Simple Frage: Wozu gibt es OTP? Ist das soviel günstiger als Flash? Verheizt man den OTP einmal dann kann man den ganzen Chip in die Tonne treten. Macht denk ich mal nur bei hohen Stückzahlen preislich Sinn, oder?
Paul Hamacher schrieb: > Macht denk ich mal nur bei hohen Stückzahlen preislich Sinn, oder? Genau, es gibt Projekte, da liegt die Marge im Cent Bereich. Da freut man sich über jedes kleine Bisschen.
Schon mal an sicherheitsrelevante Anwendungen gedacht? OTP kannst du einmalig in der Firma programmieren und dann kann keiner mehr was dran drehen (ausser novh mehr bits zu setzen)
...Und keiner kann mehr eine andere Firmware aufspielen, um das Gerät, welches ansonsten auf dem gigantischen Müllberg landet, weiter zu benutzen.
Man denke an per-device IDs. Fuer jeden IC ne eigene Maske machemn geht nicht, per laser ist teuer, flash koennte der user umprogrammieren.
Es könnte auch sein, daß OTP physikalisch kein Flash ist, sondern Strukturen richtig verbrannt, zerstört, werden. Zumindest gab es das vor Jahren, PAL-Bausteine wurden mal so gebrannt. Wie es aktuell ist, da müßte ich selbst nach sehen. Aber ich könnte mir vorstellen, daß so ein "gebranntes" OTP auch Radioaktivstrahlung widersteht, oder Anwendungen im Space, auch Alterung, Flash und EPROM eher nicht. Bei den Bausteinen, wo Strukturen richtig verbrannt wurden, gab es aber auch Probleme. Und zwar wuchsen die Strukturen nach Jahren durch die irren elektrischen Feldstärken und Elektromigration wieder zu. Um es richtig zu erfahren, müßte sich mal ein Spezialist aus der Halbleiterherstellung zu Wort melden. Gestern gab es hier noch einen Thread mit defekter Waschmaschine, wo jemand einen anders beschrifteten Motorola 68HC05 draus erkannte. Das ist auch so ein OTP-Baustein. Ist er hin, da ist nix mehr mit auslöten und tauschen.
Paul Hamacher schrieb: > Verheizt man den OTP einmal dann kann man den ganzen Chip in die Tonne > treten. Die PIC-Programmierer haben das auch jahrelang so gemacht. Es gab zwar PIC mit Löschfenster, aber die waren sehr teuer. Für den Preis konnte man locker 100 OTPs in den Müll werfen. Und Intel hat vermurkste 8051-OTP einfach als ROM-less verkauft. Man konnte die 8051 nämlich auch mit externem EPROM verwenden. 1992 hat dann Atmel angefangen, preiswerte MCs mit Flash zu fertigen (AT89C51). Das ist auch der Hauptgrund, warum ich viel Atmel einsetze und keine PICs. Heutzutage ist Flash Standard. OTPs werden bestenfalls noch in Nischenanwendungen benutzt. Siemens hat sich sehr lange Zeit dagegen gesträubt und erst 2006 seine 8051 auf Flash umgestellt. Ob sich die XC800-Serie überhaupt noch am Markt durchsetzen konnte, weiß ich nicht. Ich hätte sie gerne eingesetzt, aber dann 10 Jahre früher.
> Simple Frage: Wozu gibt es OTP? Ist das soviel günstiger als Flash?
Die Frage war seinerzeit nicht OTP oder Flash, sondern EPROM oder OTP.
Ein Plastikgehäuse ist um etliches billiger als Keramik. Der Flash kann
erst 15 Jahre später als der EPROM.
Der OTP hat den Krieg einfach irgendwie überlebt und fristet sein Dasein
parallel zum Flash.
Peter Dannegger schrieb: > Siemens hat sich sehr lange Zeit dagegen gesträubt So nennt man das, wenn man es nicht hinkriegt. mfg.
