Hi! Ich bastel gerade an einer kleinen LED Platine herum, und versuche mich dabei so gut es geht an die Dos and Donts des Artikels hier auf Mikrocontroller.net zum PCB Design zu halten. Im Anhang seht ihr meinen derzeitigen entwurf, ich bin mir allerdings etwas unsicher, ob es eine gute Idee ist, eine Leiterbahn unter der 5050 SMD LED entlang zu führen. Wenn ich sie andererseits außen herum lege, habe ich eine lange Leiterbahn die eventuell wie eine Antenne wirkt, das möchte ich auch nicht. Welche Variante ist nun besser? Achja, ich habe jetzt auch so viel Platz wie möglich zwischen SMD pads und Vias gelassen, dafür längere Leiterbahnen in kauf genommen. Welchen Mindestabstand sollten VIAs zu pads / leiterbahnen haben? MfG; tobi
Angehängte Dateien:
-
board1.png
913 Bytes
:
Verschoben durch Admin
Tobias B. schrieb: > Welchen Mindestabstand sollten VIAs zu pads / leiterbahnen haben? Da fragst du am besten deinen Leiterplattenhersteller und machst mit den Daten einen Design Rule Check für dein Board.
Falls deine LEDs Strom ziehen, solltest du die entsprechenden Leiterbahnen großzügig breit auslegen.
Angehängte Dateien:
-
PCB.png
24 KB
Hi! Ich erlaube es mir mal diesen Thread nocheinmal auszugraben, da es sich immernoch um das gleiche PCB handelt. Ich habe endlich Zeit gefunden daran weiter zu arbeiten, habe jedoch bevor ich das Teil losschicke, einige Fragen zum korrekten Desigen (den Design-Rule-Check des Anbieters hats zwar bestanden aber man wills ja so sauber wie möglich machen) Ich habe auf dem angehängten Bild sieht man mein PCB wie es gerade ist. Die Dinge die mir Sorge bereiten sind folgende: - Vias auf Sekrecht zueinander verlaufenden Top / Bottom Bahnen? - Bahn wird mit einem Winkel aus Pads herausgeführt (siehe Pad 5 des Zentralen Bauteils) Wäre nett wenn Ihr mir ein paar Tipps dazu geben könntet, vielleicht fällt euch ja auch noch etwas anderes auf. MfG; Tobi
Tobias B. schrieb: > - Vias auf Sekrecht zueinander verlaufenden Top / Bottom Bahnen? Kein Problem. Tobias B. schrieb: > - Bahn wird mit einem Winkel aus Pads herausgeführt (siehe Pad 5 des > Zentralen Bauteils) Pin 3 und 5: das geht zwar, sieht aber nicht wirklich gut aus. Geh einfach senkrecht aus dem Pad raus, mach dann den Knick und gut ist es. Ansonsten halte ich dort, wo es geht, immer einen etwas größeren Abstand zwischen Pads und Leiterzügen als zwischen Leiterzügen untereinander. Bei LP mit Lötstopp ist das eigentlich egal, aber bei selbstgeätzten LP, wo die Leiterzüge offenliegen, ist die Gefahr, mit dem Lötkolben zu kleckern, größer und da hilft etwas Abstand. W.S.
Da ich ja mit Spannung deine treads verfolge, vermute ich mal das die Platine für die WS2811/12 werden soll !?! Sieht soweit schon gut aus, nur solltest schon die durch geschliffenen Leiterbahnen für VCC und GND viel breiter machen, wär ja nix im weg. Auch die versorgungszuführung zur led ruhig bissl grösszügiger auslegen, dafür evtl die obere nach links außen lang führen. MfG Bugs
Angehängte Dateien:
-
pcb2.png
23 KB
Bugs schrieb: > Da ich ja mit Spannung deine treads verfolge, vermute ich mal das die Platine für die WS2811/12 werden soll !?! Oh noez ein Stalker :D aber ja, du liegst richtig. Ich habe die Leiterbahnen bereits nach der Tabelle im Artikel zu Leiterbahnbreite so ausgelegt, dass ein Strom von 1A problemlos fließen kann, ohne dass die Leitung zu heiß wird (Mehr Strom wollte ich nicht pro Strang, da das ganze ja wearable sein wird und ich kein Brandrisiko eingehen will). Ich würde Sie auch ungern noch breiter machen, da die Platinen ja kaskadiert werden und somit schon ne ganze Menge Leitung zusammen und ich dachte bevor mir da hinterher die Spannung wegen Leiterwiderstand in die Knie geht.. Aber während ich das so Tippe fällt mir auf, dass ich da nur die Flöhe husten gehört habe, WENN Spannung abfällt, dann sicherlich in der Litze zwischen den Platinen, oder? Ich habe mal eure Ratschläge in das Design einfließen lassen, sagt mir was ihr meint! MfG, Tobi
Tobias B. schrieb: > Ich würde Sie auch ungern noch breiter machen, da die > > Platinen ja kaskadiert werden und somit schon ne ganze Menge Leitung > > zusammen und ich dachte bevor mir da hinterher die Spannung wegen > > Leiterwiderstand in die Knie geht.. Das verstehe ich nicht so ganz. Warum sollte der Leiterwiderstand grösser werden wenn du die Bahnen dicker machst? Also ich würde die GND und VCC Bahnen mindestens noch mal verdreifachen. Da ist doch nichts im weg.
