Hallo, ich entwerfe gerade eine Ethernetschnittstelle für einen STM32 uC. Jetzt stehe ich vor der Wahl des geeigneten PHY. Anforderungen: Geschwindigkeit 10/100 MBit MII Interface Energy Detection Mode Auto-MDIX for 10/100Mbs Auto-Negotiation and Parallel Detection Möglichst Effizient ( geringer Energieverbrauch ), sehr wichtig !!! Temperaturbereich min.: 0°C bis 80°C besser -40°C bis 80°C Soll noch per hand lötbar sein das wäre mal das gröbste. Habe mir jetzt mal 2 ausgepickt, zum einen den TLK110 von TI und den LAN8710A von SMSC. Jetzt ist ein ziemlich heftiger Preisunterschied zwischen den beiden, ich kann mir den aber nicht erklären, woher kommt der ? Der LAN8710A ist in einem 32-pin QFN package, da ich so ein package noch nicht gelötet habe, ist es möglich dieses Package noch per Hand zu löten? Wenn ich die Pads doppelt so lang mache müsste es eigentlich gehen, denke ich... Mfg Marcel
Marcel schrieb: > ... > Der LAN8710A ist in einem 32-pin QFN package, da ich so ein package noch > nicht gelötet habe, ist es möglich dieses Package noch per Hand zu > löten? Ja, geht problemlos. Man muß aber daran denken, das exposed Pad mit anzulöten. Das geht am Besten mit Heißluft; bei Multilayern mit hohem Kupferanteil sollte man von unten erst die Leiterplatte vorwärmen. Mache ich regelmäßig mit der Hand. Größere/längere Pads wurden hier nie verwendet. Der LAN8710 ist unproblematisch, für Schaltplan und Layout gibts Appnotes beim Hersteller. Hierzu gabs auch schon einige Treads. Ach ja, und Strom brauchen sie alle... Ethernet ist nicht für Stromsparen bekannt :-( Gruß, Jörg
Warum nicht der TLK105? (Kleiner, billiger) Wir arbeiten hier mit Micrel KSZ8051. Dieser hat den Vorteil dass er bei den Magnetics kein Center-Tap benötigt und dadurch nochmal deutlich Leistung gespart wird.
Marcel schrieb: > Hallo, > > ich entwerfe gerade eine Ethernetschnittstelle für einen STM32 uC. > Jetzt stehe ich vor der Wahl des geeigneten PHY. Ich möchte dich nicht entmutigen, aber du wirst sicherlich bald von einigen hier gefragt, ob du die SUFU bereits genutzt hast, denn auch ich habe vor ca 2-3 Wochen nach einem PHY für diese MCU hier gefragt. Demnach solltest du mindestens meine Frage-Posts mit gängigen Antworten aus der Comunity hier finden. Für mich waren sie sehr hilfreich. Ansonsten kann ich dir nur raten nach anderen Projekten zu suchen, die deine MCU verwenden. Als Bsp.: http://www.mikroe.com/downloads/get/1837/ Du wirst über folgende Stichpunkte stolpern (müssen): - Bauform (was willst kannst du löten) - Schnittstelle (RMII oder MII; das eine braucht weniger Pinne, das andere nur 25Mhz statt 50Mhz) Dann kommt ja auch noch die galvanische Trennung zum RJ45 Anschluss, bevor du dort lange grübelst nimm gleich den hier Rj45 with integrated Magnetics 673-J0011D01BNL /6,60€ und nun noch Mal viel Erfolg beim Suchen. Grüße Oekel
Was willst du damit machen? Was für ein Projekt ? Das Qfn Package kann man löten, für ein Prototyp kannst du es fädeln, und falls du eine Platine machst/ hast, kann man den Chip mit Lötpaste ( und Schablone wenn nötig) löten. Wenn du mit dem Kolben ohne Paste löten willst, könnten längere Pads von Vorteil sein.
Und wenn Du RMII wählst, empfiehlt sich der LAN8720. Da hast Du dann 8 Pads weniger zu löten... fchk
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