Peter Dannegger schrieb: > Und Intel hat vermurkste 8051-OTP einfach als ROM-less verkauft. Man > konnte die 8051 nämlich auch mit externem EPROM verwenden. Da hat wenigstens mal jemand mit gedacht. Maskenprogrammierte 8051 aus Altgeräten habe ich hier auch, die sind dann auf einfache Weise wie ein 8031 einsetzbar, weil das interne ROM einfach abgeschaltet ist. Mit Fenster gab es sie auch, 8751, aber die waren sehr teuer. Sie waren hauptsächlich für Entwicklungszwecke gedacht, man konnte sie aber auch ganz regulär einsetzen. Solche komischen Bausteine habe ich noch hier herum liegen, aber Peripheriebausteine aus der 82xx-Serie. Den 8155 als 8755. Das war ein Multifunktionsbaustein für den 8-bit-Parallelbus mit ein wenig RAM und ROM, Timern und I/O-Port, extra für 8085-Schaltungen designt. In einer Altanlage fand ich 10 Stück 68705P3, mit Fenster. Die habe ich natürlich entstückt, besonders weil ich ein Buch dazu habe. Verfasser war komischerweise ein Mann von VALVO, wo man sich mit dem 8051 beschäftigte. Denn es wurde ja später Philips, die 8051-er führen. > Siemens hat sich sehr lange Zeit dagegen gesträubt und erst 2006 seine > 8051 auf Flash umgestellt. Ach, das ist doch schon sehr lange Infineon, und ich befürchte, die können Flash durchaus. Haben die C515 nicht beispielsweise Flash, und gab es die nicht schon vor 2000?
Wilhelm Ferkes schrieb: > Haben die C515 nicht beispielsweise Flash Nö. • Full upward compatibility with SAB 80C515A • On-chip program memory (with optional memory protection) – C515C-8R : 64k byte on-chip ROM – C515C-8E : 64k byte on-chip OTP – alternatively up to 64k byte external program memory
OTP hat gegenüber Flash den Vorteil, dass OTP im selben Prozess wie Standard-CMOS-Logik hergestellt wird. Flash ist demgegenüber deutlich komplizierter zu fertigen, ich habe gelesen dass man 8-11 zusätzliche Masken und entsprechend viele zusätzliche Fertigungsschritte benötigt. Das kostet natürlich Geld. OTPs werden heute allerdings seltener gefragt, daher sind sie bei den Standard-Distributoren vergleichsweise teuer. Bei der Abnahme von sehr großen Stückzahlen macht sich das allerdings dann deutlich bemerkbar.
Peter Dannegger schrieb: > Wilhelm Ferkes schrieb: >> Haben die C515 nicht beispielsweise Flash > > Nö. > > • Full upward compatibility with SAB 80C515A > • On-chip program memory (with optional memory protection) > – C515C-8R : 64k byte on-chip ROM > – C515C-8E : 64k byte on-chip OTP > – alternatively up to 64k byte external program memory Das stimmt einerseits. Ich sprach genau 1999 mal mit einem Händler, weil genau zu diesem Zeitpunkt der 80C515A auf C515 umgestellt wurde, und Siemens-Halbleiter zu Infineon wurde. Andererseits diskutierte ich doch vor ungefähr drei Wochen hier noch mit einem C515-Anwender über das PWM-Problem, und der sprach nur von Flashen. Es scheint so, als müßte ich das Datenblatt mal hervor kramen. Der Mann hatte ein Eval-Board. Es kann natürlich sein, daß dieses Board ein Monitorprogramm bzw. Betriebssystem im ROM hat.
Aber Peter, du scheinst richtig zu liegen: Im Datenblatt fand ich tatsächlich jetzt nur Masken-ROM und OTP.
Gregor B. schrieb: > OTP hat gegenüber Flash den Vorteil, dass OTP im selben Prozess wie > Standard-CMOS-Logik hergestellt wird. > Flash ist demgegenüber deutlich komplizierter zu fertigen, ich habe > gelesen dass man 8-11 zusätzliche Masken und entsprechend viele > zusätzliche Fertigungsschritte benötigt. > > Das kostet natürlich Geld. > OTPs werden heute allerdings seltener gefragt, daher sind sie bei den > Standard-Distributoren vergleichsweise teuer. > > Bei der Abnahme von sehr großen Stückzahlen macht sich das allerdings > dann deutlich bemerkbar. Es gibt aber viele Chips mit OTP und Flash Memory. Da sind dann die Fertigungsschritte für den Flash sowieso notwendig. Wie schauts da aus? So nach dem Motto: Besser nochn bissel OTP dazumachen, koscht ja nix, anstatt ihn einfach nur wegzulassen?
