Lötpunkte auf Massefläche - wie?

[Micha (Gast)]

Bin bei selbstentworfenen Leiterplatten (Experimente mit Atmel uC) auf 
folgendes Problem gestoßen:

wenn ich einen Lötpunkt vorsehe, der auf Massefläche Anschluss geben 
soll, ist rings um das Loch Metallfläche, lötet sich besch... eiden da 
die Wärme abgeleitet wird. Alternative wär rings um das Lötauge einen 
kleinen Ring ohne Beschichtung und einen kurzen Leiterzug von Mitte des 
Lötauges zur Masse. Würde sich besser löten, aber eben weniger 
Verbindungsquerschnitt.

Wie macht Ihr das bei selbstentworfenen PCBs?

[M. B. (Firma: TH Nürnberg) (ohmen)]

Nen anständigen Lötkolben nehmen... ;-)

[Old P. (Gast)]

Hallo,
ich mach auch einen "Ring" drum und lege als Leiterbahn ein Kreuz 
drüber. Das langt sogar für HF, für Strom auch.

Old-Papa

[Timmo H. (masterfx)]

Mach beim nächsten mal Thermals an das Pad. Dafür ist die Funktion bei 
eigentlich jedem Layoutprogramm da.

Ansonsten hilft nur ein dicker Lötkolben und/oder Platine vorheizen

[Micha (Gast)]

Timmo H. schrieb:
> Thermals

sorry, was sind "Thermals"?

[Timmo H. (masterfx)]

http://de.wikipedia.org/wiki/Thermal_Pad

[Falk B. (falk)]

Thermal = Thermal Pad = Wärmefalle

http://de.wikipedia.org/wiki/Thermal_Pad

[Falk B. (falk)]

Ahhh, zu langsam! ;-)

[Timmo H. (masterfx)]

Das geht wie gesagt bei den meisten Programmen automatisch (natürlich 
vorausgesetzt du setzt den Haken bei "Thermals on Pads" oder so ähnlich. 
Heißt natürlich überall anders.

[Micha (Gast)]

Ah ok, danke, was dazu gelernt! Das ist also automatisch generiert das 
gleiche was Old Papa oben vorgeschlagen hat.

Hab gleich mal geschaut - mein Layout Programm hat diese Option - hatte 
es nur bisher nicht wahrgenommen, weil mir der Begriff nix gesagt hat...