Zur Verstärkung (Strom) einer Platine suche ich gut teilbare Kupfer-Schienen zum auflöten. a) Als SMD bauteil, automatenbestückbar b) klassisch als fürs lötbad. Leider habe ich noch nichts passendes gefunden, kann jemand helfen? Vielen Dank!
:
Verschoben durch Admin
Mir ist so etwas nicht bekannt. Normalerweise geht das über: - Obere und unter Lage in 70µ-CU - Innenlayer - Bahnen auf oberer und unterer Lage werden beim Lötstopplack ausgelassen, so dass beim Wellenlöten automatisch, beim Reflow-Löten durch auftragen der Lötpaste an dieser Stelle, eine dickere und gewölbte Zinnlage zur Querschnittserhöhung und Oberflächenvergrößerung (Wärmeabfuhr) entsteht. - Die Verbindung erfolgt dann durch Vias Weshalb kommt so etwas denn bei dir nicht in Frage?
René B. schrieb: > Mir ist so etwas nicht bekannt. Normalerweise geht das über: > - Obere und unter Lage in 70µ-CU Gibt auch 105u! Etwas exotischer aber für höhere Ströme brauchbar! rgds
Tom schrieb: > a) Als SMD bauteil, automatenbestückbar Hm, kann mir schwerlich vorstellen, wie das aussehen soll. Abgesehen davon, dass "fertige" SMD-Bauelemente ja prinzipiell eine definierte (eher geringe) Größe haben, sehe ich das Problem in der niederohmigen Anbindung an den Bauteilenden, den Zinn (Lot) hat ja einen im Vergleich zu Kupfer sehr hohen spezifischen Widerstand. Das macht auch das Aneinanderreihen solcher Bauteile, um längere Strecken zu überbrücken, eher fragwürdig. Könnte man mal durchrechnen, wie sich die zu erwartende Verlustleistung (in Summe, d. h. Bauteile + Leiterbahn + Lötstellen) der so gebauten "Stromschiene" (aus z. B. Bauteilen in Größe 1206) zu "normalen" Dickkupferbahnen verhält; sehe ich aber nicht als sinnvoll an. > b) klassisch als fürs lötbad. Naja, irgendwo setzt hier die Wärmekapazität ziemlich schnell Grenzen, und auf Grund geringer Prozessfähigkeit und der Erfordernis eines zumindes z. T. Handprozesses (= teuer) und der großen Heterogenität der in Frage kommenden Leiterplattendesigns gibt es sowas IMHO nicht fertig, da kein Bedarf. Falls Du so etwas für Muster benötigst, würde ich einfach Kupferblech in z. B. 0,6mm Stärke nehmen; da sollte man bei jedem Spengler ein paar Reste für umme kriegen. Für Serie ist das aber auf keinen Fall eine Lösung (Gründe s. o.).
René B. schrieb: > - Bahnen auf oberer und unterer Lage werden beim Lötstopplack > ausgelassen, > so dass beim Wellenlöten automatisch, beim Reflow-Löten durch > auftragen > der Lötpaste an dieser Stelle, eine dickere und gewölbte Zinnlage zur > Querschnittserhöhung und Oberflächenvergrößerung (Wärmeabfuhr) 105um leiterbahnen hab ich schon. Erwärmung ist auch garnicht das Problem, ich will nur möglichst wenig Leistung kaputtmachen, da das Gerät ca. 10 Jahre im Dauerbetrieb läuft und ich es selbst einsetze = Stromsparen bringt was ;) konkret geht es um ca. 20A auf 10mm breiten Leiterbahnen (aktuell 2 x 105um) Gibt es einen Richtwert, wieviel Zinn hängen bleibt, wenn ich die Lötstopppaste weglasse? Müsste ja ganz schön was draufkommen, damit das elektrisch was bringt. Grüße
Nachtrag: Für spezielle Erfordernisse wird auf Nicht-Standard-Leiterplatten bzw. andere Technologien zurückgegriffen, z. B. Leiterplatten mit Kupfer-Inlays (Artikel z. B. http://www.elektroniknet.de/elektronikfertigung/leiterplatten/artikel/84736/ oder http://www.elektronikpraxis.vogel.de/leiterplatten/articles/45575/ ) oder MID-Technologie etc. Kommt eben immer auf die Anwendung an, d. h. Ströme, Spannungen (Abstände), Komplexität, Stückzahlen, Umgebungsbedingungen (Temperatur (-schwankungen), aggressive Medien etc.) etc. Bei sowas ist es auf jeden Fall immer gut, möglichst frühzeitig einen Leiterplattenfertiger mit ins Boot zu nehmen.
