Hallo Leute, ich bin gerade dabei meine Schaltung in ein Layout zu übertragen und habe nach langer Suche keine eindeutige Antwort auf meine Frage finden können. Die Platine wird zwei lagig, und das untere Layer werde ich als Ground Plane verwenden. Bauteile und fast alle Traces kommen auf das obere Layer. Damit habe ich auf dem unteren Layer eine fast durchgehende Ground Plane. Nun zu meiner Frage: Was mache ich auf dem oberen Layer. 1. Spricht etwas dagegen, dort auch eine Ground Plane drauf zu machen. Sie wäre dann halt relativ zerfleddert. 2. Oder sollte ich nur an den freien (keine Bauteile, keine Trace) Stellen auf dem oberen Layer kleinere Ground Planes verteilen? Wenn ich mir so verschiedene Designs anschaue, wird häufig scheinbar Variante 2 verwendet, aber so ganz schlau bin ich noch nicht geworden... Würde mich über einen kurzen Hinweis sehr freuen. Vielen Dank!
@ EagleEyeCherry (Gast) >1. Spricht etwas dagegen, dort auch eine Ground Plane drauf zu machen. >Sie wäre dann halt relativ zerfleddert. Bringt nix. >2. Oder sollte ich nur an den freien (keine Bauteile, keine Trace) >Stellen auf dem oberen Layer kleinere Ground Planes verteilen? Nein. Kupferflächen auf freiem Potential sollte man vermeiden.
Eigentlich wäre es geschickter, auf einer Lage die horizontalen, auf der anderen die vertikalen Leitungen zu legen. Muss ein Signal von beispielsweise links oben nach rechts unten, dann entsprechend auf die Lagen aufteilen (bei echtem High-Speed sieht das natürlich wieder anders aus, aber da nimmt man auch nicht nur zwei Lagen). Wenn du das so machst sollte es zumindest mal nicht mehr so zerrupft aussehen. Du kannst die andere Lage auch mit GND belegen, und dann eben mit VIAs beide Lagen so oft wie möglich verbinden. Alternativ gebräuchlich ist auch, die andere Lage mit VCC zu belegen, damit bildest du dann quasi einen Kondensator. Kommt aber alles immer auf den jeweiligen (in deinem Fall nicht näher genannten) Anwendungszweck an, was dann wo geschickter ist. Ralf
Das beantwortet jetzt nicht direkt deine Frage, aber Platinen, die einseitig sehr viel Kupfer haben und auf der anderen sehr wenig koennen schonmal krum werden wie ne Banane - je nach groesse der Platine. Je nachdem was du da baust kann es sinn machen oder auch nicht. Es kann auch sinn machen auf der top seite nur partiell masseplanes zu machen, z.b. Um uebersprechen zu verringern... Eine eindeutige antwort wird es vermutlich nicht geben.
Wahnsinn. Leute, danke für die schnellen und guten Antworten! Falk Brunner schrieb: > Nein. Kupferflächen auf freiem Potential sollte man vermeiden. Da habe ich mich etwas unklar ausgedrückt, die einzelnen Ground Fetzen auf dem oberen Layer würde ich natürlich mit Vias mit der unteren großen Ground Plane verbinden. Ralf schrieb: > Kommt aber alles immer auf den jeweiligen (in deinem Fall nicht näher > genannten) Anwendungszweck an, was dann wo geschickter ist. Tut mir leid, so ist es natürtlich etwas schwerer mir zu helfen. Mein Anwendungszweck ist relativ simpel. Wird ein Board mit nem ATMega, und diversen Anschlüssen für Peripherie mit Stiftleisten (Buttons, UART für nen Rezept Drucker, I2C, OneWire). Keine großartigen High Speed Anforderungen und auch keine analogen Singale. Also alles relativ unkritisch. Dennoch würde ich gerne ein möglichst sauberes Design erstellen. Ralf schrieb: > Eigentlich wäre es geschickter, auf einer Lage die horizontalen, auf der > anderen die vertikalen Leitungen zu legen. Alles klar. Ich hatte gedacht, besser eine unzerrupfte und eine zerrupfte, als zwei die ein bisschen zerrupft sind. Habe ich es richtig verstanden, dass es besser ist, zwei Grund Planes zu nehmen (oben und unten) und die Traces auf beide zu verteilen, dadurch beide etwas zu zerpflücken und die dann beide mit möglichst viel vias verbinden?
