Hi, kann es sein, dass der Quarz im PNG-Bild Störungen an die "blaue" GND-Plane überträgt, welche sich auf dem zweiten Layer einer vierlagigen Platine befindet? Mir ist nämlich im Nachhinein aufgefallen, dass der Abstand der Plane zu diesen Vias viel kleiner ist als beispielsweise bei den anderen Signaldurchkontaktierungen (siehe Bild oben links und rechts). Gruß Bernd
> kann es sein, dass der Quarz im PNG-Bild Störungen an die "blaue" > GND-Plane überträgt Das ist keine echte GroundPlate so "isoliert" wie Das in Deinen Bild ist, also ja. Grüße Löti
Lothar S. schrieb: > Das ist keine echte GroundPlate so "isoliert" wie Das in Deinen Bild > ist, also ja. findet die Übertragung an die GND in erster Linie über die beiden Lastkondensatoren oder über die Vias beim Quarz selbst statt? Dennis schrieb: > @Bernd: lies mal das hier durch: vielen Dank für den Link. Mein Problem bei diesem Ansatz (Ground mit Cut) ist, dass es sich bei dem IC um einen BGA handelt und die nächste GND-Anbindung (digital Ground) von den beiden XTAL-Pins relativ weit weg ist. Bei dem IC handelt es sich um einen Intel 82576 Prozessor. Leider ist im Datenblatt nicht vermerkt, an welche Ground der Quarz gehen wird, aber ich gehe stark von aus, dass es sich um die digitale Ground und nicht um die phyiscal-Ground handeln wird.
> findet die Übertragung an die GND in erster Linie über die beiden > Lastkondensatoren oder über die Vias beim Quarz selbst statt? Über die Lastkondensatoren. Aber, wieviele Grounds unterscheidest Du denn auf deiner Platine? Und, wieso ist Deine GroundPlate keine Plate? Grüße Löti
Lothar S. schrieb: > Aber, wieviele Grounds unterscheidest Du denn auf deiner Platine? > Und, wieso ist Deine GroundPlate keine Plate? Mein Layer 2 ist ein Ground-Layer und besteht aus einer Plate. Aber wenn ich das richtig interpretiere, dann wird beim BGA die physical-Ground für die PYH-Schnittstellen verwendet (befinden sich auch gleich daneben) und nicht für den Quarz. Vielleicht hab ich hier auch nur einen Gedankenfehler.
> Mein Layer 2 ist ein Ground-Layer und besteht aus einer Plate.
Wieso ist diese Plate dann durchbrochen?
Normalerweise trennt man nur digital und analog Ground wenn nötig und,
falls auf der Platine vorhanden, PowerGND des Leistungsteils.
Grüße Löti
Lothar S. schrieb: > Wieso ist diese Plate dann durchbrochen? sie ist nicht durchbrochen oder unterbrochen. Lothar S. schrieb: > Normalerweise trennt man nur digital und analog Ground wenn nötig und, > falls auf der Platine vorhanden, PowerGND des Leistungsteils. d.h. ich verbinde die beiden Lastkondis (GND) direkt mit dem nächst-besten GND-Pin vom BGA?
> sie ist nicht durchbrochen oder unterbrochen.
Das dunkelblaue ist doch dein GND oder versteh' ich da was falsch?
Grüße Löti
Lothar S. schrieb: > Das dunkelblaue ist doch dein GND oder versteh' ich da was falsch? ja das ist richtig. Bin bereits beim Updaten des Designs und hab die Ground-Cuts rausgenommen. Viele Application Notes weisen darauf hin, dass auch unter dem Crystal die Ground-Plane nahtlos durchgeführt werden soll. Intel: It is important to note that the ground plane is the layer immediately below the top layer. This helps isolate any stray noise away from the OSC_IN and OSC_OUT traces. Hab jetzt auch erstmal ne durchgängige Groundplane erstellt
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