Hallo. Mir stellt gerade die Frage ob Durchkontaktierungen eine Schwächung/Temperaturerhöhung der Leiterbahnen erzeugt oder nicht. Auf der einen Seite werden Löcher in diese gebohrt womit der Querschnitt schwindet. Auf der anderen Seite sind diese ja dann "Röhren" und würden auch an den Wandungen den Strom leiten. Könnt Ihr hierzu etwas sagen? Grüße Tom
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Tom schrieb: > Könnt Ihr hierzu etwas sagen? Hängt vom Bohrdurchmesser ab. Rechnes dir doch aus. Parallelschalten kann man die Vias außerdem zusätzlich. Die Schichtdicke in VIAs ist allerdings meistens geringer (ca 15-25um) als auf den Außenlagen. (ca 40um). Gruß Anja
Hi Anja. Parallel geschaltet sind sie schon mehrfach. Das brauche ich schon für den Strom der da drüber sollte. Benutze eigentlich 0,3mm Vias, aber dafür mehr... Der Gesichtspunkt mit der Schichtdicke stimmt natürlich. Das hatte ich bisher komplett ignoriert...
Tom schrieb: > Benutze eigentlich 0,3mm Vias Da ist die Kenntnis von Pi ausserordentlich nützlich - der Umfang so einer Via-Bohrung ist dann immerhin etwa 1 mm. Daher leiten die meisten Vias besser als die meisten Leiterbahnen. Für dicke Leiterbahnen nimm etwa ein Via für 0,5mm Leiterbahnbreite, oder auch grössere Vias. Gruss Reinhard
Tom schrieb: > Parallel geschaltet sind sie schon mehrfach. > Das brauche ich schon für den Strom der da drüber sollte. > Benutze eigentlich 0,3mm Vias, aber dafür mehr... Hallo Tom, schau mal hier rein: http://www.fs-leiterplatten.de/technik/layout-tipps/elektrische-bemessungsrichtlinien/ Eine Duko mit 0,3mm hält demnach 2A aus. Mach davon 1/4 = 500mA dann hast Du ausreichend Luft, notfalls mehrere parallel. Und: Dukos sind HF-technsich Stoßstellen, in der Digitaltechnick können dabei (Hohe dU/dt oder Flankensteilheit und höhere Frequenzen vorausgesetzt) Reflexionen entstehen (selbst schon erlebt). Wir reden da aber in Dimensionen von 5V/300ps und > 30MHz. Im Analogen solltest Du bei entsprechnden Strombelastungen auch überlegen, Dukos zu vermeiden. rgds
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