Nochmal so drüber nachgedacht und dann festgestellt, dass die Querschnitt ja doch im Nenner steht, also sind bereitere Bahnen wohl tatsächlich besser^^ Aber gibt es denn garkeine Nachteile? Atenneneffekt oder sonstiges? Brauche ich bei der Platine noch GND-Polygone?
Ich habe mich mit diesen Typ von LED noch nicht beschäftigt. Wie viel Leistung bringen die den so? Kann dabei Wärme entstehen? Wenn ja würde ich die Pads auf der Top Seite grösser machen damit sie als Kühlflache arbeiten, wenn da kein Kühlbedarf besteht einfach so lassen wie es ist.
Ich würde mal das Raster umstellen (viel feiner, so auf 0,1mm z.B.). Ich stelle mir das Raster immer so ein, dass sich alle Bauteil-Pinabstände dadurch teilen lassen - dann sollte man alle Pins direkt über das Raster erreichen. Ist bei deiner Platine aber egal. Wenn du das Raster umgestellt hast, kannst du die Leitung vom unteren Widerstand noch mittag unter der LED führen und bist dann nicht so nahe an den anderen Pads. Auch wenn die Design-Rules passen muss man ja nicht unnötig nahe an andere Signale ran. VCC und GND ruhig viel dicker. Darf aber auch nicht zu nahe an die Bohrungen ran kommen. Du hast noch zwei ungeroutete Netze (VCC und GND). Auch wenn es so aussieht als ob alles geroutet ist fehlen dir diese. Wie hast du die VIAs gesetzt? Nicht manuell, oder? Wenn du manuell Vias setzt musst du diese umbennen (in VCC und GND z.B.). Dann kannst du erst auf diese Vias routen. Die ungerouteten Netze sollte man immer fertig stellen, auch wenn alles so aussieht als wäre es verbunden. Denn Eagle zeigt dir ja an ob noch ungeroutete Netze vorhanden sind (In der Statusleiste nach Ratsnet-Befehl), dann siehst du schnell ob du nicht doch noch was übersehen/vergessen hast. Der Via-Restring sieht ziemlich dünn aus. Würde den größer machen. Liegt wahrscheinlich daran, dass du die Design-Rules vom Hersteller geladen hast und den Durchmesser vom Via auf Auto stehen hast. Damit hast du ein Via was genau den Fertigungstoleranzen des Herstellers entspricht. Also entweder den Via-Durchmesser ändern oder in den Design-Rules den Restring entsprechend einstellen. Der Hersteller wird es herstellen können, aber mit einem größeren Restring kannst du sicher gehen, dass es bei den Vias keine Probleme gibt selbst wenn der Maschinenführer die letzte Nacht durchgesoffen hat... :-)
Marius S. schrieb: > Der Hersteller wird es herstellen können, aber mit einem größeren > Restring kannst du sicher gehen, dass es bei den Vias keine Probleme > gibt selbst wenn der Maschinenführer die letzte Nacht durchgesoffen > hat... :-) Hehe ;), ja ich werde die Tipps noch einbringen, wegen des Rasters, ich hab es immer gerne auf 1mm, für Präzisionsarbeiten hab ich das ALT-Raster + die Mauskoordinaten die eagle oben links anzeigt. Wenn jemand Fragen zur WS2812 haben sollte bzw. gerne die Schematics haben will, der kann mir per Userprofil hier eine mail schicken, aber es wird wohl noch nen Monat dauern, bis ich soweit bin ein gutes Statement abzugeben. Viele Dank, Tobi
Auch wenn die Kühlung nicht unbedingt nötig ist, eine größere Fläche für die Versorgungs Pins des Chips hilft die Temperatur niedrig zu halten. Je nachdem wie gelötet werden soll, ist ggf. auch etwas Thermischer Widerstand zum Tab hilfreich, aber größer darf die GND Fläche schon werden. Etwas größere Tabs helfen ggf. auch bei Löten - auch hier hängt es aber von der Technik ab. Es ist nicht ganz klar welches der 2-poligen Teile ein Kondensator/Widerstand sein soll, aber die Leiterbahnführung zum Abblockkondensator ist nicht optimal - die Versorgung sollte an den Kondensator, nicht mit einem 2. Abzweig direkt am Pin. Da der Platz noch da ist, wäre es ggf. auch gut einen Kondensator von GND nach VCC vorzusehen - das geht ohne extra Via, und man muss den nicht bei jeder Platine bestücken, aber die Option wäre ganz hilfreich. Der Abstand Pad zur Bahn unter dem IC darf auch ruhig noch etwas größer werden, auch wenn das so den design rules entspricht. Mit einem um 90 Grad gedrehten Chip und anderer Pinbelegung ginge das ganz wohl auch noch als einseitige Platine (mit einer Leiterbahn unter einem der 2-poligen Teile).
