Hallo Alle, anbei Schaltplan und Boardlayout für eine Platine, die folgendes tut: - Stromversorgung 12V, Regler auf 5V, Verpolungsdiode, Rückstromdiode, Pufferung mit 100nF und Low-ESR-C - Atmega328 mit 20 Mhz Quarz, Reset-Taster, Info-LED - ISP-Port - RFM12 Funkmodul mit Versorgungsspannungsfilterung durch Induktivität - 4x IRLU024N Mosfet an den PWM-Ports des AVR - Info-LED (Low Current auf 5mA gesetzt) für jeden Mosfet-Kanal Das Board soll Dinge tun wie: - Sprinkler-Ventile schalten - Relais schalten - Türöffner schalten - evtl. 12V-Lampen oder LED-Stripes dimmen per PWM und Aufgaben ähnlicher Art. Konkret sind im Augenblick nur Sprinkler und Türöffner, aber ich möchte es als Grundlage für Weiteres verwenden. Habe es für max. 3A Strom pro Mosfet ausgelegt und maximal 10A für die ganze Platine. Die Mosfets bekommen ihren Strom direkt von der Schraubklemme, ohne Pufferung oder Verpolungsdiode. Würde mich freuen, wenn ihr kurz draufschaut, ob Euch grobe Fehler oder relevante Verbesserungsvorschläge auffallen! Vg, Conny
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Hallo, hast du bereits den DRC laufen lassen? R4 ist im Schaltplan kurzgeschlossen, daher ist die "Gummilinie" im Layout noch vorhanden. Der Eingangselko ist mit 47µF recht klein gewählt. Es fehlen Freilaufdioden an den Ausgängen - oder sollen diese extern bestückt werden? Gruß Otto
Danke für Dein Feedback. Otto schrieb: > hast du bereits den DRC laufen lassen? Ja, alles ok. > R4 ist im Schaltplan kurzgeschlossen, daher ist die "Gummilinie" im > Layout noch vorhanden. Der ist im Schaltplan nur "verdreht", habe ihn jetzt umgedreht, passt. > Der Eingangselko ist mit 47µF recht klein gewählt. Dazu habe ich kürzlich eine lange Diskussion geführt, wie man eine Stromversorgung am besten beschaltet: Beitrag "780x Spannungsregler, Kondensatoren 330nf / 100nF" Dazu gibt's sehr verschiedene Ansichten, ich habe das mir Schlüssigste daraus gemacht. > Es fehlen Freilaufdioden an den Ausgängen - oder sollen diese extern > bestückt werden? Die IRLU024N haben bereits eine interne Diode. http://www.irf.com/product-info/datasheets/data/irlr024n.pdf
Die Body-Diode ist keine Freilaufdiode..... Weshalb wechselst du eigentlich oft mit Vias vom TOP- auf das BOT-Layer, bevor du an z. b. den Programmierstecker gehst - willst du die Platine selbst fertigen und hier mit Draht oder Hohlnieten kontaktieren?
Otto schrieb: > Die Body-Diode ist keine Freilaufdiode..... Das hat mir allerdings kürzlich jemand hier geraten und ich finde das auch schlüssig. Die kann ebensoviel Forward Current wie der Mosfet, also sollte das doch passen? > Weshalb wechselst du eigentlich oft mit Vias vom TOP- auf das BOT-Layer, > bevor du an z. b. den Programmierstecker gehst - willst du die Platine > selbst fertigen und hier mit Draht oder Hohlnieten kontaktieren? Das habe ich auch schon gesehen, dass man das wahrscheinlich einfacher machen könnte, wenn man mit den Leitungen einfach "durch" den ISP-Stecker geht, dann spare ich mir bestimmt die meisten der Vias sparen. Habe das Layout von meinem letzten Projekt übernommen und noch keine Lust gehabt, das alles auf den Kopf zu stellen. Platine wird selbst gefertigt mit Drahtvias.
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Du brauchst notwendig immer noch Freilaufdioden nach +12V. Bissel Leitungsinduktivität reicht vollkommen hin, daß du weit oberhalb der Sperrspannung der MOSFET landest. Es fehlt ein low ESR Entkopplungselko direkt neben deinen Leistungsschaltern. Ganz besonders dann, wenn du die 10A quer über die Platine führst und direkt am Quarz vorbei. Die 47uF vor dem 7805 können reichen, wenn deine Betriebsspannung beim Schalten der 10A nicht in die Knie geht, 'gefühlt' wären mir da 470uF lieber. Übrigens gibt's wohl recht viele 7805 "Chinakracher", vielleicht auch daher die Verwirrung 'mit wieviel uF wohin'. Datenblatt und Bauteil passen halt nur zusammen, wenn sie vom gleichen Hersteller sind ;) Es könnte übrigens Sinn machen, L1 ein wenig vom Antennenanschluß entfernt zu plazieren. So wie jetzt könnte es passieren, daß Störungen in die Antennenleitung induziert werden.
besupreme schrieb: > Du brauchst notwendig immer noch Freilaufdioden nach +12V. Bissel > Leitungsinduktivität reicht vollkommen hin, daß du weit oberhalb der > Sperrspannung der MOSFET landest. Ich habe jetzt ein bisschen rumgelesen, ob die MOSFET-Bodydiode als Freilaufdiode verwendet werden kann und finde nur vage Meinungen dazu wie "wenn die Induktivität und damit der Gegenstrom nicht so hoch sind kann man sich die Freilaufdiode sparen". Weiss es hier jemand SICHER, wo die Grenzen sind die Bodydiode als Freilaufdiode zu verwenden? > Es fehlt ein low ESR Entkopplungselko direkt neben deinen > Leistungsschaltern. Ganz besonders dann, wenn du die 10A quer über die > Platine führst und direkt am Quarz vorbei. Die 47uF vor dem 7805 können > reichen, wenn deine Betriebsspannung beim Schalten der 10A nicht in die > Knie geht, 'gefühlt' wären mir da 470uF lieber. Mmh, bin nicht sicher, ob die paar cm Leiterbahn auf der Platine die Spannung zum Einbrechen bringen und ob da ein 470uF bei 10A noch viel hilft? Ansonsten ist es natürlich nicht optimal die 10A über die ganze Platine zu führen, aber ich wollte nicht nochmal alles umwerfen, will die jetzt mal produzieren ;-) Es sei denn es wird als völlig untragbar deklariert, dann muss ich da nochmal ran. > Es könnte übrigens Sinn machen, L1 ein wenig vom Antennenanschluß > entfernt zu plazieren. So wie jetzt könnte es passieren, daß Störungen > in die Antennenleitung induziert werden. Ist bei einer Überarbeitung schon ein paar mm weiter weggerutscht, war zu eng an der Stelle.
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So, mir reichts jetzt :-) Habe die Freilaufdiode eingebaut, SB 320, Schottky mit 3A. Macht es eigentlich Sinn zwischen der dicken Massebahn, die eigentlich nur zu den Mosfets geht, und dem Rest der Schaltung eine Art "Trennlinie" zu machen um Irritationen durch den hohen Strom im Rest der Schaltung zu vermeiden? Dann hätte ich zwei Zweige von Masse, die jeweils von der Stromversorgungs-Schraubklemme abgehen: einmal zu den Verbrauchern, einmal zur Steuerschaltung. Oder sind diese "Irritationen" gar nicht relevant?
