Hallo, ist es möglich mit so einem Gerät MOSFET Dies direkt auf Platine zu bonden? http://www.ebay.de/itm/Kulicke-and-Soffa-K-S-Wedge-Bonder-Model-4123-Die-Wire-Wafer-Bonding-/161106654258?pt=LH_DefaultDomain_77&hash=item2582b47432#ht_907wt_1399 Gruß
Diese Alu-Draht Bonder haben wir bei Uhren-, Taschenrechner, LCD Driver-ICs eingesetzt. Ich denke da wo die Leistung auf den Draht nicht zu hoch ist geht es. Das Bonden ist recht einfach, ich hab's auch mal ausprobiert. Man muss nur: Vergoldete Leiterplatten haben (Flash-Gold - HAL geht nicht) Dice in der richtigen Form haben (Dice-on-tray , lieber keine Wafer!) Den Dice auf das IC kleben (haben wir mit Hysol gemacht) Den Kleber Curen (70ºC oder so) Dann bonden Dann das IC versiegeln (auch mit Hysol) PS: ich erinnere mich das bei der Type der Motor oft kaputt ging. Wir haben dann alle Motoren gegen andere Getriebemotoren ausgetauscht. Die K&S Motoren waren irre teuer.
Danke für die Infos. Wie sieht es mit der Stromtragfähigkeit der Bonddrähte aus? Was kann man da denn drüber lassen?
Klaus schrieb: > Danke für die Infos. > Wie sieht es mit der Stromtragfähigkeit der Bonddrähte aus? > Was kann man da denn drüber lassen? Keine Ahnung. Bei Uhr und LCD ist das ja minimal. Wir haben damals nur Alu gebondet. Ich wusste gar nicht das der auch Gold kann. Als Tipp, bei meinen durchgeschmortem HDD Controller kann man klar sehen das die stark belasteten (Gold) Bonddrähte 3-fach gebondet wurden. Die Dice-Pads sind normal gross genug für mehrere Drähte.
Danke dir. Dann kommt es wohl auf einen Versuch an. Vielleicht gibt es ja auch dickere Drähte, die man verarbeiten kann. Mal sehen wie ich da weiter komme... Gruß
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