. Leuchteinheiten, LED+Vorwiderstand) > auf der gleichen Seite bestückt werden. Ggf. muss man einen Bauteiltyp halt zweimal rüsten wenns am anderen Tag nochmal dran kommt... aber das sollte doch egal sein? (verursacht natürlich Kosten aber wenns nur um Kleinteile geht ist das wohl egal) soul eye schrieb: > 12345 schrieb: > >> Man muss weder kleben noch aufpassen, daß Bauteile herunterfallen. Die >> erste Lötung macht man bei ca. 230°, für die zweite Lötung nutzt man >> niedrigschmelzende Paste, meist ca. 140°. > > YMMD Sowas wird aber durchaus so gemacht also warum YMMD? Ist sogar schonender für die Bauteile auf der Rückseite wegen der niedrigeren Temp.
Mac Gyver schrieb: > Sowas wird aber durchaus so gemacht also warum YMMD? Aber nur, wenn das Design auf der anderen Seite total vermurkst ist. Und mit "bleifrei" ist dann auch nichts mehr los... Normalerweise wird auf beiden Seiten mit dem selben Prozess gearbeitet und die Bauteile auf der Unterseite halten durch Adhäsion.
Mac Gyver schrieb: >> * Es werden nicht zwangsläufig beide Seiten am gleichen Tag bestückt. >> Daher müssen gepaarte Bauteile (z.B. Leuchteinheiten, LED+Vorwiderstand) >> auf der gleichen Seite bestückt werden. > > Ggf. muss man einen Bauteiltyp halt zweimal rüsten wenns am anderen Tag > nochmal dran kommt... aber das sollte doch egal sein? Es geht weniger ums Rüsten, sondern darum, dass man dann irgendwo zwischenspeichern muss, welche Halbklasse verbaut wurde. Wenn LED und Widerstand zusammenbleiben stellt sich diese Frage nicht.
Lothar Miller schrieb: > Aber nur, wenn das Design auf der anderen Seite total vermurkst ist. > > Und mit "bleifrei" ist dann auch nichts mehr los... Das stimmt beides nicht. SnBi58 o.ä. ist eigentlich Standard für (bleifrei)zweiseitiges Reflow. Das einzige Limit könnten die Kosten sein. Murks entstünde eher, wenn man hier sparen will, und nur daher dieses und jenes Bauteil nicht an idealer Stelle setzen kann.
Standard ist es sicherlich nicht. Das ist eine reine Sondertechnologie, wenn es nicht anders geht. Und meistens geht es sogar nur dann nicht anders, wenn der Designer nicht mitgedacht hat und die Leiterplatte schon fertig ist.
Bei doppelseitiger Nur-SMD-Bestückung und wärmeunempfindlichen Bauteilen empfiehlt sich ein 2-fach Spiegelnutzen. Dazu wird die Leiterplatte in einem 2-fach Nutzen gefertigt, wobei die 2. Leiterplatte an die erste gesetzt und dabei "umgeklappt" wird. Dabei entsteht beim Blick auf z. B. die "Lötseite" das exact gleiche Bild wie auf der "Bauteilseite". Der Vorteil: man kann mit einer Pastenschablone arbeiten, vorausgesetzt, die Passmarken (Fiducials) sitzen auf beiden Seiten an den gleichen Stellen. Und die Leiterplatte ist, bei Multilayern, symmetrisch aufgebaut. Nach dem Bestücken der ersten Seite wird die Leiterplatte um die Längsachse gedreht (nicht um die Hochachse) und weiterbestückt. Man benötigt keinen Umrüstvorgang, da das Bestückprogramm für Vorder- und Rückseite identisch ist. Die THT-Bestückung und Lötung kann danach nur noch manuell erfolgen. Es empfiehlt sich nicht, wenn viele THT-Bauteile zu löten sind. Es sei denn, man arbeitet mit speziellen Lötmasken, die die SMD´s abdecken. Dazu muss dann der Nutzen vor dem THT-Löten getrennt werden. Gruß Squeegee
12345 schrieb: > Man muss weder kleben noch aufpassen, daß Bauteile herunterfallen. Die > erste Lötung macht man bei ca. 230°, für die zweite Lötung nutzt man > niedrigschmelzende Paste, meist ca. 140°. Das macht mein Bestücker nicht. Er fährt beide Male exakt den selben Prozess.
... normalerweise wird auf beiden Seiten die gleiche Lötpaste benutzt. Ansonsten müsste man immer wieder den Reflow-Ofen umprogrammieren, was eigentlich umständlich ist und Sillstand bedeutet. Generell wird auf der erstbestückten Seite (meist die Unterseite) nur Hühnerfutter und leichtes Material verbaut (d.h. z.B. TSOP ja, BGA abhängig von Größe, ...), die 2. Seite hat keine Beschränkung mehr. Damit will man ein Abfallen der Bauelemente verhindern. Generell würde ich dieses mit dem Fertiger Bauelement für Bauelement absprechen, um später keine Ausreden wegen der Qualität zu bekommen. Wenn man keine Probleme mit dem Bauelemente wg. Gewicht hat, kann man den oben genannten Trick zum Einsparen der 2. Siebdruckschablone machen - aber das ist nur die Ausnahme und spart nur ein paar (max. dreistellig) Euronen.
