Forum: Platinen 0.4mm finepitch -> Welche Dicke für Pastenschablone?


von Felix L. (biernot)


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Moin!

Verbaut werden soll hier der SSD1963 TFT-Controller von Solomon. Pitch: 
0.4mm. Es gab hier schon mit 0.5mm Pitch des Öfteren Probleme mit 
Brückenbildung beim Löten mit einer Pastenschablone von 127µm (Beta 
Layout) und Reflow-Ofen.
Mir fällt auf, dass bei industriell bestückten Platinen mit 
Finepitchbauteilen teilweise sehr wenig Lötzinn verwendet wird. Das 
würde ja eine dünne(re) Schablone bedeuten. Hat jemand Erfahrung mit 
dieser Thematik? Welche Schablonendicke wäre angebracht?

Grüße,
Felix

von Michael L. (Firma: Ingenieurbüro Lehr) (ml-net)


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Das hängt auch stark von der Paste ab die du verwendest. Und von dem 
Rakel und der Auftragetechnik..
Also Erfahrungswerte die mann selbst ermitteln muss.

von Michael L. (Firma: Ingenieurbüro Lehr) (ml-net)


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Ich mach die Pastenöffnungen immer 15% kleiner, dann geht es ganz gut 
mit den Schablonen von Betalayout.

von Hugo (Gast)


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Felix H. schrieb:
> des Öfteren Probleme mit
> Brückenbildung beim Löten mit einer Pastenschablone von 127µm (Beta
> Layout) und Reflow-Ofen.

Felix H. schrieb:
> Hat jemand Erfahrung mit
> dieser Thematik?

Einfache Antwort: Du brauchst tatsächlich eine dünnere Schablone. 
Allerdings weiß der Bestücker Deines Vertrauens (hoffentlich) was er 
tut. Deshalb bestücken diese meistens nur unter der Prämisse, dass sie 
die Schablone/Sieb selbst anfertigen (lassen).

Ansonsten bleibt Dir nichts weiter übrig, als selber Versuche mit 
verschiedenen Dicken zu machen. Dann hast Du aber das Problem, dass Du 
dem Bestücker auch die Paste, wie oben von Michael schon richtig 
angemerkt wurde, vorschreiben musst.

von Felix L. (biernot)


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Ich habe schon recht großen Einfluss auf den Ferigungsprozess, da das 
PCB für gewerbliche Zwecke gefertigt wird und Rakel, Paste und Ofen ein 
Stock tiefer stehen :) Das hätte ich vielleicht gleich erwähnen sollen.

Grüße,
Felix

: Bearbeitet durch User
von Peter (Gast)


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Felix H. schrieb:
> Ich habe schon recht großen Einfluss auf den Ferigungsprozess, da das
> PCB für gewerbliche Zwecke gefertigt wird und Rakel, Paste und Ofen ein
> Stock tiefer stehen :)

Und die haben ihre Prozesse so nicht im Griff? Eigentlich sollten die 
doch am besten wissen wie es geht. Wer zur Hölle bestellt gewerblich 
Stencils bei Betalayout? Habt ihr keine vernünftigen Fertiger? Nur 
solche Pool-Pfuscher?

von geb (Gast)


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Ich hab 0,4mm pitch Zeugs schon verarbeitet. War mit einer 0,12mm 
Druckschablone kein Problem. Sauberer Druck natürlich vorausgesetzt.

>Es gab hier schon mit 0.5mm Pitch des Öfteren Probleme mit
>Brückenbildung beim Löten mit einer Pastenschablone von 127µm (Beta
>Layout) und Reflow-Ofen.

Pfuscherei beim Drucken!


Grüsse

von Christian K. (Gast)


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die erforderliche Schablonendicke kann man übrigens leicht selbst 
berechnen:

http://www.photocad.de/smd-schablonen/photocadcalc.html

von Squeegee (Gast)


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Bei 0,4mm Padabstand sollte in der Schablone die Padbreite zur 
Stegbreite 1:1 sein, also hier: 200µm.
Ich gehe von einer Länge von 1mm aus, bei 200µm Padbreite kommst Du mit 
einer Edelstahlschablone, lasergeschnitten, von 125µm Materialstärke 
aus.

Wichtig ist hier die Lotpaste. Sie sollte eine Korngröße von max. 38µm 
haben, alse Typ 4.
Dann klappt´s auch mit dem Lotpastendruck.

Gruß
Squeegee

von Neun (Gast)


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Moin,

Schablonendicke regulär 120µm. Gute Lötpaste Korngröße 5.
Mit No_Clean Flußmittel, auf den Lötprozess abgestimmt (Dampfphase bzw. 
Reflow).

Padgröße um 10-15% reduziert, je nach Pad/Bauteilgröße. Macht unser
Zulieferer, wenn wir Pastendaten liefern.

Schablonenlieferant: In der Regel DEK..... :)

Wichtig: Parallele Siebtrennung, langsame Trenngeschwindigkeit.
Lage und Qualität des Pastendrucks vor dem Bestücken unter dem Mikroskop
prüfen und optimieren.
Erst dann bestücken.

Geht. Beim Löten noch auf den Temperaturgradienten achten, sonst 
Grabsteine.

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