Guten Morgen, ich hätte mal eine Frage bezüglich der Erstellung eines Platinenlayouts für das Schalten von einer 1000 V-Spannung. Als Bauteil soll ein IGBT dienen. Die Schalt-Frequenz sollte hierbei keine Rolle spielen, sie ist variabel aber maximal 10 Hz. Zu dem Punkt Leiterbahnabstand habe ich hier unter Mikrocontroller.net einen Beitrag gefunden. Ich habe mir also die US-Norm MIL 275B genommen bei der für den Leiterbahnabstand 0,0076 mm/V vorgegeben ist. Für 1 kV also 7,6 mm. Nun bin ich doch sehr erstaunt wie gering der "Beinchen"-Abstand von IGBT's mit Durchsteckmontage ist. Bei diesem IGBT (http://www.farnell.com/datasheets/12538.pdf) beträgt er gerade einmal 2,54 mm. Ist solch ein IGBT überhaupt noch mit der Norm vereinbar? Eine weitere Frage die sich mir stellt ist inwiefern eine Schutz- bzw. Isolierschicht (z.B. Epoxidharz) den Mindestleiterbahnabstand verringert. Kennt sich jemand mit dieser Problematik aus? Für mein Projekt wäre es von Vorteil platzsparend zu arbeiten. Danke schon einmal für eure Hilfe. Gruß Marc
@ Marc Bue. (marcbue) >bei der für den Leiterbahnabstand 0,0076 mm/V vorgegeben ist. Für 1 kV >also 7,6 mm. Naja, das ist schon sehr großzügig, da kann man die Platine im Schlamm baden. >Bei diesem IGBT (http://www.farnell.com/datasheets/12538.pdf) beträgt er >gerade einmal 2,54 mm. Das it das Raster. Der Kriechweg zwischen den Pins liegt bei knapp 1mm. Wenn man dort dauerhaft 1kV isolieren will, darf nix dreckig und feucht werden. Also hermetisch dichtes Gehäuse oder PASSENDER Schutzlack. >Ist solch ein IGBT überhaupt noch mit der Norm vereinbar? Nur mit Zusatzmassnahmen. >Eine weitere Frage die sich mir stellt ist inwiefern eine Schutz- bzw. >Isolierschicht (z.B. Epoxidharz) den Mindestleiterbahnabstand >verringert. Das tut sie. Oft werden Hochspannungsplationen auch komplett vergossen. Aber nicht mit irgendeiner Pampe, sondern mit dafür geeigneten Materialien.
weitere übliche Problemlösungen: - die 3 Pad's im "Dreieck" Anordnen, also entweder das mittlere oder beide äußeren um 3-6mm nach vorne versetzen - Fräsung zwischen den Pads erhöht die Kriechstrecke - TO247 statt TO220 nehmen, da TO220 für diese Spannungen sicher nicht das Mittel der Wahl ist.
Erst einmal danke für die Antworten. asdf schrieb: > - die 3 Pad's im "Dreieck" Anordnen, also entweder das mittlere oder > beide äußeren um 3-6mm nach vorne versetzen > - Fräsung zwischen den Pads erhöht die Kriechstrecke > - TO247 statt TO220 nehmen, da TO220 für diese Spannungen sicher nicht > das Mittel der Wahl ist. Den ersten Punkt hatte ich mir auch schon überlegt. Den zweiten Punkt finde ich sehr gut bin ich gar nicht darauf gekommen obwohl es ja eigentlich ziemlich naheliegend ist, danke! Zu meiner zweiten Frage mit dem Schutzlack. Kennt einer ungefähre Werte zur Berechnung des Mindestleiterbahnabstands mit Schutzlack bzw. auch voll vergossen? Kann mir evtl. jemand eine entsprechende Firma mit der Kompetenz nennen an die ich mich diesbezüglich anfragend wenden könnte?
@ asdf (Gast) >- die 3 Pad's im "Dreieck" Anordnen, also entweder das mittlere oder >beide äußeren um 3-6mm nach vorne versetzen >- Fräsung zwischen den Pads erhöht die Kriechstrecke Das ehöht nur die Kriechstrecke auf der Platine, nicht am Gehäuse. >- TO247 statt TO220 nehmen, da TO220 für diese Spannungen sicher nicht >das Mittel der Wahl ist. Warum werden dann solche Bauteile hergestellt?
Falk Brunner schrieb: > Das ehöht nur die Kriechstrecke auf der Platine, nicht am Gehäuse. Das ist richtig, da das Gehäusematerial der Halbleiter allerdings einen wesentlich höheren CTI aufweist sind die Kriechstrecken am Gehäuse entsprechend kürzer (Isoliermaterial Halbleiter Materialgruppe II, Leiterplatte Materialgruppe IIIa). Hierdrin findet man eine Tabelle der Kriechstrecken in Abhängigkeit der Materialgruppe gemäß IEC 60950-1: http://www.silabs.com/Support%20Documents/TechnicalDocs/AN583.pdf Seite 3.
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