Hallo zusammen. Wenn ich als Beispiel ein IC mit einem VTLA-124 Gehäuse habe, bietet es sich ja theoretisch an, eine Leiterbahn von den "B"-Pins (also die Pins innen) zwischen den jeweiligen beiden "A"-Pins (also die Pins außen) zu legen. Wenn ich mir die Maße der Pads angucke, sind diese (0.5mm Pitch - 0.25mm Padbreite) also 0.25mm außeinander. Wenn ich mir einen PCB-Lieferanten angucke, wird dort ja angegeben, wieviel Platz wo gelassen werden muss. Also zwischen 2 Pads z.b. 12mil, Leiterbahndicke 6mil, Leiterbahn<->Leiterbahn - Abstand 6mil usw. Das heißt, ich hab bei einer Leiterbahn von 0.1mm (~4 mil) noch 0.15mm/2 -> 0.075mm (~3 mil) Abstand zu den Pads. Ist das machbar/bezahlbar? Alles was ich bisher gesehen habe, war mit "höchstens" 5mil Leiterbahnbreite/Abstand. Oder muss ich quasi unter die "B"-Pins lauter Via's machen und auf einem anderen Layer weiterrouten? Vielen Dank schonmal für jeden Hinweis
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ich schrieb: > Hallo zusammen. Wenn ich als Beispiel ein IC mit einem VTLA-124 > Gehäuse > habe, bietet es sich ja theoretisch an, eine Leiterbahn von den "B"-Pins > (also die Pins innen) zwischen den jeweiligen beiden "A"-Pins (also die > Pins außen) zu legen. Wenn ich mir die Maße der Pads angucke, sind diese > (0.5mm Pitch - 0.25mm Padbreite) also 0.25mm außeinander. Wenn ich mir > einen PCB-Lieferanten angucke, wird dort ja angegeben, wieviel Platz wo > gelassen werden muss. Also zwischen 2 Pads z.b. 12mil, Leiterbahndicke > 6mil, Leiterbahn<->Leiterbahn - Abstand 6mil usw. Das heißt, ich hab bei > einer Leiterbahn von 0.1mm (~4 mil) noch 0.15mm/2 -> 0.075mm (~3 mil) > Abstand zu den Pads. Ist das machbar/bezahlbar? Alles was ich bisher > gesehen habe, war mit "höchstens" 5mil Leiterbahnbreite/Abstand. Oder > muss ich quasi unter die "B"-Pins lauter Via's machen und auf einem > anderen Layer weiterrouten? > > Vielen Dank schonmal für jeden Hinweis Hallo "ich" - Dich kenne ich doch von woanders her :) Zu den Bauteilgehäusen gibt es auch eine empfohlene Land-Pad Geometrie. Die würde ich versuchen zu verwenden. Da denke ich mal könnte das empfohlene Pad auch 0,30mm breit sein. Unter 0,15mm wird es teuer, wie teuer hängt vom Hersteller ab. Der Leiterplattenhersteller den wir verwenden klassifiziert Leiterbahnen unter 0,1mm und Abstände unter 0,1mm unter "Mikrofeinstleiter" - da würdest Du reinfallen. Und das hört sich schon "sauteuer" an. Mach Vias wenn's geht. rgds
ich schrieb: > Das heißt, ich hab bei > einer Leiterbahn von 0.1mm (~4 mil) noch 0.15mm/2 -> 0.075mm (~3 mil) > Abstand zu den Pads. Ist das machbar/bezahlbar? Das hast du garnicht, die Angabe der Padgrösse ist max 0,3 mm, also bleiben bloss 0,2 mm übrig für Leiterbahn + 2 x Abstand. Machbar ist vieles, aber das kostet, der übliche Weg ist nach innen "Stubs" zu legen und ein Via. Auch das ist schon nicht einfach. Gruss Reinhard PS Multi-cb bietet 50µ an, das ist aber die höchste Preisklasse.
