Platine mit RFID-Chip bestücken

[Johannes B. (bumbumquietsch)]

Servus Leute,

im Rahmen eines Universitätsprojektes habe ich mit RFID-Technologie zu 
tun. Zum Einsatz kommt der "NXP - SL3S4011_4021" RFID- Chip, welcher 
aufgrund von bestimmten Anforderungen ausgewählt wurde.

Der Chip wurde geliefert und ich habe nun ein Platinenlayout erstellt, 
welches nun gefertigt werden kann.

Das Problem ist, der Leiterbahnenabstand zwischen den Pads des Chips 
liegt bei 0.180 mm, also 180 µm. Der Fräser von LPKF den wir am 
Lehrstuhl haben, kann eine Platine mit solchen Bahnabstand fräsen, das 
wäre also machbar. Allerdings zeigt sich die Bestückung gerade etwas 
mehr als kompliziert. Ich habe hier am Lehrstuhl nicht die Möglichkeit 
Lötstoplack aufzutragen oder eine Lötpastenplatte herzustellen. Es gibt 
einen Reflowofen vom benachbarten Lehrstuhl, der allerdings auch keine 
Lötstopmaske mit diesem Leiterbahnenabstand auftragen kann.

Deswegen stecke ich etwas in der Zwickmühle und wollte eure Meinung zur 
fertigung hören:

Es kommt eigentlich nur ein externer Anbieter in Betracht, ich habe auch 
schon die hieße Platinenherstellerliste im Forum durchgesehen. 
ALlerdings würde ich gerne von euch wissen, was am besten wäre:

1. Die platte hier am Lehrstuhl fertigen und dann komplett mit Bauteilen 
NUR zum Bestücken einschicken ? wenn ja, gibt es auch nur einen reinen 
Bestückungsservice ?

2. Die Platinenfertigung + Bestückung extern anfertigen lassen -> 
ALlerdings brauche ich erstmals nur EINE Platine.


Was würdet ihr vorschlagen ? Was gibt mehr Sinn und wo könnte große 
preisliche Unterschiede liegen ?

Danke für eure Antwort!
Gruß Johannes

[Joe S. (bubblejoe)]

Manuell bestücken?

[Rene S. (Firma: BfEHS) (rschube)]

Per Hand und mit Löthonig. Das ist machbar.

[Michael H. (michael_h45)]

Johannes Betz schrieb:
> Es kommt eigentlich nur ein externer Anbieter in Betracht
Sorry, aber mach dich doch bitte nicht lächerlich...
Such nach jemandem aus deinem Semester, der nicht erst gestern den 
Lötkolben kennengelernt hat und lass dir das von dem Auflöten. Das geht 
nämlich wirklich per Hand.

[6A66 (Gast)]

Johannes Betz schrieb:
> Das Problem ist, der Leiterbahnenabstand zwischen den Pads des Chips
> liegt bei 0.180 mm, also 180 µm.

Hallo Johannes,

das ist nicht korrekt. Der Abstand beträgt 0,5mm - siehe Anhang. Das ist 
für einen geübten Elektroniker (nicht Sepngler mit Dachpfanneneisen :) ) 
machbar.

rgds

[Thomas K. (alerte)]

Mit ruhiger Hand, nicht zu dicker Lötspitze (so dass man das Pad der 
Platine und den Pin des Bauteil gleichzeitig erhitzen kann) und etwas 
zusätzlichem Flussmittel geht so etwas auch ohne Lötstopmaske.

Falls du es dir nicht zutraust oder nicht die passende Ausrüstung dazu 
hast, geh in die entsprechenden Labore die sich z.B. mit HF oder 
Mikrocontrollern beschäftigen. Da wirst du sicher das nötige Equipment 
finden, und wenn es keine Serienfertigung ist findet sich vermutlich 
auch jemand, der solchen Kleinkram schon desöfteren per Hand gelötet hat 
und bereit ist, dir die ICs draufzupacken.

Edit:
@6A66: Das Raster ist 0,5 mm, der Abstand Kupfer zu Kupfer ist aber 
kleiner. Was aber nichts daran ändert, dass es mit ein wenig Übung 
machbar ist.

[6A66 (Gast)]

Johannes Betz schrieb:
> Das Problem ist, der Leiterbahnenabstand zwischen den Pads des Chips
> liegt bei 0.180 mm, also 180 µm.

Hallo Johannes,

das ist nicht korrekt. Der Abstand beträgt 0,5mm - siehe Anhang. Das ist 
für einen geübten Elektroniker (nicht Sepngler mit Dachpfanneneisen :) ) 
machbar.

rgds

Thomas K. schrieb:
> Das Raster ist 0,5 mm, der Abstand Kupfer zu Kupfer ist aber
> kleiner. Was aber nichts daran ändert, dass es mit ein wenig Übung
> machbar ist.

Ja, der Abstand ist berechnet etwa 0,3mm, das ist mit einem TQFP Pitch 
0,5mm vergleichbar, also nichts Unübliches. Aber eben kein 0.18mm, das 
kam mir dann schon spanisch vor - das wären eher Bondmaße.

rgds

[... (Gast)]

Johannes Betz schrieb:
> Das Problem ist, der Leiterbahnenabstand zwischen den Pads des Chips
> liegt bei 0.180 mm, also 180 µm.
Deine Pads sind zu breit. Mach die 0,2 mm breit, dann hast du 0,3 
zwischen dem Kupfer. Die Pads mindestens 0,5 mm unter dem Chip 
hervorschauen lassen. Dann kannst du das auch mit einer feinen Spitze 
löten.
Ansonsten Lötpaste mit der Spritze auftragen, IC drauf und im 
Reflow-Ofen backen.

[spammi (Gast)]

>Ich habe hier am Lehrstuhl nicht die Möglichkeit ...
>eine Lötpastenplatte herzustellen.

---> smtstencil.co.uk

[Fuddler (Gast)]

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