Kanten Pads mit Seeedstudio

[C. H. (hedie)]

Hallo zusammen

Hat schon jemand von euch versucht, Pads auf die Kante eines Prints zu 
legen und diesen bei Seeedstudio zu fertigen?

Gibt es für die Pads im angehängten Bild einen "Fachausruck" ?


Danke schonmal

[M. B. (Firma: TH Nürnberg) (ohmen)]

"stamp holes"

[Christian B. (luckyfu)]

Ich hab's noch nicht versucht, würde mich aber wundern, wenn das geht. 
Der Fräsprozess ist sehr aufwändig, man muss immer wieder zwischen 
linksdrehendem und rechtsdrehendem Fräser wechseln. Fräst man das 
einfach nur durch wird das Kupfer in der Lochwandung bestenfalls 
ausfranzen, schlimmstenfalls reißt es die Hülse komplett heraus. Mit 
passenden Fräser kann man immer durch das Kupfer ins BM Schneiden, 
weshalb es eine saubere Kante ergibt.

[Claudio (Gast)]

Christian B. schrieb:
> Ich hab's noch nicht versucht, würde mich aber wundern, wenn das
> geht.
> Der Fräsprozess ist sehr aufwändig, man muss immer wieder zwischen
> linksdrehendem und rechtsdrehendem Fräser wechseln. Fräst man das
> einfach nur durch wird das Kupfer in der Lochwandung bestenfalls
> ausfranzen, schlimmstenfalls reißt es die Hülse komplett heraus. Mit
> passenden Fräser kann man immer durch das Kupfer ins BM Schneiden,
> weshalb es eine saubere Kante ergibt.

Ich habe diesbezüglich mal eine Anfrage gemacht.

Mal sehen was da zurück kommt...

[Kalle (Gast)]

Denke schon, dass man das Fräsen kann. Eventuell mit nem sehr kleinen 
und sehr schnell drehenden Fräser. Die Hülse hält ja oben und unten 
durch die Kupferauflage. Würde mich wundern wenn es nicht ne normale 
Durchkontaktierung wäre (aufgrund der Form).
Es gibt aber auch "Sideplating" z.B. hier: 
https://portal.multi-circuit-boards.eu/
Da werden dann meines Wissens die Kanten nachträglich metallisiert.

Gruß

[Christian B. (luckyfu)]

die kanten können nicht nachträglich metallisiert werden, esseidenn man 
klebt Kupferfolie drum. Dasist auch der Grund, weshalb man Platinen nie 
100% umlaufend Kantenmetallisieren kann: Irgendwo müssen sie noch im 
Fertigungsnutzen befestigt werden.
Die Hülse hält auch mehr durch die Rauhe Glasstruktur des Basismaterials 
als an den angebundenen Lagen. Aber diese haben natürlich einen Einfluß.

Wie ich schon Schrieb, ist der normale weg die Kanten im 2.nc 
aufzufräsen mit der Platinenkontur. Bis dahin sind es "normale" Vias. 
Natürlich kann man die Ausfräsung auch direkt nach der Galvanik machen. 
Dann hat man den Vorteil (1), daß das Kupfer etwas von der LP Kante 
zurückgeätzt wird und außerdem eine entsprechende Oberflächenveredelung 
erhällt. Allerdings ist dazu ein weiterer Fräs- Arbeitsgang notwendig, 
mit weiteren Reinigungsarbeitsgängen vor der Weiterverarbeitung. Dieses 
Verfahren ist also teurer.

(1) Je nach Anwendung kann dies auch ein Nachteil sein.

[Claudio (Gast)]

Es schein wohl doch nicht soo leicht zu sein...

Also ich bin gespannt was Seeedstudio meint.


Was kostet sowas normalerweise zusätzlich?

[Reinhard Kern (Gast)]

Christian B. schrieb:
> Wie ich schon Schrieb, ist der normale weg die Kanten im 2.nc
> aufzufräsen mit der Platinenkontur.

Für professionelle Ausführungen bezweifle ich das (dass es der normale 
Weg ist). Dann wären nämlich die angefrästen Kanten des Kupfers 
ungeschützt und würden oxidieren. In den meisten Fällen sind diese aber 
verzinnt oder vergoldet.

Es geht noch besser, siehe Bild und:

"Rand-DK, ohne Rand!

EPN fertigt Leiterplatten mit dieser speziellen Art Randkontaktierung. 
Die Besonderheit: Das Kupfer in den Bohrungen reicht nicht bis zur 
Leiterplattenkontur. So werden Lötbrücken an der Stirnseite der Platine 
vermieden. Näheres erfahren Sie von unserer Technologin Fr.C.Veit 
(Tel.[phone])"

Gruss Reinhard

[Claudio (Gast)]

Ich habe spannende Neuigkeiten!

Der Seeedstudio PCB Support hat geantwortet.

Hier das mail:
---------
Dear Hediger, Claudio,

A customer support staff member has replied to your support request, 
[#17119] Question about manufacturing possibilities with the following 
response:

Hi,

As we checked, we are able to produce boards like you attached file 
shows. Thanks!

Kind regards
Raymond

--------

Also wenns nach dem Herrn Raymond geht, müsste das ja möglich sein...

Ich habe ihm auch die obigen 3 Bilder gesendet und gefragt ob das 
machbar ist.

[Reinhard Kern (Gast)]

Claudio schrieb:
> As we checked, we are able to produce boards like you attached file
> shows. Thanks!

Das ist bei den meisten Herstellern ja nicht die Frage (es gibt ja 
solche Leiterplatten, sogar in riesigen Stückzahlen) - die muss lauten 
was kostet es.

Gruss Reinhard

[Claudio (Gast)]

Reinhard Kern schrieb:
> die muss lauten
> was kostet es.

Das is wohl wahr.

Deshalb hier meine Frage:

Wie man sieht, habe ich explizit gefragt, ob dies nach den standard 
Preisen möglich ist.

Hello

I have a question about possibility of pcb manufacturing.

Can I design “PCB EDGE SOLDER PADS” ?

Here is an example of a design


You just have to mill through my Pads on the outer edge.
The Outline will be go through the pads. So you can simply use your 
standard process.

Here are some examples of finished boards, that you can imagine you the 
results.

So can you do this with the standard 50x50mm PCB Service for 9.90 USD ?

Thank you, regards
Claudio

[Claudio (Gast)]

Claudio schrieb:
> So you can simply use your
> standard process.

Dass es eben kein standard Prozess ist, habe ich nun dank euch auch 
herausgefunden...