Tom schrieb: > 105um leiterbahnen hab ich schon. Erwärmung ist auch garnicht das > Problem, ich will nur möglichst wenig Leistung kaputtmachen, da das > Gerät ca. 10 Jahre im Dauerbetrieb läuft und ich es selbst einsetze = > Stromsparen bringt was ;) > > konkret geht es um ca. 20A auf 10mm breiten Leiterbahnen (aktuell 2 x > 105um) Wahrscheinlich kostet es mehr die Bahnen zu verstärken als es spart (nicht nur Material, es wird beim Löten auch noch einiges an Energie umgewandelt) ;-) Haste mal die Verlustleistung ausgerechnet?
Tom schrieb: > Gibt es einen Richtwert, wieviel Zinn hängen bleibt, wenn ich die > Lötstopppaste weglasse? Nein, das kriegt man auch garnicht konstant hin. Man sieht das an Leiterplatten, die ohne Lötstopplack gelötet werden, da ist die Zinnverteilung auf den Leiterbahnen völlig zufällig und variiert mindestens 10:1. Mit einem Handlötkolben kann man das etwas besser machen, aber das ist ja keine Lösung. Wenn man dann noch berücksichtigt, dass selbst im günstigsten Fall die Zinndicke zu den Rändern hin abfällt und Zinn um eine Grössenordnung schlechter leitet, ergibt sich dass die veranstaltete Sauerei auf den Leiterbahnen elektrisch fast nichts bringt. 6A66 schrieb: > Gibt auch 105u! Gibt auch 210 µ. Das ist noch Standardtechnologie, auch wenn es nicht jeder Hersteller macht. Mit speziellen Verfahren geht auch 0,5 oder 1mm Kupfer. Aber dazu muss man erst mit dem LP-Hersteller sprechen und dann das Layout machen. Gruss Reinhard
Tom schrieb: > 105um leiterbahnen hab ich schon. Erwärmung ist auch garnicht das > Problem, ich will nur möglichst wenig Leistung kaputtmachen, da das > Gerät ca. 10 Jahre im Dauerbetrieb läuft und ich es selbst einsetze = > Stromsparen bringt was ;) Bei einer 10cm langen Leiterbahn sind das: 0,017ohm * 1mm²/m * 10cm / (10mm*2*105µm) = 0,00081 Ω = 0,81 mΩ 0,00081 Ω * (20 A)^2 = 0,32 Watt Das sind bei Dauerbetrieb Stromkosten von 0,70 € pro Jahr, bzw. 7 € nach 10 Jahren. Lohnt es sich dort zu sparen, wenn in der Baugruppe daneben z.B. 20A * 5V = 100W umgesetzt werden?
Tom schrieb: > Zur Verstärkung (Strom) einer Platine suche ich gut teilbare > Kupfer-Schienen zum auflöten. http://www.harwin.com/include/downloads/pdfs/60PAGE184.PDF
Tom schrieb: > Müsste ja ganz schön was draufkommen, damit das elektrisch was bringt. Da Lötzinn grob einen Faktor zehn schlechter leitet als Cu, wäre bei 70µ Cu ca. 0,7mm Lötzinn zur Halbierung des Widerstandes erforderlich. Die Oberfläche wird dabei um weniger als 7% vergrößert und bringt für die Kühlung keinen nennenswerten Gewinn.
