Hallo, ich stehe kurz davor, das erste Mal eine Platine fertigen zu lassen. (vermtl. ITeadStudio). Über das entsprechende CAM-File werden ja die benötigten Gerber-Files erzeugt. Unter anderem auch der Bestückungsdruck aus xPlace. Jetzt ist mir aufgefallen, dass bei (einigen) SMD-Teilen, die (ja meist) auf der TOP-Seite landen, der Bestückungsdruck oder der Name mitten über die Lötpads geht. Ich vermute mal, dass das dem Löten nicht wirklich zuträglich ist??? Oder wie geht man hier vor? Kann man z.B. den entsprechenden Gerber-Layer garnicht mitschicken um den Top-Bestückungsdruck zu vermeiden? Oder habe ich da einen Denkfehler? Danke für eventuelle Hinweise Gruß Andree
Dort wo Pads sind landet kein Bestückungsdruck, auch nicht wenn es in den Gerbers so ist. Zumindest bei Itead nicht, es soll aber auch Hersteller geben die wo das nicht immer so hin haut.
Du kannst in Eagle mit dem smash Kommando die Beschriftung vom Bauteil "lösen" und dann so verschieben, dass sie an einer freien Stelle liegt.
Timmo H. schrieb: > Zumindest bei Itead nicht, es soll aber auch > Hersteller geben die wo das nicht immer so hin haut. Das löst aber nur das Lötproblem, die Beschriftung wird halt gelöscht (der LP-Hersteller kann ja auch nicht mehr tun, das ist schon i.O. so und lobenswert, wenn er das macht). Was hilft ist nur die Texte selbst im Layout passend zu plazieren. Kann in Arbeit ausarten, muss aber sein, oder man lässt das mit dem Bestückungsdruck. Gruss Reinhard
Hallo Andree S, > Jetzt ist mir aufgefallen, dass bei (einigen) SMD-Teilen, die (ja meist) > auf der TOP-Seite landen, der Bestückungsdruck oder der Name mitten über > die Lötpads geht. Ich vermute mal, dass das dem Löten nicht wirklich > zuträglich ist??? Der Bestückungsaufdruck ist eigentlich das gleiche Zeug wie der Lötstopplack, nur in anderer Farbe. D.h., wenn Du den auf dem Pad hast, wird das Löten dort problematisch. Die Vorgehensweise ist, den Bestückungsaufdruck von den Pads wegzubringen. Das ist bei "Referenz" und "Value" relativ einfach, weil das im allgemeinen separate zum Footprint gehörige Werte sind, die separat verschoben werden können. Zumindest bei den paar Layout Programmen, die ich kennengelernt habe. Problematischer ist es, "grafische" Linien aus dem Bestückungsdruck von den Pads wech zu bekommen. Die gehören im allgemeinen fix zum Footprint, und darum musst Du dafür halt den Footprint editieren. Bei der Gelegenheit kannst Du dann auch dafür sorgen, das "Referenz" und "Value" zumindest schon mal nicht per default auf den Lötpads des eigenen Footprints landen. Das sie gelegentlich auf den Pads von Nachbarbeuteilen landen, lässt sich kaum vermeiden. Die musst Du halt umverteilen. Generell kann man sagen, das alles vom Bestückungsdruck eines Footprints, das per default auf Pads des selben Footprints landet, vom Ersteller des Footprints versaut wurde. Alles, was auf Nachbarfootprints landet, und dort verbleibt, hat der Layouter versaut. > Oder wie geht man hier vor? Kann man z.B. den > entsprechenden Gerber-Layer garnicht mitschicken um den > Top-Bestückungsdruck zu vermeiden? Die CAM-Programme, mit der Dein Leiterplattenfertiger Deine Gerberfiles noch bearbeitet muss, haben meist eine Funktion, um Lagen von einander zu subtrahieren. D.h., es werden die Pads vom Bestückungsdruck subtrahiert, und damit sind die Pads wieder frei, aber der Bestückungsaufdruck oft bis zur Sinnlosigkeit zerhackt. Ob der Leiterplattenhersteller diese Funktion hat, und wenn ja, ob er sie verwendet, kann ich nicht sagen. Jedenfalls ist es eigentlich nicht seine Aufgabe, sondern Deine. > Oder habe ich da einen Denkfehler? Insofern als Du mehrere Alternativen hast: 1) Selbst dafür sorgen kannst, das das Problem nicht besteht. 