Hallo, möchte einen SMD-Kühlkörper verbauen. Datenblatt ist im Anhang. Ich brauche das Teil für einen MOSFET im D²PAK Gehäuse. Mich bringen die beiden Abbildungen zu den Land Pattern im Datenblatt durcheinander? Also die linke Abbildung verstehe ich noch...aber was soll das rechts daneben sein? Versteht das Jemand?
Ich schätze mal das sind 2 verschiedene Varianten wie Du es machen kannst. Die Teile haben ja wohl so ein abgerundeten Steg auf dem die dann angelötet werden. Unter dem kannst du entweder durchgängig Kupfer lassen (linke Variante) oder eben ein wenig Kupfer entfernen (rechte Variante). Ich schätze mal die Variante mit der Unterbrechung im Kupfer hat Vorteile wenn sich das Teil beim Reflow selbst richtig positionieren soll. Dürfte aber wahrscheinlich nen höheren Wärmewiderstand haben. Bei den Teilen hab ich irgendwie immer Bauchschmerzen bezügl. der mechanischen Haltbarkeit während Versand und Transport. Hat schon seine Gründe warum die meisten großen Kondensatoren auch heute noch in THT montiert werden und nicht alles SMD ist.
Gerd E. schrieb: > Dürfte aber wahrscheinlich nen höheren Wärmewiderstand haben. Eigentlich müsste die Lücke im Kupfer die Kühlwirkung weitgehend ruinieren. Aber schick aussehen tun die Dinger. Gruss Reinhard PS wenn du die Sache ernst nimmst, mach LP-Muster in beiden Varianten und miss die Temperatur!
Hallo Gerd E. > Ich schätze mal die Variante mit der Unterbrechung im Kupfer hat > Vorteile wenn sich das Teil beim Reflow selbst richtig positionieren > soll. Ebenso wäre es damit möglich, den Kühlkörper elektrisch von dem Kühltab am IC zu isolieren, wenn das nötig sein sollte. Die unterbrochene Bauform wird für TO-252 vorgesehen, wohingegend sie für die anderen Bauformen nur vorgeschlagen wird. > Dürfte aber wahrscheinlich nen höheren Wärmewiderstand haben. > Nun, es werden ja einige Diagramme mitgeliefert. Leider wünschte ich mir trozdem bessere Infos.Aber ein Wärmewiderstand von fast 9°C/W ist auch nicht so toll. Wärmespreitzung ist mit so kleinen Teilen auch nicht, darum muss immer Luftbewegung vorhanden sein. > Bei den Teilen hab ich irgendwie immer Bauchschmerzen bezügl. der > mechanischen Haltbarkeit während Versand und Transport. Hat schon seine > Gründe warum die meisten großen Kondensatoren auch heute noch in THT > montiert werden und nicht alles SMD ist. Nicht nur bei Versand und Transport. Nicht alles wird in unbeweglichen Schaltschränken montiert. Es gab von D-Pak und D2-Pak fliped Versionen, so das bei normaler Montage die Kühlfläche oben lag, und durch einen Kühlkörper direkt gekühlt werden konnte. Rein thermisch war das nicht schlecht. Der Nachteil war allerdings, das für die Positionierung im Reflow die Kräfte nur an den Beinchen etwas schwach waren, und jetzt zusätzlich nacher an den paar SMD Lötstellen nicht nur das IC, sondern ev. auch ein angeklebter Kühlkörper hing. Glue war darum nötig. Auf der anderen Seite konnte das Gehäuse zwischen Platine und einem extra auf die Platine geschraubten Kühlkörper robust geklemmt werden. Wenn man aber den Platz hat, kann man auch TO220 nehmen. Wenn die Kühlfläche auch noch zur elektrischen Kontaktierung nötig ist, ist das jetzt nur noch indirekt über den Kühlkörper möglich. Das führt zu Kontakt UND eventuell auch zu EMV Problemen weil der Kühlkörper bzw. die Leiterschleife als Antenne wirken. Jedenfalls habe ich die Flip-Versionen nur selten gesehen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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