Hallo, ich habe eine Leiterplatte mit 50 Ohm-Leitungen. Lagenaufbau ist fertig. Jetzt habe ich auf einer Lage folgendes Problem: Ich muß 150µ breite Bahnen verlegen. Aber nicht immer ist dies aus Platzgründen möglich. Lieber ALLES mit 100µ (Z=60Ohm) verlegen, oder wo Platz ist mit 150 und dann auf 100 runter gehen. Habe dort schöne Stoßstellen (50-60-50 Ohm). Was ist Eurer Meinung nach cleverer? Alles Falsch mit 60 oder wechseln. Gruß Dennis
Das kommt auf die Frequenz/Wellenlänge drauf an
Rechteck => also schön gemischt. Ist eine DDR3-Anbindung. Gruß Dennis
Dennis schrieb: > Rechteck => also schön gemischt. > Ist eine DDR3-Anbindung. Und wie schnell ist es denn nun? Die Spannweite bei DDR3 ist ja enorm. Gruß
Dennis schrieb: > Was ist Eurer Meinung nach cleverer? Alles Falsch mit 60 oder wechseln. Ich halte 'alles Falsch mit 60' für richtiger als permanentes springen. Ich würde nochmal über den Lagenaufbau nachdenken. Hiermit lassen sich andere Überlegungen einsparen. Gruß
Dennis schrieb: > Lagenaufbau ist fertig. Da liegt der grundlegende Fehler. Man kann nicht impedanzkontrolliert routen ohne das im Lagenaufbau zu berücksichtigen. Und wenn man dabei einen Fehler gemacht hat, ist es nicht die optimale Lösung, den durch einen anderen Fehler zu kompensieren - klappt in der Regel sowieso nicht. Wenn da aber das Kind schon im Brunnen ertrunken ist, dann immer noch besser einheitlich routen und ev. Abschlusswiderstände anpassen wo möglich. Aber Stolz auf so einen Murks ist völlig unangebracht. Gruss Reinhard
Dennis schrieb:
>> Lagenaufbau ist fertig.
Wenn ich 'mal naiv fragen darf: warum eigentlich? Oder: was heißt denn
das?
Dein Layout ist doch offensichtlich noch nicht fertig, die LP also noch
nicht beauftragt. Dann sollte sich der Lagenaufbau ja wohl noch ändern
lassen oder wieso nicht!?
Gruß,
Micha
Also der Lagenaufbau ist Fertig. Ich habe (leider) diverse Sachen auf dem Layer zu beachten. (100, 90, 50 Ohm), Stromstärke und Co. Bevor jeder auf den LAgenaufbau rumeiert: Schaut euch mal den Lagenaufbau bei 50 Ohm und 0,1mm an. Ihr werdet staunen was da raus kommt! Und ja, das bei dem Lagenaufabu habe ich mir was "gedacht"! Meine Frage war was ist besser: Durchgängig mit 60 Ohm (mit Abweichung ma. 70 Ohm) oder mal 50 und wieder 60 Ohm. Gruß Dennis
@ Reinhard Hcbe ich was von "Stolz" geschrieben? ICh habe noch eurer Meinung gefragt. Hast Du schon DDR3 zum spielen bekommen? Ja? Dann kannst du -wenn du willst- darauf "Stolz" sein. Für mich ist das einfach ein Layout. "Stolz" bin ich auf andere Sachen.
Dennis schrieb: > Meine Frage war was ist besser: Durchgängig mit 60 Ohm (mit Abweichung > ma. 70 Ohm) oder mal 50 und wieder 60 Ohm. Was sagt denn der Projektleiter dazu? Das wäre ja der bessere Ansprechpartner.
Wilhelm Ferkes schrieb: > Dennis schrieb: > >> Meine Frage war was ist besser: Durchgängig mit 60 Ohm (mit Abweichung >> ma. 70 Ohm) oder mal 50 und wieder 60 Ohm. > > Was sagt denn der Projektleiter dazu? Das wäre ja der bessere > Ansprechpartner. Witzbold! Wohl eher der Leiterplattenhersteller oder FED.