6A66 schrieb: > Hallo "ich" - Dich kenne ich doch von woanders her :) Ja ;) Und du der "Jemand der Beides kann und abwechselnd Beides macht" 6A66 schrieb: > Und das hört sich schon "sauteuer" an. Das stimmt wohl. Reinhard Kern schrieb: > PS Multi-cb bietet 50µ an, das ist aber die höchste Preisklasse. Ja, der Kalkulator spuckt dazu auch kein Preis raus - nur auf spezielle Anfrage. Reinhard Kern schrieb: > Auch das ist schon nicht einfach. Ja, ich wollte bei einer Quelle bestellen, die gibt für ein Via an, das Bohrloch muss mindestens 12mil und der Restring 6 mil sein. Insgesamt also eine Breite von knapp 6.1mm. Das wird auch nichts. Also kann man das Gehäuse nur in Verbindung von relativ teuren/aufwendigen Platinen verwenden.. Naja, dann guck ich nach einem anderen ;)
ich schrieb: > Oder muss ich quasi unter die "B"-Pins lauter Via's machen und auf einem > anderen Layer weiterrouten? Ja, und zwar nicht "irgendwelche", sondern gelaserte Microvias im Pad... http://www.we-online.com/web/de/leiterplatten/produkte_/microvia_hdi_leiterplatten/Einleitung_HDI.php http://www.we-online.de/web/de/leiterplatten/produkte_/microvia_hdi_leiterplatten/design_rules___/design_vorteile/Design_Vorteile.php Herzlichen Glückwunsch zur Ankunft an der technologischen Vorderkante der Leiterplattentechnik... ;-)
Lothar Miller schrieb: > Ja, und zwar nicht "irgendwelche", sondern gelaserte Microvias im Pad... Ich hätte es wohl mit normalen Via's probiert ;) Lothar Miller schrieb: > Herzlichen Glückwunsch zur Ankunft an der technologischen Vorderkante > der Leiterplattentechnik... ;-) Danke, wo ist mein Willkommensgeschenk? ;)
ich schrieb: > Also kann man > das Gehäuse nur in Verbindung von relativ teuren/aufwendigen Platinen > verwenden.. Na Ja, das würd' ich nicht so stehen lassen. Man kann ja - nur einen Teil der Pins benutzen und genau das verwenden was man benötigt, das wird üblicherweise nicht alles sein - Vcc und GND innen an einem "Ring" anschließen - die Bohrung 0,3mm und Restring 0,3mm ist üblich, muss amn ja nicht unbedingt immer in einer Linie machen, kann man ja auch ain bischen versetzten, ZickZack, Wenn solche Gehäuse erfunden werden dann meist nicht ohne eine dahinterliegende Verwendungsmöglichkeit. Noch dazu bei 44Pinnern (Microchip PIC ab 44pin). Also sollte es schon gehen. Kreativität ist gefragt. rgds
6A66 schrieb: > Na Ja, das würd' ich nicht so stehen lassen. ich fürchte, doch. > Man kann ja > - nur einen Teil der Pins benutzen und genau das verwenden was man > benötigt, das wird üblicherweise nicht alles sein > - Vcc und GND innen an einem "Ring" anschließen Wo willst Du da einen "Ring" anlegen? Das Gehäuse hat ein "Exposed Pad" in der Mitte, das seinerseits nur 0,2mm Abstand zu der inneren Pad-Reihe hat. (Dimension "K" im Datenblatt) Da bekommst du keine Durchkontaktierungen rein. > - die Bohrung 0,3mm und Restring 0,3mm ist üblich, muss amn ja nicht > unbedingt immer in einer Linie machen, kann man ja auch ain bischen > versetzten, ZickZack, Nutzt aber nix, wenn man keine 0,6mm + Isolationsabstand Platz hat, sondern nur 0,2mm Abstand, weil dann schon das exposed pad in der Mitte kommt... Da sehe ich auch keine andere Lösung als Microvias direkt unter den Pads.