Die Body Diode kann natürlich jede Aufgabe einer normalen Diode übernehmen, wenn man ihre Spezifikation beachtet. Aber in diesem Falle (!) ist sie als Freilaufdiode überhaupt nicht zu gebrauchen, weil sie an der völlig falschen Stelle angeschlossen ist. Die nachträglich eingefügten Freilaufdioden sind doch auch gegen 12V eingebaut (richtig) und nicht wie die Body-Diode parallel zum MOSFET (falsch). Also einfach mal Nachdenken hilft mehr, als das Internet nach Amateurmeinungen zu durchsuchen. Ich würde noch den Abstand der Massefläche zu den Leiterbahen vergrößern.
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Massefläche gegen Sternmasse. Gleich kommen die Dogmatiker ;) Beide Lehren sind in sich schlüssig und machen Sinn: Parallele Leiter direkt nebeneinender oder übereinander sind vergleichbar mit einer Zwillingsleitung. Transienten fließen in dem Leitungspaar unabhängig von der restlichen Schaltung parallel und heben sich nach außen hin annähernd auf. In dem Fall kann es aber lustig werden bei der Ansteuerung der Gates. Einzelleiter mit einer Massefläche auf der Gegenseite sind vergleichbar mit einer Koaxialleitung. Die hat den Nachteil, daß die einander aufhebenden Transienten sich nicht genau gleich schnell fortbewegen müssen - die Geometrie ist ja verschieden zwischen den Leitern. Zweiter kleiner Nachteil ist, daß die gesamte Schaltungsmasse kein einheitliches Potential hat durch den aufgeprägten Strom. Das ist aber bei einer ausreichend großen Massefläche kaum merklich, und Leitungsverluste in der Rückleitung sind meist geringer. Und jetzt zu deinem Dilemma: Du speist an einem Ende der Platine ein und hast am anderen Ende schnelle Schalter. Und nichts dazwischen, was Stromsprünge auffängt. Entweder nimmst du eine eigene Masse parallel zur Versorgung, damit ist die Gatespannung nicht mehr genau definiert. Oder du hast die Massefläche als Rückleiter und die Stromsprünge quer über die Platine. Und ich sag noch, low ESR Elko neben die Transistoren. Aber nee ;)
Conny G. schrieb:
GND und VCC des RFM12 solltest du vom Top-Layer auf den Bottom-Layer
verfrachten oder "außen rum" routen.
Bei dem Package, was ich für den RFM12 habe, ist der gesamte Bereich
unter dem RFM12 für den Top-Layer "restrictet". Und wenn man sich so ein
Ding mal genau anschaut und überlegt, was ein unsauber gefertigter Via
darauf für Folgen haben könnte, ergibt das auch durchaus einen Sinn.
c-hater schrieb: > Conny G. schrieb: > > GND und VCC des RFM12 solltest du vom Top-Layer auf den Bottom-Layer > verfrachten oder "außen rum" routen. > > Bei dem Package, was ich für den RFM12 habe, ist der gesamte Bereich > unter dem RFM12 für den Top-Layer "restrictet". Und wenn man sich so ein > Ding mal genau anschaut und überlegt, was ein unsauber gefertigter Via > darauf für Folgen haben könnte, ergibt das auch durchaus einen Sinn. Das macht Sinn, ja! Ändere ich evtl. noch für diese Release, auf jeden Fall für die Nächste.
besupreme schrieb: > Und ich sag noch, low ESR Elko neben die Transistoren. Aber nee ;) Das ist eine überzeugende Herleitung, danke! :-)
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Ich hatte die IRLU024N mit dem falschen Package eingezeichnet, sie haben TO251 und nicht TO220. Deshalb habe ich jetzt oben viel mehr Platz und habe doch die Stromversorgung oben hingesetzt.
10A durch die 6 Vias fand ich schon mutig. Jetzt sieht es schon besser aus, ich würde die Leiterbahnen für den Strom trotzdem so breit wie eben geht machen, damit die Wärme abgeführt werden kann.
VDD für das RFM12 kannst Du ohne Not außen um das Modul führen. MERKE! Die Leiterbahn mit der Versorgungsspannung geht an den Abblockkondensator und dann erst an den IC-Anschluß. Der Abblockkondensator sitzt so nahe wie möglich am IC (hier Modul). Also C11 umpositionieren und Leiterbahnen verlegen. Warum immer diese Quarze ? Sind das alles Digitaluhren ? Ich habe hier immer Resonatoren eingesetzt, spart die Kondensatoren, sind unverwüstlich und reichen dicke aus.
Nimm doch für die LEDs alle die gleichen Low-Current-Typen und betreibe sie mit 3mA - immer noch hell genug und der 7805 wird es danken. Gefühlt würde ich R3 an die gefilterte 5V nach der Spule anschließen...
Leiterbahnbreite: Die Faustformel lautet: 1mm Leiterbahnbreite je 1A. Hat was mit Erwärmung und Auflösung der Leiterplatte zu tun. Probleme treten aber eher nach Jahren des Betriebes auf. Man kann aber auch Kupferdrähte auflöten oder 70um Leiterplatten bestellen.
Conny G. schrieb: > Das macht Sinn, ja! > Ändere ich evtl. noch für diese Release, auf jeden Fall für die Nächste. Am besten gleich im Package noch das Polygon auf dem Restrict-Layer ergänzen, dann weist dich beim nächsten Design der DRC darauf hin...
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Vielen Dank für Euer Feedback! Inzwischen habe ich das Board nochmal komplett umgebaut, angehängt. Es hat mich doch genervt, dass die Stromversorgung links oben ist und der Spannungsregler rechts unten. Und die SPI-Leitungen separat an den Programmerport und ans RFM12 gefiel mir auch nicht. Und die Leitungen auf TOP unter dem RFM12 waren ungünstig. @Bernd: Ja, das mit den Vias gefiel mir auch nicht. Der C11 sitzt auf dem Weg der Versorgungsspannung, so müsste das passen. Habe jetzt lauter Low Current LEDs und betreibe sie mit ca. 6mA, dann sind sie schön hell, brauchen aber trotzdem ein Drittel von den vorherigen. (Muss zugegeben, dass bei meinem letzten Board dieser Art der 7805 ziemlich heiss wurde und 30% des Stromverbrauchs waren nur die LEDs. Weitere 30% sind wohl die 3 Optokoppler, die ich dort drauf habe...) Über den R3 habe ich auch nachgedacht und jetzt hat mir das Layout den Schubs gegeben, den tatsächlich an L1 anzuschliessen. Leiterbahnbreite: Habe mich nach dieser Tabelle gerichtet: http://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnbreite Und mich für 150mil entschieden, das wäre dann für 6-10A ok bzw. 1,5-2,5A pro MOSFET, darauf sind auch die Dioden ausgelegt.
@ Conny G.:
Es wurde von Simon K. schon mal gesagt, aber vielleicht ist das
untergegangen:
Ich würde den Abstand des GND-Polygons zu den anderen Leitungen
vergrößern ("Isolate"). Gerade bei Eigenfertigung ohne Lötstopplack kann
man den Ärger, der durch Lötbrücken entstehen kann, erheblich
verringern.
Also: "Isolate" so groß wie möglich, aber so klein, dass die GND-Fläche
noch genügend zusammenhängend bleibt.