Ich würde bei einer Impedanz bleiben (also 60 Ohm), sonst hast Du an jeder Diskontiniutät Reflektionen und genau die sollen ja vermieden werden. Evtl. wäre es auch sinnvoll die Leiterbahn von 50 auf 60 Ohm zu tapern. Habe da keine Erfahrung auf dem Gebiet, aber ich würde so aus dem Bauch raus mal schätzen, dass durch die 60 Ohm keine größeren Probleme auftauchen sollten.
Dennis schrieb: > Schaut euch mal den Lagenaufbau bei > 50 Ohm und 0,1mm an. Also wenn es um eine Aussenlage geht welcher unmittelbar eine Plane folgt dann wäre das ein 1080er Prepreg mit 0.078 mm. Auf den Innenlagen sieht es meist entspannter aus. Oder anders herum, 50 Ohm mit 0,1mm Leiterbahn sind durchaus möglich. Ich gehe mal davon aus das Du bisher mit grösseren Abständen gerechnet hast, was dann heißt das andere Impedanzbestimmte Leiterzüge eher schmaler werden was wohl kein Problem sein sollte. Ich wiederhole mal meine Frage: Wieviel MHz hat die DDR3 CLK Leitung? Gruß
Wir haben schon DDR3 durchgängig mit 60Ohm gemacht, hat einwandfrei funktioniert. Wenn ihr HFSS oder ADS da habt, dann würde ich einfach die geplanten Übergänge simulieren. Solange der return loss hoch ist und die Phasenlaufzeit zu den anderen Signalen ähnlich ist, dann funktioniert es trotzdem. Taper funktioniert gut. Aber elegant ist es trotzdem nicht wirklich...
Michael K. schrieb: > Also wenn es um eine Aussenlage geht welcher unmittelbar eine Plane > > folgt dann wäre das ein 1080er Prepreg mit 0.078 mm. > > Auf den Innenlagen sieht es meist entspannter aus. > > Oder anders herum, 50 Ohm mit 0,1mm Leiterbahn sind durchaus möglich. mit den 1080 geht leider nicht. Es müssen zwei 1080 rein. (liegt am Aufbau. Das hat was mit der Gesamtdicke und einem symetrischen Aufbau zu tun. Führt aber hier zu weit) Und bei 150µ Abstand komme ich mit 0,1mm nicht mehr hin. > Ich wiederhole mal meine Frage: Wieviel MHz hat DDR3 CLK Leitung? Ich hoffe die Frage ist eine "Fangfrage".....Stichwort "Anstiegszeit"
Rob schrieb: > Wir haben schon DDR3 durchgängig mit 60Ohm gemacht, hat einwandfrei > > funktioniert. > > > > Wenn ihr HFSS oder ADS da habt, dann würde ich einfach die geplanten > > Übergänge simulieren. Solange der return loss hoch ist und die > > Phasenlaufzeit zu den anderen Signalen ähnlich ist, dann funktioniert es > > trotzdem. Taper funktioniert gut. Aber elegant ist es trotzdem nicht > > wirklich... Danke für die Info. Ich habe nur ein wenig "Schmerzen" bei den Toleranzen. Habt Ihr das in Serie gebaut? Mit kontrollierten PCB (5% oder 10%?). Gruß Dennis
Dennis schrieb: > Ich hoffe die Frage ist eine "Fangfrage".....Stichwort "Anstiegszeit" Nein, ist keine Fangfrage, es geht um eine Abschätzung was an Fehlanpassung tolerabel ist. Und 0.15mm mit 0.1mm Breite liegt jenseits der 50 Ohm. Ich rechne gleich mal nach. Gruß
>Habt Ihr das in Serie gebaut? Mit kontrollierten PCB (5% oder 10%?).
Um ehrlich zu sein, das war eine Vorserien-Platine. Wurde nur ca. 20 mal
bestückt, hat aber soweit ich weiß immer funktioniert. Wir hatten dann
die gleiche Diskussion, und haben uns (aus Angst :P) dazu entschieden,
in Serie auf 50Ohm zu gehen (dafür 2 Lagen mehr).