2) Wenn es doch besteht, kommuniziere irgendwie sicher mit Deinem Leiterplattenhersteller, das er die Pad Lage vom Bestückungsaufdruck subtrahieren soll. 3) Oder kommuniziere mit Deinem Leiterplattenhersteller, das er keinen Bestückungsaufdruck machen soll. Es soll welche geben, bei denen es dann auch Preiswerter wird. Bei Online Bestellungen wird sowas gerne mit einem Häckchen in einem Kästchen kommuniziert. ;O) Zur Sicherheit kannst Du natürlich immer noch die Bestückungsaufdrucklage einbehalten. Denke auch noch mal darüber nach, WAS Du alles auf einem Bestückungsdruck haben willst. Ich persönlich würde die Werte weglassen, aber die Referenzen auf jeden Fall behalten wollen. Gerade bei SMD fehlt mir oft Platz, den Text noch sinnvoll unterzubringen. Dann muss ich Mut zur Lücke haben, und die Referenzen sind mir dann wichtiger. Vor allem, weil es Programme gibt, wo der Eintrag in der Stückliste identisch mit dem "Value" für den Bestückungsaufdruck ist. Der Eintrag für die Stückliste MUSS detailiert sein. Nicht nur der Wert des Bauteils, auch noch wichtige Nebenparameter, Bauform, manchmal auch noch Hersteller und Bestellnummer.....als Bestückungsaufdruck ist es aber dann viel lang. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dlodg.de
Andree S, (amshh) schrieb: > Jetzt ist mir aufgefallen, dass bei (einigen) SMD-Teilen, die (ja meist) > auf der TOP-Seite landen, der Bestückungsdruck oder der Name mitten über > die Lötpads geht. Ich vermute mal, dass das dem Löten nicht wirklich > zuträglich ist??? Oder wie geht man hier vor? Ganz einfach, man beachtet den DRC (Design Rule Check) seines Layoutprogramms! F9 in Diptrace. Mit F10 verschiebt man den Bezeichner irgendwo neben das Pad.
Nachtrag: Bernd Wiebus schrieb: > Die CAM-Programme, mit der Dein Leiterplattenfertiger Deine Gerberfiles > noch bearbeitet muss, haben meist eine Funktion, um Lagen von einander > zu subtrahieren. D.h., es werden die Pads vom Bestückungsdruck > subtrahiert, und damit sind die Pads wieder frei, aber der > Bestückungsaufdruck oft bis zur Sinnlosigkeit zerhackt. Einige Layout Programme bieten diese Möglichkeit auch an. Wenn Du unter z.B. Kicad PCBnew Gerberdaten erstellst, hast Du die Möglichkeit, unter "Gerber Options" "Subtract soldermask from silkscreen" zu wählen. Das ist ok für "quick'n dirty". Aber letztlich ist es besser, seine Bibliotheken und sein Layout sauber zu erstellen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dlodg.de
Reinhard Kern schrieb: > Timmo H. schrieb: >> Zumindest bei Itead nicht, es soll aber auch >> Hersteller geben die wo das nicht immer so hin haut. > Was hilft ist nur die Texte selbst im Layout passend zu plazieren. Kann > in Arbeit ausarten, muss aber sein, oder man lässt das mit dem > Bestückungsdruck. Das habe ich mal vorrausgesetzt, dass man die Bauteilbezeichnungen prinzipuiell nicht auf die Pads legt. Mir ging ging es vielmehr um die Rechtecke/Kreise - und dem TO vermutlich auch - unter oder um das Bauteil, die gerne mal bei den mitgeleiferten Libraries auch durch die Pads gehen.
Timmo H. schrieb: > Mir ging ging es vielmehr um die > Rechtecke/Kreise - und dem TO vermutlich auch - unter oder um das > Bauteil, die gerne mal bei den mitgeleiferten Libraries auch durch die > Pads gehen. Deswegen machen Profis ihre Libraries weitgehend selbst. Ungeeignete Library-Definitionen muss man bereinigen, sich dazu auf eine nachgelagerte CAM-Software zu verlassen ist nicht die richtige Lösung. Ausserdem ist ein Strich auf dem Pad ja von vornherein sinnlos, wenn er nachher eliminiert werden muss. Die Qualität von Fremdlibraries ist, um es vorsichtig auszudrücken, stark schwankend. Gruss Reinhard
Bei ordentlichen Libraries gibt es mehrere Layer, der eine ist eine Bauteilrepräsentation (Eagle: tDocu, bDocu), welche später nicht auf der Platine landet. Hier können zB auch die Beinchen der ICs direkt auf den Pads eingezeichnet werden, bzw die Gehäuse die Pads überlappen. Dann gibt es den eigentlichen Bestückungsaufdruck (Eagle: tPlace, bPlace), welcher bei einem ordentlich erstellten Bauteil sich von den Pads fern hält, aber so gestaltet ist, dass später auf der Platine ersichtlich ist, was wie positioniert wird.
Danke für die vielen guten Hinweise. Das hat mir geholfen. Gruß Andree
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