Hallo Ich beschäftige mich gerade mit einem Planartrafo. Dieser benötigt eine doppelte oder Verstärkte Isolierung, also eine Isolierung aus 2 oder 3 Lagen. Auf den ersten Blick müsste man die Forderung dadurch erfüllen können, dass 2 bzw. 3 Lagen Prepregs verwendet werden. Was ich mich nur gerade frage, darf man ein Prepreg überhaupt als Isolationslage betrachten? Das Glasfasergewebe ist nicht dicht und der Harzanteil verbindet sich mit dem der anderen Prepregs.
Tilo Lutz schrieb: > Was ich mich nur gerade frage, darf man ein Prepreg überhaupt als > Isolationslage betrachten? > Das Glasfasergewebe ist nicht dicht und der Harzanteil verbindet sich > mit dem der anderen Prepregs. Selbstverständlich nicht, deswegen werden Leiterplatten auch immer als Kurzschlussbrücken angesehen. Meine Güte...
Tilo Lutz schrieb: > Das Glasfasergewebe ist nicht dicht und der Harzanteil verbindet sich > mit dem der anderen Prepregs. Das mit dem Harz ist doch ausdrücklich erwünscht. Praktisch sollte kein Unterschied bestehen, ob eine Zwischenlage aus Core oder Prepreg entstanden ist, die Hersteller versuchen, die Eigenschaften im ausgehärteten Zustand so gleich wie möglich zu machen. Gegen die Isolationseigenschaften ist nichts einzuwenden, sie sind quer zu den Lagen überragend gut. Aus Sicherheitsgründen sind nach MIL sowieso immer mindestens 2 Prepregs zu verwenden, das machen die seriösen Hersteller schon von sich aus so. Der Sinn ist, dass ev. vorkommende Fehler nicht übereinander liegen, also Fehler in einem Prepreg vom anderen überdeckt werden. Ob das für Sicherheitsstufen wie Schutzisolation reicht, müsstest du mit dem TÜV klären oder wer immer das Zeug abnimmt, aber es kann ja auch kein Problem sein, diese eine Isolation durch einen ausreichend dicken Core zu realisieren. Gruss Reinhard PS kann das sein, dass das dein erster Multilayer im Leben ist?
Wenn Leiterplatten generell als Kurzschlussbrücken gesehen werden, dürfte es keine Planartrafos geben. Selbstverständlich dürfen Leiterplatten als Isolierung verwendet werden. Klar ist es erwünscht, dass sich das Harz verbindet, nur gilt der Verbund dann als eine oder zwei Isolationslagen? Es ist nicht meine erste Multilayer, allerdings die Erste, in die eine doppelte Isolierung soll.
Es gibt keine doppelte Isolierung, nur verschieden dicke. Dass ohnehin immer 2 Prepregs verwendet werden, habe ich doch schon erklärt, was ist daran nicht zu verstehen? Wer "doppelt" verlangt, soll halt mal erklären, was er drunter versteht. Vermutlich beruht das ganze auf einem völligen Unverständnis für den Aufbau eines Multilayers - man kann auch 5 oder mehr Prepregs übereinanderschichten, dann wird die Zwischenlage eben dicker, aber nicht "doppelt". Mehr lässt sich dazu einfach nicht sagen. Gruss Reinhard
Hi Rainhard Das was du schreibst ist genau mein Stand und deshalb habe ich eben mit der Forderung nach doppelter bzw. Verstärkter Isolierierung ein Problem. Egal wie dick man FR4 stapelt, es wird nur dicker. Die Forderung lautet nur "zwei Lagen von Material". Die Forderung hat eigentlich nichts mit Unverständnis von Multilayern zu tun. Die Forderung betrachtet generell Isolierungen und nicht den Spezialfall Platine.
Tilo Lutz schrieb: > Die Forderung lautet nur "zwei Lagen von Material". Dann kannst du nur 2 Prepregs vorsehen, was sowieso der Fall ist, oder dich erschiessen. Gruss Reinhard
Tilo Lutz schrieb: > Wenn Leiterplatten generell als Kurzschlussbrücken gesehen werden, > dürfte es keine Planartrafos geben. Selbstverständlich dürfen > Leiterplatten als Isolierung verwendet werden. Ach echt? Ich muss mich nur fragen, wie jemand auf die Idee kommt, zu fragen ob Prepregs als Isolationslage betrachtet werden können. Jede Leiterplatte besteht per se aus mehreren Prepregs und meistens auch aus mehr als einem Netz. Wenn nun, deiner ersten Frage folgend, Prepregs nicht als Isolation betrachtet werden dürften (also auch nicht als reine Funktionsisolierung), dann würde der VDE dieses Teufelszeug sicherlich vom Grunde auf verdammen. Was deine doppelte Isolierung angeht: Die Prepregs verbinden sich, bilden also nach dem Verpressen keine Einzellagen mehr. Damit ist deine Frage eigentlich beantwortet. Eine doppelte Isolierung nach deiner Definition "2 oder 3 Lagen" ist mit keinem LP-Aufbau dieser Welt realisierbar. Denn in einem Multilayer folgt auf eine Isolationslage immer eine leitende Lage, damit ist die "doppelte" Isolierung für die Katz. Ergo musst du erst einmal genauer definieren, was du wirklich willst.