Ich würde die Leiterbahnen so dick wie die Pins der LED machen. Du hast dazu Platz, es wird besser Wärme abgeführt und der Leiterwiderstand sinkt. Beachte auch dass die Module in Reihe geschalten werden, d.h. durch die Leiterbahnen fließt am Schluss vermutlich deutlich mehr Strom als du momentan angibst, da der Strom sich ja aufsummiert desto mehr Module du verwendest. Daher auch die GND und VCC verbindung zwischen den Kabelanschlüssen vielleicht so dick wie nur möglich machen. Auch würde ich die VCC und GND Pads nicht nach außen setzen, sondern einen nach innen, und Daten nach außen, dadurch ist ein Verpolen unwahrscheinlicher. Den oberen Widerstand würde ich dann mit runter zum Kondensator, bzw. Kondensator hoch zum Widerstand. Und den Kondensator dann so dicht wie möglich an Pin 3 der LED. Bisher ist er viel zu weit weg. Auch würde ich versuchen, die VIAs an den Pads für die Kabel zu platzieren, sodass die ganze LED beschaltung auf dem TOP layer ist und nur für die Kontaktierung die Bahnen auf den Bottom gebracht werden. Bisher ist dein Layout noch ein großes durcheinander.
Hi, ein großer Grund, warum die Platine so aufgebaut ist, wie sie jetzt aussieht, sind auch mechanische Überlegungen, von denen ich bis jetzt nichts erwähnt habe. Die Platine wird nähmlich mit einem kleinen Abstandshalter (dafür sind u.a. die Bohrungen da) auf ein Plexiglas-Panel geklebt, LED zum Plexiglas hin. Durch die zwei Layer haben die Kabel keine Platznot und der Grund warum ich die Pads für die Kabel so angeordnet habe ist, damit ich von einer Seite rein und auf der anderen Seite rausgehen kann, ohne das Kabel über der Platine liegen, wie man es in etwa auf diesem Bild sieht: http://4.bp.blogspot.com/-9gZIEQH_ezU/Ti5N4hgvbAI/AAAAAAAAAzk/45wjIl9iaJA/s1600/171805_651315775829_2811457_36741387_6065269_o.jpg (ich habe allerdings deutlich wendiger LEDs ^^) Der Kondensator (oben) war lediglich als entkopplungskondensator für die IC-Versorgungsspannung gedacht, deswegen geht auch die Versorgungsspannung für die LED direkt an Pin 5. Frank M. schrieb: > durch die Leiterbahnen fließt am Schluss vermutlich deutlich mehr Strom > als du momentan angibst Nein, auch das habe ich mir Überlegt. Obowohl das Datensignal kaskadiert wird, werden nur jeweils ungf. 15 LEDs mit einer "PowerLane" Versorgt, so dass von meinem Versorgungsboard (welches besser Isoliert ist) meherere parallel geschaltete "Powerlanes" rausgehen, sodass der Gesamtstrom (~6-8 A peak) geteilt wird. Wenn ich gleich mal rausgefunden habe, wie man in Eagle ein zweites PCB für einen Schaltplan macht, werde ich nochmal sehen, ob man mit einer 90° gedrehten LED was noch besser machen kann, ich werde dann das Layout posten :) Trotzdem vieeeelen Dank für die Tipps, das ist sehr wichtig für mich, da ich nach dem LED PCB noch das PCB für die Steuereinheit und das Versorgungsboard designen muss, aber da hab ich schon nen tolles PDF zu design Regeln gefunden: http://www.ibfriedrich.com/Layout_Tutorial_d.pdf ich melde mich sobald ich etwas habe. MfG, Tobi
