Hallo, ich möchte den Temperatur Sensor "DS1620S" in Eagle erstellen (das Package, Symbol habe ich schon, siehe im Anhang). Dumm nur, dass ich leider kein "Footprint" dafür finde.. Im Datenblatt steht jediglich: "DS1620S 8-Pin SOIC (208-mil)". Gesagt sei, dass ich die SMD-Variante bauen möchte. Mein Problem ist, nicht zu wissen, wie breit/lang bzw. in welcher Dimension ich den Sensor zeichnen soll, sodass er im späteren Verlauf auf eine von mir angefertigte Platine natürlich maßstabsgetreu passt. Hier noch ein weiterführender Link zum Datenblatt: [[http://datasheets.maximintegrated.com/en/ds/DS1620.pdf]] Im Anhang das Symbol (Kritik erwünscht!) Danke euch! lauch_henne EDIT: Sry für den Doppelpost. Die beiden Anhänge sind identisch!
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Hallo Florian, das ist ein ganz gewöhnliches SO8-Gehäuse. Schau mal in er ref-packages.lbr nach. Da findest du das Gehäuse. Viel Spaß Thomas
das gibts in der ref-packages, es muss aber wirklich 208mil breit sein, nicht das 150mil, das da auch liegt nehmen!
In der MAXIM-Library (Eagle Version 6.4) gibt es einen SO08-208. Die offiziellen MAXIM-Dokumente findest du unter http://pdfserv.maximintegrated.com/package_dwgs/21-0262.PDF und http://pdfserv.maximintegrated.com/land_patterns/90-0258.PDF VG Thomas
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SO_08M.png
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Kevin K. schrieb: > das gibts in der ref-packages Leider gibt es mehr zur Auswahl: S08-7_5 SO 08 SO 08M SO 08W (7.5mm ist zu lang/breit) S08 Es war auch ganz schön fummelig die Dimensionen nachzumessen und hat auch nicht ganz geklappt, somit kann ich leider kaum einen ausschließen. Allerdings glaube ich, dass der "SO 08M" richtig sein könnte, da er schon in der Beschreibung 207 mil stehen hat. Sehe aber gerade, dass die Abmessungen auch nicht gerade dazu passen (Anhang) Wie sind denn so die Toleranzgrenzen? Danke auch für eure bisherigen Antworten!
Wenn ich mir, trotz Überprüfung der Abmessungen vom Footprint, nicht sicher bin ob es paßt drucke ich das Bauteil ganz einfach im Maßstab 1:1 aus. Dann das Bauteil auf den Ausdruck legen und man sieht ob es paßt oder nicht. Bei einem SO-8 ist das noch nicht so fummelig. Ich habe auch schon mal mit extra langen Pads gearbeitet, weil es das Bauteil in 2 verschiedenen Breiten gab, war recht hilfreich. Selbst wenn der Drucker nicht so Supergenau druckt für einen einfachen Check reicht es allemal.
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SO-08_auf_Schablone.png
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Kevin K. schrieb: > Der wird es wohl sein. Laut dem Check von "Bond" ist es der nicht! Die einzigen, die in Frage kommen, sind der SO8, SOO8 und der SO-08, da diese drei auf dem Ausdruck gepasst haben. Im Anhang habe ich den So-08 als Beispiel hochgeladen. Welchen sollte ich jetzt nehmen und was hat es mit dem roten Rahmen auf sich? Der SO8 hat diesen Rahmen zum Beispiel nicht. Gruß Lauch_Henne
http://www.maximintegrated.com/design/packaging/ dort findest du http://pdfserv.maximintegrated.com/package_dwgs/21-0262.PDF
Kevin K. schrieb: > http://www.maximintegrated.com/design/packaging/ > dort findest du > http://pdfserv.maximintegrated.com/package_dwgs/21-0262.PDF Danke für die Toleranzen. Lt. denen, erfüllt keiner von mir aufgeführten Packages das mind. Maß von "5,16 mm". Am nähesten käme da der Sensor SO 08M mit "4,86" mm. Komisch nur, dass er auf meinem Ausdruck aber jetzt schon ein kleines bisschen größer ist als mein Sensor wenn ich sie übereinander lege. Besteht die Möglichkeit, einen dieser Packages einfach anzupassen? Also einfach die Wire´s auf die gewünschten 208 mil länger ziehen und die SMD´s und Rectengle´s anzupassen? Vg
Dann nimm das package, bei denen die Beinchen im Zweifelsfall zu weit auseinander liegen, als zusammen. Ersteres kann man noch mit "nah an die Kante löten" hinfummeln, zu breite Beinchen sind arg beschissen, wie ich gerade Feststellen muss (Bauteil ist SO08M, ich habe SO08 150mil gewählt...)
Florian Müller schrieb: > Danke für die Toleranzen. Lt. denen, erfüllt keiner von mir aufgeführten > Packages das mind. Maß von "5,16 mm". > Am nähesten käme da der Sensor SO 08M mit "4,86" mm. > Komisch nur, dass er auf meinem Ausdruck aber jetzt schon ein kleines > bisschen größer ist als mein Sensor wenn ich sie übereinander lege. Es ist doch völlig egal, ob das Gehäuse 203 oder 213 mil lang ist, entscheidend ist doch nur der Pinabstand (Pitch) und die Pinbreite, und da gibt es keine Toleranzen.
Packager schrieb: > Es ist doch völlig egal, ob das Gehäuse 203 oder 213 mil lang ist, > entscheidend ist doch nur der Pinabstand (Pitch) und die Pinbreite, und > da gibt es keine Toleranzen. Falsch, die Pinbreite kann schon variieren, aber beim Pitch gibt es keine Toleranzen.
Packager schrieb: > Falsch, die Pinbreite kann schon variieren, aber beim Pitch gibt es > keine Toleranzen. Der Pitch und die Dimension der PINS/SMD´s passen.. allerdings passt das Gehäuse nach wie vor nicht. Laut Beschreibung hat der "SO-08M" 207 mil, ist aber zu groß wenn ich Ausdrucke und mit meinem Sensor vergleiche. Der S08 und etc. erreichen nicht mal die 200 mil Grenze und würden passen. Laut Datenblatt braucht aber der DS1620s ein SOIC 208 mil Gehäuse.. Das verwirrt mich gerade
Danke an alle, die mir bei diesem Problem geholfen haben! Es hat dann doch noch geklappt. Vg
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