>Und 0.15mm mit 0.1mm Breite liegt jenseits der 50 Ohm. Ich rechne gleich mal
nach.
Mein schlauer Rechner sagt 80 Ohm.
Michael K. schrieb: > Und 0.15mm mit 0.1mm Breite liegt jenseits der 50 Ohm. Also ich komme bei 0.15mm Prepreg und 0.1mm LB auf 73 Ohm. Bei 0.15mm LB komme ich auf 63 Ohm. Wenn Du also gezwungen bist auf den Aussenlagen auf 0.1mm Breite zu gehen gibt es doch recht heftige Fehlanpassungen. Diese liegen dann bereits auserhalb der Empfehlungen der Chip Produzenten. Ein gewisser Kompromiss wäre noch 2x 106er Prepreg mit zusammen 0.1 mm. Gruß
Was auch gehen würde, währe den Lagenaufbau umzustellen auf Laminattechnik. Damit kommt man außen noch weiter runter (im Lagenabstand zur ersten Innenlage). Dessen ungeachtet sollte aber auch bedacht werden, daß die normale Fertigung auf Außenlagen eine Kupferschichtdickentoleranz von -0 und +100% hat. D.h. wenn man es vermeiden kann sollte man die Außenlagen nicht für impedanzkontrollierte Leiterzüge verwenden. Ansonsten ist der Fertigungsaufwand sehr viel höher. Man muss den kompletten Nutzen ohne Struktur galvanisieren, damit man eine halbwegs gleichmäßige Kupferdicke bekommt und das Leiterbild dann durch die Innenlagenschiene aufbringen (sprich: komplett ätzen) Man bringt also erst galvanisch das teure Kupfer vollflächig auf, nicht selektiv, wie es normalerweise passiert, und muss dann die volle Schichtdicke wegätzen, nicht nur das Grundkupfer der normalen Fertigung. Wenn man das Ganze in Laminattechnik fährt sieht das so aus: Innenseite des Laminats strukturieren und ätzen, Außenseite dabei komplett abdecken. Multilayer zusammenstellen und verpressen. Außenlagen abätzen auf einen passenden Grundkupferwert (geht nur bis zu 17µm wirklich gut, 9µm nur mit hohem Aufwand... 5µm vermutlich gar nicht) Löcher bohren, GFK Leitfähig machen, komplett aufkupfern ohne Strukturierung. Danach nochmal in die Innenlagenlinie und die Außenlagen wie Innenlagen komplett ätzen. Das ganze mit den entsprechenden Nachteilen (Hohe Ätztiefe bedeutet stärkere unterätzung, Der Tentingresist kann nur bis zu gewissen Lochgrößen verwendet werden. d.h. man kann möglicherweise größere Löcher nicht sicher durchkontaktiert fertigen (z.B. Befestigungsbohrungen, dk Schlitze...) Bei dem Aufwand ist es möglicherweise sogar billiger dem Lagenaufbau 2 weitere Lagen hinzuzufügen, von der Prozesssicherheit mal abgesehen.