Gruß Dietrich
Die MOSFETs sind immer noch an die Massefläche angeschlossen. Wo ist denn eigentlich X1? Ich sehe da nur X2 bis X6. Warum die Unterscheidung dann noch mal zu "SV1"? Warum ist denn da z.B. an R11 noch mal ein Verbindungspunkt? Den kann man auch ganz super nach unten zeichnen mit seinem eigenen GND. R1 mit 100k ist auch ein wenig hoch. Mach das mal mit 10k ein wenig stabiler. Noch ein wenig Werbung. Ich würde keine Schraubklemmen nehmen, sondern WAGO-Stecker z.B. die Midi-Serie. Gibts auch bei Reichelt. Soll ja Schraubfanatiker geben. Aber 10 Leitungen an- bzw. abschrauben zu müssen, wenn man mal wieder an die Platine möchte... Heißen die MOSFETs wirklich "IRLU024NBV" und nicht nur "IRLU024N"? Bei maximalen 3A sollte auch der DPAK "IRLR024N" ohne Probleme einsetzbar sein (maximale Umgebungstemperatur)? Wenn man das alles (wo möglich) in SMD auslegt, könnte man das Layout an vielen Stellen noch mal wesentlich knackiger machen :-)
Hallo Conny, > Würde mich freuen, wenn ihr kurz draufschaut, ob Euch grobe Fehler oder > relevante Verbesserungsvorschläge auffallen! ich würde sicherheitshalber in den 3 SPI-Leitungen (SCK, SDO u. SDI) die zum RFM-Modul gehen jeweils einen 1kohm Widerstand reinmachen, so das die Leitungen direkt auf den Programmierstecker gehen und das RFM-Modul über die Widerstände "abgekoppelt" ist. Um eventuelle Problem bei der ISP-Programmierung zu vermeiden. Gruß Andi
Und an den SS würde ich noch nen Pullup machen. Dann sollten die Chips sich bein Programmieren nicht in die Quere kommen.
db54hg2w schrieb: > Die MOSFETs sind immer noch an die Massefläche angeschlossen. Warum, ist das falsch? > Wo ist denn eigentlich X1? Ich sehe da nur X2 bis X6. > Warum die Unterscheidung dann noch mal zu "SV1"? Ich habe mal 5 Ports auf der Platine gehabt, vermutlich habe ich den X1 gelöscht. Der SV1 ist eine Buchse, die anderen Schraubklemmen? > R1 mit 100k ist auch ein wenig hoch. Mach das mal mit 10k ein wenig > stabiler. Bei den Mosfet-Schaltungen sind aber überall 100k. Bei Transistoren nimmt man 10k hatte ich so den Eindruck? > Noch ein wenig Werbung. Ich würde keine Schraubklemmen nehmen, sondern > WAGO-Stecker z.B. die Midi-Serie. Gibts auch bei Reichelt. > Soll ja Schraubfanatiker geben. Aber 10 Leitungen an- bzw. abschrauben > zu müssen, wenn man mal wieder an die Platine möchte... Bei der nächsten Auflage schau ich mir das an. Verwende auch gerne die Steckbaren Schraubklemmen von Wago für höhere Ströme, aber diesem Fall war mir das mit dem steckbar nicht so sympatisch, sollte eher gescheit halten. > Heißen die MOSFETs wirklich "IRLU024NBV" und nicht nur "IRLU024N"? Habe da ein Eagle-Bauteil dafür abgeändert, das hat Eagle dann draus gemacht. > Bei maximalen 3A sollte auch der DPAK "IRLR024N" ohne Probleme > einsetzbar sein (maximale Umgebungstemperatur)? > Wenn man das alles (wo möglich) in SMD auslegt, könnte man das Layout an > vielen Stellen noch mal wesentlich knackiger machen :-) SMD-Platinen machen steht noch an, habe ich noch nicht gemacht.
Conny G. schrieb: >> Die MOSFETs sind immer noch an die Massefläche angeschlossen. > > Warum, ist das falsch? Ja...? >> Wo ist denn eigentlich X1? Ich sehe da nur X2 bis X6. >> Warum die Unterscheidung dann noch mal zu "SV1"? > > Ich habe mal 5 Ports auf der Platine gehabt, vermutlich habe ich den X1 > gelöscht. > Der SV1 ist eine Buchse, die anderen Schraubklemmen? Ja, zumindest ich kenne das so, dass das alles unter "Stecker"/"Buchsen" o.ä. fällt und deswegen einen gleichen Designator hat. >> R1 mit 100k ist auch ein wenig hoch. Mach das mal mit 10k ein wenig >> stabiler. > > Bei den Mosfet-Schaltungen sind aber überall 100k. Bei Transistoren > nimmt man 10k hatte ich so den Eindruck? Äh - ja... Hier wird also nach Eindruck entwickelt? Copy/Paste und einfach zusammenwürfeln. >> Noch ein wenig Werbung. Ich würde keine Schraubklemmen nehmen, sondern >> WAGO-Stecker z.B. die Midi-Serie. Gibts auch bei Reichelt. >> Soll ja Schraubfanatiker geben. Aber 10 Leitungen an- bzw. abschrauben >> zu müssen, wenn man mal wieder an die Platine möchte... > > Bei der nächsten Auflage schau ich mir das an. Verwende auch gerne die > Steckbaren Schraubklemmen von Wago für höhere Ströme, aber diesem Fall > war mir das mit dem steckbar nicht so sympatisch, sollte eher gescheit > halten. Langsam muss ich hier den Sachverstand in Zweifel stellen ("sollte eher gescheit halten"). Meinst Du, Deine Schraubklemmen halten "gescheit"? >> Heißen die MOSFETs wirklich "IRLU024NBV" und nicht nur "IRLU024N"? > > Habe da ein Eagle-Bauteil dafür abgeändert, das hat Eagle dann draus > gemacht. Jetzt ist schon Eagle dran schuld? Klären und korrigieren! >> Bei maximalen 3A sollte auch der DPAK "IRLR024N" ohne Probleme >> einsetzbar sein (maximale Umgebungstemperatur)? >> Wenn man das alles (wo möglich) in SMD auslegt, könnte man das Layout an >> vielen Stellen noch mal wesentlich knackiger machen :-) > > SMD-Platinen machen steht noch an, habe ich noch nicht gemacht. Bitte rechne mir mal vor, wie Du die jetzigen MOSFETs kühlen möchtest. Rechnen - keine Lyrik.
Ich verstehe auch nicht, warum die eine LED mit 1k8 betrieben wird und die anderen mit 820 Ohm. Das Signal "RESET" ist low-active. Da gehört ein Strich drüber. Oder von mir aus ein Slash davor. R7 kannst Du Dir sparen. Den Strom sollte der Taster aushalten.
Ich würde C11 ganz nahe an die VCC und GND-Pads des RFM12 positionieren. Die Leiterbahn zwischen C und VCC ist ja schon wieder eine Spule. Kost nix und hilft Probleme sparen...
Und wo beim 7805 der einige Kontakt zur Kühlfläche GND ist, da ist ein Bohrloch mit ohne Kupfer, also keine Kühlung. Nimm einen SMD-78M05 und löte ihn auf eine Kupferfläche (und Thermofalle). Zu einem Vorredner: Diese Schraubklemmen sind großer Mist, wenn sie nur ein Adern-Schutzblech haben. Richtige Klemmen arbeiten nach dem Fahrstuhlprinzip und sind wesentlich besser bei Demontagen. Steckverbinder sind auch grundsätzlich gut, wenn mal demontiert wird !
