Hallo und Guten Morgen! Das Bild im Anhang zeigt einen Chip der auf einem Tom Tom Go drauf ist. Kann mir jemand sagen ob es unproplematisch ist, diesen Chip herunter zu bekommen? Des weiteren ob man den auch wieder auf einem anderem Gerät wieder einlöten kann? Dabei geht es mir um praktische Tipps der vorgehensweise. Ich würde diese Operation mit meiner Heißluftstation durchführen wollen.
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Klaus schrieb: > Ich würde diese Operation mit meiner Heißluftstation durchführen wollen. Sollte gehen! Wie sieht die Platine unter dem Chip aus? Sind da ThermalVias oder ein Haufen Bauteile? lg
Klaus schrieb: > Kann mir jemand sagen ob es unproplematisch ist, diesen Chip herunter zu > bekommen? Das sollte kein Problem sein. Klaus schrieb: > Des weiteren ob man den auch wieder auf einem anderem Gerät wieder > einlöten kann? Das dürfte schwierig bis unmöglich sein. Gruss
L. P. schrieb: > Wie sieht die Platine unter dem Chip aus? Sind da ThermalVias oder ein > Haufen Bauteile? Keine ThermalVias zu erkennen. Dave Chappelle schrieb: >> Des weiteren ob man den auch wieder auf einem anderem Gerät wieder >> einlöten kann? > > Das dürfte schwierig bis unmöglich sein. Schade! Meint ihr das dieser Chip erworben werden kann? Wenn Ja wo und bei wem?
Klaus schrieb: > Meint ihr das dieser Chip erworben werden kann? Wenn Ja wo und bei wem? Vielleicht, aber dann hast du ja immer noch das Problem, dass du ihn wieder auflöten musst! Also versteh' mich nicht falsch, es ist nicht zwingend unmöglich nur einfach sehr sehr schwierig ohne richtige Ausrüstung (Reflow-Station). Gruss
Dave Chappelle schrieb: > Das dürfte schwierig bis unmöglich sein. Warum? Wenn der Chip abgelötet ist, Pad's säubern, neu Verzinnen (am Chip und auf der Print) und mit der Heißluft wieder einlöten. Die QFN's "schwimmen" wunderbar duch die Pad's auf die passenden Position. lg.
L. P. schrieb: > Wenn der Chip abgelötet ist, Pad's säubern, neu Verzinnen (am Chip und > auf der Print) und mit der Heißluft wieder einlöten. Die QFN's > "schwimmen" wunderbar duch die Pad's auf die passenden Position. Das hört sich so einfach an! Aber mit welcher Temperatur soll da abgelötet werden. Langsam hoch bis 450°C? Habe bedenken das der Chip Thermisch zerstört wird.
Klaus schrieb: > Habe bedenken das der Chip Thermisch zerstört wird. Da musst du dir keine Sorgen machen wenn du mich fragst. Ich habe teilweise schon Chips entlötet, da wundert es mich dass die nicht geschmolzen sind. Eine Temperatur von 450°C und ein paar Sekunden voll drauf halten sollten eigentlich genügen (je nach Sation). Gruss
Ach ganz vergessen der chip scheint einen Glas oder Silizum Körper zu haben also sehr Zerbrechlich.
Dave Chappelle schrieb: > Eine Temperatur von 450°C und ein paar Sekunden voll drauf halten > sollten eigentlich genügen (je nach Sation). OK! Werd es mal versuchen.