Paul Hamacher schrieb: > Besser nochn bissel OTP dazumachen, koscht ja nix, > anstatt ihn einfach nur wegzulassen? Peter und ich sprachen ja gerade über den C515, den es maskenprogrammiert und als OTP gibt. Maske ist anscheinend noch mal ein Stück günstiger, als OTP, in reichlich Stückzahl natürlich. Vielleicht auch noch mal sicherer im Datenerhalt.
Wilhelm Ferkes schrieb: > Vielleicht auch noch mal sicherer im > > Datenerhalt. Da Maske feste Verdrahtung statt irgendwelcher Speichertechnologien bedeutet ist Datenverlust ausgeschlossen.
Gregor B. schrieb: > Da Maske feste Verdrahtung statt irgendwelcher Speichertechnologien > bedeutet ist Datenverlust ausgeschlossen. Ja, sicher. Dort werden die bits direkt auf Masse oder VCC gelegt. Ehrlich gesagt, ich bräuchte als Entwickler durchaus Überwindungskraft und mal tief Luft holen, eine Maske über z.B. 50000 Stück in Auftrag zu geben. Wehe, da kommt noch mal ein Bug. Allerdings wird ja vorher sorgfältig getestet. Trotzdem.
Z.B. besitze ich eine Küchenwaage von Soehnle aus dem Jahr 1988. Dort ist ein µPD75xx irgendwas von NEC drin, auch Maske. Ich war mal neugierig, das Gerät aufzuschrauben. Der µC hat aber noch nicht mal 1kB ROM, solche Winz-Programme sind ja überschaubar.
Wilhelm Ferkes schrieb: > mal tief Luft holen, eine Maske über z.B. 50000 Stück in Auftrag zu > geben. Da gabs in der Regel auch (sehr teure) Entwicklungsversionen, z.B. "Bond Out" Chips, bei denen die internen Busleitungen zugänglich gemacht waren, damit man das System sorgfältig testen konnte, bevor eine Maske angefertigt wurde. Katastrophen kamen natürlich trotzdem vor. Flash ist für den Entwickler viel nervenschonender. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > damit man das System sorgfältig testen konnte, bevor eine Maske > angefertigt wurde Beim 8051 gab es ja immerhin noch die EPROM-Version für Entwicklungszwecke. > Katastrophen kamen natürlich trotzdem vor. Wenn man damit nicht gleich aus der Firma raus fliegt, gehts ja noch. ;-)
Wilhelm Ferkes schrieb: > Beim 8051 gab es ja immerhin noch die EPROM-Version für > Entwicklungszwecke. Von Intel gab es auch den Bond-Out Chip (mit Eprom Emulator wesentlich bequemer als die Eprom Version) und für nicht-mobiles Erproben den ICE51 (2 Kuchenbleche Elektronik) >> Katastrophen kamen natürlich trotzdem vor. > > Wenn man damit nicht gleich aus der Firma raus fliegt, gehts ja noch. Wenn deine Entwicklung problemlos läuft, erfährt niemand davon. Wenn du so richtig was in den Sand setzt und beim Vorstand antanzen darfst, kennt man dich. Dann löst du das Problem und wirst befördert!
