Bestückungsprobleme

[Martin (Gast)]

Hallo Leute,

ich habe vom Bestücker Platinen bekommen. An allen Bauteilen sind mehr 
oder weniger Lötkügelchen. Zwischen den IC sieht es verdächtig nach 
Kurzschluß aus. kann mir mal jemand erklären was da passiert ist.?
Der Bestücker meint die Lötpaste hätte Feuchtigkeit gezogen. Kann das 
sein?

Zur Ansicht mal ein Bild mit SND C´s

Gruß Martin

[Prozessanalyst (Gast)]

Die Platine wurde Bedruckt mit Lotpaste:
1. Schablone war auf der Unterseite Verschmutzt
2. Platine wurde nach dem Druck abgewischt und nochmals Bedruckt, wobei
die Platine nicht Sorgfälltig genug gereinigt wurde.
3. Z-Dynamik des Bestückers (Unterstützung der LP) Kontrollieren.

Möglichkeit 2 und 1 sind mir aber die wahrscheinlichsten Verurrsacher.

RF

[Martin (Gast)]

Vielen Dank für die Antwort.

Prozessanalyst schrieb:
> 3. Z-Dynamik des Bestückers (Unterstützung der LP) Kontrollieren.

Versteh ich nicht. Bitte erläutern.
Ingesamt habe ich hier 15 Nutzen mit 4 Platinen . Alles mit Lötkügelchen 
Teilweise auch kalte Lötstellen. Ich denke da muss ein anderer Bestücker 
ran.

Gruß Martin

[g457 (Gast)]

> Der Bestücker meint die Lötpaste hätte Feuchtigkeit gezogen.

Hast Du ihm selbige geliefert? Also die durchfeuchtetet Lötpaste meine 
ich.

[Martin (Gast)]

Nein .
Wie muß die denn gelagert werden?
MArtin

[Gerd E. (robberknight)]

Martin schrieb:
> Wie muß die denn gelagert werden?

Kühl, Trocken und das Ablaufdatum darf nicht überschritten werden.

Vor dem Verarbeiten rechtzeitig auf Zimmertemp. bringen, dann 
verarbeiten.

Überlagerte Paste könnte auch eine Ursache für die Lotkügelchen sein. 
Hab aber hier in D noch nie einen professionellen Bestücker gesehen der 
überlagerte Paste verwendet. Das kommt höchstens im Hobbybereich vor.

[Alexander U. (alexander_u)]

Falsches Schablonendesign ist meistens der Grund für Zinnkugeln.

mfg
alex

[Johannes M. (johannesm)]

Wurden die Platinen evtl. von Hand bestückt, weil sich eine 
Maschineneinrichtung nicht gelohnt hat?

[chris (Gast)]

Hallo, schau mal mit dem Mikroskop nach, ob noch Zinnreste da sind, wo 
keine
sein sollten. Ist dem so, dann wurde die Platine falsch bedruckt, 
falsche
Seite/... und dann abgewischt, und noch verunreinigt weiterbearbeitet.

[Gebhard R. (Firma: Raich Gerätebau & Entwicklung) (geb)]

Es gibt eigentlich nur 2 Ursachen dafür:
1.)Schablone zu groß geschnitten oder nicht gut zentriert
2.)Lotpaste ist alt und enthält schon viel Wasser.

Die Platine im US Bad waschen, dann sollten die meisten Zinnkugeln weg 
sein.

Grüsse

[buh (Gast)]

> Die Platine im US Bad waschen, dann sollten die meisten Zinnkugeln weg
> sein.

... und einige Chips tot.

