Tag zusammen, nach längerem einlesen und durcharbeiten von Tutorien, stehe ich nun vor meiner ersten selbst erstellten Platine. Dabei handelt es sich um eine, auf die ein XBee-Modul aufgenommen werden kann welches wiederrum eine H-Brücke ansteuert. Die Schaltung ansich ist bereits auf eine Streifenrasterplatine und auf einem Steckbrett aufgebaut und funktioniert soweit. Ich möchte euch hier nun einmal bitten einen kritischen Blick auf das geroutete Layout zu werfen. Von der Platine benötige ich ingesammt 15 Stk. und möchte sie fertigen lassen, bei welchem Hersteller weiss ich noch nicht. Nun zu den eigentlich Fragen: 1) Fallen euch irgenwelche groben Fehler auf? Isolationsabstand, Bahnbreite etc. 2) Ich habe versucht alles auf einen Layer zu bringen, was allerdings nicht ganz geklappt hat. In einem Video-Tutorial habe ich gesehen, dass diese Brücken anschließend per Hand verlegt wurden, also ein Stück Silberdraht o.ä.. Es gibt doch sicherlich eine Möglichkeit, diese mit in der eigentlichen Platine zu verwirklichen oder? Oder geschiet dies sowieso automatisch wenn ich die Platine herstellen lasse? 3) Gibt es eine Möglichkeit die Platinen durchnummerieren zu lassen? Also eine Art Seriennummer? Wahrscheinlich auch noch wichtig. Versorgt wird das ganze mit 4 AA Batterien, also ca. 7V die an die H-Brücke angeschlossene Spule zieht einen maximalen Strom von 1A. Allerdings wird im Regelfall nur ein kurzer Impuls erzeugt (100ms).
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Du hast einige isolierte Kupferflächen, diese solltest du entfernen oder mit GND durch umrouten verbinden. 4*1.5V = 6V, wie kommst du auf 7V? Die Brücken musst du nachher von Hand verlöten, bspw. mit Draht oder 0 Ohm Widerständen (Draht ist bei dir einfacher). Du kannst auf deiner Platine noch einen Text im Kupfer anbringen (Datum, Version) aber automatisch hochzählen, das müsstest du mit deinem Hersteller absprechen. Was macht Q1?
Q1 ist ein Verpolungsschutz, der aber im Gegensatz zur Diode weniger Spannungsabfall hat.
Frank M. schrieb: > Du hast einige isolierte Kupferflächen, diese solltest du entfernen oder > mit GND durch umrouten verbinden. Ok, werd ich machen Frank M. schrieb: > 4*1.5V = 6V, wie kommst du auf 7V? Ja eigentlich 6V. Aber es handelt sich um Lithium Batterien die liefern wenn sie frisch sind knapp 1,75V (Ich meine normale Alkali Zellen haben standardmäßig auch etwas mehr als die 1,5V oder?!? Frank M. schrieb: > Die Brücken musst du nachher von Hand verlöten, bspw. mit Draht oder 0 > Ohm Widerständen (Draht ist bei dir einfacher). Ok, das ist kein Problem. Allerdings interessiert mich dazu noch die Frage, warum die Leiterbahnen in Blau geätzt werden, und die in Rot nicht? Oder ist das nur eine Sache der Bestellung beim Hersteller? Frank M. schrieb: > Du kannst auf deiner Platine noch einen Text im Kupfer anbringen (Datum, > Version) aber automatisch hochzählen, das müsstest du mit deinem > Hersteller absprechen. Stimmt das habe ich auch in einem Tut gesehen. Aber eine Beschriftung über dem Stoplack also im Layer tDocu oder Postion oder so macht man in der Regel nicht??? Frank M. schrieb: > Was macht Q1? s. Antwort von NBG ;-)
Blau ist der Bottom Layer, rot der Top Layer. Bei einer einseitigen Platine wird üblicherweise nur der Bottom Layer beachtet und der Top Layer ignoriert. Du kannst eine Beschriftung im Bestückungsdruck machen (tNames, tPlace), oder im Kupfer selbst (Bottom, spiegeln!) oder gar im Stopplack (bStop) was man aber nicht macht, oder beides übereinander, sodass über der Beschriftung im Kupfer kein Stopplack ist sondern der Text ebenfalls verzinnt wird. (was aber auch unüblich ist und vielleicht auf Dauer vermutlich auch anfälliger). Auch hat jeder Hersteller Designrichtlinien an die du dich halten musst und bei denen dann dabei steht welche Layer etc sie verwenden oder wie sie die Daten haben wollen. Manche, die direkt Eagle Files annehmen geben auch DRC files raus, die du in Eagle lade kannst und somit siehst, ob dein Board fertigbar ist (was es sein sollte, da du sehr großzügig alles ausgelegt hast). Bei der Massefläche musst du Orphans = Off schalten, damit diese Inseln verschwinden.