Georg G. schrieb: > Dann löst du das Problem und wirst befördert! Das ist ja auch mal eine echte Option. Sie darf allerdings nicht rückfolgern lassen, daß man vorher was unzulänglich machte. ;-)
Wilhelm Ferkes schrieb: > Es könnte auch sein, daß OTP physikalisch kein Flash ist, sondern > Strukturen richtig verbrannt, zerstört, werden. Zumindest gab es das vor > Jahren, PAL-Bausteine wurden mal so gebrannt. Wie es aktuell ist, da > müßte ich selbst nach sehen. Hast mal gesehen wie die gebrannt wurden? Ich hatte mal bei so ein PROM aus Keramik den Deckel aufgemacht und dann programmiert. Da kann man auf dem CHip sehen welche Fuse durchgebrannt wurde. Man sah ueberall kleine Funken auf dem Chip. Wilhelm Ferkes schrieb: > Ehrlich gesagt, ich bräuchte als Entwickler durchaus Überwindungskraft > und mal tief Luft holen, eine Maske über z.B. 50000 Stück in Auftrag zu > geben. Wehe, da kommt noch mal ein Bug. Allerdings wird ja vorher > sorgfältig getestet. Trotzdem. Ja, die Jungs hatten damals mehr Ar.. in der Hose als heute :=)
Helmut Lenzen schrieb: > Hast mal gesehen wie die gebrannt wurden? Ich hatte mal bei so ein PROM > aus Keramik den Deckel aufgemacht und dann programmiert. Da kann man auf > dem CHip sehen welche Fuse durchgebrannt wurde. Man sah ueberall kleine > Funken auf dem Chip. Ich habe noch den von meinem sehr guten Bauelemente-Prof. empfohlenen Hans Lacour als Literatur. Sehr alt zwar, 1980. Dort sind zumindest Fotos Elektronenraster-Mikroskop zu Elektromigration auf gebrannten Bausteinen drin. PROMs und OTP zum Schlachten kamen mir bis heute nicht unter, sie sind wohl seltenst, und wenn, eben nicht Keramik, und nicht leicht zu öffnen.
Ist bei mir auch schon ewig her, so um 1978 als ich die Dinger in die Finger bekam. Da wurden locker mal 200 Chips die falsch waren weggeworfen. Ein paar davon hatte ich dann mal gespaltet und den Rest programmiert.
Helmut Lenzen schrieb: > Ist bei mir auch schon ewig her, so um 1978 als ich die Dinger in die > Finger bekam. Da wurden locker mal 200 Chips die falsch waren > weggeworfen. Ein paar davon hatte ich dann mal gespaltet und den Rest > programmiert. Was war das denn? PAL-Bausteine?
Wilhelm Ferkes schrieb: > Was war das denn? PAL-Bausteine? Ne, 512 Byte grosse Bipolare Proms (DIL24). In einem Gerät waren 8 Stück drin also rund 4 KByte. War eine Steuerung für einen Drucker mit 6800 CPU.
Helmut Lenzen schrieb: > Hast mal gesehen wie die gebrannt wurden? Ich hatte mal bei so ein PROM > aus Keramik den Deckel aufgemacht und dann programmiert. Da kann man auf > dem CHip sehen welche Fuse durchgebrannt wurde. Man sah ueberall kleine > Funken auf dem Chip. Das war aber mal richtig früh, da wurden Aluminium-Leiterbahnen durchgebrannt. Hatte den Nachteil, dass Metallspritzer im Bauteil unterwegs waren und Unheil angerichtet haben. Später kamen dann die Antifuses, d.h. eine Zenerdiode wurde systematisch überlastet, so dass sie sich in einen Null-Ohm-Widerstand verwandelt (PAL16xxx, TBP28xxx). Was wir heute als OTP kennen, sind EPROMs ohne Fenster. Nach Intel-Notation erkennt man solche Bauteile an einer "7" an der zweiten Stelle. Bis vor 10 Jahren war Flash-EEPROM nicht gerade für seine Zuverlässigkeit bekannt. Daher hat man für kritische Anwendungen weiterhin (OTP-)EPROM oder Maske eingesetzt. Heute ist Flash so billig geworden, dass die anderen Technologien quasi aussterben. Selbst im Automotive-Bereich (mit 5 Mio Teilen / Jahr) lohnt sich keine ROM-Maske mehr.
soul eye schrieb: > Nach Intel-Notation erkennt man solche Bauteile an einer "7" > an der zweiten Stelle. Wenn Du mit "solche Bauteile" EPROMs im allgemeinen meinst: Ja. Den Unterschied zwischen OTP-EPROM und UV-löschbarem EPROM aber kann man so nicht festmachen, denn beide Ausführungen haben o.g. Ziffer an der gleichen Stelle. Die Unterscheidung ist nur durch das das Gehäuse beschreibende Suffix möglich; bei ST beispielsweise ist das M27V512-100F1 ./. M27V512-100B1 UV-EPROM OTP-EPROM Keramik Kunststoff
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