Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik ARM vergleichbar R-PI BCM2835 gesucht


von Ulrich P. (uprinz)


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Hallo,

ich suche einen ARM / Cortex der für eine Linux basierte Steuerung 
eingesetzt werden soll. Dabei sind folgende Dinge wichtig:

1) 256MB RAM als Stacked / Chip on Chip wie beim BCM2835
2) eMMC Interface
3) EMAC
4) min 3x UART
5) min 2X USB Host oder OTG.

Folgendes wäre unwichtig, so lange es komplett deaktivierbar ist
1) TFT/HDMI/Video/OpenGL...

Ich habe mal bei Farnell oder digikey nach BCM2385 oder OMAP gesucht, 
bekomme aber nur DevKits gelistet, keine Chips. Wo muss man denn für 
solche Chips detailliert Anfragen? Immer gleich beim Hersteller? Ich 
denke für 1000Stk/Jahr werden die keinen Aufwand betreiben, oder?


Gruß
Ulrich

von Gregor B. (Gast)


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Samsungs S3C6410 gibt es z.B. als Package on Package.
Development-Board dazu ist auch einfach zu bekommen, nämlich bei EMBEST 
und FriendlyARM.

EBV verkauft die ICs, die unterschiedlichen Modelle kosten zwischen 14 
und 24 Euro.

Wahrscheinlich sind da dann auch PoP-Devices dabei.

Genauso gibt es die S5PC100, die Exynos 3, 4, 5-Serien (Cortex-A8, -A9, 
-A15) von Samsung als Multi-Chip-Package oder Package on Package.

Frag mal bei der EBV, online ist nur der S3C6410 zu finden.
Den Exynos 5 haben sie mir allerdings gerade letzten Dienstag 
vorgestellt.

(Der Exynos 5 steckt im Galaxy S4).

von Lothar (Gast)


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iMX233 oder A13 wären geeignet und können hier günstig und auch einzeln 
bezogen werden:

https://www.olimex.com/Products/Components/IC/

von Michael (Gast)


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Hallo

1000St/Jahr ist noch eine Kleinmenge. EBV ist aber eine Möglichkeit.

Mfg

Michael

von Linüx (Gast)


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Wenn du Power brauchst - iMX6 von Freescale. Die haben brauchbare 
AppNotes zum Design und massig Power mit 1,2GHz mit Singel Duo oder Quad 
core. SATA, HDMI, PCIe, ... kosten aber @1 30€ bei Digikey/Farnell.

von Gregor B. (Gast)


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Hallo Leute,

lest doch mal, bevor ihr postet.

Ulrich P. schrieb:
> Dabei sind folgende Dinge wichtig:
>
>
>
> 1) 256MB RAM als Stacked / Chip on Chip wie beim BCM2835
> ...

Weder den A13 noch die i.MX-Serie gibt es in Stacked / Chip on Chip wie 
z.B. die Chips von Samsung oder den BCM2835

von Mac G. (macgyver0815)


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@Ulrich:
Dir ist aber hoffentlich klar, dass die Chips nicht mit dem Stacked DRAM 
geliefert werden. Der muss selbst besorgt und bestückt werden.

von Gregor B. (Gast)


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Zu den OMAP:

Zitat TI-Homepage

Availability Disclaimer

OMAP™ processors feature multicore ARM Cortex-A series designs and are 
intended for high-volume manufacturers, and are available by contacting 
TI sales offices.

Zitatende.

Letzten Dienstag hat man mir allerdings gesagt, dass TI davon wegkommen 
und die OMAP-Prozessoren auch im Industrial-Markt und bei Kleinserien 
unterbringen will.

Kontakt dazu ist wieder mal die EBV, da kannst Du dann auch 
OMAP-Prozessoren in Kleinmengen beziehen.

von Ulrich P. (uprinz)


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Ihr seid echt klasse!

Danke schon mal. Es geht weniger um Power als um industrial Control. 
Daher auch eher lieber wenige mW bei 600MHz statt +GHz und lieber 3 USB 
und 5 Serielle wie eine VPU.

Allerdings ist es preislich sicherlich sinnvoller auf eine gängige 
Multimedia CPU aufzuspringen und deren Multimedia einfach zu 
deaktivieren.

Es wird wohl auf einen Besuch von EBV heraus laufen...

Danke!

von Arc N. (arc)


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Ulrich P. schrieb:
> Ich habe mal bei Farnell oder digikey nach BCM2385 oder OMAP gesucht,
> bekomme aber nur DevKits gelistet, keine Chips. Wo muss man denn für
> solche Chips detailliert Anfragen? Immer gleich beim Hersteller? Ich
> denke für 1000Stk/Jahr werden die keinen Aufwand betreiben, oder?

Die OMAPs, zumindest die 35xx, sind bei Digikey erhältlich.
Atmels SAMA5D3 (Cortex-A5 von CAN bis USB alles integriert) ebenso.

von Mac G. (macgyver0815)


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Ulrich P. schrieb:
> Es geht weniger um Power als um industrial Control.

Dann reicht der genannte Cortex-A5 von Atmel vermutlich aus.
Dürfte problemloser sein als sich mit 0.4mm pin pitch und PoP 
rumzuschlagen.

von Ulrich P. (uprinz)


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Danke Mac Gyver,

der SAMA5D3 ist schon sehr dicht dran. Allerdings haben wir Erfahrung 
mit eigenen Chips und Packaging u.s.w. Daher lassen sich womöglich die 
Kontakte für ein PoP nutzen. Die höhere Packungsdichte durch Stapeln 
wäre schon mal ein Vorteil. Der bei TI teilweise integrierte DSP könnte 
einen weiteren Chip überflüssig machen. Damit gäbe es völlig neue 
Platz-Optionen.

Ich werde mich daher mal bei den TI/Sitaras umsehen und EBV 
kontaktieren.

Danke Euch!

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