0-Ohm Widerstände drauf löten? - aber ob die wirklich was bringen wage ich zu bezweifeln. Ansonsten lasse Dir doch einfach einige Kupfer-Stücke ausstanzen, z.b. 10x5mm Größe und die lege in ein passendes Tray für SMD Teile. Dann kann die der Automat nehmen und bestücken. (Erst Tray heraus suchen, daraus ergibt sich die Größe des Kupferblechs. Oder eine PVC Stange von irgend welchen SMD Bauteilen.) Solche Sonderteile bekommt man in jeden Fall in den Automat. Das Kupfer muss natürlich frei von Oxidation und Verschmutzung sein. Meine Empfehlung: Lass es bleiben. Bei Einzelstücke kann man natürlich auch einen Kupferdraht, z.B. 2,5mm² drauflöten.
Markus Müller schrieb: > Ansonsten lasse Dir doch einfach einige Kupfer-Stücke ausstanzen, z.b. > 10x5mm Größe und die lege in ein passendes Tray für SMD Teile. Dann kann > die der Automat nehmen und bestücken. > Bei Einzelstücke kann man natürlich auch einen Kupferdraht, z.B. 2,5mm² > drauflöten. nein, das ist beides unsinn, weil die wärmeausdehnung von basismaterial und kupfer unterschiedlich ist und sich die konstruktion beim auskühlen ordentlich verzieht.
So etwas kann man dazu benutzen, wenn nichts anderes mehr hilft. Edith sagt: Link vergessen. http://www.lugsdirect.com/PCBsolderable-lugs.htm
Reinhard Kern schrieb: > 6A66 schrieb: >> Gibt auch 105u! > > Gibt auch 210 µ. Das ist noch Standardtechnologie, auch wenn es nicht > jeder Hersteller macht. Mit speziellen Verfahren geht auch 0,5 oder 1mm > Kupfer. Aber dazu muss man erst mit dem LP-Hersteller sprechen und dann > das Layout machen. > > Gruss Reinhard Danke, die hatte ich noch nicht! rgds
Tom schrieb: > 105um leiterbahnen hab ich schon. Erwärmung ist auch garnicht das > Problem, ich will nur möglichst wenig Leistung kaputtmachen, da das > Gerät ca. 10 Jahre im Dauerbetrieb läuft und ich es selbst einsetze = > Stromsparen bringt was ;) Das hört sich stark nach 1x1 Gerät im Selbstbau an. Dann einfach Kupferdraht auflöten. rgds
Michael H. schrieb: > nein, das ist beides unsinn, weil die wärmeausdehnung von basismaterial > und kupfer unterschiedlich ist und sich die konstruktion beim auskühlen > ordentlich verzieht. Warum ist das im Vergleich zu Tom schrieb: > Zur Verstärkung (Strom) einer Platine suche ich gut teilbare > Kupfer-Schienen zum auflöten. Unsinn? rgds
Ach so, ich habe hier übrigens gerade ein Demoboard von Haeusermann http://www.haeusermann.at liegen. Da ist eine Leiterbahn mit 18,5mm Breite darauf mit einem Querschnitt von 7mm^2. Oder 5mm Breite und 2,3mm^2 Querschnitt.
6A66 schrieb: > Michael H. schrieb: >> nein, das ist beides unsinn, weil die wärmeausdehnung von basismaterial >> und kupfer unterschiedlich ist und sich die konstruktion beim auskühlen >> ordentlich verzieht. > > Warum ist das im Vergleich zu > > Tom schrieb: >> Zur Verstärkung (Strom) einer Platine suche ich gut teilbare >> Kupfer-Schienen zum auflöten. > > Unsinn? > > rgds dem TO sprech ich den benefit of the doubt zu, weil er es offensichtlich noch nie gemacht hat. wenn hier einer antwortet und sagt "so und so geht das" und erzählt dabei mist, wiegt das weit schlimmer.
http://www.metaq.de machen sowas: http://www.metaq.de/images/galleries/57/_thumb2/DSC_0116_bearbeitet_lo.jpg http://www.metaq.de/images/galleries/15/_thumb2/_MG_1818_lo.jpg
Zur EMV-Abschirmung gibts einlötbaren Wände aus Weissblech oder auch Federmaterial, aber das dürfte nicht so gut leiten wie Kupfer, z.B.: http://www.leadertechinc.com/cbsCBS.shtml http://www.feuerherdt.de/
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschalten
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.