Auf Leiterplatten gelten übrigens andere Bedingungen. Es gibt klare Normen, was Isolationsabstände bei bestimmten Spannungsniveaus angeht, damit lässt sich dann auch ein Planartrafo aufbauen. Man sollte nicht Gerät, Kabel und Leiterplatte in einen großen Topf werfen und dann versuchen, dafür Allgemeingültigkeiten zu finden. Die Leiterplatte ist in sich gesondert zu betrachten.
Frank Bär schrieb: > Wenn nun, deiner ersten Frage folgend, Prepregs > nicht als Isolation betrachtet werden dürften (also auch nicht als reine > Funktionsisolierung), dann würde der VDE dieses Teufelszeug sicherlich > vom Grunde auf verdammen. Ich habe nicht gesagt, dass der Prepreg bestehend aus Glasfaser und Harz keine Isolierung wäre. Die Betonung sollte auf "IsolationsLAGE" liegen. > Was deine doppelte Isolierung angeht: Die Prepregs verbinden sich, > bilden also nach dem Verpressen keine Einzellagen mehr. Damit ist deine > Frage eigentlich beantwortet. Eine doppelte Isolierung nach deiner > Definition "2 oder 3 Lagen" ist mit keinem LP-Aufbau dieser Welt > realisierbar. Denn in einem Multilayer folgt auf eine Isolationslage > immer eine leitende Lage, damit ist die "doppelte" Isolierung für die > Katz. Genau darauf wollte ich raus. Eine doppelte Isolierung wäre, wenn diese als "Lagen" definiert ist, wäre nur dann möglich, wenn man z.B. einen Flexprint einbringen würde.
Tilo Lutz schrieb: > wenn man z.B. einen > Flexprint einbringen würde. Du kannst ja mal einen Hersteller fragen, ob sie dir zwischen 2 Prepregs eine Kaptonfolie verpressen können (das wäre dann sogar dreifach). Meiner unmassgeblichen Meinung nach wäre das aber eine unsinnige Massnahme zur Erfüllung einer unsinnigen Forderung. Ich habe auch noch nie von so einem Lagenaufbau gehört. Gruss Reinhard
Um welche Spnnung geht es denn, dass man sich darueber Sorgen machen muesste?
Die Forderung gilt bei über 71V und Isolationen unter 0,4mm nach 60601-1 3. Ausgabe. Kapitel weiß ich gerade nicht mehr auswendig.
Tilo Lutz schrieb: > Die Forderung gilt bei über 71V und Isolationen unter 0,4mm nach > 60601-1 > 3. Ausgabe. Kapitel weiß ich gerade nicht mehr auswendig. Mal ganz grundsätzlich: dass 2 Lagen Isolierung ausreichen für eine bestimmte Spannung, diese Eigenschaft aber verlieren, wenn die Lücke oder Trennschicht zwischen ihnen wegfällt, ist physikalisch barer Unsinn. Gruss Reinhard
Tilo Lutz schrieb: > Die Forderung gilt bei über 71V und Isolationen unter 0,4mm nach 60601-1 > 3. Ausgabe. Kapitel weiß ich gerade nicht mehr auswendig. Als einzige Alternative, wie du diese Forderung erfüllen könntest, fiele mir jetzt ein, zwei Leiterplatten zu verwenden. In der einen LP ist die Primärwicklung, in der anderen die Sekundärwicklung, jeweils auf einer Innenlage bzw. bei doppelseitig jeweils auf der im Verbund nach außen gerichteten Seite. Damit hättest du deine doppelte Isolierung wahrscheinlich normgerecht ausgeführt. @Reinhard: Das Normen nicht immer Sinn ergeben, ist uns doch allen bekannt. Vor allem wenn mehrere Normen herangezogen werden könnten, kommt immer auch noch die Widersprüchlichkeit der Normen hinzu... Die sogenannten harmonisierten Normen harmonieren untereinander doch höchst selten.
IEC60601-1 ist Medizintechnik, da ist sowieso regelmäßig alles anders als normal.
Die doppelte Isolierung der IEC60601-1 bezieht sich auf die Möglichkeit, daß eine einfache Isolationsstrecke versagen kann. Desweiteren bezieht sie sich ausschließlich auf Verdrahtung mit Kabeln. Auf der LP musst du die geforderten Luft und Kriechstrecken einhalten. je nachdem, wieviele MOOP oder MOPP Stufen du benötigst fallen die Unterschiedlich aus.
