SMD-Bauteile

[Edgar F. (edgarfalke)]

Ich habe keien Erfahrungen mit SMD-Bauteilen, will jetzt aber eine 
Platine damit aufbauen.
Die meisten SMD-Bauteile z.Bsp. ICs sind im RM 1,27.
Beim layouten habe ich festgestellt, daß eine Leitungsstärke von 10 mil 
zu viel ist,
Wie weit kann ich runtergehen, damit später die Schaltung noch 
funktioniert?

Edgar

[Wolf R. (Firma: Monster AG) (ik-student)]

100µm bieten viele Platinen-Fertiger an.

[Frank M. (frank_m35)]

Welche Bauteile bspw.?
Bei 0603 Widerstände, TSSOP, etc. brauchte ich bisher nie weniger als 12 
mil. (Leiterbahnen dazwischen verlegen geht dann natürlich nicht mehr 
bei allen Bauteilen, konnte ich aber auch immer vermeiden)

Die minimal mögliche Leiterbahnbreite hängt von deinem Platinen-Fertiger 
ab und wieviel du für die Platine ausgeben möchtest.

http://www.jackaltac.com/pcb-order-form.html
http://www.pcb-specification.com/de
http://www.eurocircuits.de/images/stories/ec09/ec-services-leaflet-german-1-2010-v3.pdf
geben bei sich 6 mil als Basiskonfiguration an.

Bedenke auch, dass wenn du die Leiterbahnen dünner machst, du 
nachträglich mit dem Lötkolben von Hand einen Fehler schwerer beheben 
kannst.

[Johannes O. (jojo_2)]

Edgar Falke schrieb:
> Wie weit kann ich runtergehen, damit später die Schaltung noch
> funktioniert?

1. Was lässt dein Fertiger zu?
2. Strombelastbarkeit beachten!
3. Weitere Eigenschaften (Wärmeleitung, Induktivität usw.) abschätzen

100µm würde ich nicht verwenden. Üblich (ohne Aufpreis) ist eher so 
150µm.
Damit bekommt man noch alles problemlos angebunden, insbesondere deine 
(eher recht großen) ICs mit 1.27mm Rastermaß. 0402 SMD hab ich damit 
auch schon hinbekommen, ging ohne Probleme. 150µm sollten also erstmal 
reichen.

[W.S. (Gast)]

Edgar Falke schrieb:
> Beim layouten habe ich festgestellt, daß eine Leitungsstärke von 10 mil
> zu viel ist,

Also erstmal eines: nach meiner Erfahrung schreiben die meisten 
LP-Hersteller ihre Grenzwerte inzwischen metrisch, also in Millimetern. 
Da liegt es dann auch nahe, die ganze Leiterplatte metrisch zu machen.

Ich benutze für Feld,Wald,Wiese 0.2 mm Leiterzugbreite, 0.2 mm Abstände 
und 0.4 mm Drill bei Vias, das macht dann 0.8 mm Via-Durchmesser. Mit 
solchen Besenstiel-Vorgaben kann man schon recht gut bis 0603 und 0.5 
Pitch arbeiten und man liegt fertigungstechnisch ganz weit auf der 
sicheren Seite. Im Bedarfsfall kann man dann immer noch auf 0.15 mm bzw. 
0.3 mm Drill heruntergehen ohne daß es plötzlich teurer wird.

Allerdings mache ich immer eine möglichst große und gut zusammenhängende 
Massefläche und ich lege für Stromversorgung (5V, 3.3V usw) am liebsten 
0.4 mm und mehr.

W.S.