12345 schrieb: > Man muss weder kleben noch aufpassen, daß Bauteile herunterfallen. Die > erste Lötung macht man bei ca. 230°, für die zweite Lötung nutzt man > niedrigschmelzende Paste, meist ca. 140°. Das kenne ich so nicht als Standardverfahren - das nimmt man, auf beiden Seiten schwere Bauteile hat (wobei hier noch zu überlegen ist, ob man nicht klassisch klebt) oder wenn man thermisch empfindliche Bauteile hat. Squeegee schrieb: > Die THT-Bestückung und Lötung kann danach nur noch manuell erfolgen. Es > empfiehlt sich nicht, wenn viele THT-Bauteile zu löten sind. > Es sei denn, man arbeitet mit speziellen Lötmasken, die die SMD´s > abdecken. Dazu muss dann der Nutzen vor dem THT-Löten getrennt werden. Dafür gibt es dann Lötanlagen zum Selektivlöten - das kann man zwar auch mit einer normalen Welle und entsprechenden Masken (Blechen) - aber die kosten natürlich auch.
Da kann man mal sehen, wie weit wir schon gekommen sind. Es sind in Wahrheit rein finanzielle Gründe, die hier genannt werden. Die Technik steht an zweiter Stelle (Einschränkungen im Layout, zweimalige Belastung mit min. 230°C). Das Kleben ist die einzige echte Alternative zu den zwei unterschiedlichen Pasten, macht aber definitiv mehr Aufwand bzw. sorgt für höhere Kosten.
12345 schrieb: > Es sind in > Wahrheit rein finanzielle Gründe, die hier genannt werden. es sind auch rein finanzielle gründe, was ich keinen privat-jet habe.
12345 schrieb: > Da kann man mal sehen, wie weit wir schon gekommen sind. Es sind in > Wahrheit rein finanzielle Gründe, die hier genannt werden. Die Technik > steht an zweiter Stelle ... Viele Dinge in der Welt der Menschen geschehen/gibt es (oder geschen/gibt es nicht) aus rein finanziellen Gründen.
12345 schrieb: > Es sind in > Wahrheit rein finanzielle Gründe, die hier genannt werden. Wenn es nur um das liebe Geld geht ist eine einseitige Bestückung am billigsten (wenn nicht die Platinenfläche ansteigt) und schonendsten. Schon mal daran gedacht, dass eine Klebung auch Kosten bei Nacharbeit/Reparatur und u.U. unschöne lokale Spannungen verursacht und wie soll das bei BGA/QFN überhaupt gehen? Dass die Montage beidseitig mit hohen Bauteilen bestückter Platinen erschwert ist? Wie sieht es mit der Zuverlässigkeit dieser Sonderpasten aus? Die Fertigungskosten legt der Entwickler bereits beim 1. groben Entwurf auf dem weißen Blatt zu 80% fest. Die reinen Bestückungskosten gehen dann am Ende oft im Rauschen unter. So lange unsere Gesellschaft auf der Erzielung von Gewinn basiert wird eben auf die Kosten geschaut. Dein Lebensunterhalt kommt auch mittel- oder unmittelbar aus diesem Gewinn!
> wie soll das bei BGA/QFN überhaupt gehen?
Das frage ich mich bei den beidseitig dicht BGA-bestückten
Notebook-Platinchen auch immer. Muss aber wohl ;)
> wie soll das bei BGA/QFN überhaupt gehen?
Ja ganz normal, erst die erste Seite bestücken und reflow löten, dann
die zweite ebenso. Bauteile haften und zentrieren sich durch
Oberflächenspannung des Zinns.
Grüsse
Ich hab Platinen diverser Serienprodukte hier liegen wo recht große Bauteile in allen möglichen SMD Bauformen auf beiden Seiten bestückt sind. Und dazu noch THT Komponenten (Steckverbinder...) auf einer Seite! Also das geht selbstverständlich - teuerer isses sicher aber ab einer gewissen Stückzahl fällt das nicht mehr so stark ins Gewicht wie es scheint.
Angehängte Dateien:
-
IMG_1226w.jpg
130 KB
Georg A. schrieb: >> wie soll das bei BGA/QFN überhaupt gehen? > > Das frage ich mich bei den beidseitig dicht BGA-bestückten > Notebook-Platinchen auch immer. Muss aber wohl ;)
Es gibt eine Formel, hatte sie ein paar mal hier im Forum schon gepostet, womit man ausrechnen kann, ob das Bauteil runterfällt oder kleben bleibt, bei zweiseitiger Bestückung und ein oder zwei mal Reflow. Kleine BGA, diverse QFN usw gehen da problemlos durch, da die Fläche mit Lötpaste zimlich groß ist. Für einzelne grössere Bauteile gibt es dann den roten Kleber, keine Härtung, einfach nur 2x Reflow. Ansonsten gibt es Sn89Sb10,5Cu0,5 mit ca 22° höherer Löttemperatur als SAC 305 bzw equivalente und SnAgBiIn mit ca 20° niedrigeren Löttemperatur.
Gebhard Raich schrieb: >> wie soll das bei BGA/QFN überhaupt gehen? > > Ja ganz normal, erst die erste Seite bestücken und reflow löten, dann > die zweite ebenso. Bauteile haften und zentrieren sich durch > Oberflächenspannung des Zinns. Ich meinte das Kleben vor dem Reflow, das uns 12345 als das einzig wahre verkaufen wollte. Das man 2-seitig mit dem selben Lot und den selben Parametern Reflowlöten kann habe ich schon selbst bei einem Besuch bei meinem Bestücker gesehen. Große und schwere Bauteile sind mir aber aus Stabilitätsgründen in THT (im Nachgang selektiv gelötet) lieber.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.