Forum: Platinen Reflow löten mit Kühlfläche


von Eee E. (snake4)


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Hallo,

wie ich es verstanden habe, sollte man allen Bauteilen, welche warm 
werden, z.B. Spannungsregler, eine große Fläche auf der Platine geben um 
sie zu kühlen. Evtl. noch die wärme auf die andere Seite mit Vias.

Wenn ich das Ganze nun aber in einen Reflow Ofen stecke, frage ich mich 
ob es da zu Problemen kommt. Wird das dann auch "gekühlt" und es 
verlötet sich nicht richtig?

Also was mich dann eigentlich interessiert: Wie verbinde ich das Pad am 
besten mit der Fläche?
Eagle z.B. macht, wenn ich eine Fläche um das Pad ziehe, nur 4 
Verbindungen mit ca. einviertel der Möglichen Verbindungsfläche. Mehr 
kühlt besser?

MfG

von Martin (Gast)


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Eee E. schrieb:
> Wenn ich das Ganze nun aber in einen Reflow Ofen stecke, frage ich mich
> ob es da zu Problemen kommt. Wird das dann auch "gekühlt" und es
> verlötet sich nicht richtig?

Kühlen kann die Fläche nur, wenn sie Wärme an die Umgebung abgeben 
kann...


> Eagle z.B. macht, wenn ich eine Fläche um das Pad ziehe, nur 4
> Verbindungen mit ca. einviertel der Möglichen Verbindungsfläche. Mehr
> kühlt besser?

Eagle macht das ganz nach Deinen Vorgaben - vielleicht solltest Du Dir 
mal die Hilfe für den Polygon-Befehl anschauen.
Wenn nur ein schmaler Steg da ist, ist das natürlich ein höherer 
elektrischer und auch thermischer Widerstand als eine massive Fläche. 
Ich persönlich finde diese Stege (Thermals) absolut überflüssig, 
vorausgesetzt man hat das richtige (Löt-)Werkzeug.

von Eee E. (snake4)


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Also sollte es hoffentlich keine Probleme machen wenn ich die Fläche 
ausfülle.

Danke

von Falk B. (falk)


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@ Eee E. (snake4)

>Wenn ich das Ganze nun aber in einen Reflow Ofen stecke, frage ich mich
>ob es da zu Problemen kommt. Wird das dann auch "gekühlt" und es
>verlötet sich nicht richtig?

Nein. Denn beim Reflow wird ja die gesamt Platine mit allen Teilen 
nahezu gleichmässig und vollständig auf die Löttemperatur gebracht, auch 
die Kühlfläche.

>Also was mich dann eigentlich interessiert: Wie verbinde ich das Pad am
>besten mit der Fläche?

Flächig ohne die kleinen Stege, auch Thermals genannt.
Im Eagle macht man das über den Parameter THERMALS. Standardmäßig ist 
der ON.

Change -> Thermals -> OFF , dann auf das Polygon clicken.

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