Hallo, ist es realistisch im Tonertransferverfahren eine Platinen für einen PIC32MX795F512 im 64 Pin TQFP Package selbst anzufertigen? Gelötet habe ich die schon erfolgreich, bleibt die Frage nach einer Homemade Platine. Danke für Eure Einschätzungen und Erfahrungen.
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Welcher pitch? 0,8mm sollte machbar sein, 0,65 vielleicht gerade so, 0,5 wird sportlich, 0,4mm willst du nicht wirklich ;-)
Falk, bezog sich Deine Antwort jetzt auf das Löten oder die Platinenherstellung?
Platinen für MLF-Chips mit 0.5mm Pitch sind schon machbar, wichtig ist nur dass der Toner nicht zerläuft. Es lohnt sich für mich einfach nicht 10 Platinen in China fertigen zu lassen, dabei 15 Euro auszugeben und 2 bis 4 Wochen zu warten. Da geht es bedeutend schneller und billiger die eine Platine zu Hause zu ätzen.
@6502oldpapa (Gast) >Falk, bezog sich Deine Antwort jetzt auf das Löten oder die >Platinenherstellung? Beides ;-) 0,5mm Pitch Löten braucht Erfahrug und gutes Flußmittel.
6502 Old Papa schrob:
>Meine Tochter spielt Geige ;-)
Das spielt keine Geige, ob Deine Tochter Geige spielt. Wichtig ist, daß
sie Dir genug Kolophonium abgibt.
;-)
MfG Paul
@ 6502oldpapa (Gast) >gibt's da besseres als Kolophonium ? Sicher, Flußmittelgel. Wie das flutscht wenn es das richtige ist, sieht man hier. http://www.youtube.com/watch?v=wQXhny3R7lk Siehe auch SMD Löten
Beeindruckend, nur was ist das richtige und wo bekomme ich es her?
6502oldpapa schrieb: > ist es realistisch im Tonertransferverfahren eine Platinen für einen > PIC32MX795F512 > im 64 Pin TQFP Package selbst anzufertigen? Beim 44-pin-Gehäuse (atmel 8535) schaff ich es selbst, allerdings verwende ich da mein eigenes selbst hergestelltes Tonertransfer-Papier - und da bin ich wohl an der Grenze. Fotolack-Technik dürfte eventuell bis zu TQFP64 reichen, aber da fehlt mir die entsprechende Erfahrung.
Hans Jelt schrieb: > Es lohnt sich für mich einfach nicht 10 Platinen in China fertigen zu > lassen, dabei 15 Euro auszugeben und 2 bis 4 Wochen zu warten. Da geht > es bedeutend schneller und billiger die eine Platine zu Hause zu ätzen. Dann kauf bei Ebay doch einfach Adapter und löte den Chip mit Adapter in Deine Platine (z.B. sowas: http://www.ebay.de/itm/Aptinex-TQFP-64-32-44-pin-to-DIP-adapter-/181038226948?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item2a26b81e04 ) Ich hab mir einen ähnlichen aus Malaysia bestellt und der war nach vier/fünf Tagen da - zu meiner großen Überraschung.
.....weil wir gerade beim Flussmittel sind, welche haben sich bei Euch bewährt?
Edsyn FL22, gibts bei Reichelt. Hält nur leider nicht besonders lange. Benutze ich seit Jahren.
Peter R. schrieb: > Fotolack-Technik dürfte eventuell bis zu TQFP64 reichen Ich habe auch schon Platinen für QFN mit 0,5-mm-Raster selbst gemacht, allerdings waren es jeweils nur einfache Testplatinen, bei denen wenige der Pads zu verlöten waren, der Rest hatte nicht interessiert für diese Anwendung. QFP oder TSSOP ist da etwas einfacher, weil die Pins zumindest auf die Lötfläche ragen (die kleinen Seitenflächen bei QFN haben keine garantierte Lötfähigkeit). Auf industriell hergestellten Platinen mit Lötstopplack macht es auf jeden Fall mehr Spaß.
Meine Erfahrungen bis TQFP mit 0,8mm und TSOP mit 0,65mm waren akzptabel, wobei ich denke die Grenze dürfte bei meinem Drucker bei 0,5mm liegen. Gegenfrage: Warum probierst du es nicht einfach aus? Die Kosten halten sich in Grenzen (nur etwas Platinenmaterial), sofern Laserdrucker und Bügeleisen vorhanden sind. Grüße.
Bügeln würde ich das nicht mehr wollen. Da fand ich schon QFN20@0.5 grenzwertig. Mit Laminator ist TQFP64@0.5 okay. Kritischer wird's erst drumrum. Einseitiges Fanout ist nur bedingt angenehm, ein paar Drahtdrücken werden sich kaum vermeiden lassen. Die gehen aber nicht unter dem TQFP. Bleiben also nur die Ecken, um nach innen rauszukommen. Weiß nicht wie es anderen geht, aber bei mir ist da bei zwei Traces pro Ecke Schluss. Also lieber zweiseitig, was aber auch je nach Duko-Technik von Hand nur bedingt angenehm ist. Der Versuch mit Nieten unter so einem Bauteil steht bei mir noch aus.
Malte S. schrieb: > Drahtdrücken werden sich kaum vermeiden lassen. Die gehen aber nicht > unter dem TQFP. Draht-Durchkontaktierungen unter einem QFP habe ich schon gemacht. Muss man halt am Ende das überstehende Lot etwas abfräsen.
Ich drucke immer auf handeluebliches Transparentpapier mit einem HP Laser Jet 5. Dann auf Fotopositiv beschichtete Bungardplatinen. Die 0.5mm TQFP lassen sich einwandfrei aetzen.
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