Bernd Rüter schrieb: > Zu einem Vorredner: > > Diese Schraubklemmen sind großer Mist, wenn sie nur ein > Adern-Schutzblech haben. Richtige Klemmen arbeiten nach dem > Fahrstuhlprinzip und sind wesentlich besser bei Demontagen. > Steckverbinder sind auch grundsätzlich gut, wenn mal demontiert wird ! Sowohl die billige, wie auch die teurere Schraubklemme mit Aufzug spannen den Leiter nicht selbständig nach. Aus meiner Sicht ist daher beides Quatsch - vor allem deswegen, weil hier meistens die Leiter direkt auf der Platine verschraubt werden. Es gibt zwar auch Stecksysteme mit Schraubklemmen und Aufzug, aber die sind eher selten im Einsatz, bzw. wenn man schon so weit gekommen ist, sollte man gleich auf Klemmsysteme umgestiegen sein.
db54hg2w schrieb: > Conny G. schrieb: >>> Die MOSFETs sind immer noch an die Massefläche angeschlossen. >> >> Warum, ist das falsch? > > Ja...? Seh kein Problem mit den Mosfets? Ist doch genauso wie hier? http://www.mikrocontroller.net/articles/Relais_mit_Logik_ansteuern Da ist übrigens auch ein 100k Pulldown. Gate am uC, mit Pulldown. Last am Drain, Last wird mit 12V versorgt. Source nach GND Diode an der Last. >>> R1 mit 100k ist auch ein wenig hoch. Mach das mal mit 10k ein wenig >>> stabiler. >> >> Bei den Mosfet-Schaltungen sind aber überall 100k. Bei Transistoren >> nimmt man 10k hatte ich so den Eindruck? > > Äh - ja... Hier wird also nach Eindruck entwickelt? Copy/Paste und > einfach zusammenwürfeln. Habe noch keine Rechnung für den Pulldown-Widerstand eines Mosfet gesehen. Wenn Du es besser weisst, dann kläre mich gerne auf. >>> Heißen die MOSFETs wirklich "IRLU024NBV" und nicht nur "IRLU024N"? >> >> Habe da ein Eagle-Bauteil dafür abgeändert, das hat Eagle dann draus >> gemacht. > > Jetzt ist schon Eagle dran schuld? Klären und korrigieren! Eagle ist nicht schuld, ich habe schnell mal einen IRLU024N gemacht und bin so zufrieden damit. Ich mach ja hier keine Diplomarbeit ;-) >>> Bei maximalen 3A sollte auch der DPAK "IRLR024N" ohne Probleme >>> einsetzbar sein (maximale Umgebungstemperatur)? >>> Wenn man das alles (wo möglich) in SMD auslegt, könnte man das Layout an >>> vielen Stellen noch mal wesentlich knackiger machen :-) >> >> SMD-Platinen machen steht noch an, habe ich noch nicht gemacht. > > Bitte rechne mir mal vor, wie Du die jetzigen MOSFETs kühlen möchtest. > Rechnen - keine Lyrik. Ich kann Dir sagen, warum mich das grad nicht interessiert sondern erst in einer neuen Runde:-) erste Anwendung ist die Gartensprinkleranlage, die Ventile brauchen 700mA Dauerstrom. Zweite Anwendung ist ein funkgesteuerter Türöffner, braucht auch nur ca. 1A Dauerstrom. Und ich hatte grundsätzlich vor die Schaltung so zu konzipieren, dass man mehr damit machen kann - aber irgendwann ist's gut und ich muss mal die Platine ätzen, sonst wird das nix mit meiner neuen Platine für Sprinkler und Türöffner. Also geht's hier weiter, wenn ich eine weitere Anwendung dafür habe, dann mache ich mir über die Kühlung Gedanken.
db54hg2w schrieb: > Ich verstehe auch nicht, warum die eine LED mit 1k8 betrieben wird > und die anderen mit 820 Ohm. Weil die an 12V hängt und die anderen an 5V. > Das Signal "RESET" ist low-active. Da gehört ein Strich drüber. > Oder von mir aus ein Slash davor. Für den Eigenbedarf bin ich da nicht so genau. Das Fähnchen ist eh noch ein Relikt aus einer vorherigen Version. > R7 kannst Du Dir sparen. Den Strom sollte der Taster aushalten. Sh App Note von Atmel bzgl. Switch für Reset (2.2, Seite 5): http://www.atmel.com/images/atmel-2521-avr-hardware-design-considerations_application-note_avr042.pdf
Conny G. schrieb: >> Ich verstehe auch nicht, warum die eine LED mit 1k8 betrieben wird >> und die anderen mit 820 Ohm. > > Weil die an 12V hängt und die anderen an 5V. Für mich hängen die alle an 5V. >> Das Signal "RESET" ist low-active. Da gehört ein Strich drüber. >> Oder von mir aus ein Slash davor. > > Für den Eigenbedarf bin ich da nicht so genau. Das Fähnchen ist eh noch > ein Relikt aus einer vorherigen Version. Der Eindruck mit dem Nicht-genau-nehmen ist schon mehrfach bestätigt. Rechne mir doch wenigstens mal vor, ob die von Dir ausgesuchten MOSFETs den von Dir definierten Strom schalten können. Egal ob 3A, 1A oder 0,7A. Sei mir nicht böse, aber Du hast von Elektronikentwicklung kaum Ahnung. Noch schlimmer ist die dilletantische Herangehensweise. Genau, weil R6 mit 10k mal sinnvoll definiert worden ist, sind die Pull-Down-Widerständen an den vier MOSFET-Gates auch mit 10k anzusetzen. Es hat schon seinen Grund, warum man für R6 nicht 100k, für C7 nicht 10n und für R7 nicht 3k3 definiert hat.
db54hg2w schrieb: > Conny G. schrieb: >>> Ich verstehe auch nicht, warum die eine LED mit 1k8 betrieben wird >>> und die anderen mit 820 Ohm. >> >> Weil die an 12V hängt und die anderen an 5V. > > Für mich hängen die alle an 5V. Dann setze Deine Brille auf und lies den Schaltplan. >>> Das Signal "RESET" ist low-active. Da gehört ein Strich drüber. >>> Oder von mir aus ein Slash davor. >> >> Für den Eigenbedarf bin ich da nicht so genau. Das Fähnchen ist eh noch >> ein Relikt aus einer vorherigen Version. > > Der Eindruck mit dem Nicht-genau-nehmen ist schon mehrfach bestätigt. > > Rechne mir doch wenigstens mal vor, ob die von Dir ausgesuchten MOSFETs > den von Dir definierten Strom schalten können. Egal ob 3A, 1A oder 0,7A. > > Sei mir nicht böse, aber Du hast von Elektronikentwicklung kaum Ahnung. > > Noch schlimmer ist die dilletantische Herangehensweise. > > Genau, weil R6 mit 10k mal sinnvoll definiert worden ist, sind die > Pull-Down-Widerständen an den vier MOSFET-Gates auch mit 10k anzusetzen. > Es hat schon seinen Grund, warum man für R6 nicht 100k, für C7 nicht 10n > und für R7 nicht 3k3 definiert hat. Jetzt hast Dich aber in Rage geschrieben. Du bist auch einer von denen, die mit unfassbarer Arroganz Anfänger niedermachen. Ich habe nie behauptet, dass ich Profi bin und auch nie, dass ich es kann - ich bin dabei es zu lernen. Ich entwickle auch keine Schaltungen aus professionellen Gründen oder für den Verkauf, einfach nur für meinen Spass und mein Wohnzimmer. Ich kann leider Kritik wie von Dir nicht ernst nehmen, weil Du eine Einstellung wie ein "Meister, der Lehrlinge hasst" zeigst. Ich sehe also viel Deiner Nörgelei als Schikane, die nur dazu dient mir klar zu machen, dass ich eine Niete bin. Einiges Deiner Kritik ist entweder falsch (Mosfets an GND, LED an 5V, Widerstand am Taster) oder dient nur dazu irgendwas daherzuziehen, worüber man meckern kann (Beschriftungen, Schraubklemme). Kann man ja anonym wunderbar machen. Wenn man als Elektronik-Hobbyist sich reinwuselt so gut es geht und mangels Zeit auch mal 5 grade sein lässt (korrekte Beschriftung), dann braucht man Leute wie Dich nicht.
