Hallo, in Libraries und Datenblättern von SMD-Bauteilen werden oft Pad-Layouts vorgeschlagen, die wohl eher für industrielle Lötung gedacht sind. Um wieviel größer würdet ihr die Pads machen, wenn ihr das erste Mal SMD-Bauteile handlöten wolltet? Ich interessiere mich vorerst für Hühnerfutter in 0805, 1206 und 1210er Größe. Schönen Abend
Hallo, mach die so wie das in den standard Libs oder Datenblättern drin ist, dass kannst du locker von Hand löten.
Normalerweise kannst Du das alles so lassen. Nur bei QFP und QFN hilft es manchmal, die Pads nach außen hin etwas länger zu machen. Das ist aber auch das einzige. fchk
An den Pads für Hühnerfutter (1206, 0805) ändere ich nichts. Die sind genau richtig. Anders sieht es aus mit den Pads beispielsweise für Stiftleisten, Potis, Sicherungen etc. Wenn ich den Platz habe (also nicht gerade LB dazwischen durchführe) vergrößere ich diese etwas. Das macht sie stabiler gegen Ablösen durch wiederholte Lötungen und gibt auch etwas mehr Spielraum beim bohren, falls man mal die Mitte nicht exakt trifft.
Eigentlich sind die Padgrößen für Hünerfutter meist richtig angegeben. Wenn Du den Platz hast, kannst Du aber in der Regel ohne Probleme außen noch auf jeder Seite nen halben Millimeter zugeben. Dann kommst Du etwas besser mit dem Lötkolben hin. Aber vorsicht bei Keramikkondensatoren in den großen Bauformen (1206, 1210, noch größer): die können durch Hitze und mechanische Spannungen leicht brechen. Hier also auf keinen Fall die Pads verändern. Außerdem beim Löten nicht mit dem Lötkolben berühren. Die sind eigentlich nur für Reflow-Löten vorgesehen. Kleinere KerKos sind dagegen nicht so kritisch.
Hallo, Vielen Dank für eure Tipps. Ich werde wohl ein bisschen üben müssen ;-) Jetzt aber das Radl gesattelt und auf gehts! Schöne Grüsse.
Gerd E. schrieb: > Aber vorsicht bei Keramikkondensatoren in den großen Bauformen (1206, > 1210, noch größer): Hast Du schon mal Kerkos beim Löten kaputt gemacht? Sowas ist mir noch nie passiert, und die Prototypen machen hier schon ordentlich was mit. Klar sollte man sich bei Sachen, die an den Kunden gehen an die "offiziellen" Empfehlungen halten, aber für Prototypen oder Hobbyzwecke ist das alles nicht so wild.
Mir ist schonmal ein handgelöteter Kerko hochgegangen. Ich verwende jetzt etwas größere Pads, da ist alles stressfreier. Für mich und das Bauteil. In Eagle gibt's auch C1206K anstelle C1206. Da hat man etwas mehr Platz für den Lötkolben. Vergleiche mal.
Hallo Klonk. > in Libraries und Datenblättern von SMD-Bauteilen werden oft Pad-Layouts > vorgeschlagen, die wohl eher für industrielle Lötung gedacht sind. Richtig. > Um wieviel größer würdet ihr die Pads machen, wenn ihr das erste Mal > SMD-Bauteile handlöten wolltet? Ich interessiere mich vorerst für > Hühnerfutter in 0805, 1206 und 1210er Größe. Also Du must bei diesen Bauformen nicht zwingend vergrößern. Wenn du einen spitzen, heissen Lötkolben hast, geht es mit etwas Übung auch damit recht flott. Vorgehensweise: Ein Pad verzinnen. Mit der Pinzette das Bauteil auflegen und am verzinnten Pad mit dem Lötkolben erwärmen. Es sollte vom Verzinnen vorher ein kleiner Huckel mit genug Lötzinn zum Anheften über sein. Letzteres geht mit Lötstopplack etwas leichter, aber Lötstopplack ist kein Muss. Jetzt die andere Seite verlöten. Zum Löten vorzugseise dünnen (0,5mm oder vergleichbar) Flussmittel gefüllten Lötdraht verwenden. Bei Bedarf die erste Seite nachlöten. Wenn zu viel Lot aufgebracht wurde, mit Entlötlitze entfernen. Aber nur, wenn Kurzschlussgefahr zu Nachbarleiterbahnen oder anderem besteht, NICHT für die Ästhetik (Ausnahme siehe Schluss des Postings und z.b. HF-Probleme). Fertig. Die eigentliche Herausforderung ist das