Hallo, Weiss jemand wie mann diese schwarze Masse entfernen kann, ausser abfräsen? siehe Bild. Was ist das für ein Zeug? Das selbe wie bei den IC´s ? Ist sehr hart. Kein Silikon. Lösst sich das in irgend etwas auf? Gruss Andi
Lass das lieber mal sein, das ist ein sog. Glob-Top. Wenn du das runterfräst zerstörst du SOFORT den direkt darunterliegenden nackten Chip. Da ist der blanke Wafer mit bondings drunter....
> Was ist das für ein Zeug? Epoxidharz. > Das selbe wie bei den IC´s ? Genau. > Lösst sich das in irgend etwas auf? Heisse wasserfreie Salpetersäure oder http://www.gesswein.com/p-5097-attack-epoxy-solvent.aspx
Salpetersäure ist mir zu heftig, werde mal schauen wo man das Gesswein Zeug herbekommt. Wegen Bonding habe ich keine Probleme, weil nach der Dicke zu urteilen, ist da ein "normaler" IC. Laut meinen LA müsste es ein Rom oder EEProm in 1Wire Technik zu sein. Aber ich weiss nicht welches IC. PS: Kein Gummi
Andi schrieb: > Aber ich weiss nicht welches IC. Das wirst du auch nicht herausfinden, wenn du die Vergussmasse weg hast. Wie oben schon geschrieben sitzt da in der Regel der blanke Die drunter. Direkt auf die Platine gebonded. Somit siehste dann vielleicht ein Stück Silizium, mehr aber auch nicht. Gruß Marius
Andi schrieb: > Wegen Bonding habe ich keine Probleme, weil nach der Dicke zu urteilen, > ist da ein "normaler" IC. Du weisst aber schon daß die Platine auch nur aus Glasfaser und Epoxidharz besteht. Und ob das Gehäuse des Ics (falls da wirklich ein Gehäuse sein sollte) das übersteht...
Deine Platine wird sich aber mit auflösen und das Gehäuse von dem Chip wahrscheinlich auch. Wenn Du mehrere von den Platinen hast, dann würde ich das ganze mechanisch Probieren, vielleicht mit einer Fräse Lage um Lage runtermachen. Ansonsten: Sauerstoffplasma und hoffen dass auf dem Die ein Hersteller unter dem Mikroskop zu erkennen ist ;-)
Mich interessiert die andere Seite: woher bekommt man solch eine Vergussmasse?
ne "Datensicherung" , falls der Chip mal def. ist. Die Kiste ist nicht so häufig.
Dann scheiden ja alle möglicherweise zerstörenden Verfahren aus... Wenn Du 1-Wire mitlesen kannst, kannst Du nicht die Adresse auslesen und darüber auf den Typ schliessen?
Andi schrieb: > ne "Datensicherung" , falls der Chip mal def. ist. Nach deinem Versuch wird er ziemlich sicher defekt sein. Trotzdem viel Glück und schreibe bitte hier ob und wie es geklappt hat.
Auf den 2. Blick: So aufgeplatzt wie die Vergussmasse ist, ist der Chip wohl mal mächtig heiss geworden und somit vermutlich eh schon defekt... Grüße
Das ist IMO nicht aufgeplatzt, sondern sieht eher nach der Aufbringungsmethode aus (minderjährige Asiaten bazeln mit der Spritzpistole streifenförmig von Hand, am Ende bleibt eine Nase stehen...)
Such Dir lieber ne Elektronikerbude in Deiner Nähe die auch Hardwareentwicklung macht. Wo kommst Du her?
Eine mechanische Abtragung der Vergußmasse ist bestimmt nicht zu empfehlen. Denn da liegen auch die Bonddrähte mit drin.
> woher bekommt man solch eine Vergussmasse? http://www.panacol.de/anwendung/leiterplatte/glob-top-verguss/
Möglicherweise kann man die Vergussmasse in DMSO zerkochen, dann vorsichtig abbröseln. In jedem Falle ist die Entkapselung ein Verfahren, das die Baugruppe zerstört. Bringt es denn Nutzen, den nackten Chip zu haben? Ohne passenden Arbeitsplatz zum Microprobing bringt das Freilegen nicht so viel. Mitschneiden der Kommunikation kann hier sinnvoller sein.
Sebastian schrieb: > in DMSO zerkochen wenn er pech hat zersetzt sich das Zeug explosionsartig und sein kaputter Chip wird sein kleinstes Problem...
MaWin schrieb: >> Was ist das für ein Zeug? > > Epoxidharz. > >> Das selbe wie bei den IC´s ? > > Genau. > >> Lösst sich das in irgend etwas auf? > > Heisse wasserfreie Salpetersäure oder > http://www.gesswein.com/p-5097-attack-epoxy-solvent.aspx Sorry MaWin, natürlich hast du da Recht, aber ist total klugscheißermäßig und hilft keinem. W.
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