THDs mit internen Layers einer Multilayer PCB verlöten

[A. N. (ahlex)]

Hi,

für mein Projekt werde ich eine 4-Layer Platine fertigen lassen. Auf 
dieser Platine werde ich sowohl SMD als auch THD Teile löten müssen.

Einige Pins von THD-Bauteilen sind auch mit internen Layers (GND oder 
PWR) direkt verbunden. Wie soll ich denn diese Pins mit internen Layers 
verlöten?

Danke im voraus für die Tipps!

[Markus B. (dalotel)]

Geht automatisch.
Durch die Vias werden die entsprechenden Leitungen beim 
Platinenfertigungsprozeß angebunden.
Vorausgesetzt deine Fertigungsdaten sind i.O.

Gruß,
Markus

[Alex J. (mjoelnir)]

Normalerweiße werden die Bohrungen für die bedrahteten Bauteile bei der 
Metallisierung der Dukos gleich mit metallisiert, so dass die internen 
Layer mit den Pads auf Top- und Bottom-Layer verbunden sind.
Außerdem wird beim Löten eig. genug Lot in den Zwischenraum zwischen 
Anschlussdraht und Bohrung gesogen.

Grüße
Alex

Edit: markus war schneller^^

[A. N. (ahlex)]

Aha.

Also ich muss dafür sorgen dass der Hersteller die Bohrungen für 
THD-Bauteile auch mit metallisiert? Das würde das Problem lösen.

In diesem Fall, würde man keine Thermal-Eigenschaft der internen 
Verbindungen brauchen, oder (siehe z.B. Anhang - grauer Bereich=interner 
GND-Layer)?

[Markus B. (dalotel)]

Du brauchst keine extra Verbindung über Vias dafür zu legen.
Du mußt den Fertiger auch nicht extra darauf hinweisen, da das 
Layoutprogramm das automatisch vorsieht,
wenn du ein 4 Lagen Design vorgibst.
Die Metallisierung der Hülsen ist Standard,
d.h du mußt dich normalerweise darum nicht kümmern.

Gruß,
Markus

[A. N. (ahlex)]

Das hört sich sehr gut an. Danke.

Die inneren Layers werden durchs Ausfüllen im Layout-Programm generiert. 
Da gibt zwei Optionen die Verbindung mit den Netzen herzustellen: mit 
Thermal Pads und Solid. Also die Option "Solid" wäre hier besser 
angebracht, richtig?

[Markus B. (dalotel)]

Das kann man so nicht sagen.
Die Funktion ist bei beiden Optionen gleich.
Lediglich das Löten wird bei Thermal Pads erleichtert, weil die Pads 
nicht ganzflächig, sondern über weniger wärmeableitende Stege 
angeschlossen werden.
Diese Variante würde ich bevorzugen.


Gruß,
Markus

[Reinhard Kern (Gast)]

A. Nebelmann schrieb:
> Also die Option "Solid" wäre hier besser
> angebracht, richtig?

Elektrisch schon, aber du kannst beim (Hand-) Löten Probleme bekommen. 
Um es klar zu formulieren, die Thermal Pads sind nur und ausschliesslich 
dazu da, die Wärmeableitung beim Löten zu vermindern, und das hat auch 
nur für das Löten von Hand Bedeutung.

Das ist auch der Grund, warum Thermal Pads bei Vias sinnlos sind, denn 
die werden ja nicht gelötet.

Übrigens wird dir kein Hersteller einen Multilayer ohne 
Durchmetallisierung liefern, das wäre ja keine funktionsfähige 
Leiterplatte.

Gruss Reinhard

[A. N. (ahlex)]

Danke für die hilfreiche Beiträge.

Wenn die Bohrungen für THD-Bauteile immer mit Vias mit metallisiert 
werden, dann wäre die Option "solid" am besten auf Grund von 
elektrischen Eigenschaften. Ich meine wenn alle Löcher immer 
metallisiert werden, dann haben die Thermal Pads gar keine Bedeutung auf 
internen Layers. Sehe ich es so richtig?

[Markus .B (Gast)]

Oh, doch.
Das merkst du schon ordentlich beim Löten.
Wenn du keine professionelle Lötstation besitzt, kann das sogar soweit 
gehen,
das es nicht mehr lötbar ist.
Kommt eben auf dein Lötequipment und die daran angebundene Kupferfläche 
an.

Gruß,
Markus

[Markus .B (Gast)]

Hab grad gesehen daß in der neuen Elektor passend zum Thema ein Artikel 
über die 4 Lagen PCB Herstellung drin ist.

[ahlex (Gast)]

Ahso, stimmt. Ich hatte nicht daran gedacht dass die internen Pads bei 
der Hitzeübertragung auch eine Rolle spielen.

Ein guter Hinweis, danke!