Ich habe vor kurzem das erste mal bei PCB-Pool bestellt. PCB-Pool hat die Pads auf den Schablonen ziemlich stark verkleinert dadurch wurde die Schablone auch ziemlich unbrauchbar (Pro: Die Ground Pads wurden gut verkleinert, Contra: alle anderen Pads wurden auch leicht verkleinert), die Lötpaste ist beim Reflow Druchgang von der Platine auf das Bauteil übergesprungen und hatte dann keinen Kontakt mehr mit der Platine soetwas hab ich nun auch das erste mal gesehen. Bezüglich HAL, einige Pads waren nicht ordentlich abgedeckt. Es war soweit eine Non-Pool Herstellung. Nach dem Reflow durchgang mussten wohl so 10 Bauteile von 270 gefixt werden. Daraus resultierend werde ich die Schablonen wohl nur noch direkt bei Photocad bestellen wie ich sie verarbeiten kann. Hat sonst noch wer Erfahrungen mit PCB-Pool, die Qualität war schlechter als beim letzten Hersteller den ich hatte. Dafür war die Herstellung auch Termingemäß im Briefkasten und günstiger. Für größere Sachen ist PCB-Pool wohl brauchbar. Als nächstes ist Würth dran.
Es ist üblich, die Pads in der Schablone zu verkleinern. Das Fehlerbild deutet für mich eher auf einen Fehler bei der Verarbeitung hin: - Lötpaste falsch aufgebracht, z.B. mit zuwenig Druck - Lötpaste überlagert oder falsche Temperatur - Platine nicht ordentlich gereinigt Imho eignet sich für Schablone/Reflow eher chemisch zinn/gold, HAL hinterlässt generell eine unsauberere Oberfläche.
Wenn ich so nachdenke denke ich das die Platine nicht sauber angeliefert wurde. Mit anderen Platinen hatte ich bis jetzt noch keine Probleme. 0402 für die Handbestückung zu verkleinern finde ich ist nicht sonderlich sinnvoll. Bei QFN Pads fahre ich normalerweise mit dem Lötkolben drüber und es bleibt immer Lötzinn hängen, bei der Platine von PCB-Pool blieb sogut wie nichts hängen was wohl ein zeichen dafür wäre das die Pads kleiner waren und PCB-Pool probleme mit kleineren Pads hat welche sie ohnehin nicht mehr im Pool fertigen können. Die sahen soweit auch nicht gleichmäßig groß aus, kurz nachgesehen - Pads eines QFN Chips sind nicht gleich groß.
Oder das Flussmittel in der Paste war nicht mehr in Ordnung. Hatte ich auch mal. Sicher, dass die noch in Ordnung war?
@ Daniel (Gast) >PCB-Pool hat die Pads auf den Schablonen ziemlich stark verkleinert >dadurch wurde die Schablone auch ziemlich unbrauchbar Wollen wir wetten, dass das nicht so ist? Du bist nicht der erste, der die Schablonen dort bekommt und nutzt. Denkst du, ein derartig massiver Fehler wäre in den letzten paar Jahren nicht aufgefallen? > (Pro: Die Ground >Pads wurden gut verkleinert, Contra: alle anderen Pads wurden auch >leicht verkleinert), Na was denn nun? "ziemlich stark verkleinert dadurch wurde die Schablone auch ziemlich unbrauchbar" oder "alle anderen Pads wurden auch leicht verkleinert" Kann es sein, dass du gar nicht weißt was du willst und nur einen Schuldigen suchst? >die Lötpaste ist beim Reflow Druchgang von der >Platine auf das Bauteil übergesprungen und hatte dann keinen Kontakt >mehr mit der Platine soetwas hab ich nun auch das erste mal gesehen. Das liegt wahrscheinlich nicht an den verkleinerten Pads der Schablone. Eher am falschen Auftragen oder überlagerter Paste. >Bezüglich HAL, einige Pads waren nicht ordentlich abgedeckt. Bild? >Es war soweit eine Non-Pool Herstellung. Was redest du dann von PCB-POOL? > Nach dem Reflow durchgang >mussten wohl so 10 Bauteile von 270 gefixt werden. Und das liegt NATÜLICH nur an der Platine, keineswegs an der Verarbeitung? >Daraus resultierend werde ich die Schablonen wohl nur noch direkt bei >Photocad bestellen wie ich sie verarbeiten kann. Wenn du denkst, dass dadurch deine Probleme verschwinden, mach mal. >Hat sonst noch wer Erfahrungen mit PCB-Pool, Ich hatte mit denen bisher keinerlei Probleme mit der Qualität. Schablonen nutze ich nicht, hatte ich nur einmal just for fun mitbestellt. Ob die Pads zu klein waren oder nicht weiß ich nicht, ich hab sie nicht benutzt, nur als Deko an die Wand gehängt. > die Qualität war schlechter >als beim letzten Hersteller den ich hatte. Dafür war die Herstellung >auch Termingemäß im Briefkasten und günstiger. Für größere Sachen ist >PCB-Pool wohl brauchbar. Was heißt größere Sachen? Alles über 1206? Kaum. Die Jungs halten sich an ihre Spezifikation und machen Strukturen bis 150um sauber. Ausserdem gibt es chemisch Zinn und mittlerweile sogar Gold ohne Aufpreis. >Als nächstes ist Würth dran. Jaja, bloß keine sinnvolle Fehleranalyse.
