Hi Leute! Ich habe ein 4-lagiges Board und möchte davon die Gerber-Daten erzeugen. Jetzt frage ich mich gerade, warum bei den beiden Innenlagen die Pads und Vias mit ausgewählt werden sollen (steht bei EAGLE in den Voreinstellungen für die einzelnen Lagen. Theoretisch ist an den Stellen, wo ein Via durchsticht, welches keinen Kontakt mit der entsprechenden Innenlage hat, einfach das Kupfer weg. Andernfalls kann es doch komplett da bleiben und wird automatisch mitgebohrt, oder? Wieso also noch Vias und Pads? Und vor allem Pads - wo habe ich denn in der Innenlage Pads? Kann mir das jemand erklären?
Zitat aus pdf: Dieser Vorgang kann sowohl vom Designer während des Postprozesses, wie auch an der CAM-Station des Leiterplattenherstellers durchgeführt werden. Wieso wird soetwas nicht automatisch beim Layouten durchgeführt ? Wenn Eagle/Zuken/Altium/usw. erkennt, daß keine Anschlußleitungen an die Pads der Innenlagen führen, könnte die Pads doch entfernt werden.
Steht auch in dem PDF: 1. Darf nicht bei Einpresstechnik 2. Kann zur Wärmeabfuhr dienen 3. Kann bei dicken Basismaterialien wegen der Z-Achsenausdehnung zu Problemen führen Woher sollen die Programme das wissen?
Hallo, und noch dazu die Frage, wozu soll es überhaupt gut sein, die Pads wegzulassen? Wenn man glaubt, da hätte man mehr Platz für Leiterbahnen, ist das i.d.R. eine Selbsttäuschung, denn die Bohrungen und ihre Toleranz bez. Lage und Durchmesser, für die der Restring gedacht ist, sind ja schliesslich immer noch da. Und die DK-Hülsen werden auch nicht dadurch besser, dass sie keine seitlichen Verbindungen mit CU-Lagen mehr haben. Dass irgendwas eingespart wird, trifft auch nicht zu, die Pads werden ja nicht von kleinen Chinesinnen handgemalt. Gruss Reinhard
Matthias schrieb: > Wieso wird soetwas nicht automatisch beim Layouten durchgeführt ? Wenn > Eagle/Zuken/Altium/usw. erkennt, daß keine Anschlußleitungen an die Pads > der Innenlagen führen, könnte die Pads doch entfernt werden. Hallo Matthias, das geht über das Layouten hinaus. Das ist eine typische Aufgabe des Postprozessors und dort ist es auch einstellbar. Stell Dir vor du würdest umschalten und das wäre im Layout - dann müssten die Bohrlöcher angezeigt werden oder die Via-Pads, je nachdem was Du für Option eingestellt hast. rgds
Reinhard Kern schrieb: > wozu soll es überhaupt gut sein, die Pads > > wegzulassen? Steht auch in dem verlinkten PDF. Zitat: Eine Modifikation, wie im Bild oben rechts dargestellt, zeichnet sich im Bohrprozess aus durch: · höhere Bohrerstandzeit · niedrigere Bohrerbruchrate · niedrigere Bohrwandrauhigkeit und · kleinere Bohrstreuung Zitatende
Gregor B. schrieb: > höhere Bohrerstandzeit usw. Das hat ja nur Gültigkeit für eine Inhouse-Fertigung. In einer Lohnfertigung sind nur manche LP ohne Pads, andere nicht, und bei einer gemischten Fertigung kann man sich auf solche Besonderheiten nicht einstellen, eine Bohrmaschine tauscht den Bohrer nach x Hüben gegen einen neuen aus. Es ist technisch nicht machbar, an einem 0,3mm-Bohrer während des Bohrens festzustellen, wie scharf die Schneide ist. Matthias schrieb: > wie auch > an der CAM-Station des Leiterplattenherstellers durchgeführt werden. So ohne weiteres geht das natürlich nicht, der Hersteller kann Pads nur nach schriftlicher Vereinbarung löschen und nicht von sich aus. Gruss Reinhard
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