Hallo, wir haben eine zweiseitige Platine die nun auf 4-Lagig umdimesioniert werden muß da es für das Routing einfach zu wenig Platz gibt :( Die Aussenlagen haben Stromführende wie auch Signalleiterbahnen. Ist es bei den Herstellern ein Problem 70µm aussen und innen egal zu bestellen? Leider nirgends mehr jemand zu dieser Zeit zu erreichen. Evtl. könnten Ihr kurz dazu etwas schreiben. Danke!
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Ja, wobei diverse Hersteller diverse vorgaben haben. Wenn sie z.B. zwei 35µm Platinen mit Prepregs zusammenkleben, dann kann man innen nur 35µm haben. Normalerweise ist dies günstiger, es kommt aber auf den Stack an den man bestellen will/muss/kann ob dies überhaupt kompatibel ist.
Das sollte für seriöse Printhersteller kein Problem sein. Bei Interesse gebe ich gerne Kontakte weiter die das können. Lg.
Okay, dann passt es ja :) Danke - Adressen habe ich edie es können.
chris schrieb: > Ja, wobei diverse Hersteller diverse vorgaben haben. > Wenn sie z.B. zwei 35µm Platinen mit Prepregs zusammenkleben, dann > kann man innen nur 35µm haben. Normalerweise ist dies günstiger, es > kommt > aber auf den Stack an den man bestellen will/muss/kann ob dies überhaupt > kompatibel ist. Beides Falsch! Erstens ist es auch bei der sog. Laminattechnik kein Problem außen auf 70µm aufzukupfern, im Gegenteil. Zweitens ist solch ein Aufbau aufwändiger in der Fertigung und dadurch teurer. Einige Hersteller bieten Laminattechnik auch gar nicht an. Grund ist: Bei Lamninattechnik muss ich bei den Innenlagen statt einem 2 Laminate durch die (Innenlagen-)Fertigung schleusen, d.h. doppelte Kosten für den Resist-Film und die Durchlaufzeit. Denn dabei wird die später außenliegende Lage komplett abgedeckt. Danach geht's zum Verpressen und idR zum Abätzen der Außenlagen auf 18µm. (Bei 70µm Endkupfer kann das entfallen und man kann direkt mit den 35µm GrundKupfer der Innenlagenprepregs weitermachen oder noch 10µ Aufkupfern um sicherzugehen.) Der Rest ist wie bei einem normalen Multilayer. (Bohren -> Braunox -> Strukturieren -> Galvanik -> Ätzen -> Druck -> Oberfläche -> Fräsen -> E-test -> verpacken) Sinn macht das nur, wenn man eng tolerierte oder sehr dünne Abstände zwischen der Äußeren und der ersten Innenlage realisieren muss. Beides ist mit Prepreg und "aufgeklebter" Kupferfolie nicht ganz so exakt bzw. gar nicht (Dünne Lage unter 100µm Abstand) realisierbar. Auch bei einem Starrflex Aufbau mit außenliegendem, doppelseitigem Flexteil kommt Laminattechnik zur Anwendung. @TO Natürlich ist das kein Problem! Nur Symetrisch sollte es sein, sonst verzieht sich die Platine evtl.
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> Erstens ist es auch bei der sog. Laminattechnik kein Problem außen auf > 70µm aufzukupfern Das macht man aber nicht. In der Regel werden 25µ aufgekupfert. Wenn das Grundkupfer 35µ ist dann kommst du also maximal auf 60µ - eher 55µ da die 35µ in der Regel unterschritten werden. 70µ innen ist kein Problem, must es nur so bestellen und einen Hersteller haben dan man vertrauen kann. Ich hatte mal PCB wo die dann gemogelt hatten und 35µ verpresst hatten.