Padgröße 0402 Es ist nicht das erste mal das ich solche Platinen verarbeite. >>Es war soweit eine Non-Pool Herstellung. >Was redest du dann von PCB-POOL? PCB-Pool macht auch eine non PCB-Pool Herstellung. Pads des Fine-Pitch QFNs sind unterschiedlich groß obwohl so nicht in den Gerber Files angegeben, PCB-Pool wird hier wohl Toleranzen haben (welche sie auch einhalten werden, aber mir nicht so ganz passen bzw. wo ich schon bessere gesehen habe). Bei der Handverarbeitung gehe ich meistens davon aus das es ein paar kleinere Fehler gibt und die Platinen danach gedebugged werden müssen, lediglich das Debuggen war in diesen Fällen besonders schwierig da zu wenig Lötpaste auf den Pins war und die Pins teilweise auch nicht sonderlich viel Lötzinn aufgenommen haben da sie zu klein waren. Die gleichen Platinen hatte ich vorher wie erwähnt schon mal wo anders herstellen lassen und hatte damit noch nie Probleme. Es gab einige Dinge die nicht für den Pool geeignet waren (die Strukturen waren 125uM). PCB-Pool ist durchaus brauchbar keine Frage, jedoch haben auch die ihr Limit (was sie ja auch gut spezifiziert haben). Werde später ein Foto von den ungleichmäßigen QFN Pins posten. Chem. Nickel Gold ist für die Platinen natürlich am Besten, Hal scheint aber auch möglich zu sein. Wenn die Lötpaste von der Platine auf das Bauteil überspringt, was kann da großartig falsch sein? * Flussmittel alt vielleicht aber das Ding lag 1 Minute bei 150 Grad im Ofen und alles wurde gleichmäßig erhitzt, sollte somit eigentlich die gleichen Eigenschaften haben (Es wurde bleihaltiges Lot verwendet)? * HAL Oberfläche verschmutzt/nicht sauber? (darauf Tippe ich).
@ Daniel (Gast) >Pads des Fine-Pitch QFNs sind unterschiedlich groß obwohl so nicht in >den Gerber Files angegeben, PCB-Pool wird hier wohl Toleranzen haben WIE unterschiedlich groß? 100um? 1000um? >Chem. Nickel Gold ist für die Platinen natürlich am Besten, Hal scheint >aber auch möglich zu sein. Keine Ahnung wie das die Profis machen, aber PCB-Pool wirbt ja mit Chemisch Zinn/Gold für feine Strukturen und flache Pads.
Daniel schrieb: > PCB-Pool hat die Pads auf den Schablonen ziemlich stark verkleinert was für daten hast du angeliefert? eagle? hast du mal in den cream-layer geschaut?
Daniel schrieb: > Es wurde bleihaltiges Lot verwendet Vielleicht verbindet sich die HAL-Oberfläche (bleifrei) nicht so gern mit dem Lötzinn / paste (bleihaltig)?
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