Ist es möglich bzw hat sowas jemand mal geschafft, auf eine selbstgeätzte Platine ohne Lötstopp so ein IC (LQFP 0,5 pitch 0,3mm pads, 64 Pins) mit nem Lötkolben zu löten.
Lötstop ist dafür nicht notwendig. Auch auf professionell gefertigten Platinen befindet sich zwischen den Pads bei diesem geringen Pitch kein Lötstop. Falls du die Platinen also gut genug herstellen kannst, ist das kein Problem. Du solltest allerdings natürlich in der Lage sein, so einen Chip ordentlich zu verlöten, da es meiner Erfahrung nach auf selbstgefertigten Platinen etwas schwieriger ist (Oberfläche, Lötzinn läuft weg, ...). Lästiger als der fehlende Lötstop ist eher die fehlende Beschichtung, da das blanke Kupfer doch sehr schnell oxidiert. Ich empfehle dir also, eine Menge Flussmittel bereit zu halten, falls es beim Löten Probleme gibt.
Und vor dem Löten gaanz genau auf Schlüsse zwischen den Pads prüfen. Am besten die geätzte Platine von unten mit einer hellen Lampe anleuchten und von oben mit einer Lupe prüfen, da sieht man Kurzschlüsse eigentlich ganz gut. Ich pinsel die Boards dann nach dem Ätzen gerne mit Kolophonium/Spiritus Lösung ein. Schützt vor Oxidation und dient gleich als Flussmittel. Generell erleichtert reichlich Flussmittel die Sache wesentlich.
Habt ihr vielleicht noch ne Bezugsquelle für ein geeignetes Flussmittel. Am besten sowas gleich mit Pinsel bei.
Hast du zuvor bereits solche Chips gelötet? Falls nicht, dann ist das natürlich ein ambitioniertes Projekt. Darf man fragen, welches Equipment du hast? Das Löten von solchen Chips erfordert keine großartigen Fähigkeiten, aber man muss eben wissen, was man tut. Außerdem kommt man mit ungeeignetem Werkzeug nicht weit. Aber nur zur konkreten Beantwortung deiner Frage: Ich habe schon einige Flussmittel benutzt, für SMD passt mir Gel aber am besten. Das liegt einfach daran, dass man im Zweifel sehr viel Flussmittel auftragen kann und damit sicherstellt, dass es auch überall wirken kann. Flüssiges Flussmittel funktioniert natürlich auch, finde ich jedoch meist für SMD deutlich problematischer. Ich verwende das Edsyn FL-22 Flussmittelgel (gibt's bei Reichelt). Es geht sicher billiger, aber ich vermute, dass das nicht der einzige SMD-Chip sein wird, den du in den nächsten Jahren verlöten wirst, daher ist das eine gute Investition. Bei Flussmittel würde ich, sofern du keine besonderen Anforderungen hast, ein No-Clean-Flussmittel einsetzen. Die können auf der Platine verbleiben und müssen nicht gereinigt werden. Das wirklich gründliche Reinigen ist gerade bei Bauteilen mit geringem Pitch nicht einfach.
Hallo, hab eine ERSA Analog 60 mit einer 5mm Meißelförmige Spitze und einer 0,8 Bleistiftform Spitze. 0,5 mm bleihaltiges Lötzinn. Das kleinste was ich gelötet hab war SOIC Gehäuse, das ging halt noch ohne Flussmittel. An Edsyn FL-22 dachte ich auch schon, war mir nur nicht sicher für wieviel 5ml Gel reichen.
