Hallo, durch einen Defekt bin ich gezwungen eine zugekaufte Baugruppe von einer Platine zu entlöten. Die Baugruppe ist ca. 7 cm x 4 cm groß und auf jeder Seite mit 6 Pins von einreihigen Steckerleisten verlötet. Zur Verfügung stehen mir, Lötkolben, Heißluftlötstation, Entlötlitze und diese einfachen Entlötpumpen mit Federbetrieb. Das meiste Lötzinn konnte ich durch die Entlötlitze bereits entfernen, jedoch bleibt immer soviel, dass die Pins im Loch weiterhin verlötet bleiben. Weiterhin habe ich über mehrere Minuten bei 330 °C per Heißluft versucht eine Steckerleiste zu erhitzen und dann durch mech. Spannung von der anderen Seite die Pins zu lösen - ohne Erfolg. Größere Hitze habe ich mir nicht zugetraut, um nicht die Platine zu verbrennen. Wie würdet ihr da rangehen, wie bekommen man 6 Stifte im 0.1 inch - Raster gleichzeitig erwärmt, so dass ich sie entlöten kann? Welche Temperaturen kann ich meiner Platine von einer Seite zumuten? eine flächige Erwärmung fällt aus meiner Sicht aus, das SMD-Bauteile sowohl auf Ober- und Unterseite angebracht sind, und auch auf der auszulötendenen Baugruppe Elkos verbaut sind. Mein nächster Versuch für morgen wird wohl sein, den größten Lötkolben den ich finde mitzunehmen und eventuell seitlich so an die Pins legen, dass ich alle erwische. LG
Falls es die Platine zulässt (wenige Bauteile direkt am Stecker usw.) kannst du statt wenig Lötzinn mal sehr viel versuchen. Ist nicht die feine Englische Art, kann aber gut funktionieren. Entweder etwas Lötzinn hinmachen und mim Föhn erwärmen (durch die größere Menge Lötzinn wird das auch schneller flüssig und kann länger flüssig gehalten werden) oder wirklich viel draufmachen. Bei 6 poligen Wannensteckern für Flachbandkabel kann man beispielsweise wirklich viel Lötzinn dran machen, so dass alle Pins praktisch miteinander verbunden sind. Lötkolben in die Mitte halten und das komplette Lötzinn sollte flüssig werde (falls die angeschlossenen GND-Planes usw. nicht zu groß/zu gut angebunden sind und dir die Wärme wegziehen).
@Löti (Gast) >Wie würdet ihr da rangehen, wie bekommen man 6 Stifte im 0.1 inch - >Raster gleichzeitig erwärmt, so dass ich sie entlöten kann? Mit einen möglichst großen Lötkolben (80-150W), großer Spitze und VIEL Lötzinn. Und zwar soviel dass die ganze Reihe in einer Wurst aus flüssigem Zinn schwimmt. Idealerweise schafft man das auf beiden Pinleisten gleichzeitig, entweder mit zwei Lötkolben oder duch schnelles Hin-und Herwechseln der Spitze, damit bei Reihen vom flüssigen Lötzinn gelöst werden. Dann kann man das Modul leicht abziehen. Das Ganze dauert bestenfalls 1 Minute, eher weniger. >Welche Temperaturen kann ich meiner Platine von einer Seite zumuten? 350C hält sie schon aus, wenn auch nicht ewig.
oder du baust dir für deinen Lötkolben eine Löt"spitze" die alle 6 Pins gleichzeitig erwärmen kann. Also ein Kupfer 4kant mit Nut drin und einen Stift um ihn in den Lötkolben zu spannen. http://www.weidinger.eu/shop/loet-_und_entloettechnik/jbc/loet-_und_entloetspitzen/jbc_smd-entloetspitzen_c245_fuer_t245-a >statt wenig Lötzinn mal sehr viel versuchen. das hilft auch wenn es dein Lötkolben hergibt.