Woher hast du die Aussage, dass die doppelte Isolation nur bei Kabeln gilt? Die gilt generell für sicherheitsrelevante Isolationsstrecken zum Patienten hin. Bei Leiterplatten wäre versagen einer Isolierung z.B. ein Fehler im FR4. Wenn bei Leiterplatten nur Abstände zählen, wie sollen die Luft- und Kriechstrecken in einem Multilayer definiert sein?
Ok, nein, die Isolationsfestigkeit spielt ja schon eine Rolle. Die ist in den entsprechenden Tabellen ja hinterlegt. Das hab ich vergessen. Entschuldigung :) Dennoch ist die doppelte Isolation auf Kabel anzuwenden. Bei elektronischen Bauteilen gibt es dann entsprechend hohe Spannungsfestigkeitsforderungen. Diese sind in den MOOP und MOPP ja definiert. Und dazu passend dann die Luft- und Kriechstrecken. Diese allerdings nicht nur auf LP sondern auch in SVB u.a.
Dann passt ja alles :) Ich wollte nicht sagen, dass Kabel nicht doppelt isoliert sein müssen. Neben der Spannungsfestigkeit gibts eben auch die Forderung "doppelte oder Verstärkte Isolierung", die unter 0,4mm explizit gefordert ist. Ich muss mir nächste Woche die Norm nochmal genau anschauen. Ich arbeite mich gerade in die 3. Ausgabe ein und meine einen zur 2. Ausgabe neuen Abschnitt bezüglich Vergußmassen gesehen zu haben. Ich würde dan FR4 zwischen einer Isolierfolie und einer Vergußmasse einordnen. Folie wegen dem Glasfasergewebe Vergußmasse wegen dem Harz Eventuell ergibt die Kombination eine Bau- und Prüfvorschrift, die Sinn ergibt.
Rein technisch muss man keine doppelten Lagen Prepreg verwenden. Eine Lage 7628 ist ca 0.18-0.20 dick, und 2116 ist. ca 0.10mm dick. Für Planartrafos brauchst du aber normalerweise dickes Kupfer wegen der hohen Ströme. Oft with 105µ verwendet - oder dicker, bis 400µ. Wenn man sehr dickes Cu verwemdet dann muss man sich überlegen wie man den Level zwischen Cu und PP ausgleicht.
jan bader schrieb: > Rein technisch muss man keine doppelten Lagen Prepreg verwenden. Nach MIL schon. Und daran hält sich so ziemlich jeder, schliesslich ist das ja ausnahmsweise mal eine sinnvolle Vorschrift. Aber soweit waren wir vor 100 Posts schon mal, bloss ist Lesen halt so furchtbar mühsam. Gruss Reinhard
> Nach MIL schon. Ist die Frage ob es Hobby oder kommerziel ist, wo der Kunde MIL vorgibt. Wenn ich nach "Multilayer Lagenaufbau" Google dann sehe doch einige Designwo nur eine Lage PP verwendent wird. Bei Kingboard gibt es z.B. sehr viel Dünnlaminate wo nur eine Lage PP verwendet wird. http://www.kblaminates.com/up/KB-6160%20Thin.pdf Aber klar, wenn der Kunde es will, dann will er es.
Normativ ist ne Multilayer Keime verstärkte Isolierung
also ich kenne die formulierung aus der 60335. da müsste aber eine Leiterplatte als Verstärkte isolierung gelten. Ist die gefragte Norm jetzt eigentlich bekannt und ich hab es nur überlesen?
Guten Morgen. Ich bin mit der Normforderung ein wenig weiter. Der von mir zitierte Abschnitt behandelt Feststoffe und Folien als Isolierung. Es gibt einen Abschnitt Vergussmassen, in diesem sind auch explizit Mehrlagen-Leiterplatten erwähnt. Leider steht hier, dass die Anforderungen an Feststoffisolierungen gelten. Somit müssten 2 Lagen Vergussmasse eingebracht werden, bei einer Platine hinkt das alles gewaltig. Immerhin sollen Vergussmassen zusätzlich getestet werden: Temperaturzyklen Feuchtevorbehandlung um x1,6 erhöhte Prüfspannung optische Kontrolle des Schliffbildes Ich denke, mit 3Prepegs an der kritischen Stelle und den zusätzlichen Kontrollen sollten die Forderungen der Norm erfüllt sein. Danke euch!
Das große Problem bei Isolation und Planartrafos ist eigentlich nicht die Isolation zwischen den Schichten. Beim Planartrafo hat man üblicherweise Fräsungen in der Platine, durch die der Kern gesteckt wird. Dabei bildet sich eine Kriechstrecke vom Kupfer zum Rand der Fräsung und von dort zur benachbarten Kupferlage. Da Planartrafos meistens möglichst klein sein müssen, kann man sich hier keine großen Abstände von den Leiterbahnen zu den Fräskanten erlauben und man braucht deshalb spezielle Werkstoffe, die eine erhöhte Widerstandsfähigkeit gegen Kriechströme haben. Die Isolation innerhalb der Prepregs ist dann üblicherweise kein Problem mehr.
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