jan bader schrieb: > Das macht man aber nicht. In der Regel werden 25µ aufgekupfert. Wenn das > Grundkupfer 35µ ist dann kommst du also maximal auf 60µ - eher 55µ da > die 35µ in der Regel unterschritten werden. wieder falsch! Ja, es stimmt, daß max. 25µm aufgekupfert werden, allerdings wird die Schichtdicke in der Durchkontaktierung gemessen. Auf den Außenlagen hat man üblicherweise eine Toleranz von +100%. d.h. wenn ich z.B. eine "normale" Platine fertige mit 18µm Grund Cu. Erfahrungsgemäß sind es eher 15, da auch dies Toleranzbehaftet ist. Durch die Fertigung selbst (Reinigungsschritte) gehen nochmals 1-2µm verloren. man hat also im Schlimmstenfall 13µm Kupfer. Damit geht's in die Galvanik. Dort wird 20µm in der Lochwandung aufgekupfert was erfahrungsgemäß mindestens 30- eher 35µm auf den Außenlagen ergibt. Am Ende hat man dann also nicht die erwarteten 35µm sondern eher 45-50 (bei 35µm Grund Kupfer kommt man so also auch schon recht problemlos auf 70µm, daher schrieb ich man kann es zur Sicherheit noch aufbringen, um den Fertigungsbedingten Abtrag auszugleichen). Wenn du's mir nicht glaubst kannst du es gern bei einer x-beliebigen Platine nachmessen. Bei durchgehenden Flächen ist der Effekt noch stärker. Wenn man bei der strukturierten Platine zu viel aufkupfert hat man in der Tat Probleme, daher kommt die 25µm Grenze, da sonst die Galvanikschicht über den Fotoresist wachsen kann und der sich nicht richtig löst (Außerdem wird die Schichtdickenvarianz zwischen Kufperfläche und einzelnen, dünnen Leiterzügen zu groß). Aber man kann, bevor man Löcher bohrt, die komplette Platine aufkupfern. Das ist halbwegs gleichmäßig und wird in dem beschriebenen Fall auch gemacht. Danach wird gebohrt, Fotoresist aufgebracht und der Rest des Leiterbildes Aufgekupfert. Am Ende der Galvanik kommt dann galvanisches Zinn als Ätzresist drauf, der Fotolack wird abgewachsen und das nun freiliegende, nicht dem Leiterbild zugehörige Kupfer wird abgeätzt. Anschließend wird das Galvanische Zinn gestrippt (entfernt) und die Platine wird weiter bearbeitet. (Üblichwerweise ist der nachfolgende Schritt der Fotoresist)
Das Verfahren was ich aus Asien kenne geht so: Bohren > aufkupfern > Photoresist (fast immer flüssiger) > Belichten > Entwickeln > Ätzen Wenn man 70µ (oder was auch immer) aussen haben dann nimmt man ein Grundlaminat was das schon hat, oder etwas drunter ist. Laminate bis 105µ sind Standards. 140, 175, 210 + 400 gibt es auch noch. Dazu noch 50, 18, 12 und 9µ.
hmm, ich kann mir nicht vorstellen, daß das stimmt. Denn: Man kupfert die komplette Platine auf nur um die aufgekupferte Fläche später wieder abzuätzen? Dadurch hab ich bei der Galvanik einen unsinnig hohen Materialverbrauch und genauso auch beim Ätzen. Ich sehe nur 2 mögliche Vorteile davon: Man spart das Zinnbad in der Galvanik und bei der Ätzstraße und man benötigt nur negativen Fotoresist für Innenlagen und Außenlagen. Aber gerade bei Großserienfertigung spielt der Materialeinsatz eine viel höhere Rolle als die Maschinelle Aufstellung, das spricht also ebenfalls dagegen. Flüssigen Ätzresist kenne ich nur aus der Hochschule, dort aber für die Wafer. In der LP Fertigung kenne ich nur Laminierten Resist.
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Laminierten Resist = Trockenresist wird in Asien seltener eingesetzt. Es dauert länger und ist teurer. Aufgekupfert wird auf jeden Fall nach dem Bohren. Bohren ist so ziemlich der 1. Schritt. Hier findest du ein Flowchart (mit Dryfilm): http://www.hangshengpcb.com/en/solution.asp?ID=798&Flag=article
Dennoch machen die das so wie ich es sagte: bohren, danach kommt das leitfähig machen des BM (Vermutlich als PTH bezeichnet) danach der Film, wobei ich "dry film" als Filmresist ansehen würde, und nicht als nass Resist, aber gut. Als nächstes kommt der Prozessschritt "Pattern" was vermutlich die Galvanik ist, dann Film entfernen und ätzen incl. Zinn Strippen, das bedeutet, auch dort wird keinesfalls die gesamte Platine aufgekupfert und geätzt. Das Verfahren ist also identisch mit bei uns angewandtem. Ich verstehe nur nicht, weshalb nach dem Zinn strippen noch ein ätzschritt ist. aber nungut. Wenn das Zinn einmal runter ist ätzt man ja komplett das Kupfer, das ist insofern etwas sinnlos.
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