Der WS-Chip möchte über einen Vorwiderstand von Vcc an einen Pufferkondensator nach GND seine Versorgungsspannung haben. Du hast diesen Pufferkondesator elektrisch sehr ungünstig platziert. Ich würde versuchen den Widerstand und den Kondensator beide nach oben auf dem Board zu ziehen. Also per VIA von VCC nach TOP zum Vorwiderstand, von dort erstmal in den Pufferkonensator und von dort weiter zum VCC Pin des WS-Chips. Der Pufferkonensator am anderen Ende per VIA nach GND. Alle diese Zuführungen so kurz wie möglich und auf direktem Wege nach VCC und GND. Davon abgesehen würde ich entgegen dem Datenblatt keinen Widerstand nehmen sondern ein passendes Ferrite Bead. Die VCC/GND Leitungen im BOTTOM Layer solltest du viel breiter machen. Gruß Hagen
Hi nochmal, dumm das die edit funktion zeitlich begrenzt ist, sonst hätt ich die Bilder einfach oben angefügt. das mit dem 90° drehen führt bei mir zu einem derben durcheinander, ich glaube ich bleibe lieber bei version 1, Pin-Belegung kann ich ja nicht wirklich bestimmen. Bei Version 1 sieht man, dass das Via unten links nicht so ganz will, das VIA heißt GND, wie kann ich das besser platzieren (es sieht ja zugegebener weise sehr komisch aus) MfG, Tobi
Sieht besser aus, denoch sollte der Konensator unten nach oben wo der Widerstand liegt. Der Strom muß von VCC über Vorwiderstand/Ferrite Bead zum Pufferkonensator und dann erst in den WS-Chip rein. So wie es jetzt ist hat dieser Konensator keinerlei Wirkung (verschlimmbessert es sogar evtl.)
also oben an Pin 3 des WS-Chips liegen direkt Pin 1 des Widerstandes und Pin 1 des Kondensators.
gerade noch den post von hagen gesehen: Ich habe in meinem letzten Post mist geschrieben, natürlich ist das UNTERE SMD der Kondensator und oben der Widerstand, also genau wie im "Datenblatt" (Wenn man das überhaupt so nennen kann) vorgesehen. Ich versuche gleich mal beide teile auf eine Seite zu bringen, obwohl ich die SMD aus Symmetrie und mechanischen Gründen gerne in der Mitte hätte. Hast du eine Idee zu dem Problem mit dem VIA?
Tobias B. schrieb: > Ich versuche gleich mal beide teile auf eine Seite zu bringen, obwohl > ich die SMD aus Symmetrie und mechanischen Gründen gerne in der Mitte > hätte. Grober Denkfehler dem jeder Layouter ständig unterliegt. Symmetrie spielt keine Rolle, einzigst die Funktion bestimmt das Design in diesem Fall. Nicht schön soll es werden sondern sauber funktionieren ;) > Hast du eine Idee zu dem Problem mit dem VIA? Nö, sehe kein Problem mit VIAs. VIAs sind nichts Schlechtes sondern eine Notwendigkeit. Löse erstmal die saubere Spannungsversorgung des Chips. Der Hersteller legt nicht umsonst Wert auf diese Verschaltung. Du kannst die VIAs auch auf die PADs legen. Nicht schön und unerwünscht wenn diese PADs maschinell verlötet werden. Bei Handverlötung, wovon ich ausgehe, stören VIAs auf den PADs dagegen nicht. Davon abgesehen meine ich das man auch mit einem Layer auskömmen könnte, wenn das bautechnisch akzeptabel ist. Dh. PADS nach TOP verlegen.