Thosch schrieb: > Das Gehäuse hat ein "Exposed Pad" in der Mitte, Aaaaaah, 8( dann wird's schwierig. rgds
http://www.we-online.de/web/de/leiterplatten/produkte_/microvia_hdi_leiterplatten/design_rules___/design_vorteile/Design_Vorteile.php "Dem gegenüber steht das Laserbohren, bei dem keine Werkzeugkosten entstehen und die Bohrfrequenz bei ca. 200 Bohrungen pro Sekunde liegt." Pro Sekunde? So schnell kann der (Laser)Bohrkopf dich gar nicht positioniert werden, oder? Meinen die eher pro Minute?
Falk Brunner schrieb: > Pro Sekunde? So schnell kann der (Laser)Bohrkopf dich gar nicht > positioniert werden, oder? Höchstens mit Spiegeln, aber das glaube ich auch nicht, weil auch das Bohren selbst durchaus seine Zeit braucht, von der wahrscheinlich nicht ausreichenden Präzision mal abgesehen. Das ist sowieso eine typische Formulierung eines Werbefachmanns - unser Argonlaser im Fotoplotter hat jeweils 5000 Euro gekostet bei einer Lebensdauer um die 1000 Stunden, das ist nicht gerade das was ich unter "keine Werkzeugkosten" verstehe. Auch wenn sich das Laserlicht selbst tatsächlich nicht abnutzt. Gruss Reinhard
Thosch schrieb: > Da sehe ich auch keine andere Lösung als Microvias direkt unter den > Pads. Also ich hab' mir das Gehäuse nochmal angesehen. Ich frage mich ob da nicht in's Blaue hinein ein Gehäuse entwickelt wurde das man dann nicht vernünftig auf ein günstiges PCB setzen kann. Da stehen in dem Datenblatt noch 3 oder vier andere (außer den BGAs) die relativ einfach eingesetzt werden können. Platzbedarf ist dabei auch nicht besonders größer. Speziell das TQFP100/0.4 hat alle Pins und ist nicht viel größer und läßt sich IMHO leichter routen (innen Vias, außen gerade weg). Beim VTLA ist dann auch mindestens ein Taktpin innen, das ist dann richtig unangenehm. rgds
Reinhard Kern schrieb: > Bohren selbst durchaus seine Zeit braucht, von der wahrscheinlich nicht > ausreichenden Präzision mal abgesehen. Also 200/s halte ich für eine Fehlinformation. Lasern von uVia habe ich vor Jahren schon mal gesehen, das war richtig flott, das war schon sehr viel schneller als 1/s. Was da aktuell geht weiß ich nicht aber mehr als 20...30/s halte ich für nicht realistisch. Und Präzision IST da Fakt! rgds
Naja.. "bis zu" - Angaben sind immer so ne Sache. Warscheinlich ein BGA mit kleinem Pitch, wo "er" sich kaum bewegen muss, dann könnte das doch ggf schon sein? Kommt ja auch drauf an wie stark der Laser ist und demnach wie lange er an sein muss. Wenn er 1ms an sein muss, hätte er 4ms zum fahren (bei 0.5mm Pitch 125mm/s, keine Ahnung ob das realistisch ist, klingt aber für mich nicht so viel). Die Frage ist, inwiefern man soviele µVias dicht nebeneinander hat. Auf der anderen Seite ist mir das egal, ob das 5 Sekunden für die Platine braucht oder 2 Stunden. Die Platine, die ich bekomme, soll so sein, wie ich will ;)
Ich find das ja schon beeindruckend, wie Pick-and-Place Maschinen die Bauteile plazieren, was ja auch bei manchen ICs sehr genau sein muss.
