Hallo Bei einer 4 Layer Platine (Top-, GND-, Supply-, Bottomlayer) möchte ich verschiedene Polygon Connect Styles einstellen. - Via zum Polygon auf allen Layern direkt (isVia) - SMD Pads auf Toplayer zum Polygon direkt (onTopLayer and isPad) - Multilayer Pads auf Top und Bottomlayer mit Relief Connect (Wärmebrücke) - Mulitlayer Pads auf GND und Supplylayer keine Verbindung Das sollte doch mit dem Rules machbar sein? Ich schaffe es aber nicht die Multilayer Pads in den unterschiedlichen Layern anders zu verbinden? Kann mit jemand weiterhelfen? VIELEN DANK!
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Wie hast du denn deine Design-regeln definiert? vll ein Bild... mit der priorität muss man aufpassen und das am besten stück für stück machen. Funktioniert denn schon ein teil?
Nochwas. Es gibt nur 2 polygon layers, oben und unten, daszwischen hat man Planes. Und die haben eigene Regeln.
Hoppla ! schrieb: > Nochwas. Es gibt nur 2 polygon layers, oben und unten, daszwischen hat > man Planes. Und die haben eigene Regeln. stimmt nicht, man kann auch normale Lagen haben und PolygonPlanes hinlegen, über Vor- und Nachteile möchte ich mich nicht auslassen (war nicht gefragt). 1. Via zum Polygon auf allen Layern direkt (isVia) 2. SMD Pads auf Toplayer zum Polygon direkt (onTopLayer and isPad) 3. Multilayer Pads auf Top und Bottomlayer mit Relief Connect 4. Mulitlayer Pads auf GND und Supplylayer keine Verbindung zu 1. sollte wohl kein Problem darstellen. Aber die Antwort ist eine Rule mit isvia to all mit der höchsten Priorität. 2. OnTop (bzw. OnBottom) to all (aber wer will das noch löten? naja egal) 3. OnMid to all 4. InNet('GND') and OnMid to all - no connect (ich verstehe nur nicht warum man eine GND-Plane macht aber keine Verbindung haben möchte??) PS: Standard Rule nicht vergessen niedrigste Prio.
Taz schrieb: >... > 2. OnTop (bzw. OnBottom) to all (aber wer will das noch löten? naja > egal) Der Ofen.
mse2 schrieb: > Taz schrieb: >>... >> 2. OnTop (bzw. OnBottom) to all (aber wer will das noch löten? naja >> egal) > Der Ofen. Na dann sag ich schonmal: happy Tombstoning
Ich kann nur davon abraten alle SMD-Pads ohne Wärmefallen direkt auf die Plane zu legen. Wenn man mal nach arbeiten muß, weil der Ofen nicht alles gleichmäßig gelötet hat ober man einfach nur mal einen Widerstand tauschen möchte - hat man verloren (dann muß man die Platine gut vorheizen zum löten, ich spreche aus Erfahrung). Es spricht aber auch nichts dagegen kritische Bauteile also partiell direkt anzubinden und den Rest über Wärmefallen. Aber das war nicht die Ausgangsfrage. Ich hoffe das ich mit meiner Antwort zu den Rules helfen konnte. MFG Taz
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