Hagen Re schrieb: > Symmetrie spielt keine Rolle, einzigst die Funktion bestimmt das Design in > diesem Fall. Nicht schön soll es werden sondern sauber funktionieren ;) Wieder dachte ich da eher an die befestigung an das Plexiglas, da muss nähmlich die LED mittig sein, für eine symmetrische ausleuchtung, und wenn der Platinenmittelpunkt genau auf den Planel-Mittelpunkt zu liegen kommt, macht es das ein bisschen einfacher. > Nö, sehe kein Problem mit VIAs. VIAs sind nichts Schlechtes sondern eine > Notwendigkeit. Äh ja klar, aber ich meinte warum eagle unten links trotz Via noch ne Luftlinie sieht. > Löse erstmal die saubere Spannungsversorgung des Chips. Der Hersteller > legt nicht umsonst Wert auf diese Verschaltung. Naja wie gesagt, die Schaltung ist quasi 1:1 aus dem Datenblatt übernommen, vielleicht baue ich gleich noch einen Kondensator zwischen GND und VCC ein. > Du kannst die VIAs auch auf die PADs legen. Nicht schön und unerwünscht > wenn diese PADs maschinell verlötet werden. Bei Handverlötung, wovon ich > ausgehe, stören VIAs auf den PADs dagegen nicht. Wie siehts aus mit der Beschriftung? die liegt ja auf der Gegenseite des Pads. > Davon abgesehen meine ich das man auch mit einem Layer auskömmen könnte, > wenn das bautechnisch akzeptabel ist. Dh. PADS nach TOP verlegen. Als ich ganz am Anfang rumexperimentiert habe, hatte ich auch eine ein-Layer-Lösung. sah ziemlich wirr aus und da mich 2 Layer gerade mal 3€ Preisunterschied bei 100 Platinen machen, und es wie gesagt einen Bautechnischen Vorteil hat, würde ich da auch gerne bei bleiben.
Platziert die Bauteile wie ihr wollt und die Vias. Es ist völlig egal. Der WS2812 hat eine wunderbar flache Flankensteilheit, die Frequenz ist auch ein Witz. Völlig unkritisch. Der Kondensator geht besser aber das ist hier so unkritisch, dass er überall sein könnte. EMV braucht man sich auch keine Sorgen machen, das bekommt man mit 2 Lagen sowieso nicht richtig in den Griff und bei solche LED-Streifen-Antennen schon dreimal nicht. Schmeiß drauf und gut ist. Man muss nicht aus allem eine Wissenschaft machen was sich anbietet. Echt nicht. Steck deine Energie lieber in was anderes als sowas. Das ist es echt nicht wert.
Der Gedanke kam mir zugebener Maßen auch schon so langsam, es ist ja nun wirklich kein elektrotechnisches Meisterwerk.. Allerdings lernen tut man, und das ist schließlich genau so wichtig, vor allem als Anfänger. Ich werde das jetzt erstmal so lassen und mich an meine Steuereinheit machen, und mich nochmal allg. Design Regeln widmen. Vielen Dank euch noch einmal!
ja, schon klar, dass hier eine Optimierung nicht mehr nötig wäre, aber ist doch schön, wenn's schöner ausschaut und wenn man die Zeit hat, warum sollte man sich nicht hin und wieder mal austoben dürfen ^^ Zum Layout: Was ich mit GND bzw. VCC versetzen gemeint habe war, dass du bisher bei den drei Kontakten am Rand GND und VCC außen platziert hast und die Daten in die Mitte. Wenn du aber GND in die Mitte setzt, und die Daten nach unten, VCC an alter Stelle lässt, könntest du nicht ausversehen mal die Kabel verpolt anschließen, da du immer dir sicher sein kannst dass der mittlere Anschluss GND ist. Momentan ist die Leiterplatte sehr symmertisch, woher erkennst du was VCC und was GND ist? Recht schwer. Hinzu kommt, dass wenn du GND in die Mitte nimmst, also einfach GND mit D_IN&D_Out tauschen, dann befindet sich oberhalb die Stromversorgung, unterhalb die Datenleitungen. Wenn du nun die LED um 90 Grad im Uhrzeigersinn drehst und D_IN mit D_OUT noch tauscht, d.h. links ist der Ausgang dann und rechts der Eingang, dann kannst du die Leiterbahnen deutlichst strukturierter routen, vermute ich zumindest wenn ich es so im Kopf mal durchdenke. Und wie schon gesagt wurde, auch wenn ein einzelner behauptet es mache keinen Unterschied, setz den Kondensator dicht an den VCC Pin, sonst brauchst du ihn auch gar nicht verwenden :-) Genügend Platz ist da, damit Widerstand und Kondensator beieinander platziert werden können ohne die LED verschieben zu müssen, vor allem wenn du die LED drehst.