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Danke für die Antwort! Frank M. schrieb: > Bei einer einseitigen > Platine wird üblicherweise nur der Bottom Layer beachtet und der Top > Layer ignoriert. Ah okay. Und weil zweiseitiger teurer ist, lässt man, wie jetzt bei mir eine Seite herstellen und die paar unvermeidlichen Brücken, setzt man selber. Frank M. schrieb: > Du kannst eine Beschriftung im Bestückungsdruck machen (tNames, tPlace), > oder im Kupfer selbst (Bottom, spiegeln!) oder gar im Stopplack (bStop) > was man aber nicht macht, Hab mal 2 Bilder angehängt jeweils mit Beschriftung (Vector Schriftart) im Bottom Layer. Damit man die Klemmleiste richtig anschließen kann und, wie du empfohlen hast mit Datum. Die einzelnen Flächen kann ich über Orphans ausschalten ja. Aber macht man das in der Regel, was spricht dagegen das wie im 1. Bild zu lassen?
Die Kupferbereiche sind sonst Potentialfrei und somit wirken sie wie Antennen. Zudem siehst du, wie wenig wirklich verbunden gewesen ist und kannst nun dein Layout dahingehend optimieren, dass möglichst alles gut verbunden (d.h. nicht nur durch dünne Stege ausgefüllt ist. Hast du dir das angeschaut? http://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts Bspw. kannst du die obere Leitung von R2 auf der rechten Seite vom XBee Modul vorbeiführen und nicht dazwischen. Die obere Leitung von R1 kannst du direkt rechts nach C2 mit VCC verbinden anstatt am XBee Modul. Und somit letztendlich LED1/R1 und LED2/R2 miteinander tauschen, sodass sie in der richtigen Reihenfolge angeordnet sind. Danach sollte auch der restliche Großteil mit Masse geflutet sein. Dann kannst du S1 um 180 Grad rotieren sowie R4 und R5 weiter nach untern über die dicke Leiterbahn schieben. Somit fällt die Brücke links oben, sofern ich nichts übersehen habe, weg. Nur dann liegt die Stromfließende Bahn wieder direkt neben einer Signalleitung, aber bisher kreuzen sie sich eh noch. Ansonsten fällt mir jetzt gerade nichts mehr auf.
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Ja den Artikel hatte ich zwar gelesen, aber wie das so ist manche Dinge wieder vergessen wie "Vermeide aber freie Kupferflächen, die nicht an GND angeschlossen sind."^^ Aber ich habe nun einmal die Ratschläge verfolgt und ein wenig optimiert. Es blieben tatsächlich nur zwei Brücken übrig. Ich habe außerdem noch einen C am Vcc vom XBee eingefügt, hab mir sagen lasse, das das nicht schaden kann. Ich hab nun vor die Platinen bei Leiton fertigen zu lassen und direkt die EAGLE brd-Datei dort hinzuschicken. Welche Layer werden denn dann entnommen und verarbeitet? Das kann man in der Kalkulation dort nicht auswählen: http://www.leiton.de/kalkulation.html Ich gehe davon aus, das die Layer Pads und Via bzw. Drill standardmäßig genommen werden, habe ich auch irgendwo im FAQ gelesen. Aber woher weiss Leiton denn, dass ich den Bottom Layer haben will, wenn ich einlagig bestelle und nicht den Top Layer?
Du solltest im Bereich der Xbee Antenne die Kupferflächen freistellen.
Meinst du das das viel ausmacht? Es werden Module mit RPSMA Anschluss eingesetzt, also noch eine erweiterte Antenne.
OK, in dem Fall spielt es wahrscheinlich keine Rolle. -> RTFD Was aber, wenn Du mal andere Module nutzen möchtest? Kostet Dich ja nichts zusätzlich.
Platine ist bestellt. Bei Interesse kann ich das Ergebniss demnächst hier posten. Danke für eure Hilfe
Die H-Brückenschalter sind was parasitäre Leiterbahninduktivitäten angeht in keinster weise optimiert... Mit wieviel kHz willst du das takten? Optimal wäre eine möglichst kleine aufgespannte Leiterschleife der kritischen Masche, also zwischen den Eingangskondensatoren und Brückenzweigen. Momentan sind ja mehrere Zentimeter und sogar noch unnötig plazierte Bauteile.
Ist jetz sowieso zu spät^^. Aber davon abgesehen, es wird lediglich eine Spule angesteuert um ein Ventil zu schließen. Und das ein paar mal am Tag, also 0,000000000... Hz oder so ;-). Danke aber für den Ratschlag
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20130524_121821.jpg
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So die Platinen sind angekommen und die ersten bestückt. Für die Interessierten hier das Ergebniss. Danke an alle für die Hilfe
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