DAnke für die Info mit dem Laminat. Jetzt müssen wir "nur" noch einen Hersteller finden. Unser will / kann nicht. GRuß Dennis
Dennis schrieb: > DAnke für die Info mit dem Laminat. Jetzt müssen wir "nur" noch einen > Hersteller finden. Unser will / kann nicht. Und was bringt das in Hinsicht auf die Impedanz? Das beschriebene Verfahren erhöht ja lediglich die Herstellungsgenauigkeit, die massive rechnerische Abweichung bleibt ja unberührt. Unterm Strich gibt es doch drei Möglichkeiten: 1. Verminderung des Lagenabstandes von aktuell 150 auf 78um. Ob dies nun mit Laminattechnik oder der Verwendung eines 78um Prepregs geschieht ist letztendlich egal, ich denke zweiteres dürfte kostengünstiger sein. 2. Leiterbahnbreite auf 150um erhöhen, laut TO aber unmöglich. 3. DDR3 Impedanz auf 60Ohm setzen, grundsätzlich möglich, für eine Abschätzung bräuchte man die DDR3 Clk Frequenz. Gruß
3. DDR3 Impedanz auf 60Ohm setzen, grundsätzlich möglich, für eine Abschätzung bräuchte man die DDR3 Clk Frequenz. Ich verstehe immer noch nicht warum. Die Clocks gehen eh diff. über 100 Ohm. Adressen und Daten sind keine "Frequenz" sondern Daten die in einem bestimmten "Auge" anliegen müssen. Dafür benötige ich nen richtigen Wellenwiderstand. Wo liegt mein Denkfehler? @all Wie genau habt Ihr euch an die Laufzeiten gehalten? Ich habe schon Layouts gesehen, wo ich dachte das kann nie funtionieren. Funktioniert aber! Das DDR ist ein 533 Mhz. gruß dennis
Michael K. schrieb: > Und was bringt das in Hinsicht auf die Impedanz? > Das beschriebene Verfahren erhöht ja lediglich die > Herstellungsgenauigkeit, die massive rechnerische Abweichung bleibt ja > unberührt. Nun, es hat den Vorteil, daß man damit dünnere Abstände erreichen kann. Viele Hersteller wollen / können keine Prepregabstände unter 100µm Fertigen. Nur weil es ein Prepreg gibt, welches dünn genug ist heisst das ja nicht, daß man es auch so verwenden kann. Auch muss man immer min. 2 Prepregs verpressen. Diese Einschränkungen hat man bei der Laminattechnik nicht. Ganz Problematisch wird es wenn die erste Innelage mehr als 17µm Kupferschichtdicke hat. Die dünnen Prepregs haben kaum Harzreserve sodaß sie Gräben schlecht ausfüllen können. Das erste Hochharzgetränkte Prepreg was ich noch in Erinnerung habe ist das 1080. Dafür ist es natürlich aufwändiger. Die Aussage, daß ein LP Hersteller, welcher in der Lage ist einen Multilayeraufbau zu fertigen keine Laminattechnik beherrscht halte ich für ein Gerücht. Aber es ist Aufwändiger, weshalb es nicht gern gemacht wird. Haupteinsatzgebiet ist eben Impedanzkontrollierte Leiterbahnen auf den Außenlagen. Wie ich aber schon schrieb ist der Kostenvorteil gegenüber weiteren 2 Lagen im Aufbau eher gering. Wieso kannst du nicht überall mit der benötigten Leiterbahnbreite routen? Schreib doch mal etwas mehr zum verwendeten Aufbau. (Lagenanzahl, Abstände, Kupferschichtdicken und in welchen Lagen welche Impedanzen erreicht werden sollen.)
Christian B. schrieb: > Wie ich aber schon schrieb ist der Kostenvorteil gegenüber weiteren 2 > Lagen im Aufbau eher gering. Nach aktueller Auskunft zweier Pcb Hersteller ist dies sogar ein deutlicher Kostennachteil. Mag sein das es Firmen gibt die es anders sehen, da hätte ich aber gerne mal Namen. > > Wieso kannst du nicht überall mit der benötigten Leiterbahnbreite > routen? Das ist ja der springende Punkt. Es wurde offensichtlich nicht ausreichend über den Zusammenhang von Lagenaufbau, Leiterbreite und Impedanz nachgedacht.Und wenn doch wurde es halt mangelhaft ausgeführt. Dies führt nun zu einer Suche nach einer Brechstangenlösung. Gruß
Die Ausgangsfrage war eine andere. Der Lagenaufbau ist sehr durchdacht und mit dem ursprüglichen Hersteller abgesprochen. Es sind wie gesagt viele Randbedingungen wichtig, die hier zu weit führen. Klar kann ich bei unendlich viel Platz, Geld, Lagen,.... ein Top Design machen. Aber wenn ein wenig mehr Strom über die PCB muß als üblich, Platzmangel und Kostendruck vorhanden sind muß man schauen wie es geht. Daher war meine Frage, ob man zwischen 50 und 60 Ohm "springt" oder lieber bei 60 Ohm bleibt. Gruß Dennis
@ Michael K. Kannst Du noch was über meinen Gedankenfehler über die notwendige DDR3-Frequenz schreiben? Danke Gruß Dennis
und ja auf den Außenseiten sind die Kupferdicken sehr unterschiedlich. Aber wenn man DDR3 hat geht es nicht anders => oder die Laufzeitanpassungen benötigen wieder viel Platz. Das sind halt die Kompromisse die man eingehen muß Gruß Dennis
Wenn ich den Kontext aber richtig verstanden habe ist die Frage doch eher, ob man zwischen 50 und 60 Ohm springen kann mit leichten "Ausrutschern" in Richtung 70 Ohm oder doch lieber nur mit 60 Ohm routet. Die Frage dürfte ja mittlerweile hinreichend beantwortet worden sein.
