Hallo, könnte villeicht mal schnell einer über meine Platine drüber schauen ob ich grobe Fehler drin hab ? MFG Thalhammer
Dachte es ist einfacher wenn man sich die Layer selber ein und ausschalten kann wie man will, aber hier als bild.
- Quarzanbindung extrem bescheiden Lesen: http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/33-Quarz - Befestigungslöcher schlecht platziert - zuviele Leiterbahnen mit 90° Ecken - Leiterbahnenabstände teilweise sehr gering (z.B. roter Layer beim 10-pol Stiftleiste 3. u. 4. Pin) was so schnell auffällt
4toTakoe schrieb: > - Quarzanbindung extrem bescheiden > > Lesen: http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/33-Quarz Mach ich und versuch es zu korrigieren, auch wenn der Quarz vermutlich nie bestückt wird. > - Befestigungslöcher schlecht platziert Kein Problem weil die Platine unten links aufliegt > - zuviele Leiterbahnen mit 90° Ecken Korrigier ich > - Leiterbahnenabstände teilweise sehr gering (z.B. roter Layer beim > 10-pol Stiftleiste 3. u. 4. Pin) Ich hab mir die Design rules meines Board herstellers durchgelesen und bin noch weit von die minimal werten entfernt, sollte also kein Problem sein, versuche es aber zu korrigieren.
- Winkel der Leiterbahnen prüfen (DRC) - Stufenbildung der Leiterbahnen (z.B. PA0, PA1, S5_1, ...) kann man verringern
Der DRC läuft ohne Fehler durch. Was die Stufenbildung und 90° Winkel angeht, die änder ich gerade.
So hier mal die überarbeitete Version, Ich hab das Quarz so nah wie möglich an den µC gerutscht und alle 90° korrigiert. Die Treppchen hab ich so weit wie möglich entfernt.
Ich würde ausserdem 4-eckige Vias vermeiden. Was spricht gegen runde? Wenn es unbedingt eckig sein soll, würde ich 8-eckige verwenden. Dann hat man weniger Probleme mit benachbarten Leiterbahnen, die im 45° Winkel vorbeilaufen. Mit freundlichen Grüßen Thorsten Ostermann
Warum ich 4 eckige hab weis ich nicht mehr, hat ich mal eingestellt, glaube das war fürs selber ätzen. Mal schauen ob ich die noch änder. Aber grobe Fehler sind keine mehr drin oder ? MFG Thalhammer
Die eine Leitung im blauen Layer läuft ins Nirvana. Die Quarzanbindung ist immernoch nicht perfekt. Du hast di den Link nicht durchgelesen. Problem ist deine Masseführung.
4toTakoe schrieb: > Die eine Leitung im blauen Layer läuft ins Nirvana. Hab ich gelöscht, hat ich nur vergessen > Die Quarzanbindung ist immernoch nicht perfekt. Du hast di den Link > nicht durchgelesen. Problem ist deine Masseführung. Durchgelesen schon, nur auf dem obigen nicht umgesetzt. Hab dem Quarz jetzt eine eigene Massefläche gegeben, die nur mit dem GND Pin direkt daneben verbunden ist. Passt es jetzt ? //EDIT: Der Isolate ist zu klein, weis ich, stell ich höher ein.
Dominik Thalhammer schrieb: > Der DRC läuft ohne Fehler durch. Schau mal in den DRC, Rubrik 'Misc'. Da ist meistens das Häkchen für 'Winkel prüfen' nicht gesetzt. In deiner *.brd-Datei traten da einige Fehler auf.
Thomas H. schrieb: > Dominik Thalhammer schrieb: >> Der DRC läuft ohne Fehler durch. > > Schau mal in den DRC, Rubrik 'Misc'. Da ist meistens das Häkchen für > 'Winkel prüfen' nicht gesetzt. > > In deiner *.brd-Datei traten da einige Fehler auf. Stimmt werde die Korrigieren
Hallo, kommt auch drauf an, wer wie bestückt - bei den kleinen SMD-Bautielen kann es Probleme geben, wenn sie so dick und direkt mit Masse verbunden sind, besonders wenn das nur auf einer Seite der Fall ist (wie meistens). Elektrisch ist das ja durchaus wünschenswert, es führt aber bei automatischer Bestückung leicht dazu, dass sich die Bauteile aufrichten, und bei Handlötung bekommt man den Anschluss nur schwer heiss genug. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Elektrisch ist das ja durchaus wünschenswert, es führt aber > bei automatischer Bestückung leicht dazu, dass sich die Bauteile > aufrichten, und bei Handlötung bekommt man den Anschluss nur schwer > heiss genug. Danke für den Tipp, es wird handbestückt. Werde woll die Thermals doch besser wieder an machen. Die Winkelprüfung hab ich jetzt durchgeführt und alle Fehler beseitigt.
Reinhard Kern schrieb: > automatischer Bestückung leicht dazu, dass sich die Bauteile > aufrichten Hmmm. Ist doch eine Funktion des Temperaturprofils des Ofens - Korrekt? Gibt bei uns keine Probleme - mit 0402. rgds
Thomas H. schrieb: > - Winkel der Leiterbahnen prüfen (DRC) Warum eigentlich? Außer Optik und HF fallen mir keine Gründe ein. Optik ist das Problem des Verwenders (mir ist das auf meinen Boards reichlich egal), und nach ernsthafter HF sieht das Board ja nun wirklich nicht aus. Max
Max G. schrieb: > und nach ernsthafter HF sieht das Board ja nun wirklich nicht > aus. Hats auch nicht. Aber warum nicht wenns keinen großen extra Aufwand macht ? Hab jetzt noch die Via's durch runde ersetzt und wenn keine Einwände mehr sind werd ich das board jetzt so bestellen. Danke für eure Hilfe
Deine Massefläche sieht an manchen Stellen sehr krüppelig aus. Wenn der Platz nicht für das Umranden der Pads reicht, dann würde ich die Thermals wegmachen.
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