Hallo, was für einen Mindestabstand muss ich zum Rand bei Makepcb einhalten? finde dazu leider nichts passendes lg Dennis
Dennis schrieb: > was für einen Mindestabstand muss ich zum Rand bei Makepcb einhalten? Dem Leiterplatten-Hersteller ist das egal, dem Bestücker allerdings nicht. Gruss Reinhard
der Bestücker bin ich selbst. also reicht 10mil Abstand zur Leiterbahn / Pad?
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Also iTead sagt Copper to edge: 0,25mm,0,5mm Leiton hat im FAQ folgendes stehen: Warum sollte ein Abstand der Kupferfläche zur Fräskontur eingehalten werden? Bewertung: Wenn Leiterbahnen oder Masseflächen bis direkt an die Kontur der Leiterplatte angrenzen, kann es bei der späteren Verarbeitung zu Kurzschlüssen kommen. Lötwellen können beispielsweise Zinnverbindungen über die Konturkante verursachen, oder leitende Gehäuse können unerwünschte Verbindungen erzeugen. Des Weiteren kann durch die mechanische Belastung der Lötstopplack auf dem angefrästen Kupfer abplatzen. Dies ist elektrisch meist unkritisch, sieht aber unschön aus. Die Rückstellungen sollten daher bei gefrästen Leiterplatten ca. 0,3mm betragen. Bei Ritzungen müssen die Freistellungen mindestens 0,5mm betragen, um ein Ankerben des Kupfers zu verhindern. Ich lasse immer mindestens 0.5mm Platz. Weniger braucht man eigentlich auch nicht, das reicht auch für eine USB MicroB Buchse.
Dennis schrieb: > der Bestücker bin ich selbst. > also reicht 10mil Abstand zur Leiterbahn / Pad? Wenn du die LP beim Bestücken und Löten vernünftig halten kannst und die Frage der Befestigung im Gerät gelöst ist ja. Ein Bestückungsautomat und eine Lötmaschine erfordert i.A. einen Rand auf 2 gegenüberliegenden Seiten, ebenso ist das beim Einschieben in Führungsschienen (Eurokarten im 19-Zoll-System) und anderen Haltern zum Einschieben, in allen Fällen ist 5 mm ein vernünftiges Mass. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Dem Leiterplatten-Hersteller ist das egal, dem Bestücker allerdings > nicht. Auch nicht wirklich. Wenn die die PCBs aus dem Batch rauslösen dann machen das manche mit CNC (die meisten). Wenn du zu nahe dran bist, also der überstand zur Haftung auf dem FR4 nicht groß genug ist dann reißt dir der Fräser evtl. was mit weg. Um das zu überprüfen machen manche Entwickler Treppenstüfchen an ihre Platinenränder.
SuperD schrieb: > zur Haftung auf dem FR4 nicht groß genug ist dann reißt > dir der Fräser evtl. was mit weg. Das stimmt wenn eine dünne Leiterbahn bis zum Rand geht, aber das ist ja wenig sinnvoll. Meistens handelt es sich um Masseflächen, da besteht das Problem darin, dass auch mit optimal scharfem Fräser ein Grat an der Kupferkante entsteht. Darüber freut sich der LP-Hersteller nicht, aber wenns denn der Kunde so will muss eben entgratet werden. Aber von den Zusatzkosten abgesehen geht beim Anfasen die Kupferfläche auch nicht mehr genau bis zum Rand, dann kann man das gleich selber so vorsehen. Grundsätzlich muss ein LP-Hersteller das beherrschen, sonst könnten z.B. keine vergoldeten Steckkontakte wie an PCI-Karten gefertigt werden. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > in allen Fällen ist 5 mm ein vernünftiges Mass Ich stell mir gerade einen USB-Seriell-Adapter mit 5mm Platz rundum vor ;-) Das mag im letzten Jahrtausend zu Zeiten von THT ein gutes Maß gewesen sein. Heutzutage sieht des z.T. deutlich anders aus und es hängt sehr von der Anwendung und vom Prozess ab.
> Ich stell mir gerade einen USB-Seriell-Adapter mit 5mm Platz rundum vor
;-)
Kleine Platinen werden ja auch in einem Nutzen (Subpanel) gefertigt. Da
sind gleich ein Dutzend "Platinchen" zusammen auf zunächst einer Platine
die einen Halterand von 5mm hat. Die Kanten der kleinen Platinen sind
eventuell schon vorgeritzt oder teilweise gefräst. Erst nach der
Bestückung und dem Löten werden die Platinen dann getrennt.