Das klingt ja schonmal nicht schlecht! Die 5ml reichen sehr lang. Es handelt sich dabei um ein Gel, das zielgerichtet dosiert werden kann. Sorgen um die Ergiebigkeit musst du dir also nicht machen. Eine Dosierspitze ist auch dabei. Vielleicht hast du noch die Gelegenheit, eine etwas kleinere (2.5mm oder so) Meißelspitze aufzutreiben, die ist für SMD und auch bedrahtete Bauteile meines Erachtens nach besser geeignet als die breite mit 5mm. Solltest du häufiger SMD-Bauelemente mit kleinem Pitch (1.27mm ist in diesem Sinne kein kleiner Pitch, alles darunter schon) löten wollen, würde ich ernsthaft über Hohlkehlenspitzen, abgeschrägte Spitzen oder Messerspitzen nachdenken. Falls du dir darunter nichts vorstellen kannst, sind hier einige Informationen (mit Videos), wie man mit solchen Spitzen lötet: Hohlkehle: http://www.hakko.com/english/tip_selection/type_bcm_cm.html Abgeschrägt: http://www.hakko.com/english/tip_selection/type_bc_c.html Messerspitze: http://www.hakko.com/english/tip_selection/type_k.html Wirklich notwendig ist aber keine davon, mit einer nicht zu breiten Meißelspitze wirst du auch glücklich. Ich rate davon ab, jeden Pin einzeln zu löten. Das ist für alle Beteiligten (IC, Platine, du) schlecht. Ebenfalls rate ich davon ab, alle Pins mit Lötzinn zu fluten und dann mit Entlötlitze wegzusaugen. Das tut IC und Platine ebenfalls nicht gut, außerdem besteht die Gefahr, dass zu wenig Lötzinn zurückbleibt. Ich empfehle dir, dich zumindest ganz kurz damit zu beschäftigen, wie eine ordentliche Lötung aussehen muss, um dein Ergebnis dann damit vergleichen zu können. Das steht alles in der IPC-A-610, dieser Link (dich interessiert das ganz unten) hilft dir aber auch weiter: http://www.circuitrework.com/guides/7-1-3.shtml
Auch wenn es wie eine steinzeitähnliche Methode klingen mag. Bei mir bleibt der Fotolack als Korrosionsschutz auf der Leiterplatte zunächst darauf. Wenn mit Löten begonnen wird, einen Tropfen Kolophonium/Spiritus-Löttinktur auf die Leiterplatte. (löst gleichzeitig den Lack und ist Flussmittel) Den Schaltkreis ausrichten und zunächst zwei gegenüberliegende Beinchen anlöten. Das ist eigentlich der wichtigste Schritt, damit zu jedem Beinchen das richtige Lötauge gehört. (Brille, Lupe) Man kann auch einen ganz einfachen Lötkolben nehmen und die Lötkolbenspitze entsprechend anfeilen. Einige vorherige Trockenübungen sind vorteilhaft, um Beinchen im 0,5mm Raster zu löten. Übung macht den Meister
someone schrieb: > Auch auf professionell gefertigten > Platinen befindet sich zwischen den Pads bei diesem geringen Pitch kein > Lötstop. Aber na klar doch.
Rudolph schrieb: > someone schrieb: >> Auch auf professionell gefertigten >> Platinen befindet sich zwischen den Pads bei diesem geringen Pitch kein >> Lötstop. > > Aber na klar doch. Nö. Braucht man auch nicht und würde nur Probleme machen. Der Lötstoplack ist hauptsächlich dafür da, definierte Pads zu bieten. Das ist wichtig, da sonst beim Wellenlöten das Lötzinn überall aufgetragen wird und gegebenenfalls nahe beieinanderliegende Leiterbahnen verbinden kann (Wellenlöten von Finepitch ist problematisch und erfordert spezielles Design); beim Reflowlöten sorgt er dafür, dass das Lötzinn nicht vom Bauteil abfließt, was die Qualität der Lötung beeinträchtigen würde. Zwischen Bauteilanschlüssen ist all dies nicht wichtig, da auch das Platinenmaterial ohne Lötstop kein Lötzinn annimmt. Auch ohne Lötstop wird sich das Lötzinn nicht einfach so auf der Platine sammeln, sondern durch die hohe Oberflächenspannung an die Pins gezogen werden. Lötstop bei diesem geringen Pitch ist kontraproduktiv, weil es ein eigener Prozessschritt ist. Die Ausrichtung des Lötstops ist nicht perfekt, bei geringem Pitch könnte dies also dazu führen, dass der Lötstop die Pads überlappt. Außerdem ist es möglich, dass sich sehr feiner Lötstoplack von der Platine löst und so für Probleme sorgt. Das sind alles sehr gute Gründe dafür, keinen Lötstoplack zwischen Pins von Finepitch-Bauelementen zu haben, weshalb es ja auch nicht gemacht wird.
