Lassen sich BGA-Chips auf Platinen mit Silicagel trocknen, um den Popcorn-Effekt zu vermeiden? Bisher habe ich die Platinen bei ca. 120°C etwa 4 Stunden getrocknet. Das setzt natürlich die ganze Platine samt allen Bauteilen unter Hitzestress. Vielleicht wurde / wird das schon so gemacht?
Maxim S. schrieb: > Bisher habe ich die Platinen bei ca. 120°C > etwa 4 Stunden getrocknet. Warum zur Hölle die ganze Platine? Hau sie halt bei 100°C in den Backofen und lass sie da ein paar Stunden backen. Dann auskühlen lassen und kannst sie von mir aus als letzte bestücken.
CKI schrieb: > Servus....... > > warum willst du die Bauteile trocknen ?? Maxim S. schrieb: > ...um den Popcorn-Effekt zu vermeiden siehe http://de.wikipedia.org/wiki/Surface-mounted_device#Typische_Fehler
Liest sich für mich so als wären die fertigen Platinen feucht geworden. Für einzelne Teile kann man sich ja nach dem Datenblatt richten. Die Temperatur finde ich allerdings etwas heftig. Wir hatten empfindliche Rollen / fertige Baugruppen zwischen 40 und 50 Grad für 7 Tage im Ofen. Der in dem Fall allerdings keine Umluft ansaugen darf sondern mit Stickstoff geflutet wird.
Hallo, zum Thema mal eine eventuell naive Frage: Warum werden nicht geeignete Kunststoffe für die "IC-Verpackung" verwendet ? Gibt es wohl nicht, aber warum ? Welche anderen notwendigen Eigenschaften verhindern das der verwendete Kunststoff nicht in der Lage ist Feuchtigkeit drussen zu lassen ? Keramik ist kein geeigneter Ersatz (gibt bzw. gab es doch schon als IC Verpackung) ? Kosten ? mfg Praktiker
@ Praktiker (Gast) >Warum werden nicht geeignete Kunststoffe für die "IC-Verpackung" >verwendet ? Das werdens sie, nämlich gasdicht mit metallisch beschichtetem Kunststoff, sieht so silber aus. Wenn man die nicht öffnet, wird auch nix feucht. >Gibt es wohl nicht, aber warum ? Doch. >Keramik ist kein geeigneter Ersatz (gibt bzw. gab es doch schon als IC >Verpackung) ? Gehäuse ja, Verpackung nein. Keramikgehäuse sind teuer und groß. Will man heute nicht mehr haben, nur in Spezialfällen.
Falk Brunner schrieb: > Keramikgehäuse sind teuer und groß. Will > man heute nicht mehr haben, nur in Spezialfällen. Dort wo es um Alterung geht sind sie heute noch gebräuchlich: Quarze :) rgds Praktiker schrieb: > Welche anderen notwendigen Eigenschaften verhindern das der verwendete > Kunststoff nicht in der Lage ist Feuchtigkeit drussen zu lassen ? Bei Bauteilen gibt es immer drei wichtige Prioritäten: Kosten, Kosten und Kosten. Das verwendete Gehäusematerial der Bauteile ist hinsichtlich der Verpackung nahezu optimal. Kunststoffe haben aber nun mal - abgesehen von Einigen hochwertigen - die Eigenschaft geringe Mengen an Wasser aufnehmen zu können. Der Kunststoff muss aber auch andere Parameter erfüllen (Spritzgießfähigkeit, Alterungsbeständigkeit, Resistenz gegen Umwelteinflüsse, ...). Ich denke da gibt es sicher ein Paar (maximal eine Hand voll) Firmen auf der Welt die können das ideal. Die stellen für ALLE Backender der Welt (die Firmen die die Verpackung um das Bauteil machen) die Kunststoffe her. Hatten da mal ind en 1990er Jahren das Problem dass eine der Hersteller abgebrannt ist worauf sich im Halbleitermarkt ein Engpass an Verpackungsmaterial (Kunststoff für IC Gehäuse) bildete. Die Firma war halt Single Source und keiner hat es vorher auf dem Radar gehabt. rgds
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