Stabilität von Fritz!Fon MT-F

[Fon (Gast)]

Hallo,

ich habe ein MT-F, dieses ist einem Bekannten von mir heruntergefallen, 
als ich grad nicht da war. Angeblich ist es während des Telefonierens 
heruntergefallen, d.h. von Kopfhöhe.

Dabei hats einen Riss oben im Gehäuse bekommen und auf der Platine ist 
der SRAM (BGA Chip) abgerissen und ist im Gehäuse herumgefallen.

Nur kann ich das ganze nicht glauben, dass es aus Kopfhöhe 
heruntergefallen sein soll. Da ich eigentlich gedacht habe, dass die 
Geräte eine gute Qualität haben. Und ich bin auch der Meinung, dass ein 
BGA Chip nicht einfach so abreisst.

Was meint ihr dazu?

[Christian R. (supachris)]

Ein BGA reißt schon bei viel weniger Belastung ab. Wann immer 
Zuverlässigkeit im Vordergrund steht, sollte man auf BGA vezichten. 
Allerdings gibts die richtig hoch integrierten Chips meist nur in BGA. 
Wenn das Ding dann vielleicht noch auf Fliesel fiel, kann der sehr gut 
gleich mal wegfliegen.

[Rufus Τ. F. (rufus)]

Fon schrieb:
> und auf der Platine ist
> der SRAM (BGA Chip) abgerissen und ist im Gehäuse herumgefallen.

Christian R. schrieb:
> Ein BGA reißt schon bei viel weniger Belastung ab.

Halte ich für sehr, sehr unglaubwürdig. Wer schon mal versucht hat, ein 
BGA mit roher Gewalt von einer Platine zu lösen, weiß, welche Kräfte 
dafür erforderlich sind. Ein reines Herunterfallen selbst aus 2m Höhe 
auf einen Steinboden erreicht nicht ansatzweise diese Kräfte.

[Fon (Gast)]

Rufus Τ. Firefly schrieb:
> Wer schon mal versucht hat, ein
> BGA mit roher Gewalt von einer Platine zu lösen, weiß, welche Kräfte
> dafür erforderlich sind.

Danke für Eure Antworten.
Genau das hat mich auch zweifeln lassen.