Entlöten, weil man nicht wie bei bedrahteten Bauteilen an den Anschlüssen biegen kann und damit nacheinander entlöten kann. Bei SMD sollten dazu alle Anschlüsse gleichzeitig erwärmt werden. Das kann man z.B. mit Entlötpinzetten machen, eine Pinzette, deren beide Spitzen als Lötkolben ausgeführt sind. Teuer. Eine günstige Alternative ist, zwei Lötkolben zu verwenden. Ob man dazu beidhändig Arbeiten muss oder beide Lötkolben wie chinesiche Essstäbchen einhändig Handhaben kann, entscheidet leider auch die Größe der Hand, und nicht nur das Geschick.... Ein kleines SMD Heissluftgebläse. Die Anschaffung ist jedenfalls zu empfehlen, wenn Du häufiger was in SMD machst. Zum Auslöten von zweipoligen Bauteilen habe ich auch gerne ausgenudelte Lötkolbenspitzen verwendet, bei denen die "Dauerverzinnungskappe" hinterlaugt und abgefallen war. Diese Spitzen habe ich vorne senkrecht zur Längstachse flachgefeilt, bis ein genügend grosses Plateau entstanden war. Dann mit einer Metallsäge senkrecht zur Plateaufläche eingesägt. Es entsteht eine zweispitzige Lötspitze. Die Spitzen können nun auseinandergebogen werden, bis sie über ein Bauteil passen, und beide Seiten gleichzeitig erwärmen. Man sollte eine normale Pinzette bereithalten, mit der man das entlötete Bauteil aus dem Spalt nimmt. Wegen der fehlenden Dauerverzinnung ist die Haltbarkeit dieser Sitzen sehr eingeschränkt. Es ist aber eh Resteverwertung, die Spitze ginge ja sonst in den Schrott. Um genügend Wärme in die Spitzen zu bekommen, muss man entweder die Temperatur hoch genug wählen, bzw. es geht bei den Magnastat Typen nur mit Nr. 7 und aufwärts. Der Zeitaufwand zur Herstellung ist bei entsprechender Übung klein. Das Material ist sehr weich (Kupfer) und mit drei Feilen- und drei Sägestrichen ist es erledigt. Es ist natürlich Luxus, ein etwas größeres Pad zu haben, um z.B. noch bequem eine meisselförmige Spitze ansetzten zu können. Dazu vergrößerst Du die Länge des Pads nach aussen vom Bauteil weg um 0,5-2mm, je nach Deiner Feinmotorik und deiner Meisselspitze. Diese Methode mit den vergrößerten Pads ist aber zwingend nötig bei Bauteilen mit Anschlüssen, die unter dem Bauteil, aber noch dicht am Rand liegen. Hier benötigt man das vergrößerte Pad für besseren Wärmeübergang vom Lötkolben in das Pad. Die Wärmeleitung des Pads und die Oberflächenbenetzung des Lötzinns erreichen dann noch eine Verlötung unter dem Bauteil. Zur Verbesserung der Benetzung halte Dir eine Pipettenflasche mit in Isopropanol gelöstem Kolophonium als Flussmittel bereit. Das sollte aber zur Flussmittelfüllung des Lötzinns passen. Also KEIN "no clean" Flussmittel. Aus Sicht einer industriellen Massenfertigung ist das zwar Murks, aber für Prototypen oder Hobbyanwendungen durchaus ok (und viel sicherer und robuster als befürchtet). Die meissten SMD Bauteile sind sehr robust. Das von meinen Vorpostern erwähnte Problem mit den Keramikkondensatoren kenne ich zwar auch, aber eher bei Werten von größer als 470nF. Die üblichen 100nF sind weniger kritisch. Also probier es ruhig mal, und behalte nur für die Fehlersuche im Hinterkopf, das dort ein Problem auftreten könnte. Das Problem tritt vor allem bei bleifreiem Lot auf, weil dieses deutlich härter ist als das sehr duktile bleihaltige Lot. Bei großen bzw. dünnen Platinen, die sich biegen bzw. vibrieren wird das auch zum Problem. Ein weiteres Problem dabei sind häufige starke Temperaturwechsel. In dem Falle könnte eine verkleinerung der Lötstelle Entlastung bringen. Mach Dir aber darum erstmal keine Angst und übe ruhig. Du wirst sehen, es ist einfacher als gedacht. Mit freundlichem Gruß: bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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