Hallo Leute, ich habe mir letztens dieses Video angesehen, in dem die Digitizer Anschlüsse auf einem iPad 2 Logic Board getauscht werden. http://www.youtube.com/watch?v=U6T01c64AFs Okay, was der Macher des Videos gemacht hat, ist für mich nachvollziehbar. Ich frage mich allerdings wieso der Macher des Videos die Pads mit Lötzinn benetzt hat. Ich hätte stattdessen einfach Lötpaste draufgeschmiert und die Lötmaske die ganze Arbeit machen lassen. Also einfach Lötpaste quer über die Anschlüsse drauf, dann den Anschluss draufsetzen und Board + Anschlüsse erhitzen und dann mit Heißluft richtig auf die Anschlüsse drauf. Aber wieso hat er es nicht getan?
Vielleicht hatte er keine Lötpaste zur Hand. Ich mache das auch öfter wenn ich mal eben schnell QFN oder DFN löte, da meine Lötpaste ständig in der Spritzennadel eintrocknet (trotz dichtstopfen). Bei QFN/DFN mit 0.5 Pitch geht es oftmals auch nicht mehr indem man einfach eine "Wurst" quer über die Pins zieht da der Abstand so gering ist, dass man mit einer 0.8er Kanüle meist schon zu viel Lötpaste drauf hat und dann Kurzschlüsse bekommt. Und durch dünnere Kanülen bekommt man die Paste meist gar nicht mehr richtig durch gepresst. So gehts auch recht fix. Aber ansonsten hast du natürlich recht.
Du hättest so wenig Lötpaste drauf schmieren müssen dass du keine zusammenhängende Wurst gehäbt hättest, ebenso ist man kaum in der Lage Lötpaste über so eine große Distanz gleichmäßig aufzutragen. Spätestens durch's Platzieren hättest du vermutlich alles wieder zerstört. Das hätte zwangsläufig zu Kurzschlüssen geführt, die bei diesem Bauteil schwer bis gar nicht sichtbar sind und auch kaum behebbar. Zudem hat er von hinten beheizt um das Plastik nicht anzuschmelzen, also hätte auch kein Luftstrom die restlichen Lotkügelchen zusammengerückt. Durch seine Methode konnte er die Lotmenge exakt dosieren (er hat ja auch ewig auf den Pads rumgelötet bis überall die perfekte Menge platziert war) und die Wahrscheinlichkeit ein Kurzschluss zu erzeugen war sehr gering.
Frank M. schrieb: > Du hättest so wenig Lötpaste drauf schmieren müssen dass du keine > zusammenhängende Wurst gehäbt hättest, ebenso ist man kaum in der Lage > Lötpaste über so eine große Distanz gleichmäßig aufzutragen. Aber genau das ist doch das Beste bei der Lötpaste. Die muss ich ja nicht wirklich gleichmäßig auftragen. Wenn irgendwo etwas mehr Lötpaste ist, dann verteilt sie sich über das ganze Pad und Lokal bei der Lötstelle macht es dann keinen Unterschied. Ich habe momentan kein iPad Board hier, aber würde ich so etwas regelmäßig machen, würde ich mir eine Schablone anfertigen und die dann einfach auf die Pads legen. Dann hätte ich einen gleichmäßigen Auftrag auf allen Pins. Frank M. schrieb: > Das hätte zwangsläufig zu Kurzschlüssen geführt, die bei diesem Bauteil > schwer bis gar nicht sichtbar sind und auch kaum behebbar. Ich bin der Meinung, dass wenn man ein paar Mal solche SMD Bauteile mit Lötpaste gelötet hat, dass man dann weiß, wieviel Lötpaste man maximal auftragen darf, damit eben keine Kurzschlüsse entstehen. Lötpaste und Lötmaske sind da imho sehr tolerant und verzeihen schonmal Fehler. Frank M. schrieb: > Zudem hat er > von hinten beheizt um das Plastik nicht anzuschmelzen, also hätte auch > kein Luftstrom die restlichen Lotkügelchen zusammengerückt. Das verstehe ich leider auch nicht. In ich hätte die ganze Platine auf ca. 140°C vorgewärmt und wäre dann je nach Lötpaste mit 190-210°C an die Anschlüsse ran. So löte ich momentan auch ganz normale SMD Bauteile. Hat bisher ganz gut geklappt. Frank M. schrieb: > Durch seine Methode konnte er die Lotmenge exakt dosieren (er hat ja > auch ewig auf den Pads rumgelötet bis überall die perfekte Menge > platziert war) und die Wahrscheinlichkeit ein Kurzschluss zu erzeugen > war sehr gering. Ich habe nichts gegen seine Methode, ganz im Gegenteil, ich finde die irgendwie cool. Nur habe ich ehrlich gesagt, irgendwie total Schiss, auf dem Board das zu veranstalten, was er macht.