Die Verbindung vom Kondensator zum IC ist schon nicht so schlecht - etwas dichter an den Chip könnte der Kondendsator aber vermutlich noch, wenn der VIA unter dem PAD ist, oder etwas nach links geht. Nicht so schön ist die Verbindung vom Widerstand - die sollte von Pin1 des Widerstandes zum Pin 1 des Kondensators gehen, nicht direkt zum IC. Bei der Moderaten Geschwindigkeit ist die forderung hier nicht so kritisch, aber es war ja nach einem guten Layout gefragt. Auch bei der GND Seit des Kondensators sollte der VIA vom Kondensator abgehen, besser nicht von der Leitung zwischen IC und dem Kondensator, wobei die paar mm im Jetzigen Zustand wohl noch gehen würden. Die Bauform vom Kondensator ist auch noch recht groß, auch wenn man von Hand auch kleinere Teile auf große Pads löten kann. Wenn es viele LEDs werden sollten stellt sich die Frage, wieso nur eine LED auf der Platine ?
Hi, ihr stellt aber auch Ansprüche^^ So habe jetzt nochmal versucht eure Tipps umzusetzen, siehe Angehängte Bilder. Die 90° Variante gefällt mir nicht so gut, und bei der normalen Version mit den Bauteilen näher dran, kann ich mir schon vorstellen, dass das unangenehm zu Löten sein wird, oder? Achja: Was für auswirkungen haben eig. die Parameter Durchmesser und Bohrung bei VIAs? Der Hersteller gibt leider keine maxima an, kann es da limitierungen geben? MfG; Tobi
Gibt mal kurz die Eagle-Datei frei und dann mach ich es dir in 2 Minuten. Aber grundsätzlich würde ich auch keine Wissenschaft daraus machen. Ich gehe allerdings davon aus, dass man die Platine wesentlich kleiner hinbekommt. Sieht nicht nach 0603 Widerstand und Kondensator aus. Außerdem kann man ruhig ein Via (Durchmesser 0.3mm) auf einer der Pads setzen. Das spart realen PCB Platz und somit auch kosten. Muss die LED gekühlt werden?
Angehängte Dateien:
-
pcb.PNG
1,7 KB
Das sollte noch sehr gut von Hand lötbar sein, zumal kein Bauteil den Zugang zu den Pins der LED blockiert. Bei der 90 Grad gedrehten Variante was hielt dich davon ab den Kondensator und Widerstand rechts von der LED zu platzieren? Dann würde da auch nichts blockieren und die Bahnen wären deutlich kürzer und der Konensator ideal platziert. (siehe Anhang kurz zusammengeschustert). Ist aber Geschmackssache wie du es dann letztendlich machst. Das Maximum wird der der größte Bohrdurchmesser sein den er herstellen kann bevor er dann zum Fräser greifen muss ^^. Der Durchmesser gibt den Außendurchmesser an, Bohrung den Innendurchmesser. Der Hersteller gibt dir einen Restring Wert an, die dicke des Randes ((Außen-Innen)/2), der mindestens eingehalten werden muss. (also nicht so klein wie in meinem Anhang ^^) Mach da nicht den Minimal-Wert vom Hersteller sondern ein bisschen größer. Im DRC kannst du dort auch den Mindest-Wert eingeben zur Überprüfung, aber wie schon gesagt, mach's etwas größer als vom Hersteller angegeben.
Angehängte Dateien:
-
einlagig.png
66 KB
mit 1206 Bauteilen sollte auch einlagig gehen. Gruß, dasrotemopped
Markus Horbach schrieb: > mit 1206 Bauteilen sollte auch einlagig gehen. Das is korrekt. Allerdings würde ich Die LED und die Kondenasatoren die Plätze tauschen. Dann müsste das Netz IC_3 nicht unter der LED durchgeführt werden. So kann man dann die Leiterbahnen von VCC und GND breiter machen.
Angehängte Dateien:
-
pcb90.PNG
17 KB
Hi mal wieder^^ Ihr legt euch ja richtig ins Zeug :) Mit welchen Programmen habt ihr die Layouts denn gemacht, eagle gefällt mir nicht so und ich suche schon seit längerem nach einer alternative... Ich würde schon gerne 1206 SMD teile nehmen, da ich wie gesagt rund 100 dieser PCBs von hand löten darf, und da muss man es sich nicht schwerer machen als nötig. Bei Markus' PCB gehts siehts zwar wunderbar einfach aus, dafür hat man wieder keine zentrale LED, ein Layer ist bei mir nicht nur nicht notwendig sondern eher ungünstig (siehe oben) und man hat 90° ecken (okay das ließe sich ja beheben). Ich hab mich nochmal an der 90° Version versucht, gehta auch ganz okay, aber welche Version ich jetzt tatsächlich nehme, werde ich noch entscheiden... Nochmals vielen Dank für die Unterstützung und jetzt beschäftigt euch nicht zu viel damit ;) MfG; Tobi
Warum kaufst du dir eigentlich nicht einen LED Strip und schnibbelst den mit der Schere zurecht? Ist doch viel einfacher und günstiger...