Wolfgang schrieb: > Ich stell mir gerade einen USB-Seriell-Adapter mit 5mm Platz rundum vor > ;-) Das ist sowieso bloss bösartig, ich habe ausdrücklich von Rand auf 2 gegenüberliegenden Seiten geschrieben. Zeig mir einen Bestückungsautomaten, der das nicht braucht - aber es ging ja eh nur ums Meckern. Gruss Reinhard
Hallo Helmut S. > Kleine Platinen werden ja auch in einem Nutzen (Subpanel) gefertigt. Da > sind gleich ein Dutzend "Platinchen" zusammen auf zunächst einer Platine > die einen Halterand von 5mm hat. Die Kanten der kleinen Platinen sind > eventuell schon vorgeritzt oder teilweise gefräst. Erst nach der > Bestückung und dem Löten werden die Platinen dann getrennt. Ja. Aber wie oben schon gesagt, für die Ritzung brauchst Du Platz. Sollen später die Nutzen getrennt werden, und dann nicht von Hand wie Schokolade gebrochen werden, braucht das Werkzeug zusätzlichen Platz. Wenn nicht geritzt wird, sondern mit einem Nutzentrenner gearbeitet werden soll, sind 0,5 mm auch zu knapp. 2mm braucht es dann meist auch. Besser mehr, weil durch die Scherung/Quetschung viel mechanische Spannung in die Platine gebracht wird, und sich auch seitlich fortpflanzt. Besonders keramische SMD Kondensatoren neigen dann zum reissen. Leiterbahnen selber sind meistens duktil genug, um sich mitzuverformen. Aber manchmal lösen sie sich ab.... Die von Rheinard angesprochenen 2mm an gegenüberliegenden Seiten für den Bestückungsautomaten sind natürlich auch nicht wirklich zwingend. Wenn die Platinen zum Bestücken auf einem entsprechenden Träger montiert werden, der dann den 2mm Rand für den Bestückungsautomaten bietet, geht es auch ohne. Aber natürlich kostet so ein Träger, ebenso das Aufmontieren und Abmontieren und es geht alles zu Lasten der Präzision. Vermutlich gibt es noch andere Wege. Ich habe schon Platinen mit komplett umlaufender Kantenvergoldung gesehen, ohne Unterbrechungen durch Frässtege. Irgendwie sind die ja auch bestückt worden. Wenn der TO wie angedeutet, selber von Hand einzelne Platinen bestückt, ist es auch kein Problem, weil er sich immer irgendeine Halterung improvisieren kann. Im Zeifel patscht er sich einen Klumpen Plastilin auf den Tisch, drückt von oben die Platine hinein und kann dann von oben SMD löten. Achtung - Plastilin mag es nicht, wenn zusehr erwärmt wird. Also schnell arbeiten, und Abkühlphasen lassen. Wenn er mit dem Heissluftgebläse arbeitet, aus Konservendosen oder dicker Alufolie Leitbleche machen, die den Luftstrom vom Plastilin weghalten. Vorgeheizte Platine geht gar nicht. Ok, vieleicht kennt jemand hitzebeständigeres Plastilin? Formsand für Giessereien vieleicht? Ein Feinmechanikerschraubstock könnte die Platinen auch klemmen. Er kann sich auch Spezialbacken für den Schraubstock feilen, die die Platine nur an ganz bestimmten Stellen greifen. Nur für alles was über eine Kleinstserie hinausgeht, dürfte es krampfig sein. Kritischer als Leiterbahnen sind Bauteile, besonders hohe, im Randbereich. Die können mit den Trenn- und Bearbeitungswerkzeugen kollidieren. Wenn ich manche Module, die als "Black Box" verkauft werden, öffne, sehe ich gelegentlich darin vergossene Platinen, die den üblichen Produktionsvorgaben nicht entsprechen. Es geht also, passende Technik vorausgesetzt, auch anders. Kostet halt bzw. die Hersteller haben das entsprechende know how. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Bernd Wiebus schrieb: > Wenn nicht geritzt wird, sondern mit einem Nutzentrenner gearbeitet > werden soll, sind 0,5 mm auch zu knapp. 2mm braucht es dann meist auch. Hier sind zwei Themen zu unterscheiden: a) Randabstand Kupfer zur Leiterplattenkante. Üblicherweise etwa 0,5mm, je nach Kantenprozess (Fräsen, Ritzen) und Hersteller kann das auch ein bischen Schwanken. Ritzen und 0,5 sollte normalerweise gehen. b) Bauteilabstand zur Leiterplattenkante Bei Fräsen: etwa 1mm, bei Ritzen je nach Bestücker (was hat der für Werkzeuge) etwa 3mm. Rollenmesser zum trennen ist die übelste Variante, dann sollten Kerkos schon mal 3mm weg sein von der Ritzkante. Was da in ChinaMain gemacht wird is u.U. nur schlechtes Beispiel aus dem man lernen kann. rgds
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