6A66 schrieb: > Und Präzision IST da Fakt! Ja gut, wobei "Präzision" hier wieder relativ ist. Für Optiker ist Leiterplattentechnik schon fast grobschlächtig. Und 200/sec ist noch langsam. Die Maschine hier kann bis zu 450/sec: http://www.precoplat.de/tec_tpl/technik_tpl.php?cnt=cnt_prod_chart5_c.php Und das bei jeweils 3 Laserpulsen pro Loch.... Zur Erinnerung: hier geht es um das "Bohren" von sehr dünnen Prepreg Lagen. Aber das hier ist doch beeindruckend:
1 | the costs per 1,000 vias are below $0.50 for 4 mil RCF and below $0.60 for 6 mil FR4-1080 |
Das war vor mehr als 10 Jahren, und damals galt schon
1 | Drill rates above 100 vias per second can be achieved. |
Quelle http://www.laserfocusworld.com/articles/print/volume-37/issue-6/optoelectronics-world/application-report/microvia-formation-in-pcbs.html
Lothar Miller schrieb: > Die Maschine hier kann bis zu 450/sec: Danke Lothar für das Update! Das mit den dünnen Lagen war mir bekannt, seinerzeit war das aber auch nur Decklagen und wenn ich mich richtig erinnere war das kein FR4. rgds
ich schrieb: > Ich find das ja schon beeindruckend, wie Pick-and-Place Maschinen die > Bauteile plazieren OT Auch hier liegen die Zahlen etwas auseinander. Bei der aktuellen Bestückung hat man mir ca 20k/h offeriert. Bis die Panels dann bestückt waren waren es deutlich unter 10k/h. Liegt sicher auch an Bauteildiversität und Wegen. /OT
Lothar Miller schrieb: >> Und Präzision IST da Fakt! > Ja gut, wobei "Präzision" hier wieder relativ ist. Für Optiker ist > Leiterplattentechnik schon fast grobschlächtig. OT: ICh stell mir gerade vor wieviel Augen man mit dem Teil pro Minute lasern könnte :) /OT
Lothar Miller schrieb: > Zur Erinnerung: hier geht es um das "Bohren" von sehr dünnen Prepreg > Lagen. Laserbohren eignet sich generell nur für Blind Vias geringer Tiefe, hauptsächlich für sehr dünne Aussenlagen auf Kapton-Basis. Laserbohren durch die Platine hindurch ist nicht sinnvoll und die Lochqualität ist auch nicht befriedigend, insbesondere sind die Löcher nicht zylinderförmig. Gruss Reinhard
> OT: ICh stell mir gerade vor wieviel Augen man mit dem Teil pro Minute > lasern könnte :) /OT OT: Da bekommt der Begriff "Blind Via" gleich eine ganz neue Bedeutung ;-) /OT
@ Lothar Miller (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite >Das war vor mehr als 10 Jahren, und damals galt schon >Drill rates above 100 vias per second can be achieved. >Quelle >http://www.laserfocusworld.com/articles/print/volu... Jaja, aber nicht nur unsere Kanzlerin hat Probleme mit der Unterscheidung zwischen Brutto und Netto. Wie gesagt, der Laser allein kann das wahrscheinlich, eben weil er eine sehr hohe Pulsleistung hat (Brutto). Aber Netto muss der Laser auch positioniert werden. Genauso wie bei den Bestückungsautomaten, die packen ja nicht 20k identische Bauteile im minimalen Raster auf ne Platine sondern eher eine andere Bauteilmischung.
Falk Brunner schrieb: > Jaja, aber nicht nur unsere Kanzlerin hat Probleme mit der > Unterscheidung zwischen Brutto und Netto. Wie gesagt, der Laser allein > kann das wahrscheinlich, eben weil er eine sehr hohe Pulsleistung hat > (Brutto). Aber Netto muss der Laser auch positioniert werden. Ok, das war wie gesagt Stand von vor über 10 Jahren. Heute werden solche Dinger vertickt: http://www.esi.com/Products/InterconnectMicrofabrication/Interconnect/5390.aspx http://www.esi.com/Products/InterconnectMicrofabrication/Interconnect/5335.aspx Und wenn ich die dort angegebenen 32000/min sogar sicherheitshalber noch auf statikmäßige 50% reduziere, kommen trotzdem noch knapp 270/sec raus. Und das mit den 200/sec bei Würth glaube ich, denn ich habe es schon gesehen (oder viel eher nicht gesehen, sondern nur Brummen und Knistern gehört)....
ESI’s Fourth-generation compound beam positioner, which delivers no stepping time and no abutment errors typically encountered during the drilling process Klingt nach verstellbarer Optik ala Laserdrucker. OK, dann glaub ich an 270 Vias/s. Beeindruckend!
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