Also ich kneife in so einem Fall einfach die Stifte durch. Einen nach dem anderen. Danach kann man sie bequem einzeln auslöten. Joachim
Mit etwas zusätzlichem Flussmittel und dann Entlötlitze lässt sich meist das restliche Lötzinn von den Pins entfernen, sodass die Steckkontakte dann frei stehen. Es kommt eben auch drauf an wie groß die Löcher im PCB sind, also wenn gar kein Spiel vorhanden, wird es so nichts. Wenn du das mit der Heißluft macht, dann solltest du das ganze gut warm machen, 100 Grad etwa. Und dann mit 400 Grad ständig über die Lötpunkte der Leiste hin und her fahren, bis alles gleichzeitig frei ist. Auch kannst du mit mehreren Lötkolben und einer zweiten Person als Hilfe alle Pins gleichzeitig erwärmen, davor aber die Pins vermutlich nochmal mit etwas Lötzinn bedecken.
Bei Steckerleisten stecken die Stifte meist schon ohne Lot fest in den Bohrungen. Da bleibt halt nur mit Blei-Lötzinn eine "Wurst" über die Kontaktreihen zu legen und flüssitg zu halten. Das flüssige bleihaltige Lot hat niedrigere Schmelztemperatur und verdrängt das bleifreie Lot. Außerdem ist der Wärmetransport im flüssigen Lot besonders gut. Ein Vorwärmen der Platine auf so 100 Grad ist hilfreich. Zusätzlich muss man an der Unterseite mit spitzem Werkzeug (Uhrmacherschraubenzieher mit 1mm-Schaft und angeschärft) in den Spalt zwischen Platine und Steckerleiste hineindrängen und versuchen, die Leiste abzuhebeln. Dabei ist an der Oberseite die Lötspitze an denjenigen Pins, die gerade herausgehebelt werden sollen. Wenn die pins so ein paar Zehntel rausrutschen, bringt das dann ein fühlbares Klicken. Durch die entstehende Schräge klemmen die Pins aber gleich wieder fest. Also an dann an der andren Seite der Reihe den Schraubendreher reinhebeln und mit Kolben erhitzen. So kann man die Leiste mit hin- und herwackeln herausbekommen wie bei einer klemmenden Schublade.
Peter R. schrieb: > Da bleibt halt nur mit Blei-Lötzinn eine "Wurst" über die Kontaktreihen > zu legen und flüssitg zu halten. Sowas mach ich auch gern mit bismuthaltigem Lot.
Ich lege meistens noch einen mindestens 2mm dicken Kupferdraht in die Lötzinn-"Wurst". Bei 2 Reihen im 2,54mm Abstand kann man durch hin und her rollen beide Reihen erreichen oder man klopft den Draht so breit dass er mit beiden gleichzeitig Kontakt hat. Wie schon weiter oben geschrieben ist Blei-Zinn Lot sehr vorteilhaft wegen des niedrigeren Schmelzpunktes.
J. L. schrieb: > Sowas mach ich auch gern mit bismuthaltigem Lot. Gibt es unter den Namen "Chip Quik", z.B. bei Digikey --> http://www.digikey.de/suppliers/de/chipquik.page?lang=de Ob das Zeugs für THT taugt kann ich nicht sagen... bei SMD-ICs hat es gut funktioniert! Gute Erfahrungen habe ich mit der Entlötstationen von Oki gemacht --> Entlötsystem MFR-1300 --> http://www.farnell.com/datasheets/1692777.pdf
Falls möglich nimm mal bleihaltiges Lot, fülle die Lötaugen auf und versuche es dann nochmal mit der Entlötlitze. Wichtig ist, dass das ganze Lot mit einem Mal rausgesogen wird. Es darf also nicht erkalten und hart werden, dann musst Du neu anfangen. Bleihaltiges Lot hat eine höhere Oberflächenspannung und das hilft wenn Du das Zinn raussaugen willst Gruss
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