[Prozessanalyst (Gast)]

Martin schrieb:
> Vielen Dank für die Antwort.
>
> Prozessanalyst schrieb:
>> 3. Z-Dynamik des Bestückers (Unterstützung der LP) Kontrollieren.
>
> Versteh ich nicht. Bitte erläutern.
> Ingesamt habe ich hier 15 Nutzen mit 4 Platinen . Alles mit Lötkügelchen
> Teilweise auch kalte Lötstellen. Ich denke da muss ein anderer Bestücker
> ran.
>
> Gruß Martin

Wenn die LP nicht Ordnungsgemäss Unterstützt wurde, also z.B. nach oben
gebogen ist, dann wird das BE derart heftig auf die Pads gesetzt, das 
die
Lotpaste wegspritzen kann. Bei Ceramic C's können diese auch nach dem 
Löten
"cracken".

"Feuchte" Lotpaste sieht vollkommen anders aus als auf deinem Bild.
Normaalerweise, d.h. bei richtigem Ofen Profil kann das Wasser 
verdunsten,
die Lötstellen sehen Matt und teilweise noch "Kugelig" aus da die 
Aktivatoren der Paste nicht zum rechten Zeitpunkt Kontakt mit dem Matall
hat.

Schau mal das Unbestückte Pad an, dort sieht man ebenfalls kleine 
Kugeln.
Die Z-Dynamik des Bestückautomaten scheidet somit aus.

Die Schablone war Schmutzig, oder die LP's waren nach einem Probedruck
nicht richtig gereinigt.

Mich würde Interessieren welcher Siebdrucker verwendet wurde.

RF

[Thosch (Gast)]

Das Bild sieht ja aus wie durch 'nen Weichzeichner fotografiert!?
Oder durch eine unkorrigierte Lupe?
Bin etwas irritiert über die schlechte Bildqualität.
An der Kamera (EOS 1100D) kann's ja nicht gelegen haben...

Etwas ließ sich noch per EBV rausholen (siehe Anhang)

Zu den Lötstellen:
Das Fehlerbild sieht recht heftig aus, mit überlagerter Paste hatte ich 
mal ähnliche Ergebnisse.
Sieht mir nicht danach aus, als wäre die Platine verschmutzt gewesen, 
sondern eher danach, daß die Lötpaste gespritzt hat und dabei die 
Kügelchen in der Umgebung der Lötstellen verteilte.

Seltsam ist auch, daß die Kügelchen auch auf den unbestückten Pads 
liegen. Auch da ist das Lot nicht sauber aufgeschmolzen, sondern auf dem 
Flußmittelfilm schwammen noch die Kügelchen. Also hat das Flußmittel 
seine Aufgabe nicht richtig erfüllt.

War die Paste doch überlagert?
Oder das Lötprofil stimmte nicht (zu schnelles Aufheizen, möglicherweise 
zu geringe Endtemperatur oder zu kurze Lötphase).

Das sind aber alles Dinge, die einem Bestücker nicht passieren dürften, 
der sollte seine Prozesse im Griff haben.

[Martin (Gast)]

Das hat mir schon einmal weitergeholfen.

Prozessanalyst schrieb:
> Mich würde Interessieren welcher Siebdrucker verwendet wurde.

Das weis ich nicht.

Thosch schrieb:
> Das sind aber alles Dinge, die einem Bestücker nicht passieren dürften,
> der sollte seine Prozesse im Griff haben.

Das wird dem auch nicht nochmal passieren. 100 Platinen für die Tonne 
produziert, jetzt ist schluss.

Ich habe gerade heute noch einen Artikel in der "Markt und Technik" 30/ 
2013 gefunden. "Lotpasten maschinell mischen"

Dort wird ausgeführt, dass je nach Lagerung der Lötpaste eine Seperation 
in Flußmittel und Lötkügelchen stattfindet. Also muß die Paste gut 
gemischt und die Luft entfernt werden um optimale Bedingungen beim 
Lötprozess zu haben.