EagleEyeCherry schrieb: > Habe ich es richtig > verstanden, dass es besser ist, zwei Grund Planes zu nehmen (oben und > unten) und die Traces auf beide zu verteilen, dadurch beide etwas zu > zerpflücken und die dann beide mit möglichst viel vias verbinden? Nein, überhaupt nicht. Eine unzerstückelte GND-Fläche ist immer am besten, wenn die Möglichkeit besteht. Also möglichst viel auf der anderen Seite routen. Allerdings musst du die Neigung zum Verzug in Kauf nehmen, wenn die Belegung mit Cu stark unterschiedlich ist. Ralf schrieb: > Eigentlich wäre es geschickter, auf einer Lage die horizontalen, auf der > anderen die vertikalen Leitungen zu legen. Das war mal, zu Zeiten von TTL-Gräbern auf 2seitigen LP. Für SMD eher irrelevant, insbesondere ist alles was direkt von Pad zu Pad geht auch möglichst auf der SMD-Seite zu verlegen - wegen eines Richtungswechsels die Seite zu wechseln ist kontraproduktiv. Auch wenn Nichtfachleute oft LP mit extrem vielen überflüssigen Vias für besonders "geil" halten. Ist mir schon passiert, dass die geringe Anzahl von Vias auf meinem Layout ernsthaft reklamiert wurde, die Platine war dem Kunden nicht "professionell" genug. Gruss Reinhard
Hallo, danke für die weiteren Antworten. Da sie sich ja ein bisschen wiedersprechen, hier mal meine Quintessenz: Ich mache eine Ground Plane auf das untere Layer, dort keine Bauteile und so wenig Traces wie möglich. Alles was geht Route ich auf dem oberen Layer. Auf das obere Layer packe ich auch eine Ground Plane, spare aber die Bereiche, wo sie extrem zerstückelt wird aus. Die Ground Plane des oberen Layers verbinde ich mit vias mit dem des unteren Layers. Ist das so ein sinnvolles vorgehen? Oder lasse ich dann die Ground Plane auf dem oberen Layer besser gleich weg?
Ach so, zur Info als Nachtrag: ich verwende (bis auf die Stifleisten) nur SMD Bauteile.
@ EagleEyeCherry (Gast) >Auf das obere Layer packe ich auch eine Ground Plane, spare aber die >Bereiche, wo sie extrem zerstückelt wird aus. Die Ground Plane des >oberen Layers verbinde ich mit vias mit dem des unteren Layers. Ist das >so ein sinnvolles vorgehen? Kann man machen, ist aber nicht wirklich nötig, hat, wenn überhaupt, nur minimale Vorteile, wenn oben sehr wenig Kupfer vorhanden ist. > Oder lasse ich dann die Ground Plane auf dem >oberen Layer besser gleich weg? Das wäre das Einfachste und praktisch Ausreichende.
Falk Brunner schrieb: > Kann man machen, ist aber nicht wirklich nötig, hat, wenn überhaupt, nur > minimale Vorteile, wenn oben sehr wenig Kupfer vorhanden ist. Super. Danke für die präzise Info. Abschließende Frage: Bringt es denn Nachteile / Gefahren mit sich, oben auch noch eine Ground Plane zu machen? Vielen Grüße und vielen Dank
@ EagleEyeCherry (Gast) >Bringt es denn Nachteile / Gefahren mit sich, oben auch noch eine Ground >Plane zu machen? Wenn man es nicht übertreibt wird es bei den einfachen Schaltungen keine negativen Auswirkungen haben. Aber auch keine positiven. Den ISOLATE Wert sollte man nicht zu niedrig wählen, also den Abstand der Masseflächen zu denn anderen Signalen. Das macht ggf. Probleme beim Löten und Modifizieren von Prototypen. Ausserdem entsteht ETWAS mehr parasitäre Kapazität an den Signalen.
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