Masse auf Top fluten oder nicht?

[Dominik (Gast)]

Hallo,
ich habe hier eine kleine eigene Platine. Auf Top habe ich die Signale 
verlegt und  Bottom habe ich mit Masse geflutet. Nun frage ich mich, ob 
ich Top auch noch fluten sollte? Ich habe versucht etwas mehr darüber in 
Erfahrung zu bringen aber irgendwie scheiden sich hier wohl die Geister.

1) Top fluten verbessert EMV und verringert die Gefahr, dass sich die 
Leiterplatte verziehen könnte.

2) Top nicht mit Masse fluten, da es das EMV sogar verschlechtern kann. 
Beide Masseflächen müssten auch mit genügend Vias miteinander verbunden 
werden.

Anbei habe ich einmal das Layout angehängt.
Es handelt sich um einen Atmega328p, eine DS1307 RTC und einen AS1130. 
Gespeist wird das ganze über einen LM1117. Das ganze macht eigentlich 
nichts besonderes. Über die DS1307 wird die Uhrzeit eingeholt und der 
AS1130 gibt das ganze auf einer LED-Matrix aus.
Ich habe versucht die Rückströme zu beachten und keine Schleifen zu 
erzeugen. Ich hoffe, dass ist mir auch gelungen.

Sollte ich auf Top nun noch Masse fluten oder sollte ich es lieber sein 
lassen?

Viele Grüße

Dominik

[Falk B. (falk)]

@ Dominik (Gast)

>ich habe hier eine kleine eigene Platine. Auf Top habe ich die Signale
>verlegt und  Bottom habe ich mit Masse geflutet.

Sieht OK aus.

>1) Top fluten verbessert EMV

Nur, wenn es richitg gemacht wird. Du hast gar keinen Platz dafür. Und 
eine zerschnittene Massefläche ist sinnlos bis kontraproduktiv, nie 
förderlich.

>und verringert die Gefahr, dass sich die
>Leiterplatte verziehen könnte.

Nein, denn du hast auf TOP schon sehr viel Kupfer, der Füllgrad ist 
recht hoch. Damit gibt es wenig Verzug der Platte beim Löten.

>2) Top nicht mit Masse fluten, da es das EMV sogar verschlechtern kann.
>Beide Masseflächen müssten auch mit genügend Vias miteinander verbunden
>werden.

Eben.

>Ich habe versucht die Rückströme zu beachten und keine Schleifen zu
>erzeugen. Ich hoffe, dass ist mir auch gelungen.

Sieht soweit gut aus

>Sollte ich auf Top nun noch Masse fluten

NEIN.

[Dominik (Gast)]

Super!
Vielen Dank für deine schnelle Antwort. Dann lasse ich es so bleiben und 
werde es mal in Auftrag geben. :)

Grüße

Dominik

[M. B. (Firma: TH Nürnberg) (ohmen)]

Die Anbindung der "Quarzmasse" könnte schöner sein...
Versuche sie direkt zum nächsten GNDpin zu führen und nicht über die 
Fläche irgendwie!

[Dominik (Gast)]

Der nächste GND-Pin wäre ja der bei dem rechten Abblockkondensator.
Sollte ich das also lieber per Leiterbahn verbinden und dafür eine 
andere Leiterbahn lieber auf Bottom laufen lassen?

Hast vielleicht noch einen Tipp dazu, wie genau du das machen würdest?

Grüße

Dominik

[... (Gast)]

wenn schon SMD dann auch SMD-Quarz. Es gibt da schöne kleine in 3x2,5 
Gehäuse und für die Kondensatoren dazu kannst du auch 0603-Bauform 
nehmen.

[Dominik (Gast)]

SMD Quarze hatte ich mir auch schonmal angeschaut. Aber die Quarze, die 
einfach nur die zwei Pins nach Links und Rechts haben, nehmen mehr Platz 
weg als dieser hier und bei den kleinen rechteckigen bin ich mir nicht 
sicher wie ich die löten soll. Die Pads zum verlöten liegen ja unterhalb 
des Quarzes?

Lässt sich 0603 denn noch vernünftig per Hand löten?

Viele Grüße

Dominik

[Falk B. (falk)]

@ Dominik (Gast)

>Lässt sich 0603 denn noch vernünftig per Hand löten?

Mit etwas Übung schon.

[Sesk K. (zeborok)]

Mit ein paar Versuchen sowie einer geeigneten Pinzette durchaus ohne 
größere Probleme, selbst für Beginner.

[Tom M. (Firma: Leiterplattenhersteller) (platinenfuzzi)]

In Hinsicht auf die galvanische Bearbeitung von 2-seitigen Platten ist 
die Verwendung von beidseitigen Massefläche aber immer vorteilhaft.Das 
Verhältnis der Kupferflächen auf der TOP und BOTTOM Seite sollte immer 
ausgeglichen sein.Bei Verwendung einer Massefläche muss die Stromstärke 
in der Galvanik hochgezogen werden um eine korrekte Kupferabscheidung zu 
erreichen.Wenn die Massefläche nur einseitig ausgelegt wird bekommt die 
Seite ohne Massefläche zuviel Strom.Somit ist die Abscheidung viel höher 
und der Kupferaufbau sehr dick und kann sogar anbrennen.Dieses kann bei 
kleineren Strukturen und auch bei den DK-Bohrungen zu Problemen führen.

Gruss Tom

[meckerziege (Gast)]

Dominik schrieb:
> Aber die Quarze, die
> einfach nur die zwei Pins nach Links und Rechts haben, nehmen mehr Platz
> weg als dieser hier und bei den kleinen rechteckigen bin ich mir nicht
> sicher wie ich die löten soll. Die Pads zum verlöten liegen ja unterhalb
> des Quarzes?

Ich hab die kleinen Rechteckigen schon sehr oft eingesetzt. Das Anlöten 
ist wirklich ein wenig trickreich, aber man hats schnell rausgefunden 
wies geht. Ich verzinne die Pads zuerst GANZ DÜNN(!), danach erwärme ich 
jedes Pad, fahre mit dem Lötzinn hin und durch die Kapillarwirkung(?) 
zieht es das Lötzinn dann auch schön unten rein. Hatte da keine größeren 
Probleme damit.
0603: Problemlos mit der Hand zu löten, sogar 0402 geht noch.

[Malte S. (maltest)]

meckerziege schrieb:
> Ich verzinne die Pads zuerst GANZ DÜNN(!), danach erwärme ich
> jedes Pad, fahre mit dem Lötzinn hin und durch die Kapillarwirkung(?)
> zieht es das Lötzinn dann auch schön unten rein. Hatte da keine größeren
> Probleme damit.

Genau. Nach dem Verzinnen auch gerne nochmal mit Entlötlitze die Schicht 
auf das absolute Minimum verdünnen, lieber hinterher nochmal ein klein 
wenig drauf, als dass das Pad zu dick beschichtet ist.
Gut mit Flussmittel vollmachen, Bauteil drauf und alle Pads kurz 
erhitzen. So gehen auch QFNs und einfache LGAs (einreihig Pads im 
Außenbereich) noch gut.