Angehängte Dateien:
-
einlagig_3.png
58 KB
LED mittig, kein Problem. Und jetzt wollen wir dein Layout sehen. Gruß, dasrotemopped.
Angehängte Dateien:
-
pcb90.PNG
25 KB
Hi, ihr lasst auch nicht locker^^. Okay das geht zwar mit einem Layer und zugegeben damit hat man sich eventuelle nicht kontaktiere VIAs aus dem Weg geschafft, aber man hat jetzt deutlich dünne Leiterbahnen, die viel näher beieinander liegen. Ist es das wirklich wert? Auch hab ich jetzt keinen Platz mehr für Beschriftungen, oder zählen Beschriftungen auf der Rückseite nicht als Layer?
> zählen Beschriftungen auf der Rückseite nicht als Layer?
Wenn sie nicht im Kupfer sind, dann bleibt es einlagig.
Wie wäre es mit Bestückungsdruck zum Beschriften ?
Gruß,
dasrotemopped.
Angehängte Dateien:
-
WS2812b.png
32 KB
Ich möchte auch mal meinen Senf dazu geben ... Mal Stichwortartig: - 2 Layer kosten nicht mehr als 1 Layer - Dicke Leiterbahnen verringern Verluste - Kleineres PCB spart Kosten - 0603 lässt sich genauso einfach löten wie 1206, besonders bei 2 verschiedene Bauteilen - Bessere GND-Anbindung - Bestückungsdruck wird nicht gebraucht und spart somit auch Kosten.
Angehängte Dateien:
-
pcb.png
18 KB
Hi, ich sehe schon wie das hier langsam in eine Grundsatzdiskussion ausartet, deswegen werde ich hier mal einen Punkt setzen und ihn auch Begründen: - 2 Layer kosten zwar mehr, aber lediglich 0,03€ / Platine. - 2 Layer sind für den Einsatz der Platine von Vorteil (Kabel hinten LED vorne) - Ich brauche ohnehin eine gewisse Platinengröße, damit ich noch meine Bohrungen für die Befestigung setzen kann und alles was kleiner als 5cm*5cm ist kostet eh das gleiche. - Im Vergleich zur Distanz zur tatsächlichen Stromquelle sind die Entfernungen auf der Platine minimalst, lediglich der Abstand des Kondis zum Pin der LED ist vill. noch wichtig. - Ich kann bei der Platinengröße bequem löten, die Platine befesstigen und auch noch Beschriften. - Breite Leiterbahnen und einfache Leiterzüge sind sicherlich von Vorteil, vor allem wenns die erste eigene Platine ist. Ich hoffe das diejenigen, die sich solche Mühe gemacht haben, mir zu zeigen wie man es auch mit einem Layer machen kann, sich jetzt nicht auf den Schlips getreten fühlen, es hat mir wirklich geholfen, aber ich finde das gerade auch in Anbetracht des letztendlichen Einsatzortes des PCBs diese Variante die beste Lösung ist. Es freut mich trotzdem, dass man diesen Thread gut als Referenz benutzen kann, wenn man selber an einer Mini-Platine bastelt, Anfänger werden hier sicherlich gute Hinweise finden, auf was Sie achten müssen :) Nochmals vielen dank, und vill. Poste ich ja in einer Woche oder so mein Layout von der Steuereinheit :D MfG, Tobi
Ich sehe einen Airwire! Diese Schaltung wird leider nicht funktionieren.
äh in der tat..falsches png hochgeladen^^ Kein Grund zur beunruhigung ;)
Tobias B. schrieb: > äh in der tat..falsches png hochgeladen^^ Kein Grund zur beunruhigung ;) Dann sage ich mal viel Spaß am basteln!
Angehängte Dateien:
-
pcb.png
26 KB
seufs In meiner Zerstreutheit wieder mal nicht bemerkt das der Kondi jetzt da unten ist.. hier noch ne neue Version.. Tim R. schrieb: > Dann sage ich mal viel Spaß am basteln! Danke!