Christian B. schrieb: > Wenn ich den Kontext aber richtig verstanden habe ist die Frage doch > eher, ob man zwischen 50 und 60 Ohm springen kann mit leichten > "Ausrutschern" in Richtung 70 Ohm oder doch lieber nur mit 60 Ohm > routet. Die Frage dürfte ja mittlerweile hinreichend beantwortet worden > sein. Echt? Und wie ist die Antwort?
das 60 Ohm durchgehend sinnvoller ist als zwischen 50 und 60 zu springen. So hat man 2 Reflexionen (zu denen, die durch Via's verursacht werden) die erste Fehlanpassung direkt am sender kann durch diesen ausgeglichen werden. die 2- am Empfänger... nunja, einige Reserve ist da ja noch. Aber beachten solltest du auch, daß die Impedanz der Leiterbahnen nochmals um +/- 10% schwanken kann. D.h. statt 45-55Ohm hast du 54-66 Ohm Um bezüglich der Frequenz etwas zu sagen: Ja, dein Takt hat freilich die Frequenz und die Daten theoretisch nicht. Allerdings stimmt das nicht. Stelle dir vor du liest ein Muster aus, z.B. 1010... dann hast du auch in den Daten den Takt. Beim Aufzeichnen des Augendiagrammes macht man es ja ähnlich. Man schaut sich die Datenleitungen eine gewisse Anzahl von Taktzyklen an und schreibt die Signalformen immer übereinander. Je höher die Freuqenz, destor kleiner das Auge. Und je kleiner das auge, desto empfindlicher gegen z.B. Fehlanpassungen der Bus. D.h. daß es bei einem relativ langsamen DDR Interface funktionieren wird, mit zunehmender Geschwindigkeit jedoch die Ausfallrate vermutlich auch steigt. Aber so viel Erfahrung um da definitives Aussagen zu können habe ich nicht. Ich hab zwar schon mehrere derartige Interface geroutet aber dabei immer die Impedanzvorgaben eingehalten.
Dennis schrieb: > und ja auf den Außenseiten sind die Kupferdicken sehr unterschiedlich. Was aber nicht das eigentliche Problem ist. Die Kupferdicke ist der geringstwertige Faktor, entscheidend sind Leiterbreite und Abstand. Dennis schrieb: > Daher war meine Frage, ob man zwischen 50 und 60 Ohm "springt" oder > lieber bei 60 Ohm bleibt. Wenn es denn mal so wäre. Bei überschlägiger Rechnung komme ich bereits auf 73 Ohm(ein anderer Forist kam gar auf 80r). Und das sind lediglich Rechenwerte. Hierzu kommen noch die Toleranzen der Fertigung. Da sind wir dann schnell mal bei 44 bis 80+ Ohm. Die andere Variante mit 'alles auf 60 Ohm', ist ja eigenlich bei denn gesetzten Vorgaben auch kaum einzuhalten. Ich habe den Eindruck das es mit der Signalintegrität schwierig wird. Gruß
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