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In Produktion... Na, db54hg2w (Gast), was gibt's jetzt wieder zu nörgeln?
Conny G. schrieb: > Einiges Deiner Kritik ist entweder falsch (Mosfets an GND, LED an 5V, > Widerstand am Taster) oder dient nur dazu irgendwas daherzuziehen, > worüber man meckern kann (Beschriftungen, Schraubklemme). Kann man ja > anonym wunderbar machen. Also noch mal. 1.: Welche LEDs sitzen Deiner Meinung nach an 5V, welche an 12V? LED1 hängt an 5V, LEDs 2 bis 6 über GPIO Deines µCs ebenfalls an 5V. 2.: Die MOSFETs haben von Dir in der ersten und in der zweiten PCB-Version eine GND-Rückleitung bekommen. Das ist schön. Macht man dafür, dass man die von Dir gewünschten 10A nicht über die Massefläche und alle darauf befindlichen Bauteile zieht. Jetzt sitzt zwar die Schraubklemme mit 12V/GND auch am Power-Teil. Leider geht jetzt die GND-Rückleitung in Deiner Massefläche auf. Könnte man super auf Layer "rot" an X6, Pin 1 ziehen und dort die Massefläche "blau" anbinden (also durch das Via/Pin miteinander verbunden). 3.: Widerstand am Taster. Entschuldigung, dass ich mich in so detailreiche Probleme noch nicht eingearbeitet habe. Ich bin davon ausgegangen, dass man den PullUp-Widerstand mittels Taster gegen GND ziehen kann, wie das auch normalerweise so üblich ist. Wenn man schon wenig Ahnung von der Materie hat, dann sollte man sich der Kritik annehmen und nicht als sinnlos abstempeln. Wenn wir aber hier über "reinwuselt" sprechen, dann muss ich sagen, lass mich mit Deinem Quatsch alleine. Da habe ich ein anderes Qualitätsverständnis. Ich verstehe auch Deine letzte Bemerkung nicht ("In Produktion... Na, db54hg2w (Gast), was gibt's jetzt wieder zu nörgeln?"). Ja sieht an sich schön aus. Entspricht dem gezeigten Layout, nicht mehr - nicht weniger. Lötpads auf beiden Layern hätte ich nicht erzeugt, wenn sie nicht benötigt werden. Sonst lötet man das Bauteil auf bottom an und oben haben wir ein Pad, was nicht verlötet und auch nicht (wegen des fehlenden Vias) miteinander verbunden wäre. Sonst müsste man alle Bauteile (auch den µC, ...) auf beiden Seiten verlöten, um keine offenen Pads zu haben. Dass der Draht da durchgeht, heißt noch lange nicht, dass das Pad ohne Löten sauber verbunden ist. Verlöten auf Bottom- und Top-Pads würde letztendlich nur die mechanische Stabilität der Anbindung steigern (solange man das dann auch konsequent umsetzt). Wie hast Du die Layer flächig verzinnt? Tauchbad?
Conny G. schrieb: > Mmh, bin nicht sicher, ob die paar cm Leiterbahn auf der Platine die > Spannung zum Einbrechen bringen und ob da ein 470uF bei 10A noch viel > hilft? Der 470er puffert ja nicht den Leistungsteil sondern nur den Steuerteil. Dieser Kondensator kann den Steuerteil, wenn der Kondensator größer ist, für größere / längere Einbrüche, verusacht durch den 10 A Leistungsteil, versorgen. Uff uh, Bandwurmsatz. Ich hoffe meine ehemalige Deutschlehrerin sieht das nicht. Es könnte sein daß ich da Mist gebaut habe. Hauptsache er ist verständlich. weiter: Die Verpolungsdiode ist ganz nett, aber man sollte sich bewußt sein, daß die "PWM-Ausgänge" mit den FETs dadurch nicht gschützt sind. Die Bodydioden sind zudem in dieser Richtung dann bei Verpolen durchlässig. Ferner ist zu beachten, daß etwaig nachgerüstete Kondensatoren für den Leistungsteil ebenfalls nicht geschützt sind und und somit bei Verpolung zerstört werden wenn es keine bipolaren Modelle sind. Normale ELKOs wären hier also gefährdet. Besser wäre ein verpolungssicherer Stecker, wie zum beispiel eine DC-Hohlbuchse.
Bezüglich des 330R in Reihe zum Taster. Was Atmel da in der Application Note schreibt, mag ja irgendwie stimmen. Was ich mich aber frage ist: Entweder sind da jetzt die beiden üblichen Clamping-Dioden intern am Reset-Pin verbaut, oder man legt die Schaltung nach Figure 2-2 aus, da sieht man die eine Clamping-Diode im IC, die andere extern. Eine der beiden Dioden ist bei Über- bzw. Unterspannung an der Reset-Leitung immer leitend, so dass keine gefährlichen Spannungen am Reset auftreten können. Hier widerspricht sich Atmel. Außerdem bewegen wir uns hier in einem Vereich absolut parasitärer Eigenschaften von mehreren Bauteilen gleichzeitig, die nur in Kombination zu dem von Atmel beschriebenen Effekt führen (wenn keine Clamping-Dioden vorhanden wären). Hinzu kommt, dass ich schon einige Controller-Familien kenne und erst jetzt diese eine mit dieser Application Note. Klingt für mich auch ein wenig nach Vertuschung von Atmel, denn wenn die obere Clamping-Diode tatsächlich nicht intern eingebaut ist, dann frage ich mich warum.
"Besser wäre ein verpolungssicherer Stecker, wie zum beispiel eine DC-Hohlbuchse." Oder noch mal der Hinweis, dass man sich hier auch fertige HighSide-Switches mal angucken hätte können. Eine DC-Hohlbuchse halte ich bei diesem Strom für nicht ausreichend und mechanisch auch wenig attraktiv.
Da hatte ich nicht an die Belastbarkeit der üblichen Hohlbuchsen gedacht -.- Dann schauen wir mal wie man es sonst noch verpolsicher hinbekommt ohne die ganzen 10 A durch Dioden zu schicken.
