Hallo Ich habe da mal ein Problem. Wir haben eine Steuerung welche alle Einstellungen in einem Cmos Flash speichert. Leider scheint der Flash an alsheimer zu leiden. Beim wiederabrufen werden total falsche Daten geladen. Nun wurden Die Bausteine leider direkt doppelseitig eingelötet. Was ist also der beste weg die da auszulöten? Lg
Die Beine abzwicken und einzeln auslöten. Ich gehe mal davon aus, dass die Platine erhalten bleiben soll und das Bauteil sowieso hinüber ist. Um beides zu retten braucht man Spezialwerkzeug. Gruss Reinhard
Das macht's erfahrungsgemäß nur schlimmer (mech. Belastung für die Platine). Am Besten mit einer Entlötpumpe machen oder jemanden geben, der das passende Werkzeug hat (denke mal, dass die Steuerung nicht ganz billig ist). Das Beinchenabzwicken sollte wirklich die absolute Notlösung sein.
Platine auf 100 Grad (oder mehr) vorwärmen und dann mit einer "Hot Air Rework Station auslöten (z.B ATTEN 858D+) geht zur Not üblicherweise auch ohne vorwärmen, mit ist aber einfacher/besser.
Wenn ich das richtig verstanden habe, handelt es sich um einen DIL Baustein ?
Welche Bauform hat der Baustein? Wenn nur die Platine überleben muss, dann sollte das machbar sein. Ein wenig Übung sollte man aber unbedingt mitbringen! Müsste sich schon eigentlich wer finden lassen bei euch, der ein wenig löten kann.
Sni Ti schrieb: > Das macht's erfahrungsgemäß nur schlimmer (mech. Belastung für die > Platine). > ... > Das Beinchenabzwicken sollte wirklich die absolute Notlösung sein. Statt Seitenschneider kann man auch eine Mini-Flex (z.B. Dremel) nehmen. Das belastet die Platine nicht so, ist nur etwas mehr Sauerei ...
Johannes O. schrieb: > der ein wenig löten kann. Das Problem dabei, wenn man Pin für Pin lötet (ohne Werkzeug geht es ja nicht anders), ist das restlose Entfernen des Lots aus jedem Loch, bis alle Pins frei beweglich sind. Das ist nicht nur mühsam, sondern es besteht auch die Gefahr, die dk-Hülsen zu beschädigen. Gruss Reinhard
Wenn es gewerblich ist: mach mal ein Foto von Ober- und Unterseite, dann sage ich dir, ob ich das auslöten kann (mit ERSA Zinnschlürfkolben). Das hört sich bisher nicht sonderlich schwierig an. Gerwerblich ja, privat nein.
Macht doch nicht so ein Theater! Mit einer Hand-Entlötpumpe ist das in 5 Min. erledigt. Egal ob Firma oder privat. Wer das nicht kann, sollte den Lötkolben aus der Hand legen und Versicherungsvertreter oder Wahrsager werden!
Reinhard Kern schrieb: > Die Beine abzwicken und einzeln auslöten. Sni Ti schrieb: > Das macht's erfahrungsgemäß nur schlimmer Kann ich nicht bestätigen. Bei SMD schneide ich die Beine mit einem Messer direkt am Gehäuse ab, bei DIL mache ich es genauso mit einem kleinen scharfen Seitenschneider. Dann wirkt die Kraft nicht aufs Pad oder die Durchkontaktierung. Michael_ schrieb: > Mit einer Hand-Entlötpumpe ist das in 5 Min. erledigt. Das ewige Herumbrutzeln auf der LP mit der Entlötpumpe oder Entlötlitze bei durchkontaktierten(!) LP macht der Platine meist mehr Stress. > Wer das nicht kann, sollte den Lötkolben aus der Hand legen und > Versicherungsvertreter oder Wahrsager werden! Nicht vergessen: du konntest das früher(tm) auch mal nicht. Bist du dann Handleser geworden oder verkaufst du Versicherungen?
Lothar Miller schrieb: > Das ewige Herumbrutzeln auf der LP mit der Entlötpumpe oder Entlötlitze > bei durchkontaktierten(!) LP macht der Platine meist mehr Stress. Meist überhapt nicht. Ich hatte von 5 Min. gesprochen. Das ist inclusive Vor- und Nachbereitung. Etwas Bleizinn zugeben und der Kolben schön heiß (430°). Und wer ernsthaft Elektronik macht, sollte sich doch für SMD eine Heißluftstation gönnen.
> Und wer ernsthaft Elektronik macht, sollte sich doch für SMD eine > Heißluftstation gönnen. Hier war die Rede von THT. > Mit einer Hand-Entlötpumpe ist das in 5 Min. erledigt. Eine Handentlötpumpe ist extremer Murks, weil eben viel zu lange und viel zu heiß auf der Platte herumgekokelt wird. Ein Entlötkolben mit Vakuumabsaugung ist optimal. Es funktioniert aber nur, wenn der Lp-Konstrukteur genügend große Lochdurchmesser gemacht hat, und nicht etwa 0,7 mm Durchmesser für 0,6 mm breite Beinchen. Warum bietest du dem TO nicht deine Dienste an, wenn du es so gut kannst?
Er kann ja vorbeikommen! Kein Problem. Von einer Vakuumabsaugung war ich nicht begeistert. Und wieso hohe Temperaturen? Beim Wechsel von Kondensatoren auf PC-Platinen sind 430°C das mindeste. Mit der Heißluftstation geht das auch gut. Erst die eine, und dann die andere Seite. Wenn keine BE auf der Unterseite sind, dann kann man auch gut die Heißluftpistole nehmen.