Gruß Martin

[Martin S. (sirnails)]

Martin schrieb:
> 100 Platinen für die Tonne

15*4 = 60. Hattest Du schon öfters Probleme mit denen? Falls ja, sag 
wer's war :)

[Prozessanalyst (Gast)]

Wenn Paste gelagert wird (Kühlschrank) dann hilft es schon die 
Pastentöpfchen regelmässig zu drehen.
Blos nicht so einen Pastenrührer verwenden, zu teuer und bei 
unsachgemässer Anwendung kann man die Paste "Kaputt" Rühren.
Besser ist man nimmt einen Spatel und rührt vor dem Auftragen vorsichtig 
durch.

@Thosch:
wenn der Dienstleister so ein Profil fährt, das die Paste anfängt zu 
spritzen, dann sollte der Dienstleister besser anfange mit seinem Profil 
und Ofen Brötchen zu Backen. Denn von SMD hat er dann keine Ahnung.

Wenn die Paste der Verursacher ist läst sich das leicht mit eine FR4 und 
35u Kupfter feststellen, einfach Unterschiedlich grosse "Tröpfchen" der
Paste Aufbringen und durch den Ofen lassen. Danach weiss man was los 
ist.

RF

[Squeegee (Gast)]

Hallo Martin,

ich schließe mich meinen Vorpostern an, dass eventuell überlagerte Paste 
verwendet wurde. Das resultiert aus den vielen kleinen Kugeln.

Ein weiterer Grund ist ein ungünstiges Padlayout. Wie auf dem Foto zu 
erkennen ist, ragt das Pad weit unter das Bauteil, also dorthin, wo die 
Lotpaste das Bauteil nicht mehr benetzen kann. Das überschüssige Zinn 
bildet dann Kugeln an den Flanken der Bauteile. Das wird durch bleifreie 
Lote noch begünstigt.

Abhilfe: ein anderes Padlayout. Die Innenkanten der Pads unter dem 
Bauteil sollten nicht über die Lötanschlussflächen der Bauteile 
herausragen. Der Lötmeniskus an den übrigen Lötflächen sieht gut aus, 
das ist in Ordnung.

Wenn das Layout nicht mehr geändert werden kann müssen die Pads in der 
Lotpastenschablone geändert werden. Ich schlage hier Homeplates vor, 
also eine "Hausgiebelform". Einschlägige Informationen findest Du auf 
den Webseiten der bekannten Schablonenherstellern. Die Postion der Pads 
in der Schablone weiter nach aussen legen, damit die Lotpaste nicht 
unter den nicht benetzbaren Bereich des Bauteils gedruckt wird. Wenn 
dann frische Lotpaste benutzt wird, wird das Problem nicht mehr 
auftauchen.

Noch ein Hinweis: dafür sorgen, dass zwischen den Pads den SMD´s und den 
Vias ein Lötstopplacksteg vorhanden ist, damit beim Löten kein Zinn 
durch den Kapillareffekt in die Vias fliesst.

Viel Erfolg.

Gruß
Squeegee

[Phil S. (zippi)]

Hallo Martin,

Hier mal ein Bild zur Orientierung.
Den Test kann man einfach selber machen, etwas Paste(Rund 5mm 
Durchmesser) auf eine Keramik oder Glas-Scheibe auftragen und ab in den 
Lötofen.

Ich würde mir auch nochmal überlegen, ob ich die Platinen dort wieder 
bestücken lasse.
Selbst bei etwas abgelaufener Paste sehen die Pads maximal wie Klasse 2 
aus.
Bei dir ist es schon Klasse 3 wenn nicht sogar schlimmer. Die Paste ist 
bestimmt schon über 1 Jahr abgelaufen oder wurde falsch gelagert.

Hast du mal deinen Bestücker angerufen vielleicht findet er eine Lösung 
für das Problem.
Sonst falls du einen neuen Bestücker suchst, kannst du dich auch bei mir 
melden.

gruß
Zippi

[Martin (Gast)]

Hallo Leute,

vielen Dank für die Hinweise. Ich habe jetzt Platinen von einem anderen 
Bestücker. Allerdings ist bei einer PLatine gleich ein Kondensator 
abgefallen. Auch die Lötstellen am IC sehen nicht vertrauenserweckend 
aus.
Was haltet Ihr davon ? Hält die Lötstelle oder dem Bestücker das ganze 
Zeug zurückschicken?

