Hallo Ich habe 2 Fragen zum PCB-Design (2 Layer Platine). 1. Auf dem Board habe ich mehrere Stiftleisten, die je nach Einbauvariante entweder von oben oder unten montiert werden. Je nachdem würde den die Stiftleiten auch von oben oder unten verlötet. Die einzelnen Wires gehen von oben oder unten raus. Nun die Frage: Ich sehe dass Eagle die Pads jeweils immer auf dem Top und dem Bottom Layer setzt. Kann ich davon ausgehen, dass die Löcher wie Vias durchkontaktiert werden, so dass es egal ist, von welcher Seite die Stiftleisten verlötet werden? 2. Die Platine hat ein Groundplane auf dem Bottom Layer und den 3.3V Power Plane oben. Wenn ich nun die Abblockkondensatoren oben setzte und für die Verbindung nach GND nach unten durchkontaktiere, füllt die Powerplane den Bereich vom + Pol des Kondenstators zum VDD Pin am Chip. Ist dies ein Problem oder sollte die Verbindung von Kondensator zum VDD Pin besser eine eigene leitung sein? Wenn ja, wie bringe ich Eagle dazu, dass er die Verbindung von Kondensator zum Pin nicht auffüllt? Danke und beste Grüsse Peter
Peter schrieb: > Hallo > > Ich habe 2 Fragen zum PCB-Design (2 Layer Platine). > Kann ich davon ausgehen, dass die Löcher wie Vias > durchkontaktiert werden, so dass es egal ist, von welcher Seite die > Stiftleisten verlötet werden? Ja wie du schon sagst sind sie oben und unten zu sehen. > > 2. Die Platine hat ein Groundplane auf dem Bottom Layer und den 3.3V > Power Plane oben. Wenn ich nun die Abblockkondensatoren oben setzte und > für die Verbindung nach GND nach unten durchkontaktiere, füllt die > Powerplane den Bereich vom + Pol des Kondenstators zum VDD Pin am Chip. > Ist dies ein Problem oder sollte die Verbindung von Kondensator zum VDD > Pin besser eine eigene leitung sein? Wenn ja, wie bringe ich Eagle dazu, > dass er die Verbindung von Kondensator zum Pin nicht auffüllt? > Kein Problem dafür ist deine Powerplane ja da. ansonsten mal mit tRestrikt was drauf > Danke und beste Grüsse > Peter
Peter schrieb: > dass die Löcher wie Vias > durchkontaktiert werden Wenn du sie bei einem LP-Hersteller als dk in Auftrag gibst ist das normal, aber nicht wenn du sie selbst ätzen willst. Peter schrieb: > Wenn ja, wie bringe ich Eagle dazu, > dass er die Verbindung von Kondensator zum Pin nicht auffüllt? Das Stichwort heisst Thermals. Elektrisch ist eine Vollverbindung ok bzw. sogar ideal, aber hinderlich beim Löten, weil du dann das Zinn nicht zum Fliessen bringst. Thermals, d.h. Lücken zur Fläche mit schmalen Verbindungsstegen, verhindern dass zuviel Wärmeenergie abfliesst. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Peter schrieb: >> Wenn ja, wie bringe ich Eagle dazu, >> dass er die Verbindung von Kondensator zum Pin nicht auffüllt? > Das Stichwort heisst Thermals. Elektrisch ist eine Vollverbindung ok > bzw. sogar ideal Hallo Reinhard, jetzt bin ich neugierig. Ich wäre davon ausgegangen, dass der Abblockkondensator eben das tut, nämlich die (bei Digital-ICs unvermeidlichen) Peaks der Stromaufnahme auszugleichen und von der restlichen Spannungsversorgung abzublocken. Dazu route ich immer die Spannungsversorgung über die Pads des Abblock-Cs zum IC. Wenn ich die Vcc-Plane nun bis zum Pin ziehe, kann der Abblockkondensator diese Aufgabe nach meinem Verständnis nicht mehr voll erfüllen, weil der Strom auch an ihm vorbei fließen kann. Dadurch würde ich eine erhöhte Abstrahlung vermuten. Liege ich falsch? Max
Max G. schrieb: > Wenn ich die Vcc-Plane nun bis zum Pin ziehe, kann der > Abblockkondensator diese Aufgabe nach meinem Verständnis nicht mehr voll > erfüllen, weil der Strom auch an ihm vorbei fließen kann. Dadurch würde > ich eine erhöhte Abstrahlung vermuten. Liege ich falsch? Das ist theoretisch korrekt. Praktisch wird der aufgenommene Strom zum Teil direkt aus der angeschlossenen Plane kommen und zum (Groß-)teil aus dem nah dran liegenden Kondensator. So wie eben das Verhältnis der Kapazitäten von Plane zu Kondensator ist. Wenn du VCC und GND über die Kondensatoren ziehst eliminierst du den Anteil, der direkt aus der Plane kommt. ... schrieb: > Komisches Verständnis von Strom. gar kein Verständnis von EMV