Ich staune, wie lange und wie viel man an einer Platine mit drei (!) Bauteilen herumschieben kann! ;D (Ich versteh's aber, dass, wenn man noch nicht so viele gemacht hat, man ewig zögert, bis man sich endlich traut, auf den 'Sende-zum-Hersteller'-Knopf zu drücken...) :)
wenn Du jetzt noch die Verbindung von R nach C machst (statt direkt zu P3) und von C dann nach Pin 3 gehst, dann wirkt der C wenigstens anständig... Das Via am R kannst Du doch nach links rausziehen, es gibt keinen Grund es in das Pad zu setzen.
Wie jetzt ich soll den Kondensator in Reihe schalten?! Das tut sich doch bei Gleichspannungsnetzwerken nicht so gut... Außerdem waren alle Entkopplungskondensatoren die ich z.b. bei Mikrocontrollerschaltungen gesehen habe alle Parallel zur Spannungsquelle. MfG, Tobi
Die Schaltung sieht nun wirklich gut aus, mit dem von M. B. empfohlenem wird es perfekt :-D Die Bauteile sind alle richtig platziert. Aber man versucht bei diesen Entkoppelkondensatoren, dass der Strom zum IC über den Pin des Kondensators laufen muss. Momentan läuft der Strom vom Widerstand zum IC-Pin zum Kondensator. Ideal wäre es: Vom Widerstand zum Kondensator zum IC-Pin. Also nur eine Sache der Leiterbahn, die Verbindung an sich passt schon, nur eben dass der Strom am Kondensator-Pin vorbei zum IC-Pin fließen muss und nicht eine Abkürzung nehmen kann ohne den Kondensator passieren zu müssen.
Angehängte Dateien:
-
pcb.png
31 KB
tatatadaaaaa :D Ach so meinted ihr das ich dachte ihr wolltet den Kondi vom Ground trennen und zwischen Widerstand und Pin klemmen. So macht es natürlich (Physikalisch gesehen) Sinn. Ich habe jetzt auch noch einen optionalen Kondi zwischen VCC und GND eingefügt, ich weiß nur noch nicht welchen Wert man da am besten nimmt. MfG, Tobi
Die Verbindung R Pin2 zu LED Pin5 weg und von C1 Pin1 zur LED Pin5... Jetzt noch die R und Cs auf die Achsen der LED und tadaa... Das minimiert den Lochdurchmesser...
Ok, 50 Beiträge für ein Layout mit 3 Bauteilen + 33% mehr Bauteile. Frage hier bloß nie nach bei einem Layout mit 10 oder mehr Bauteilen, da kommen wir nie zu einem Ende :)
hehe naja ich denke ich habe hier schonmal genug gelernt um was größeres zu probieren (meine steuereinheit steht jetzt an). Das einzige wo ich jetzt Spontan noch unsicher wäre sind Polygone, aber da finde ich schon was. Ist doch schön, das man mit diesem Thread ein kleines Bilderbuch Beispiel hat mit Do's, Dont's und "Do Better"'s :) MfG, Tobi
Der Abstand von der Leiterbahn bei Pin 5 zum Pin 4 sieht ziemlich gering aus. Hast du ein DRC gemacht? Aber wenn Pin 4 nicht benutzt wird, spielt es wahrscheinlich keine Rolle.
Hi, DRC des Herstellers ist bestanden, wäre es allerdings ein beschaltetes Pad gewesen, hätte ich den Abstand größer gewählt. MfG, Tobi
vielleicht noch den Beschriftungsdruck korrigieren, C1 und das Via am GND auf der rechten Seite ist zu dicht dran. Und dann kannst du noch, wenn du Lust hast, ein Datum drauf drucken, damit du weißt von wann die Platine ist, manchmal ganz nützlich.
janz schönet brimbamboruium wejens die Teile Gruß aus Berlin
Frank M. schrieb: > vielleicht noch den Beschriftungsdruck korrigieren, C1 und das Via am > GND auf der rechten Seite ist zu dicht dran. Und dann kannst du noch, > wenn du Lust hast, ein Datum drauf drucken, damit du weißt von wann die > Platine ist, manchmal ganz nützlich. Das ist gerade noch eingeflossen, jetzt ist die Platine weg :D
Jetzt wo die weg ist können wir dir ja sagen das du da ein paar Pins verdreht hast bei deinem LED Gehäuse. Ne, ist alles OK so :)
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschalten
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.