Hallo Leute, ich designe gerade eine "dicht gepackte" Platine mit FPGAs. Da ich einen MicroVias Aufbau (12 Lagen, 2+8B+2) benutze wäre eine Meiner Fragen ob es geschickt ist, Kondensatoren per MicroVia anzubinden (mehr Platz in den Zwischenlagen) - da auf Lage 3 (also noch per MicroVia zu erreichen) Masse bei mir liegt. Es geht um diverse 100µF KerKos die zu Stützzwecken verbaut werden. VCCs kann ich, da sie tiefer in der Platine liegen nicht per MicroVia anbinden - da komme ich um TH Vias nicht drum herum. Kleine Info noch: meine MicroVias sind 100/300µm (drill/pad) und Staggert. Falls jemand noch lesenswerde Infos zu HDI Leiterplatten hat würde ich mich darüber auch freuen! mfg Hannes
Hannes schrieb: > Hallo Leute, > > ich designe gerade eine "dicht gepackte" Platine mit FPGAs. > Da ich einen MicroVias Aufbau (12 Lagen, 2+8B+2) benutze wäre eine > Meiner Fragen ob es geschickt ist, Kondensatoren per MicroVia anzubinden > (mehr Platz in den Zwischenlagen) - da auf Lage 3 (also noch per > MicroVia zu erreichen) Masse bei mir liegt. Spricht jetzt erstmal nicht viel dagegen, aber: Wie kommst du mit 100µm µVias auf Lage 3? Meiner Rechnung nach musst du da mindestens durch 2* 50µm FR4 und mind. 18µm Cu durch, unterschreitest also die üblicherweise für µVias empfohlene Aspect Ratio von 1:1 deutlich. Bei 100µm Restring solltest du auf jeden Fall Teardrops an die Vias setzen, das erhöht die Prozesssicherheit für den LP-Hersteller deutlich und senkt damit deine Kosten. Was mir bezogen auf deinen Lagenaufbau etwas Sorgen bereitet: Wenn auf L3 Masse liegt, worauf referenzieren sich dann die Signale auf L1? Zwei Signallagen sollte immer mit einer Masselage getrennt werden. Im Notfall geht auch VCC, in jedem Fall musst du die Rückstrompfade für hochfrequente Signale beachten. Wenn auf deiner L1 ein hochfrequentes Signal läuft, dann fliesst der Rückstrom über L3, d.h. du baust eine wunderschöne Wicklung und steckst jetzt auf L2 noch einen Draht hindurch. Kapazitive Kopplung kommt auch noch dazu. Keine gute Idee, wenn Signalintegrität eine Rolle spielst.
Frank Bär schrieb: > Wenn auf L3 Masse liegt, worauf referenzieren sich dann die Signale auf > L1? Danke für deine Einwände. L1 ist fast ausschließlich für Komponnenten reserviert. Lediglich einige nicht kritische Signale (ein paar Status LEDs und ein paar Dip Schalter) sind dort plaziert. - für etwas anderes war auch wirklich kein Platz mehr. Auch richtig ist, das ich bei meinem Aufbau nicht nur auf Masse referenziere, sondern auch auch auf die Versorgungsspannung der entsprechenden Signal (stehendes Potential). Von oben her gesehen sieht mein Aufbau so aus: L1 Comp-Top L2 Sig1 L3 GND L4 Sig2 L5 Sig3 L6 VCC L7 VCC L8 Sig4 L9 Sig5 L10 GND L11 Sig6 L12 Comp-Bottom µVias kann ich von L1->L2; L2->L3; L10-> L11;L11->L2 Verwenden BurriedVias von L3->L10 und durchgehende Vias gehen ja immer ;) Strukturbreite/Clearence ist 125µm Auch würde ich MicroVias in Pads nehmen womit ich mir die Teardrops/Snowman Anbindung schenken kann. - Auch mein LP-Lieferant hat mir von der Verwendung von Teardrop/Snowman abgeraten. Einzige Problem ist momentan noch die ermittlung der Strombelastbarkeit der Vias (non plugging)... Einfach über den Durchmesser (der zur Innenlage sich verjüngt) und der Wandungsstärke? - Wobei ich letzteres leider nicht kenne :( als Folie wird 12µm benutzt und die Enddicke sollte so bei ~30µm in der Innenlage liegen.
>Falls jemand noch lesenswerde Infos zu HDI Leiterplatten hat würde ich >mich darüber auch freuen! http://www.we-online.de/web/de/leiterplatten/download_center/Download_Center.php?p=4#dbfilter kennst du? Arno
Mit deinem Lagenaufbau musst du beim Lagenwechsel für HF-Signale teilweise Kondensatoren zwischen VCC und GND vorsehen, damit der Rückstrom den Weg "findet" Das wird nicht schön. Wenn du von einer GND-referenzierten Lage auf eine VCC-referenzierte wechselst, kommst du aber nicht drumrum. Bei den Vias kannst du dich an der IPC orientieren. Die IPC-A600 gibt dir als Hilfsmittel die IPC-6012 und die IPC-A600 in die Hand. In der 6012 findest du die durchschnittlichen Kupferdicken, die du spezifizieren kannst. http://www.ipc.org/4.0_Knowledge/4.1_Standards/6012B-Amendment-1%2812-06%29.pdf Leider lässt sich mit IPC-Normen keine durchgehende Mindestdicke spezifizieren, in der PERFAG war das noch drin. Wenn du so etwas brauchst, dann musst du das explizit fordern. Mit der IPC-A600 kannst du die zusätzlich Abnahmekriterien definieren. http://howag-swisspur.com/downloads_files/IPC-A-600F.pdf In den meisten Fällen reicht Klasse 2 für beide Normen völlig aus und sollte dem Standard des LP-Herstellers entsprechen. Jetzt das große ABER: LP-Hersteller, die sich 6012 Klasse 3 fürstlich bezahlen lassen, solltest du meiden! Die beherrschen auch Klasse 2 nicht sauber, denn um Klasse 2 sicher fertigen zu können, muss der Prozess auf Klasse 3 ausgelegt sein. Daher sollten die Preisunterschiede bei der Spezifikation von Klasse 1/2/3 gering sein.
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