PowerSSO-16 ----- high-side driver ---- VND7020AJ-E

[Michael M. (pcb-entflechter)]

Hallo,

ich bin auf der Suche nach einem Layoutvorschlag für ein IC-Gehäuse:
 "PowerSSO-16".

Laut dem Datenblatt zu dem "Double channel high-side driver", " 
VND7020AJ-E" von st.com hat dieses Bauteil einen Pin-Pitch von 0,5mm.
Die Pins sind maximal 0,33mm breit.

Da wir generell um jedes Kupferpad auf der Platine 0,05mm umlaufend 
lötstopplackfrei halten, bleibt für den Lötstopplack zwischen den Pads 
eine Breite von nur 0,07mm.
Laut PCB-Hersteller haben wir bisher immer eine Breite von 0,1mm 
eingehalten.

Da wir dieses Bauteil in großer Stückzahl in Geräten mit großen 
Außentemperatur Schwankungen einsetzen wollen suche ich zuverlässige, 
wenn möglich, schon alltagserprobte Vorschläge.

Vielen Dank !

MM

[Falk B. (falk)]

@ Michael M. (pcb-entflechter)

>Da wir dieses Bauteil in großer Stückzahl in Geräten mit großen
>Außentemperatur Schwankungen einsetzen wollen suche ich zuverlässige,
>wenn möglich, schon alltagserprobte Vorschläge.

Bei 0,5mm Pitch gibt es keinen Lötstoplack mehr zwischen den Pins. Das 
ist normal und funktioniert.

[6A66 (Gast)]

Falk Brunner schrieb:
> Bei 0,5mm Pitch gibt es keinen Lötstoplack mehr zwischen den Pins. Das
> ist normal und funktioniert.

Hallo Falk,

unser Hersteller spezifiziert 0,1mm Reststeg zwischen Pads als Standard.
Bei einem Pitch von 0,5mm ein Pad machen mit 0,3mm, Freistellung rundum 
0,05mm bleibt ein Reststeg von 0,1mm.

Was spricht dagegen?

@Michael:
Wichtig ist was DEIN Hersteller kann, Abstimmung notwendig!

rgds

[Reinhard Kern (Gast)]

6A66 schrieb:
> bleibt ein Reststeg von 0,1mm.
>
> Was spricht dagegen?

Frag erst mal deinen LP-Hersteller, ob das für ihn zuverlässig machbar 
ist. Verlangen kann man viel, technisch notwendig ist der Steg meiner 
Meinung nach nicht.

Gruss Reinhard

[6A66 (Gast)]

Reinhard Kern schrieb:
> Frag erst mal deinen LP-Hersteller, ob das für ihn zuverlässig machbar
> ist. Verlangen kann man viel, technisch notwendig ist der Steg meiner
> Meinung nach nicht.

Jaa- nee :)
Also notwendig ist er nicht, das sehe ich auch.
Aber der Leiterplattenhersteller macht auch keinen Stress wenn wir da 
0,1mm machen (Standardprozess), hat ja selbst die 0,1mm angeboten (Spec 
des Herstellers). Kann mir aber vorstellen das ist bei anderen 
vielleicht anders ist.

rgds

[Reinhard Kern (Gast)]

6A66 schrieb:
> Aber der Leiterplattenhersteller macht auch keinen Stress wenn wir da
> 0,1mm machen (Standardprozess)

Dass Leiterbahnen von 100µ möglich sind, heisst nicht automatisch, dass 
das auch für den Lötstopplack gilt. Man kann halt in einer 
Online-Kalkulation nicht alles genau spezifizieren, sonst müsste man die 
pauschalen 0,1mm 10mal oder mehr anführen, für Leiterbahn-Breite, 
Abstand, Bohrversatz bzw, Restring, Versatz der LSM usw.

Übrigens: nach IPC7351 ist ein Lötstoppsteg zwischen Pads nur 
erforderlich, wenn da eine Leiterbahn durchläuft, eben um diese 
abzudecken - das dürfte vermutlich nicht gegeben sein. Sonst genügt ein 
"Gang Soldermask Window", also eines über die ganze Padreihe.

Gruss Reinhard