Hallo! Ich hab mir vor einigen Wochen ein Experimentierboard für PIC-Mikrocontroller gekauft. (Epoxydharz, nur einseitig) Die ersten Wochen war auch alles Ok. Nun habe ich schon den 2. spontanen Kurzschluss auf dem Board. Zuerst unter einem SMD-Abblockkondensator in Nähe von Pins, an denen ich auch gelötet habe. Ok, dache ich - vieleicht verbranntes Flumittet o.ä. Nun aber auch unter einem SMD-Widerstand, bei dem ich nicht mal in der Nähe gelötet habe. Ich habe mit einem Multimeter ca. 100 Ohm zwischen den Leiterbahnen. Wenn ich mit einem Netzteil Spannung anlege, geht der Strom ab 2V hoch (bis ca. 300 mA getestet - ich will es nicht ganz verschmoren). So habe ich auch die Stellen gefunden. IC raus aus Fassung, Spannung angelegt und gefühlt wo das Board sich erwärmt. Zwischen den Leiterzügen waren nie mehr als 5-12 V angelegt. (erster Schluss Vdd-GND, nun Vpp-GND) Was ist hier los??? Hast jemand schon mal so etwas gehabt? vg Jürgen
Möglicherweise beim ersten Fall. Da war die Schadstelle unter einem Kerko. Vieleicht hat der die Platine verkohlt. Der zweite Kurzschluss ist aber unter einem Widerstand, bei dem ich nicht im Umkreis von x cm gelötet habe. Die Platine dort ist auch nicht verkohlt ...
Jürgen Schmied schrieb: > unter einem Widerstand Wie geprüft? Widerstand ausgelötet, Kurzschluss weiter vorhanden? Widerstand im ausgelöteten Zustand gemessen? Könnte es auch nur der Widerstand gewesen sein? Kann es sein (optische Untersuchung) dass zuviel Lotpaste aufgetragen worden war und die bei Setzen des Bauteils unter den Widerstand gedrückt wurde und so schleichend ein Kurzsuchluss einstanden ist? Dass eine industriell gefertigte Leiterplatte mal so zwischen zwei Leiterbahnen leitend wird ist sehr unwahrscheinlich. rgds
6A66 schrieb: > Dass eine industriell gefertigte Leiterplatte mal so zwischen zwei > Leiterbahnen leitend wird ist sehr unwahrscheinlich. Richtig. Erst wenn sie unter Spannung richtig nass wird (nur "feucht" reicht da nicht). Mit (eher "unter") Wasser können Dendriten wachsen: http://www.weichloeten.de/hh_loetzirkel/09-05-12-balverzinn_cobar-selektiv.pdf https://www.youtube.com/watch?v=uyO-XE-Q9ZQ
> Dass eine industriell gefertigte Leiterplatte mal so zwischen zwei > Leiterbahnen leitend wird ist sehr unwahrscheinlich. Dachte ich auch, wurde aber eines Tages eines besseren belehrt. Leiterplatte war ca. 1/2 Jahr im Einsatz, danach das Kurzschlußproblem. Der Kurzschluß war auch mit Chirurgenbrille nicht sichtbar, nur messbar. War weg, nachdem ich mit einer Messerklinge der Leitebahn entlanggefahren bin. Meine Theorie ist, dass auch beim professionellen Ätzen manchmal sehr feine Cu-Strukturen stehen bleiben (das hab ich jedenfalls schon gesehen), die wahrscheinlich bei weniger als 1/1000 mm Formänderung einen Schluß hervorrufen. Grüsse
Lothar Miller schrieb: > Richtig. Erst wenn sie unter Spannung richtig nass wird (nur "feucht" > reicht da nicht). Mit (eher "unter") Wasser können Dendriten wachsen: Hallo Lothar, korrekt - dazu benötigt es aber einen konstant vorhandenen Leiter - wie bei Dir in Form von Wasser, am besten leicht verunreiningt damit besser leitend. Die Wahrscheinlichkeit von Dendritenwachstum bei trockenen Flussmittelresten halte ich für äußerts gering. Und im hier beschriebenen Fall (PIC Board) gehe ich aus, dass der TO kein Feuchtmilieu hatte. Da halte ich Lotreste unter dem Bauteil für eher wahrscheinlich (in der letzten Fertigungscharge der Boards hier aufgetreten). Ist ein Parameter von Stencildicke (eher) und Öffnungsgröße des SMD-pads (geringer). rgds
Hallo! Ich denke, das hat was mit der aufgetragenen Lötpaste zu tun. Mehr oder weniger alle SMD Bauteile zeigen Schlüsse. Komisch nur, dass sie jetzt alle zusammen anfangen zu leiten ... Zu Glück ist genug Platz für ein paar konventionelle Ersatzteile auf dem OLIMEX Board. Trotzdem Danke! vg Jürgen
Dann tauch die Platte in Flussmittel und schieb sie nochmal in den Ofen. Wenn der Pastendruck nicht komplett versemmelt wurde (Unterseite der Schablone verschmiert), sollte die Oberflächenspannung Dein Freund sein.
Lothar Miller schrieb: > 6A66 schrieb: >> Dass eine industriell gefertigte Leiterplatte mal so zwischen zwei >> Leiterbahnen leitend wird ist sehr unwahrscheinlich. > Richtig. Erst wenn sie unter Spannung richtig nass wird (nur "feucht" > reicht da nicht). Mit (eher "unter") Wasser können Dendriten wachsen: > http://www.weichloeten.de/hh_loetzirkel/09-05-12-balverzinn_cobar-selektiv.pdf > https://www.youtube.com/watch?v=uyO-XE-Q9ZQ Hmm, das mit den Dendriten kannte ich noch nicht. Ich würde hier aber eher Whisker vermuten. Die scheinen auch ohne Feuchtigkeit zu wachsen und das Auftreten hängt wohl mit dem Zinngehalt (bzw. dem Fehlen von Blei) des Lötzinns zusammen. Für Probleme reicht es schon aus wenn auch nur die Anschlussleitungen eines Bauelements bleifrei verzinnt wurden. Die Nasa hat eine eigene Website dafür: http://nepp.nasa.gov/whisker/ Verhindern kann man das wohl nur durch eine ziemlich dicke Schicht Schutzlack oder komplett verbleit löten - was nicht mehr einfach sein dürfte. Eventuell hilft es ja die Platine einfach mal mit einer Bürste zu behandeln...
Jürgen Schmied schrieb: > Komisch nur, dass sie jetzt > alle zusammen anfangen zu leiten ... Zu Glück ist genug Platz für ein > paar konventionelle Ersatzteile auf dem OLIMEX Board. Ich würde Olimex dazu kontaktieren! Wenn das tatsächlich ein Lötpastenproblem ist haben die u.U. mehr als nur ein Board das Probleme bereitet. Dann kennen Die das Thema oder werden evtl. darauf reagieren. rgds
Whisker wären in dem Bereich sehr ungewöhnlich. Whisker brauchen dreierlei zum Wachsen: Reinzinn (ohne Blei), innere mechanische Spannung und Zeit. Innere Spannungen in verzinnten Bauteilen (z.B.bei ICs mit pre-plated leadframes) können da durchaus ein Thema sein, aber das gibt sich in aller Regel beim Reflow. Ganz auszuschließen ist natürlich nicht, dass Olimex irgendwo eine billige Charge Lötpaste aus den Frühzeiten des Bleifrei-Lötens aufgetrieben hat, die tatsächlich noch Whisker-Probleme hat. Glauben kann ich es allerdings nicht so richtig. Max (der schon einschlägigen Kummer hatte)
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