Gerne. Gab es da überhaupt eine Anforderung nach Verpolschutz der Lasten? Ohne ein neues Fass aufmachen zu wollen. Der Überstromfall ist auch nicht geklärt.
sfdgq3zq schrieb: > 1.: Welche LEDs sitzen Deiner Meinung nach an 5V, welche an 12V? > LED1 hängt an 5V, LEDs 2 bis 6 über GPIO Deines µCs ebenfalls an 5V. Oh, stimmt, da hab ich quatsch erzählt (und vermutlich beim Widerstandswert gedacht) - LED1 ist tatsächlich an 5V! Da hab ich mit einer anderen Schaltung was durcheinandergebracht, Entschuldigung! > 2.: Die MOSFETs haben von Dir in der ersten und in der zweiten > PCB-Version eine GND-Rückleitung bekommen. Das ist schön. Macht man > dafür, dass man die von Dir gewünschten 10A nicht über die Massefläche > und alle darauf befindlichen Bauteile zieht. Jetzt sitzt zwar die > Schraubklemme mit 12V/GND auch am Power-Teil. Leider geht jetzt die > GND-Rückleitung in Deiner Massefläche auf. Könnte man super auf Layer > "rot" an X6, Pin 1 ziehen und dort die Massefläche "blau" anbinden (also > durch das Via/Pin miteinander verbunden). So ganz "sauber" war das aber auch in den vorherigen Versionen nicht, GND wäre doch letztens Endes quer durch die Platine gelaufen. Hatte zwar die Leitungen links am Board aber mit Massfläche löste ich ebenfalls die dicke GND-Leitung auf und ging in der Massefläche auf. Ich stellte ja in diesem Thread mal die Frage, ob ich die GND-Leitung des 12V-Teils etwas isolieren soll und habe darauf aber keine zufrieden stellenden bzw. eindeutigen Antworten bekommen und es darauf ohne Abtrennung gemacht. Es hatte auch nur besupreme darauf geantwortet: Beitrag "Re: Feedback Schaltplan und Boardlayout" Und die Antwort half mir nicht wirklich die Entscheidung zu treffen, ob es abtrenne oder nicht. Also habe ich es nicht abgetrennt und für mich verbucht, dass ich bei 10A und PWM evtl. Schwierigkeiten mit dem Board haben werde und dann hier nochmal ran muss. Aber im Augenblick habe ich noch keine Einsatz für 10A und PWM, sodass ich mir jetzt die Zeit das zu recherchieren und evaluieren gespart habe, damit ich meine 2 Boards für die konkreten Anwendungen fertig bekomme. Es ist immer ganz gut, wenn sich um eine Fragestellung eine (kontroverse) Diskussion entfaltet, denn es gibt immer verschiedene Wege, die Einzelne bevorzugen und in der Diskussion schält sich heraus, welche Wege davon welche Eigenschaften haben. Hier fand keine echte Diskussion statt, also habe ich noch keine Meinung zum Thema Masseführung in so einem Fall. Eine Antwort sehe ich meistens nur als Denkanreiz, nicht als die ultimative Wahrheit. Es sei denn die Antwort ist so logisch und fundiert, dass man sie als die Wahrheit annehmen kann. > 3.: Widerstand am Taster. Entschuldigung, dass ich mich in so > detailreiche Probleme noch nicht eingearbeitet habe. Ich bin davon > ausgegangen, dass man den PullUp-Widerstand mittels Taster gegen GND > ziehen kann, wie das auch normalerweise so üblich ist. Über einen Widerstand mehr oder weniger ist auch keine Diskussion wert. Wenn die App Note von Atmel das sagt, dann mach ich das, die 2 Cent hab ich. > Wenn man schon wenig Ahnung von der Materie hat, dann sollte man sich > der Kritik annehmen und nicht als sinnlos abstempeln. Wenn wir aber hier > über "reinwuselt" sprechen, dann muss ich sagen, lass mich mit Deinem > Quatsch alleine. Da habe ich ein anderes Qualitätsverständnis. Ich bin ja hier um Feedback und Input zu bekommen. Es kommt ein bisschen auf den Ton an, WIE kritisiert wird. Wobei es auf elektronischem Wege sehr schnell zu Missverständnissen kommen kann, das ist ein alter Hut. Du hast jedenfalls Probleme damit zwischen motivierten Amateuren und Vollprofis zu differenzieren. Du brauchst von einem Amateur nicht dasselbe verlangen an Theorie und Perfektion - es gibt auch Breitensport und Leistungssport und am Ende zahlen die Breitensportler den Verein. Bringt nichts die Breitensportler anzuschauen und zu sagen: Du hast ja keine Ahnung. Ich bin hier motivierter Breitensportler und habe Spass damit. Und stelle bestimmt keine so doofen Fragen wie man manchmal im Forum findet wie "Hallo, ich möchte gerne ein Raumschiff bauen, weiss aber leider noch nicht, wie man einen Schraubenschlüssel hält.". Ich arbeite mich schon in das eine oder andere ein, in manches aber auch erstmal nicht (wenn es halt einfach so erstmal tut) um halt die aktuellen Projekte zuerst einmal fertig zu stellen. > Ich verstehe auch Deine letzte Bemerkung nicht ("In Produktion... > Na, db54hg2w (Gast), was gibt's jetzt wieder zu nörgeln?"). Ja sieht an > sich schön aus. Entspricht dem gezeigten Layout, nicht mehr - nicht > weniger. Ich finde es immer nett, wenn jemand nach einer Frage im Forum sein Ergebnis einstellt, dann ist die Story komplett. > Lötpads auf beiden Layern hätte ich nicht erzeugt, wenn sie nicht > benötigt werden. Ich habe kürzlich mal in einer Diskussion (wo ich die Vias etwas unkonventionell mit Bauteilbeinchen verband, mach ich nie wieder, fürchterliche Fummelarbeit) zu hören bekommen, dass der Standard ist auch oben die Pads zu haben. Und zwar weil ich für meine Spezialkonstruktion (Bauteilbeinchen gleichzeitig Vias) die Vias auf die Pads gesetzt hatte. Und beim Drucken der Vorlage für TOP nur die Vias gedruckt hatte. Da wurde ich darauf hingewiesen, dass man die Pads ja eigentlich auch oben hätte. Wobei mir oben nur Vias und keine Pads eigentlich auch lieber ist. Nächstes Mal wieder so. > Sonst lötet man das Bauteil auf bottom an und oben > haben wir > ein Pad, was nicht verlötet und auch nicht (wegen des fehlenden Vias) > miteinander verbunden wäre. Sonst müsste man alle Bauteile (auch den µC, > ...) auf beiden Seiten verlöten, um keine offenen Pads zu haben. Wen stören offene Pads? > Dass der Draht da durchgeht, heißt noch lange nicht, dass das Pad ohne Löten > sauber verbunden ist. Verlöten auf Bottom- und Top-Pads würde > letztendlich nur die mechanische Stabilität der Anbindung steigern > (solange man das dann auch konsequent umsetzt). Hatte nicht vor die Pads oben zu verlöten. > Wie hast Du die Layer flächig verzinnt? Tauchbad? Chemisches Zinnbad, ja.
Carsten R. schrieb: > Conny G. schrieb: >> Mmh, bin nicht sicher, ob die paar cm Leiterbahn auf der Platine die >> Spannung zum Einbrechen bringen und ob da ein 470uF bei 10A noch viel >> hilft? > > Der 470er puffert ja nicht den Leistungsteil sondern nur den Steuerteil. > Dieser Kondensator kann den Steuerteil, wenn der Kondensator größer ist, > für größere / längere Einbrüche, verusacht durch den 10 A Leistungsteil, > versorgen. Uff uh, Bandwurmsatz. Ich hoffe meine ehemalige > Deutschlehrerin sieht das nicht. Es könnte sein daß ich da Mist gebaut > habe. Hauptsache er ist verständlich. Das würde bedeuten, dass ich jetzt im neuen Layout meinen Eingangspuffer des 5V-Teils vergrößern sollte um die von Dir genannten Effekte zu vermeiden? > weiter: > > Die Verpolungsdiode ist ganz nett, aber man sollte sich bewußt sein, daß > die "PWM-Ausgänge" mit den FETs dadurch nicht gschützt sind. Die > Bodydioden sind zudem in dieser Richtung dann bei Verpolen durchlässig. > Ferner ist zu beachten, daß etwaig nachgerüstete Kondensatoren für den > Leistungsteil ebenfalls nicht geschützt sind und und somit bei Verpolung > zerstört werden wenn es keine bipolaren Modelle sind. Normale ELKOs > wären hier also gefährdet. Das ist richtig, dass die Verpolungsschutzdiode den 12V-Teil nicht schützt. Da habe ich hier auch gar nicht drangedacht, die Diode ist von einer früheren Schaltung übernommen. Gleichzeitig fällt mir hier auf, dass es wohl eher aufwändig wäre den 12V-Teil zu schützen, da bräuchte ich ja eine Mordsdiode, die 10A aushält. Wie gross wäre denn die...? Klingt mit nicht wie eine schöne Lösung. Was macht man da normalerweise? Wenn hier die Bodydioden durchschalten, was passiert dann? Im Prinzip kann dann ein Strom fliessen, der höher ist als die 17A, die sie können, dann stirbt der FET den Wärmetod. Würde das dann bedeuten, dass er dadurch Brücke für die 12V in den restlichen Teil der Schaltung wird? Oder wird er dann nicht leitend und es gibt kein Problem? Oder kann man das nicht so genau sagen? > Besser wäre ein verpolungssicherer Stecker, > wie zum beispiel eine DC-Hohlbuchse. Aber wer stellt sicher, dass dieser Stecker richtig beschaltet ist....