Klaus schrieb: > Ach ganz vergessen der chip scheint einen Glas oder Silizum Körper zu > haben also sehr Zerbrechlich. Klaus schrieb: > Meint ihr das dieser Chip erworben werden kann? Wenn Ja wo und bei wem? Das ist ein CSR Bluecore4_ROM im 49pin WLCSP. Also nacktes Silizium. Zu >99.5% nicht käuflich (nicht bei Mouser gelistet). Auslöten ja, Wiedereinlöten: NEIN es sei denn Du kannst den selbständig reballen, was bei 0.5mm Pitch schon sehr anspruuchsvoll ist. rgds
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Hi! So hab in das defekte Teil heruntergelötet. Aber jetzt trau ich mich fast gar nicht das andere noch heile Teil herunter zu löten und hier wieder drauf zu löten. Also bei den Pinabstand halte ich es für nicht möglich oder gibt es einen Weg?
>Aber jetzt trau ich mich fast gar nicht
Wer A sagt muss auch B sagen.
Alternative: Mülltone (für die grünen Gutmenschen: E-Schrott-Tonne)
Also wirklich ein BGA. Versuch es einfach, noch kaputter kanns ja nicht werden :)
Klaus schrieb: > Also bei den Pinabstand halte ich es für nicht möglich oder gibt es > einen > Weg? Prinzipiell denkbar aber SEEEHR diffizil (erst lesen, dann überlegen udn prüfen, dann handeln): - Neues ebenfalls entlöten. - Neues sauber vorsichtig von allem Lötzinn befreien - Platine sauber und vorsischtig von allem Lötzinn befreien - Flussmittelereste komplett auf Platine und Bauteil entfernen. ACHTUNG: das Bauteil ist sehr empfindlich, wie gesagt: nacktes Silizium wahrscheinlich nur mit dünner Interposerschicht. Drauf rumkratzen zerstört diese. - Mit Stencil (Lötpastenmaske) oder mit Lotpastendrucker Lotpaste auf die Pads der Leiterplatte aufbringen. Denkbar wäre ein Überdrucken auf der Leiterplatte, also z.B. Pads die 0.25mm sind mit Paste 0.35mm überdrucken, dann ist mehr Lot vorhanden und es entsteht ein etwas größerer Ball - Bauteil platzieren - Löten Das ganze sollte aber in einer industriellen Umgebung mit ausreichend Positioniergenauigkeit gemacht werden. Ohne diese gebe ich dir weniger als 5% Erfolgschance. rgds
Nur aus Neugier: Wie kommt man darauf dass gerade das Teil hinüber ist? Kann mir irgendwie keine sinnvolle Fehlersuche bei so vollgestopften Platinen vorstellen...
Gerhard W. schrieb: > Kann mir irgendwie keine sinnvolle Fehlersuche bei so vollgestopften > Platinen vorstellen... Bei dem was Navi-Software für ein Smartphone kostet kann ich mir ÜBERHAUPT keine sinnvolle Fehlersuche vorstellen. Gruss Reinhard
Gerhard W. schrieb: > Nur aus Neugier: Wie kommt man darauf dass gerade das Teil hinüber ist? > Kann mir irgendwie keine sinnvolle Fehlersuche bei so vollgestopften > Platinen vorstellen... Ganz einfach! Ich habe dieses Teil kaputt gemacht. Da ich hier noch eine Platine zum Ausschlachten rumliegen habe, dachte ich mir vllt. den Chip auszutauschen. Aber Ihr habt recht ab in die Mülltonne damit. Das was 6A66 vorgeschlagen hat ist für mich nicht möglich. Danke für eure hilfe. Gute Nacht!
Klaus schrieb: > Aber Ihr habt recht ab in die Mülltonne damit. stelle es doch hier den Forschern und Bastlern für Porto zur Verfügung. Ruf einen Wettbewerb aus, und wer am besten darstellen kann das er geeignete Fähigkeiten hat mit dem "reballen", der bekommt den Zuschlag
Klaus schrieb: > Ganz einfach! Ich habe dieses Teil kaputt gemacht. Echt? Woher weißt du dass du genau dieses kaputt gemacht hast, und nur dieses? :-D
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kein Problem mit diesem Teil, Nachteil ist nur es Kostet etwas mehr als du mit der Reparatur je sparen kannst.... PP
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