Naja, hust, so filigran sind 0,5 mm TQFP Teile noch nicht, in aller Regel sehe ich da auch bei Serien-Teilen Lötstopplack zwischen den Pins. Automotive mit upd70Fxxxx Controllern von Renesas die in teils Millionen Stück hergestellt werden und an denen ich gelegentlich mal rumlöte ohne das ich irgendwas mit der Fertigung zu tun hätte. Und wenn ich sowas von Hand löten muss mache ich da sowieso Lötstopplack zwischen, darüber hat sich auch mein Platinen-Dienstleister noch nicht beschwert.
Zustimmung (hier Infineon statt Renesas...). Ansonsten zum Löten: Heißluftstation besorgen (ich frage mich, wie ich jemals ohne auskam), z.B. hier: http://www.aliexpress.com/item/scotle-858D-Desoldering-Tool-Hot-Air-Gun-220V/791119038.html - China-Lieferung ist unproblematisch, nur langsam. Pads mit Flussmittel benetzen, mit dem Lötkolben verzinnen, noch mal Flussmittel drüber, Bauteil auflegen und mit der Pinzette festhalten, rundum mit der Heißluft warmmachen. Nach 10-20 Sekunden hast du eine wunderbare Lötung. Max
Max G. schrieb: > Nach 10-20 Sekunden hast du eine wunderbare Lötung. Na ja, das ist superschnell. Kann mir allerdings nicht vorstellen, wie Du die Vorbereitungszeiten (z.B. Tisch aufräumen, um Platz für Gerät zu schaffen; Anheizen; Gerät abkühlen und im Schrank verstauen usw.) betrachtest. Aber noch etwas anderes: Was passiert, wenn wärmeempfindliche Bauteile bereits verbaut wurden?
Wolfgang-G schrieb: > Aber noch etwas anderes: Was passiert, wenn wärmeempfindliche Bauteile > bereits verbaut wurden? Dann musst du mit Alufolie und / oder Kapton-Band abschirmen.
Kevin K. schrieb: > Wolfgang-G schrieb: >> Aber noch etwas anderes: Was passiert, wenn wärmeempfindliche Bauteile >> bereits verbaut wurden? > Dann musst du mit Alufolie und / oder Kapton-Band abschirmen. Also ein weiterer Grund, gleich beim Lötkolben zu bleiben.
Wolfgang-G schrieb: > Also ein weiterer Grund, gleich beim Lötkolben zu bleiben. Ja, dann allerdings mit 'ner Hohlkehlspitze, bloß nicht mit so einer superfeinen nadelartigen... Mit der Hohlkehle braucht man etwas Übung, dann bekommt man damit problemlos Lötstellen hin, die fast wie aus dem Reflowofen aussehen. also einfach auf 'ner alten Schrottplatine üben, bis man den Dreh raus hat. Wichtig ist nur: Man braucht mit der Hohlkehle beim Löten etwas Freiraum von den Pads weg nach außen. Also ggf. die sonst im Weg liegenden Abblock-Cs erst NACH dem TQFP einlöten. Also beim Layout drauf achten und zumindest zu weiteren fine-pitch ICs genügend Abstand halten.
Hab ne Heißluftpistole damit sollte es auch gehen, leider ohne Temperaturanzeige, ist halt was billiges. Über eine Beschaffung einer Heißluftstation habe ich auch nachgedacht. Benutzt du denn die gepostete Station selbst?
AVR schrieb im Beitrag #3390469: > Hab ne Heißluftpistole damit sollte es auch gehen, leider ohne > Temperaturanzeige, ist halt was billiges. Über eine Beschaffung einer > Heißluftstation habe ich auch nachgedacht. Benutzt du denn die gepostete > Station selbst? Die genannte Station benutze ich selbst, sie reicht mir auch vollkommen. Sie steht direkt neben dem Lötkolben und wird ebenso regelmäßig wie dieser benutzt. Deswegen muss ich auch den Tisch dafür nicht aufräumen :-) Aufheizzeit ist so um die 30 Sekunden (hab´s nie gemessen, fällt gegenüber dem Positionierungsgefummel auch nicht ins Gewicht). Mir bekannte Heißluftpistolen haben einen zu starken Luftstrom, da fliegt ganz gerne mal was weg. Bei der Station ist das prima regelbar. Max
user schrieb: > Ja das geht, mit sehr feiner Lötspitze und 0.5mm verbleites Lötzinn So ein Schmarrn. Die Lötspitze muss dick genug sein, damit sie ausreichend Wärme transportieren kann und schräg angeschnitten, damit man anständig in die Kante der Pins kommt. Hohlkehle ist gut, aber kein Muss. Neben dem dünnen Lötzinn braucht man noch extra Flußmittel. http://www.youtube.com/watch?v=5uiroWBkdFY
Wolfgang schrieb: > user schrieb: >> Ja das geht, mit sehr feiner Lötspitze und 0.5mm verbleites Lötzinn > > So ein Schmarrn. > > Die Lötspitze muss dick genug sein, damit sie ausreichend Wärme > transportieren kann und schräg angeschnitten, Auch Schmarrn. Wie viel Wärme brauchst Du denn, um 0,3mm Beinchen an zu löten? Meine MSP430 µC im 0,5mm Raster laufen nun bestimmt schon 10Jahre ohne Ausfall.