sfdgq3zq schrieb: > Oder noch mal der Hinweis, dass man sich hier auch fertige > HighSide-Switches mal angucken hätte können. Was wäre das dann z.B.? > Eine DC-Hohlbuchse halte ich bei diesem Strom für nicht ausreichend > und mechanisch auch wenig attraktiv. Genau deshalb habe ich mich gegen Buchse entschieden und für eine Klemme.
sfdgq3zq schrieb: > Gerne. > > Gab es da überhaupt eine Anforderung nach Verpolschutz der Lasten? > > Ohne ein neues Fass aufmachen zu wollen. Der Überstromfall ist auch > nicht > geklärt. Bei meiner alten Variante der Schaltung woher die Basis für diese kam hatte ich explizit die Verpolschutzdiode eingebaut, weil ich mich sowieso mit dem Thema Stromversorgung beschäftigt hatte. Diesmal habe ich es nicht berücksichtigt bzw. es nicht als Anforderung angesetzt. Nein, Überstrom ist nicht berücksichtigt - die Platine ist ja momentan noch nicht für hohe Ströme und (hochfrequentes) PWM auskonzipiert. Ich versuchte zwar das ein bisschen im Kopf zu behalten, habe das aber wg. zuviel Komplexität gegenüber dem kurzfristig geplanten Einsatz im Verlauf wieder aufgegeben. So habe ich ja auch das Thema Kühlung aussen vor gelassen, weil gerade kein Platz auf der Platine und keine Lust eine größere zu machen. Aber aus Interesse: Was sollte ich hier machen bzgl. Überstrom? Schmelzsicherung am Eingang und/oder bei jedem MOSFET?
"Genau deshalb habe ich mich gegen Buchse entschieden und für eine Klemme." Präzise gesagt, eine Schraubklemme. Schau Dir mal die Wago-Klemmen an. "Diesmal habe ich es nicht berücksichtigt bzw. es nicht als Anforderung angesetzt." Das ist einer der meisten Benutzerfehler, die passieren können. Solange Du das selber montierst und gut aufpasst, ist das ja erst mal kein Problem. "Nein, Überstrom ist nicht berücksichtigt - die Platine ist ja momentan noch nicht für hohe Ströme und (hochfrequentes) PWM auskonzipiert." Ja, äh... Überstrom hat jetzt wirklich nichts mit PWM zu tun. Es geht hier darum, dass es einen Fehler in der Last geben könnte, oder schlimmstenfalls die 12V direkt auf die MOSFETs gelegt werden könnte. Dann schützt Dich da rein gar nichts mehr. Hoffentlich ist dann der Innenwiderstand der Spannungsquelle hoch :-) "So habe ich ja auch das Thema Kühlung aussen vor gelassen, weil gerade kein Platz auf der Platine und keine Lust eine größere zu machen." Genau deswegen wäre hier die SMD-Variante für Dich ideal gewesen. Direkt verlöten und die Kühlung über die Platine realisieren. Da ist selbst die THT-Version von Dir jetzt thermisch schlechter. Ganz davon zu schweigen, dass da vier THT-Bauteile herumbaumeln. Der von Dir ausgewählte MOSFET scheint auch nur aus dem Bauch heraus ausgewählt worden zu sein. Du kannst ja mal eine thermische Betrachtung durchführen, dann wissen wir, wo wir ungefähr das nächste Mal zu suchen haben. Tja, Überstrom. Entweder baust Du diesen Schutz diskret auf oder lässt das ein fertiges IC für Dich erledigen. Da gibt es viele schöne z.B. von ST oder Infineon. Beispiel eines 50mOhm-HighSide-Switches von ST mit digitalem Diagnosefeedback. http://www.st.com/web/catalog/sense_power/FM1965/SC1037/PF166341 Den gibt es aber auch mit einem analogen Diagnosefeedback. Hier kannst Du den momentanen Laststrom z.B. mit Deinem µC erfassen und eine Diagnose damit realisieren. Die HighSide-Switches gibt es noch in diversen anderen Packages und mit mehr oder weniger R_DS,ON. Oder mit mehren Kanälen in einem Gehäuse, z.B. 4. Den Überstromschutz diskret zu realisieren wird Dich mehr kosten, als die integrierte Lösung. Bei HighSide-Switches kommt noch der - meiner Meinung nach wichtige - Faktor hinzu, dass man die 12V schaltet und nicht die Masse. Irgendwie finde ich das persönlich normaler und es ist auch beim Messen einfacher und logischer (den Ausgang gegen Masse zu messen).
Bezüglich der Masserückführung macht es bei Dir NIE Sinn, den Strom willkürlich über die Massefläche fließen zu lassen. Eine eigene Masseleitung auf dem anderen Layer an X6 geführt und auf der anderen Seite dann von X6 aus an die Massefläche wäre ideal gewesen. Sicher könnte es einen Masse-Shift an den MOSFETs geben, aber den hättest Du auch bei der Massefläche. Und wenn der bei der diskreten Masse-Leitung wirklich mal SO groß werden sollte, dass es hier zu Problemen kommt, dann hast Du entweder SEHR viel Strom auf der Leitung oder die Leitung an sich zu klein ausgelegt.
Ob der Verpolschutz zur Anforderung dazugehört oder nicht sei mal dahingestellt. Ich habe es nur angesprochen, weil das Vorhandensein einer Verpolschutzdiode extra genannt wurde, diese aber keinen vollständigen Verpolschutz bietet. Der Hinweis auf die Diode lies vermuten, daß man von einem vorhandenen Schutz ausgeht. Es wäre aber besser das Gerät so zu behandeln, als wäre gar kein Schutz vorhanden. Verpolsichere Steckverbinder die einige Ampere vertragen gibt es viele. siehe Modellakkus. Niemand garantiert daß ein solcher Stecker korrekt belegt ist. Das ist ein Grund mehr warum Hersteller immer an ihre Geräte schreiben wie die Polaritäten an der Buchse anzuliegen haben und daß die Geräte nur mit Originalnetzteilen zu betreiben sind. Für den Eigenbedarf muß man sich selbst dazu ermahnen die Stecker nicht nachträglich umzulöten.