Gruß Martin

[Ralph (Gast)]

Wenn dein Lieferant die Schablone nicht verkleiner hat so können 
Lotkugeln auch sehr viel leichter entstehen.

Wenn ich mir das Design so anschaue (da wo das bautel abgefallen ist) 
hate ich für dich den Verbesserungsvorschlag dass du Wärmefallen 
einbaust um, auch wenn es akt. nicht aufgetreten ist, Grabsteine zu 
verhindern.

[Falk B. (falk)]

@ Martin (Gast)

>Was haltet Ihr davon ? Hält die Lötstelle oder dem Bestücker das ganze
>Zeug zurückschicken?

Zurück mit dem Mist! Was haben die gemacht? Lotpaste ohne FLußmittel? 
Das SOIC ist gar nicht benetzt worden, die anderen Lötstellen sehen auch 
komisch aus, so wie die ersten Versuche, bleibfrei zu löten. Da stimmt 
was nicht.

[Michael H. (michael_h45)]

Martin schrieb:
> vielen Dank für die Hinweise. Ich habe jetzt Platinen von einem anderen
> Bestücker.

wie hohl muss man denn sein, um von ersten inkomptenten billig-heimer 
direkt zum zweiten inkompetenten billig-heimer zu rennen?

kapier doch einfach mal, dass bestückung mehr ist, als bauteile auf eine 
angeschmierte leiterplatte zu würfeln.

was glaubst du, wie viel geld du mit der nächsten chance für den 
nächsten unfähigen jetzt wieder zum fenster rausgeworfen hast.
da hättest du schon lang den preis für einen ordentlichen bestücker 
drin.

wie kann man sich denn so anstellen...

[Martin S. (sirnails)]

Michael H. schrieb:
> was glaubst du, wie viel geld du mit der nächsten chance für den
> nächsten unfähigen jetzt wieder zum fenster rausgeworfen hast.
> da hättest du schon lang den preis für einen ordentlichen bestücker
> drin.

Normalerweise läuft doch sowas als Erstmuster, oder?

Ansonsten: Wenn es nicht billig sein soll, geh zu BMK. Die können das 
wenigstens. Meine Praktikums-Firma hat dort alles bestücken lassen und 
selbst BGA 900-schlagmichtot haben sie hinbekommen.

[Martin (Gast)]

@ Michael H.
Wie wäre es denn mit etwas Groß- und Kleinschreibung? Dafür langts wohl 
nicht. Zu hohl?

Wer hat denn hier von " Billig " geredet. Ich nicht. Und wieso Geld 
versenkt?

Da wird die Ware zurückgeschickt, Rechnung nicht bezahlt und Ersatz 
gefordert.

[... (Gast)]

buh schrieb:
>> Die Platine im US Bad waschen, dann sollten die meisten Zinnkugeln weg
>> sein.
>
> ... und einige Chips tot.

Warum sollten durch das US-Bad Chips sterben?

[Thosch (Gast)]

... schrieb:
> Warum sollten durch das US-Bad Chips sterben?

manche Chips bzw. die Kombination mit deren Gehäuse vertragen die 
mechanische Belastung durch die Ultraschallschwingungen nicht.
Andere Teile vertragen das Waschen nicht.

Steht dann üblicherweise im Datenblatt, was man unterlassen soll...

Quarze und Quarzoszillatoren haben das so gut wie immer im Datenblatt 
stehen, daß man sie nicht in Ultraschallbädern reinigen darf.
Kann zu Veränderungen der Parameter bis hin zur Resonanzkatastrophe mit 
Bruch des Quarzschwingers führen.