Schöne Vorstellung, funktioniert praktisch aber definitiv nicht. Der defekte Chip wird weiterhin über seine Schutzdioden fremdversorgt.
Das wundert nicht. Stephan schrieb: > einfach den neuen huckepack oben drauf. VCC und VSS vom alten trenen. Ist eigentlich Unsinn. Besser ist /CE auf H setzen. Besser ist aber immer noch das Ding auslöten.
Wenn die Löcher ausreichend groß sind, geht es auch mit einer Injektionskanüle. Die Kanüle muss in das Loch passen und der Pin in die Kanüle. Dann kann man einfach Pin für Pin das Zinn aus dem Loch drücken (Kanüle leicht drehen) und der IC fällt zum Schluß einfach raus ... vg Jürgen
@Jürgen Schmied (Firma: privat) (jschmied) >Wenn die Löcher ausreichend groß sind, geht es auch mit einer >Injektionskanüle. Die Kanüle muss in das Loch passen und der Pin in die >Kanüle. Dann kann man einfach Pin für Pin das Zinn aus dem Loch drücken >(Kanüle leicht drehen) und der IC fällt zum Schluß einfach raus ... Schöne Theorie. Schon mal praktisch erfolgreich umgesetzt? Eher nicht.
Doch, hab ich schon öfters Mal gemacht. Es gibt Kanülen mit vielen Durchmessern und erstaunlich geringen Wandstärken. z.B. G22 für Venen mit 0,7 aussen und 0,6 innen G20 für Venen mit 0,8 aussen und 0,7 innen mit einer wirklich passenenden Kanüle kann man fast alles auslöten, was durchgesteckt ist. Auch zum Beseitigen von Zinnbrücken oder als Messspitze (Vollmetallausführung!) für lackierte Lötstellen hab ich so etwas immer griffbereit ;). (Ja, ist aus Arbeitsschutzsicht ggf. problematisch, aber an anderen Werkzeugen hab ich mich in der Praxis ofters verletzt) vg Jürgen
>>Wenn die Löcher ausreichend groß sind, geht es auch mit einer >>Injektionskanüle. Die Kanüle muss in das Loch passen und der Pin in die >>Kanüle. Dann kann man einfach Pin für Pin das Zinn aus dem Loch drücken >>(Kanüle leicht drehen) und der IC fällt zum Schluß einfach raus ... >Schöne Theorie. Schon mal praktisch erfolgreich umgesetzt? Eher nicht. Das funktioniert mit der passenden Kanuelengroesse gut/sehr gut. Leider ist diese Kanuelengroesse '1' in den 90ern des letzten Jahrtausends abgekuendigt worden. Der Aussendurchmesser einer '1'er-Kanuele liegt bei 0,93 mm. Damit habe in alten SBZ-Zeiten oefter mehr- bis 40-polige Kaefer aus CBM und Robotron-Platinen geloetet. Die Platinen haben es alle ueberstanden...
Bei 32 Pins würde ich lieber ein inverses Schwallöten machen. Massig Lötzinn auf beide Pinreihen, mit einem möglichst großen Lötkolben mit möglichst großer Spitze beide Reihen druch schnelles Hin und Her flüssig halten. Dann kann man den IC einfach komplett rausziehen. Dauert keine 10s. Dann kann man die Löcher einzeln freimachen.
Oder wie gesagt mit Chip Quik, das bleibt erheblich länger flüssig: http://www.youtube.com/watch?feature=player_detailpage&v=UmD7F0--7Lc#t=592
Heissluft, Bauteil rausziehen und dann mit der Leiterplatte kräftig auf die Tischkante geklopft, das Lötzinn spritzt nach unten weg und die Löcher sind sauber
./. schrieb: > Leider ist diese Kanuelengroesse '1' in den 90ern des letzten > Jahrtausends abgekuendigt worden. Der Aussendurchmesser einer > '1'er-Kanuele liegt bei 0,93 mm. > > Damit habe in alten SBZ-Zeiten oefter mehr- bis 40-polige Kaefer aus CBM > und Robotron-Platinen geloetet. Du kannst doch nicht die Robotron-Platinen mit modernen Platinen vergleichen. Durch deine Kanüle hast du so eine große Wärmeabführung, das es nicht geht.
> Durch deine Kanüle hast du so eine große Wärmeabführung, das es nicht
geht.
Ja, die Kaefer sind ganz sicher vor Angst vor der grossen Spritze aus
der Platine gefallen.
Und Robotron hat seine Platinen sicher aus Pappe statt FR4 gemacht.
Geh woanders trollen...
Mit einem guten Seitenschneider und nicht diese Billigheimer ist das durchkneifen der Beinchen weniger Stress als Absaugen. Das ist auch im Gewerblichen Bereich eine gängige Methode wenn der Chip eh kaputt ist.Ganach halt mit der Pinzette den Rest ziehen.
Dietrich L. schrieb: > Statt Seitenschneider kann man auch eine Mini-Flex (z.B. Dremel) nehmen. > Das belastet die Platine nicht so, ist nur etwas mehr Sauerei ... Und die Späne? Der Vorschlag ist nicht dein Ernst, oder? Schneide die Beine mit einem guten(!) Seitenschneider direkt am Gehäuse ab und löte dann einzeln aus - und gut is.
Bei QFP nehm ich immer ein Skalpell und schneide die Beinchen direkt am Gehäuse ab -> ein bischen hin und herfahren dann geht das. Dann die stehengebliebenen Beinchen einfach auslöten.
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