Ich selbst habe halt die Erfahrung gemacht, dass hin und wieder auch ein Lotkügelchen der Paste nicht an ein Pad andockt, und nachher die Gefahr groß ist, dass es vielleicht irgendwann mal einen Kurzschluss macht. Dies passiert besonders leicht wenn man so große Bauteile von Hand platziert und dann versucht passend auszurichten und die Lötpaste weiter verschmiert. Auch ist es ein sehr feines Pitch über eine große Fläche das ich mit Lötpaste und Handlöten nie auf Anhieb hinbekomme ohne dass es irgendwo ein Kurzschluss gab da doch zu viel Lötpaste an einer Stelle war. Dragsoldering oder seine Methode war für mich stets zuverlässiger. Und dann kommt noch die große Fläche. Das Lot muss an allen Pins ja zumindest zu einem Zeitpunkt gleichzeitig geschmolzen vorliegen, daher hat er es von unten Großflächig aufgeheizt. Auf dem Board sind vielleicht noch einige Gummies oder anderes nachträglich angebracht, was 100 Grad vorheizen oder so vielleicht nicht so gut getan hätte. Und von oben hätte es das Plastik angeschmort bis die darunter liegenden Pins die nötige Temperatur erreicht hätten.
Kann mir jmd mein board reparieren?? Mails an kral84@web.de Der connector muss getauscht werden danke
Hallo, es gibt für solche Reparaturen sicher zig Methoden und fast alle führen bei ausreichend Erfahrung mehr oder weniger sicher zum Ziel. Allerdings ist die gezeigte Weise in Meinen Augen wenig professionel. Der Kollege lötet da zig mal über die Pads und jedes mal werden die über Löttemp. erwärmt und wieder abgekühlt. Auch das Heißluftlöten nur von der Rückseite ist IMHO problematisch, weil das große Flächen unkontrolliert mit erwärmt werden und man von unten ordentlich Temp. drauf geben muß, damit es oben noch schmilzt. Warum er z.B. dann nicht gleich mit Heißluft von oben schonend die alten Teile runter nimmt, statt dessen das Zaugs mühselig in Stückchen wegkratzt, ist mir unklar. Nachdem die die Pads mit Entlötlitze sauber gemacht sind, würde ich diese gleich von Hand anlöten. Da gibt es das geringste Risiko Kurzschlüsse zu machen. Die Pads werden dabei max. 2...3 mal sehr kontrolliert erwärmt und nicht 10mal und mehr wie gezeigt. Klar, kann man auch mit Lötpaste arbeiten, aber wie schon geschrieben, ist bei Finepitch die Dosierung sehr problematisch. Da gibt es immer wieder mal Kurzschlüsse oder bei zu schwacher Dosierung hängen Pins in der Luft und müssen trotzdem von Hand nachgelötet werden. Ich hatte kürzlich so einen Fall, wo ein wenig zu viel Paste tief unter dem Steckverbinder eine Brücke gemacht hat. Da kam ich beim besten Willen nicht mehr ran und musste das komplette Teil ablöten und dann von Hand wieder drauf setzen. Den Fehler mache ich nicht noch mal. Viel schlimmer ist aber, dass Heizluft von oben die Teile wegpustet und Heizluft von unten - naja, siehe oben. Allerdings braucht man für Handlötung möglichst gutes Werkzeug. Solche Grobschmiede "Löteisen" wie im Film gezeigt sind da nicht so toll. Lötstifte mit 0,5...0,6mm Spitze gehen da einfach besser. http://www.chiemtronic.de/wp-content/uploads/JBC-Loetstation-bt-2bwa.jpg Gruß Öletronika > Andi S. schrieb: > Ich frage mich allerdings wieso der Macher des Videos > die Pads mit Lötzinn benetzt hat. Ich hätte stattdessen einfach Lötpaste > draufgeschmiert und die Lötmaske die ganze Arbeit machen lassen. Also > einfach Lötpaste quer über die Anschlüsse drauf, dann den Anschluss > draufsetzen und Board + Anschlüsse erhitzen und dann mit Heißluft > richtig auf die Anschlüsse drauf.
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