Wolfgang-G schrieb: > Wie viel Wärme brauchst Du denn, um 0,3mm Beinchen an zu löten? Da wundert man sich, wieviel Wärme eine Kupferfläche auf der Platine abzieht - das Beinchen soll schließlich auch irgendwo angelötet werden. Mit so einem 0,5mm-Fuddel von Lötspitze hat man bei Wärmeabgabe an die Lötstelle so viel Temperaturgradient über der Spitze und der minimalen Kontaktfläche, das man sich die Temperaturregelung vom Lötkolben fast sparen kann.
Ich löte sowas aber auch mit relativ dicker Spitze, ich verwende eigentlich nur noch Weller LTH für alles. Dazu nen FSW34 0,5mm Lötzinn und Flussmittelgel.
Wolfgang schrieb: > wieviel Wärme eine Kupferfläche auf der Platine > abzieht - das Beinchen soll schließlich auch irgendwo angelötet werden. Bei mir ist der Leiterzug, auf welchen die Beinchen gelötet werden, auch nur 0,3mm breit. Wenn ich das kleine Zeug löte, dann wird vorher sogar die Lötspitze frisch angefeilt. Viel schwieriger ist es, mit ruhiger Hand das Beinchen richtig zu treffen.
Es gibt nur sehr wenige Situationen, in denen man Lötspitzen benötigt, die so fein sind, dass man einzelne Pins von Finepitch-Bauelementen löten kann. Eine solche Situation ist beispielsweise Rework von Prototypen. Zum normalen Löten eines TQFP benötigt man keine dünne Spitze, aber wenn man an einem der Pins noch einen Draht anbringen will, dann unbedingt. Wer einen TQFP Pin für Pin verlötet, hat wahrscheinlich noch nicht davon gehört, wie man dies zügiger und auch besser machen kann. Bei der einzelnen Verlötung aller Pins ist es sehr schwierig, die korrekte Menge an Lötzinn zuzugeben, um nachher eine saubere Lötstelle und damit Verbindung sicherzustellen. Weil man die kritischen Stellen auch nur sehr schlecht sehen kann, ist man daher darauf angewiesen, dass der Lötvorgang als solcher schon dafür sorgt, dass die Lötung vernünftig klappt. Da kann ich nur empfehlen, sich ein Verfahren herauszusuchen, das sicherstellt, dass Chip und Platine nicht überhitzen (d.h. kurze Einwirkzeit der Wärme) und genügend Lötzinn vorhanden ist, um die Pins sicher mit den Pads zu verbinden.
Lange Rede kurzer Sinn. Siehe da, um 0,5 Pitch zu löten reicht einfach eine meißelförmige Spitze und etwas Flussmittel. Man braucht also nicht unbedingt eine Heißluftstation oder eine Spitze mit Hohlkehle. http://www.youtube.com/watch?v=b9FC9fAlfQE
AVR schrieb im Beitrag #3392620: > Siehe da, um 0,5 Pitch zu löten reicht einfach eine meißelförmige Spitze > und etwas Flussmittel. Man braucht also nicht unbedingt eine > Heißluftstation oder eine Spitze mit Hohlkehle. Klar, das schrieb ich ja auch bereits. ;) Mit der Hohlkehle geht's aber noch eine Spur schneller und gleichmäßiger, wenn man sowas häufiger macht, ist es also keine schlechte Investition.
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