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Christian B. schrieb: > Das ist theoretisch korrekt. Praktisch wird der aufgenommene Strom zum > Teil direkt aus der angeschlossenen Plane kommen und zum (Groß-)teil aus > dem nah dran liegenden Kondensator. So wie eben das Verhältnis der > Kapazitäten von Plane zu Kondensator ist. > Wenn du VCC und GND über die Kondensatoren ziehst eliminierst du den > Anteil, der direkt aus der Plane kommt. Hallo Christian, danke, dann deckst sich unser Verständnis. Ich sehe einfach keinen Vorteil darin, nicht über den C zu routen. Deswegen die Frage an Reinhard. Max
Max G. schrieb: > Deswegen die Frage an Reinhard. Einfach ein Missverständnis. Ich hatte die Frage des "Auffüllens" darauf bezogen, ob das Pad massiv oder nur mit Brücken mit der Plane verbunden ist, eben das was man unter Thermals versteht. Deine Frage war aber wohl, ob man die Leiterbahn C - VCC Pad von der Plane isolieren kann. Klare Antwort Jein, in Cadstar kann ich das VCC-Pin am IC davon ausschliessen, dass es mit der Plane verbunden wird - ich habe das aber schon öfter benutzt bei THT, indem ich auf einer anderen Lage als der GND-Plane vom IC zum C geroutet habe, dann ist die Struktur so wie du sie haben willst. Ob man irgendwie auch die Leiterbahn auf der gleichen Lage wie die GND-Plane vom Fluten ausschliessen kann, weiss ich nicht, es gibt da hunderte Attribute. Bei einfacheren CAD-Systemen habe ich noch nicht gesehen, dass man GND-Pads von der GND-Verbindung ausschliessen kann, ausser man zeichnet einen Restrict-Kreis um jedes betroffene Pad, was aufwendig und fehleranfällig ist. Da i.A. eine GND-Plane die bestmögliche GND-Anbindung ist, vermute ich, dass der Unterschied eher akademischer Natur ist, besonders wenn es sich wie immer empfohlen nur um wenige mm handelt. Verwendent habe ich das übrigens nicht aus EMV-Gründen, sondern weil man Relais auf Testadaptern, die mit 6 GND-Layern verbunden sind, niemals mehr auslöten kann. Gruss Reinhard
Ach ja, wegen der EMV Wenn man das Abstrahlen verhindern will, sollte man die Energie eher in Wärme umwandeln. Ich sachlage einen Widerstand zwischen C und IC vor. Dann braucht man auch nicht mehr raten wo der Strom am liebsten lang läuft. Ach ja, im Zweifelsfall in der Nähe des Rückstroms da ist der Wellenwiderstand nämlich am geringsten. mal sehen wer jetzt antwortet ;)
Wenn, dann musst du einen HF Widerstand nutzen, die heissen Ferritbeads. Damit geht das. Schließlich will man ja in sachen EMV möglichst einen geringen Ohmschen- aber einen hohen Wellenwiderstand. Ich mache das auch öfter bei besonders Störträchtigen Baugruppen (PWM Treiber, Step- Up und Down Wandler, CPU's... die bekommen gern eine separate VCC welche über ein Pi Filter (zwei Kondensatoren und ein Ferritbead) abgeschirmt sind. Man Muss die separate VCC halt möglichst klein halten und eine ausreichend große Kapazität hinter dem Filter haben um die benötigten Stromspitzen auch liefern zu können. aber die gehören dann dennoch nicht zwischen Kondensator und IC. @Reinhard, bei Altium müsste es auch gehen, Planes von IC Beinchen fernzuhalten. Aber ich hab das noch nie gebraucht, daher bin ich mir nicht 100% sicher
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In den letzten Veranstaltung zu dem Thema war die Rede davon auf die Abblockkondensatoren zu verzichten und die Planes als Kondensator zu nutzen. Untersuchen haben gezeigt, das zwei Planes mehr (VCC-GND) und der Verzicht auf Kondensatoren besser waren (EMV,Funktion). Aber ich bin da eher 'Old School'. Noch was bei Planes gibt nicht den Einen Strompfad, der Strom sucht den Weg des geringsten Widerstandes, daher kann man gar nicht sagen wo er lang fließt. Man kann eher von Stromdichten sprechen. Ob der Strom aus dem Kondensator oder der Plane kommt ? - Ganz bestimmt beides. Martin hatte die Idee: Ich schlage einen Widerstand zwischen C und IC vor. Nee natürlich falsch, dann bricht die Spannung am IC ein und er funktioniert nicht mehr. Man kann einen kleinen Wid. (z.B. 1Ohm) zwischen VCC und C vorsehen und dann zum IC. Damit muß der Peakstrom aus dem Kondensator kommen und verseucht nicht die VCC-Plane (oder Leitung). Dann ist auch das Routingproblem gelösst.
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