So sieht die Platine doch schon gut aus! :) Ein paar kleine Anmerkungen seien mir gestattet.. Es ist bereits ein rudimentärer Verpolschutz dadurch gegeben, daß eine falsch herum angeschlossene Versorgung über die 4 Dioden und die 4 MOSFET abgeleitet wird. (Ich gehe davon aus, daß die Schaltung hinter einer passend ausgesuchten Sicherung hängt) Falls Kühlung in einer späteren Version wirklich notwendig werden sollte, die Transistoren in diesem Gehäuse lassen sich auch liegend montieren. Dann kann das tab an eine kleine Kühlfläche angelötet werden. Das Package ist im Eagle vorhanden. Ich habe mir als Regel angenommen, möglichst viele Gleichteile zu verbauen. Daher wären auf meiner Werkbank die 3 Elkos gleich groß. Preislich und von der Größe macht das fast nix, aber wechsel mal 2 Elkos aus, die den falschen Wert haben.. das war früher Standardtätigkeit im Testfeld :D Ich bau gerne kleine Widerstände in Reihe vor die Gates von Leistungs-MOSFETs. Das bremst die Schaltgeschwindigkeit ein wenig aus. Das hört sich nachteilig an wegen der zu erwartenden Verlustwärme, macht aber ein fertiges Gerät gutmütiger: Das Gerät verträgt meist höhere ESD, Treiber bleiben innerhalb der Spezifikation, Spannungsspitzen sind bei vielen Lasten geringer, und es wird weniger auf Kurzwelle gesendet ;)
Conny G. schrieb: > Du bist auch einer von denen, die mit unfassbarer Arroganz Anfänger > niedermachen. > Ich habe nie behauptet, dass ich Profi bin und auch nie, dass ich es > kann - ich bin dabei es zu lernen. Ich entwickle auch keine Schaltungen > aus professionellen Gründen oder für den Verkauf, einfach nur für meinen > Spass und mein Wohnzimmer. > > Ich kann leider Kritik wie von Dir nicht ernst nehmen, weil Du eine > Einstellung wie ein "Meister, der Lehrlinge hasst" zeigst. > Ich sehe also viel Deiner Nörgelei als Schikane, die nur dazu dient mir > klar zu machen, dass ich eine Niete bin. > Einiges Deiner Kritik ist entweder falsch (Mosfets an GND, LED an 5V, > Widerstand am Taster) oder dient nur dazu irgendwas daherzuziehen, > worüber man meckern kann (Beschriftungen, Schraubklemme). Kann man ja > anonym wunderbar machen. > > Wenn man als Elektronik-Hobbyist sich reinwuselt so gut es geht und > mangels Zeit auch mal 5 grade sein lässt (korrekte Beschriftung), dann > braucht man Leute wie Dich nicht. Hallo ihr Lieben, Hallo Conny, das hast Du sehr treffend beschrieben. Vor allem in einem Forum in welchem Hobby, Spaß und Experimentierfreude mit Lernerfolgen über die Projekte steigen sollten bist DU hier richtig und ich applaudiere. Schon des Öfteren habe ich leider in diesem Forum diese Ausuferungen miterleben müssen. ÄTZEND ! Konstruktiv: @besupreme: Ich denke die Reihenwiderstände vor die Gates kann er sich sparen da alleine die begrenzte Stromlieferfähigkeit des 328 die Flankensteilheit im Zaume hält. Ich meine die WAGO Klemmen 2,54mm und 3,5mm RM können "nur" bis 8A... Prüfe bitte mal bevor Du 10A irgendwann mal fließen lassen möchtest. Viele Grüße Jörg
"Falls Kühlung in einer späteren Version wirklich notwendig werden sollte, die Transistoren in diesem Gehäuse lassen sich auch liegend montieren. Dann kann das tab an eine kleine Kühlfläche angelötet werden. Das Package ist im Eagle vorhanden." Deswegen gleich zum DPAK greifen. "Ich meine die WAGO Klemmen 2,54mm und 3,5mm RM können "nur" bis 8A... Prüfe bitte mal bevor Du 10A irgendwann mal fließen lassen möchtest." Empfohlen war die Midi-Serie von Wago.
> "Ich meine die WAGO Klemmen 2,54mm und 3,5mm RM können "nur" bis 8A... > Prüfe bitte mal bevor Du 10A irgendwann mal fließen lassen möchtest." > > Empfohlen war die Midi-Serie von Wago. Meinst Du die hier?
Ja, danke. Sorry, hatte den Link vergessen. Die Mini würden's aber auch tun? Gehen auch bis 10A. Denn die Midi sind 8,x mm breit, das ist 50% mehr als die Klemmen, die ich jetzt drauf habe.
Musst Du Dir mal selber durchforsten. Die Midis haben 5,00/5,08er-Raster und dürften nicht größer sein, als Deine Schraubklemmen. Außerdem muss ja am Schluss noch Deine Leitungen klemmbar sind. Mit 0,5mm2 willst Du bestimmt keine 10A anbinden. Waren das nicht sowieso nur 3A pro MOSFET und 10A in Summe? Dann könnte man tatsächlich auch zwei verschiedene WAGO-Systeme nehmen. Ich würde aber alle 5 Stecker in Midi auslegen.
Ich habe mir jetzt mal ein paar der entsprechenden RIA bestellt: http://www.reichelt.de/RIA-Stecksystem/AKL-230-02/3/index.html?&ACTION=3&LA=2&ARTICLE=36701&GROUPID=5691&artnr=AKL+230-02 Die sind nämlich genauso breit wie die Schraubklemmen, die Wago Midi sind breiter bzw. die Mini haben kein 5.08 Rastermass. Dann kann ich die Platinen direkt mit den steckbaren bestücken statt der Schraubklemmen.
Die RIA sind aber wieder nur zum Schrauben. Das nächste Mal direkt auf Klemmtechnik gehen.
Nächster Schritt ist dann SMD und Platine herstellen lassen.
sfdgq3zq schrieb: > Nächster Schritt ist dann SMD und Platine herstellen lassen. Nix dagegen, steht auf meiner Projektliste. :-) Habe auch schon eine kleine SMD-Bauteilekiste da, die ist allerdings bei weitem nicht so vollständig wie meine THT-Sammlung. Und einen Reflow-Ofen (umgebauter Pizzaofen) habe ich auch schon (Beitrag "Re: Erstversuch Reflow, Rückstände no clean-Paste").
> Mal gespannt, ob das Teil auch funktioniert. :-) Vorsichtshalber komplett durchgemessen und eine kleine Lötbrücke gefunden. Strom dran, programmiert, meldete sich wie gewünscht mit langsam blinkender LED. Funkbefehl geschickt, Mosfet hat geschaltet, alles prima! Damit fertig zum Einbau in die Ventilekiste und ersetzt damit die Prototypenschaltung. Einen bösen Logikfehler habe ich aber in den Last-Anschlüssen: die Stromversorgung hat 12V "links" (Schraubklemmen von vorne betrachtet), die Lastanschlüsse haben Plus "rechts" - das ist Mist, das schreit nach Verpolungsfehlern, falls es mal keine Relais oder Ventile sind, denen das wurst ist. Und ja, Schraubklemmen sind unpraktisch :-)
Sieht gut aus! zwei Hinweise noch: fürs Bohren tust dir viel leichter, wenn du das "drill-aid" nutzt, und speziell bei den großen Befestigungslöchern (M3 vermute ich mal) klein vorbohrst, dann führt sich der 3er Bohrer selbst in die Mitte dein Restring dürfte (eagle-standard-mäßig) recht klein eingestellt sein, für selbst gemachte und selbst gebohrte Platinen stell ich mir den immer ein paar mil größer, dann bleibt zwischen Pad und bohrung etwas mehr kupfer übrig.
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