Hallo, beim Surfen bin ich auf folgende chinesische CNC3020z+52D Fräsmaschine gestoßen. Ich möchte sie für das Fräsen von Leiterplatten verwenden. http://www.carving-cnc.com/3020series/cnc-3020z-d52-new-version-router-engraver-drilling-and-milling-machine.html Leistungsdaten: (laut Hersteller) Machine Dimensions: 525X400X370mm Rack material: 6061 and 6063 Hard aluminum alloy Engraving area: 300X200mm Z-Axis Stroke: 45mm Rail type: Chromeplate shaft+Linear Bearings (Surface hardening 61HRC) Type of screw: Ball screw, Pitch 4mm Spindle motor: 230W/11000r/min (Very small noise) Collet type: ER11,1/8"(3.175mm) Collet Stepper motor and drive: two-phase hybrid stepping motor, 1.8A/PHASE, 40N.cm, 8 segments drive Maximum operating speed: 4000mm/min (Engraving speed: 300-3000mm/min) Repeat positioning Accuracy: 0.04mm Communication interface: Parallel port Was sind eurer Meinung nach die schmalsten Leiterbahnen und Isolationsabstände, die mit dieser Fräse gefräst werden können? Sind Leiterbahnen mit 10mil leicht möglich? Ist sie für große SMD-Bauteile (0805) zu gebrauchen? PS: Mit diesem Beitrag möchte ich keine Diskussion über die Sinnhaftigkeit des Platinenfräsens entfesseln :-)
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Also mit entsprechenden Fräser und viel Geduld beim Einstellen sollte sich eine Leiterbahn zwischen 1,27mm Pinabstand eines SMD-ICs bewerkstelligen lassen, 0,8mm Pinabstand sollten auch kein Problem sein. Aber die 11000U/min der Spindel sind etwas wenig, ich hab immer eher >40000U/min verwendet um gute Schnittflächen bei akzeptablen Zeiten zu erreichen. Da die Fräser extrem kleine Durchmesser haben, brauchst du hohe Spindeldrehzahlen um brauchbare Schnittgeschwindigkeiten zu erreichen. Als Fräser kann ich dir die hier Empfehlen: http://www.vhf.eu/de/Werkzeuge/Spezial-Wzg/Isolationsgravierer Christian_RX7
> Also mit entsprechenden Fräser und viel Geduld beim Einstellen sollte > sich eine Leiterbahn zwischen 1,27mm Pinabstand eines SMD-ICs > bewerkstelligen lassen, 0,8mm Pinabstand sollten auch kein Problem sein. Danke für die sehr hilfreiche Antwort! Also müsste es möglich sein, den Footprint für ein TQFP-44 Gehäuse(z.B ATMEGA 16) zu fräsen? Was verstehst du unter gut einstellen? Hast du mir ein paar Tipps. > Aber die 11000U/min der Spindel sind etwas wenig, ich hab immer eher 40000U/min > verwendet um gute Schnittflächen bei akzeptablen Zeiten zu > erreichen. Kann ich diese Spindel nachträglich durch eine stärkere ersetzten? Was haltet ihr von dieser chinesischen CNC-Fräse?
Ich würde sagen vergesst das Fräsen von Leiterplatten. Das Rohmaterial ist niemals plan und demzufolge dringt der Fräser (außer bei sehr kleinen Flächen vielleicht) trotz guter Einstellung immer verschieden tief ein oder verlässt das Material unter Umständen sogar ganz. Außerdem ist es eine riesen Sauerei. Gute Kanten gehen auch nur mit scharfen Werkzeugen - und die sind bei GFK-Platinen ziemlich schnell Vergangenheit.
> Ich würde sagen vergesst das Fräsen von Leiterplatten...
Auf dises Kommentar habe ich schon gewartet ;-)
Ich bestreite nicht, dass sich die Wirtschaftlichkeit des
Platinenfräsens in Grenzen hält. Für den Prototypenbau ist es jedoch
sehr praktisch.
für den Prototypenbau hab ich die Leiterplatte schneller belichtet und geäzt.
Hallo, ich misch' mich auch mal ein. ... schrieb: > für den Prototypenbau hab ich die Leiterplatte schneller belichtet und > geäzt. Das sind natürlich die super BelichterÄtzProfis. Respekt vor deren Leistung, aber diese Aussage relativiert sich bei der Größe der Platine. Doppeltes Euroformat vollgestopft mit Bauteilen braucht zum Fräsen vielleicht länger als Film ausdrucken, belichten, entwickeln, ätzen. Kleine Platinchen brauchen beim Belichtungsverfahren genausolang wie große, das Fräsen geht aber dann ratzfatz und dann wird mit einer Aufspannung auch gleich gebohrt. Also mein Traum war schon immer Platinenfräsen und mit Bastelei klappt das auch. Ich habe meinen Proxon Minimot an einer kleinen Linearführung montiert, die mit einer Feder nach unten gedrückt wird. Als Anschlag, der auf die Platine drückt fungiert eine Inbusschraube. Dieser Niederhalter drückt die (immer) krumme Platine auf die Unterlage und der Frässtichel taucht immer den voreingestellten Wert ein. Natürlich gibts auch Nachteile: Es entsteht ein mehr oder weniger großer Grat an den Fräsrändern. Den muß man wegschleifen/feilen. der Staub setzt sich in den Fräsbahnen fest und kann Brücken verursachen. Wenn die Fräsbahn einen spitzen Winkel ergibt kann es sein, dass sich die entstehende Kupferspitze der Platine auf einem kurzen Stück vom Trägermaterial löst und vom Fräser ausweicht und damit nicht wie teoretisch gewünscht gefräst wird. Dieser entstehende "Haken" kann dann wieder zu einer Brücke führen. Also man muss schon genau nacharbeiten und kontrollieren, aber man "bastelt" halt, das gehört für mich dazu. Ich beschränke nich mit DIL-IC und zwischen den Beinchen (Lötaugen) passt eine 0,4mm Bahn durch. Dünnere Bahnen können schnell "wacklig" werden. Grüße von tschoeatsch
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